RU2239226C2 - Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат - Google Patents

Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2239226C2
RU2239226C2 RU2002131182A RU2002131182A RU2239226C2 RU 2239226 C2 RU2239226 C2 RU 2239226C2 RU 2002131182 A RU2002131182 A RU 2002131182A RU 2002131182 A RU2002131182 A RU 2002131182A RU 2239226 C2 RU2239226 C2 RU 2239226C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
section
radiator
dissipating device
radiating
Prior art date
Application number
RU2002131182A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2002131182A (ru
Inventor
Чи-Чин ЛО (TW)
Чи-Чин ЛО
Чин-Хун ЧЕНЬ (TW)
Чин-Хун ЧЕНЬ
Чен-Чен ЧЕНЬ (TW)
Чен-Чен ЧЕНЬ
Original Assignee
Эбит Компьютер Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эбит Компьютер Корпорейшн filed Critical Эбит Компьютер Корпорейшн
Publication of RU2002131182A publication Critical patent/RU2002131182A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2239226C2 publication Critical patent/RU2239226C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла вне корпуса компьютера. Рассеивающее тепло устройство, установленное на интерфейсной плате, включает в себя радиатор, теплопроводящую трубку, размещенную на радиаторе, и генератор воздушного потока, размещенный на радиаторе. Устройство может отводить тепло, выделяемое интерфейсной платой, вовне корпуса компьютера, так что тепло не задерживается внутри корпуса компьютера, при этом достигается эффективное рассеивание тепла. 4 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее изобретение относится к рассеивающему тепло устройству для интерфейсных плат и особенно к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла, генерируемого интерфейсной платой вне корпуса компьютера, для достижения эффекта рассеивания тепла.
ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
В компьютерных изделиях рассеивание тепла является задачей, которая часто ставит пользователей в тупик. Компьютеры часто дают сбой или неспособны работать из-за перегрева. Таким образом, рассеивание тепла стало критической проблемой, разрешить которую пытается большинство продающих фирм. Традиционные рассеивающие устройства содержат излучающие пластины, воздушные вентиляторы и теплопроводящие трубки. Излучающая пластина обычно имеет множество металлических радиаторных пластин, размещенных с одной ее стороны для снижения температуры компьютерных устройств. Обычно используется пассивная излучающая пластина. Она может создавать конвекцию или не нуждается в дополнительном потоке воздуха для рассеивания тепла. Излучающая пластина в основном нацелена на увеличение площади излучения. Хотя излучающая пластина может увеличить площадь излучения, тепловую энергию все же нужно отводить воздушным потоком в окружающую среду. Воздушные вентиляторы нацелены на улучшение отвода тепла. В основном воздушный вентилятор вызывает поток воздуха, чтобы отвести тепловую энергию от излучающей пластины. Теплопроводящая трубка - это распространенное техническое средство, приспособленное к электронным устройствам. Она изготавливается из чистых бескислородных медных трубок и медных сеток, заполненных чистой водой или ацетоном в качестве рабочей жидкости. Жидкость испаряется у принимающего тепло конца, становясь паровой фазой. Пар протекает в полую трубку к охлаждающему концу, чтобы охладиться и снова конденсироваться в жидкую фазу. Конденсат просачивается и возвращается к принимающему тепло концу посредством капиллярного эффекта для завершения цикла поглощения и отвода тепла. Посредством фазовых изменений рабочей жидкости большое количество тепловой энергии может быть перенесено при малой разности температур. Однако все упомянутые выше приемы рассеивания тепла не выполняют отвода тепла во вне корпуса компьютера. В результате отведенная тепловая энергия все же остается внутри корпуса компьютера и рассеивание тепла не очень эффективно.
В основном в компьютерных системах центральный процессор, дисководы и платы видеоадаптера являются устройствами, выделяющими наибольшее количество тепла. Однако большинство продающих фирм в основном сосредоточились на создании решений для рассеивания тепла центрального процессора и дисководов. Экран является устройством, потребляющим наибольшее количество электроэнергии, поэтому выделение тепла платой видеоадаптера также значительно. Если тепловая энергия, выделяемая платой видеоадаптера, не может быть эффективно отведена, это сильно повлияет на рабочие характеристики и срок службы платы видеоадаптера.
КРАТКОЕ ИЗЛОЖЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Поэтому основная задача настоящего изобретения состоит в устранении вышеуказанных недостатков. Изобретение обеспечивает наличие рассеивающего тепло устройства на интерфейсной плате для отвода тепловой энергии, выделяемой интерфейсной платой вне корпуса компьютера, так что тепло, выделяемое интерфейсной платой, не будет задерживаться внутри корпуса компьютера, что позволит достичь эффективного рассеивания тепла и повысить стабильность работы и срок службы интерфейсной платы.
Для решения вышеуказанной задачи рассеивающее тепло устройство согласно изобретению включает в себя радиатор, теплопроводящую трубку, размещенную на радиаторе, и генератор воздушного потока, размещенный на радиаторе. Радиатор установлен на интерфейсной плате, чтобы отводить тепло, выделяемое интерфейсной платой, вне корпуса компьютера, так чтобы тепло не задерживалось внутри корпуса компьютера и достигалось эффективное рассеивание тепла.
Вышеизложенное, а также дополнительные задачи, признаки и преимущества изобретения станут более очевидными из следующего подробного описания, которое начинается со ссылок на сопроводительные чертежи.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Фиг.1 - вид в перспективе рассеивающего тепло устройства согласно изобретению.
Фиг.2 - изображение в разобранном виде устройства по фиг.1.
Фиг.3 - вид сверху устройства по фиг.1.
Фиг.4 - вид в перспективе устройства в работе.
ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ПРИМЕРА ВЫПОЛНЕНИЯ
Как видно из фиг.1 и 2, рассеивающее тепло устройство настоящего изобретения включает в себя радиатор 1, теплопроводящую трубку 2, размещенную на радиаторе 1, и генератор воздушного потока 3, размещенный на радиаторе 1. Устройство установлено на интерфейсной плате (не показанной на чертежах) для отвода тепла, выделяемого интерфейсной платой (такой как плата видеоадаптера VGA или другие платы расширения), в окружающее пространство от корпуса компьютера (не показанного на чертежах) так, что тепло не задерживается внутри корпуса компьютера и достигается эффективное рассеивание тепла.
Радиатор 1 имеет первую излучающую секцию 11, размещенную на одной его стороне, со множеством первых радиаторных пластин 12, размещенных на ней. Первые радиаторные пластины 12 имеют первую выемку 13. Радиатор 1 имеет также вторую излучающую секцию 14, размещенную на другой стороне со множеством вторых радиаторных пластин 15, размещенных на ней. Вторые радиаторные пластины 15 имеют вторую выемку 16. Радиатор 1 имеет далее третью излучающую секцию 17, размещенную еще на одной стороне, соответствующую вторым радиаторным пластинам 15. Между излучающей секцией 14 и третьей излучающей секцией 17 имеется пространство 18 для размещения в нем генератора 3 воздушного потока. Пространство 18 для размещения имеет по меньшей мере одно отверстие 19 для крепления генератора 3 воздушного потока в пространстве 18 посредством крепежных средств 10.
Теплопроводящая трубка 2 известна в технике, поэтому ее подробности здесь опущены. Теплопроводящая трубка 2 заполнена рабочей жидкостью внутри (не показана на чертежах). Один ее конец образует принимающую тепло секцию 21 и расположен во второй выемке 16, а другой конец образует охлаждающую секцию 22, размещенную в первой выемке 13. Когда принимающая тепло секция 21 принимает тепло из радиатора 1, рабочая жидкость в принимающей тепло секции 21 испаряется до паровой фазы. Пар проходит в полой трубке теплопроводящей трубки 2 к охлаждающей секции 22, охлаждается и конденсируется до жидкой фазы. Охлажденная рабочая жидкость течет назад к принимающей тепло секции 21 благодаря эффекту капиллярности, что завершает цикл поглощения и отвода тепла.
Генератор 3 воздушного потока это обычный радиальный вентилятор или аксиальный вентилятор, размещенный в пространстве 18 для размещения. Воздушный поток, создаваемый генератором 3 воздушного потока, протекает к первой излучающей секции 11 для отвода тепла, поглощенного первой излучающей секцией 11, через каналы, образованные первыми радиаторными пластинами 12, вовне корпуса компьютера для достижения эффективного рассеивания тепла. Описанная выше конструкция образует новое рассеивающее тепло устройство для интерфейсной платы.
Как видно из фиг.3, теплопроводящая трубка 2 и генератор 3 потока воздуха установлены на радиаторе 1. Тепло, поглощаемое вторыми радиаторными пластинами 15 второй излучающей секции 14 радиатора 1, переносится в принимающую тепло секцию 21 теплопроводящей трубки 2, и рабочая жидкость внутри принимающей тепло секции 21 принимает тепло и испаряется, чтобы стать паровой фазой. Пар проходит по полой трубке теплопроводящей трубки 2 к охлаждающей секции 22. Тем временем воздушный поток, созданный генератором 3 воздушного потока, протекает к первой излучающей секции 11 и к охлаждающей секции 22. Тепло, отводимое охлаждающей секцией 22, рассеивается вне корпуса компьютера через каналы, образованные первыми радиаторными пластинами 12 первой излучающей тепло секции 11. Охлаждающая секция 22 охлаждает и конденсирует рабочую жидкость до жидкой фазы. Затем охлажденная рабочая жидкость течет назад к принимающей тепло секции 21 благодаря эффекту капиллярности, завершая один цикл поглощения и отвода. Процесс повторяется неоднократно для отвода тепла, выделяемого интерфейсной платой вовне корпуса компьютера, и не дает теплу, выделяемому интерфейсной платой, задерживаться внутри корпуса компьютера. Таким образом, интерфейсная плата может работать стабильно, и может повыситься срок службы интерфейса.
На фиг.4 изобретение показано в работе. Рассеивающее тепло устройство настоящего изобретения непосредственно смонтировано на интерфейсной плате (плате VGA). Радиатор поглощает тепло, выделяемое интерфейсной платой 4, и отводит тепло через первую излучающую секцию 11 радиатора 1 вовне корпуса компьютера, так что тепло, выделяемое интерфейсной платой, не задерживается внутри корпуса компьютера, что обеспечивает возможность для интерфейсной платы работать стабильно с увеличением ее срока службы..
Более того, крышку 5 можно установить на радиатор 1, чтобы первая излучающая секция 11 радиатора 1 была в замкнутом состоянии. И тепло может плавно отводиться по каналам, образованным первыми радиаторными пластинами 12 первой излучающей секции 11, вовне корпуса компьютера.

Claims (5)

1. Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат, приспособленное для отвода выделяемого платой тепла в окружающее пространство от корпуса компьютера, содержащее радиатор, имеющий первую излучающую секцию, расположенную на одной его стороне, вторую излучающую секцию, расположенную на другой стороне, третью излучающую секцию, расположенную на еще одной стороне, соответствующей второй излучающей секции, и пространство для размещения, расположенное между второй излучающей секцией и третьей излучающей секцией, причем как первая излучающая секция, так и вторая излучающая секция имеют выемку; теплопроводящую трубку, имеющую два конца, образованных в виде принимающей тепло секции и охлаждающей секции соответственно, и размещенную в указанной выемке; и генератор воздушного потока, расположенный в пространстве для размещения, причем принимающая тепло секция выполнена с возможностью приема тепла от радиатора для испарения рабочей жидкости в теплопроводящей трубке до паровой фазы, протекающей к охлаждающей секции для отвода тепла и охлаждения генератором воздушного потока, при этом отведенное тепло выводится из корпуса компьютера через первую излучающую секцию, а охлажденная рабочая жидкость течет к принимающей тепло секции благодаря эффекту капиллярности, так что испарение и охлаждение повторяются непрерывно для рассеивания тепла, выделяемого интерфейсной платой.
2. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что первая, вторая и третья излучающие секции имеют множество расположенных на них радиаторных пластин.
3. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что размещающее пространство имеет по меньшей мере одно крепежное отверстие.
4. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что генератор воздушного потока выбран из радиального вентилятора или аксиального вентилятора.
5. Рассеивающее тепло устройство по п.1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит крышку для закрытия радиатора.
RU2002131182A 2002-07-23 2002-11-20 Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат RU2239226C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW091211178U TW527101U (en) 2002-07-23 2002-07-23 Interface card heat sink
CN091211178 2002-07-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002131182A RU2002131182A (ru) 2004-06-20
RU2239226C2 true RU2239226C2 (ru) 2004-10-27

Family

ID=28451994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002131182A RU2239226C2 (ru) 2002-07-23 2002-11-20 Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6717811B2 (ru)
FR (1) FR2842987A1 (ru)
RU (1) RU2239226C2 (ru)
TW (1) TW527101U (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019032080A1 (ru) * 2017-08-11 2019-02-14 Сергей Сергеевич ТОВАРНИЦКИЙ Устройство для охлаждения
WO2019032079A1 (ru) * 2017-08-11 2019-02-14 Сергей Сергеевич ТОВАРНИЦКИЙ Корпус для вычислительного устройства

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8409846B2 (en) 1997-09-23 2013-04-02 The United States Of America As Represented By The Department Of Veteran Affairs Compositions, methods and devices for maintaining an organ
IL136275A0 (en) * 2000-05-22 2001-05-20 Active Cool Ltd Active cooling system for cpu and semiconductors also enabling thermal acceleration
TW572246U (en) * 2001-07-26 2004-01-11 Jiun-Fu Liou Heat dissipating module with a self rapid heat conduction
JPWO2003060916A1 (ja) * 2001-12-27 2005-05-19 富士通株式会社 記憶装置ユニットおよび冷却装置
AU2003214698A1 (en) * 2002-04-06 2003-10-27 Zalman Tech Co., Ltd Chipset cooling device of video graphic adapter card
TW577585U (en) * 2002-12-24 2004-02-21 Delta Electronics Inc Multi-level heat-dissipating device
US20050068727A1 (en) * 2003-09-29 2005-03-31 Chien-Chun Yu Heat dissipating structure of accelerated graphic port card
US7359197B2 (en) * 2004-04-12 2008-04-15 Nvidia Corporation System for efficiently cooling a processor
US6978828B1 (en) 2004-06-18 2005-12-27 Schlumberger Technology Corporation Heat pipe cooling system
US7265974B2 (en) * 2004-09-16 2007-09-04 Industrial Design Laboratories Inc. Multi-heatsink integrated cooling device
US12010987B2 (en) 2004-10-07 2024-06-18 Transmedics, Inc. Systems and methods for ex-vivo organ care and for using lactate as an indication of donor organ status
US8304181B2 (en) 2004-10-07 2012-11-06 Transmedics, Inc. Method for ex-vivo organ care and for using lactate as an indication of donor organ status
US9215867B2 (en) 2004-10-07 2015-12-22 Transmedics, Inc. Systems and methods for ex-vivo organ care
US7283364B2 (en) * 2004-11-29 2007-10-16 Ati Technologies Inc. Thermal management apparatus
US7382616B2 (en) * 2005-01-21 2008-06-03 Nvidia Corporation Cooling system for computer hardware
US7304846B2 (en) * 2005-02-11 2007-12-04 Inventec Corporation Heatsink device of video graphics array and chipset
US20060187638A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 Vinson Wade D System and method for liquid cooling of an electronic device
US7272000B2 (en) * 2005-03-31 2007-09-18 Inventec Corporation Heat dissipating structure of interface card
US9078428B2 (en) 2005-06-28 2015-07-14 Transmedics, Inc. Systems, methods, compositions and solutions for perfusing an organ
US7262965B2 (en) * 2005-10-28 2007-08-28 Shuttle Inc. Thermal structure for electric devices
US20070097646A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 Xue-Wen Peng Heat dissipating apparatus for computer add-on cards
CN100464279C (zh) 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7365989B2 (en) * 2006-03-08 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device for computer add-on cards
US7369412B2 (en) * 2006-05-02 2008-05-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWM304893U (en) * 2006-06-09 2007-01-11 Cooler Master Co Ltd Cooling structure of interface card
TWM304894U (en) * 2006-06-09 2007-01-11 Cooler Master Co Ltd Cooling device of interface card
US7724537B1 (en) * 2006-07-17 2010-05-25 The Grantham Family, L.P. Lock down device
TWM307949U (en) * 2006-09-22 2007-03-11 Forcecon Technology Co Ltd Heat-dissipating module structure with heat-conductive panel
US7443672B2 (en) * 2006-10-03 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Video graphics array (VGA) card assembly
US7382618B2 (en) * 2006-10-13 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for computer add-on cards
JP5231732B2 (ja) * 2006-10-26 2013-07-10 株式会社東芝 冷却装置、およびこれを備えた電子機器
US7447023B2 (en) * 2006-12-08 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on cards
US9457179B2 (en) 2007-03-20 2016-10-04 Transmedics, Inc. Systems for monitoring and applying electrical currents in an organ perfusion system
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
US7495923B2 (en) * 2007-07-23 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having fixing bracket
CN101365325B (zh) * 2007-08-10 2010-12-08 华硕电脑股份有限公司 散热模块及运用此散热模块的可拆卸式扩展卡
US20090059524A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20090059525A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on cards
US8654530B1 (en) * 2007-10-16 2014-02-18 Nvidia Corporation Heat transfer apparatus and method for transferring heat between integrated circuits
US9247728B2 (en) 2008-01-31 2016-02-02 Transmedics, Inc. Systems and methods for ex vivo lung care
US8248806B1 (en) * 2008-12-01 2012-08-21 Nvidia Corporation System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor
CN102200807A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡隔热罩
CN102402263A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US8885336B2 (en) * 2010-12-29 2014-11-11 OCZ Storage Solutions Inc. Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
US20130011823A1 (en) 2011-04-14 2013-01-10 Hassanein Waleed H Organ care solution for ex-vivo machine perfusion of donor lungs
TWI476575B (zh) * 2012-05-04 2015-03-11 Inventec Corp 電子裝置及其散熱結構
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
CN113287600B (zh) 2014-06-02 2022-08-19 特兰斯迈迪茨公司 对离体肝脏灌注的灌注回路和系统以及对其保存的系统
EP3229588A4 (en) 2014-12-12 2019-03-13 Freed, Darren APPARATUS AND METHOD FOR ORGAN PERFUSION
WO2016171654A1 (en) * 2015-04-20 2016-10-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Supplemental air cooling
CN112933394B (zh) 2015-09-09 2023-10-24 特兰斯迈迪茨公司 用于在离体器官护理系统中使用的主动脉插管
US10032356B1 (en) * 2017-07-05 2018-07-24 Evga Corporation Display card protection circuit monitoring structure
TWI784820B (zh) * 2021-11-30 2022-11-21 宏碁股份有限公司 顯示卡組件
CN114253359B (zh) * 2022-03-01 2022-07-22 荣耀终端有限公司 导热器件及电子设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6058012A (en) * 1996-08-26 2000-05-02 Compaq Computer Corporation Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices
US6424528B1 (en) * 1997-06-20 2002-07-23 Sun Microsystems, Inc. Heatsink with embedded heat pipe for thermal management of CPU
JP3488060B2 (ja) * 1997-11-12 2004-01-19 株式会社Ｐｆｕ 薄型電子装置の放熱装置
US6408934B1 (en) * 1998-05-28 2002-06-25 Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. Cooling module
JP4493117B2 (ja) * 1999-03-25 2010-06-30 レノボ シンガポール プライヴェート リミテッド ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置
JP4156132B2 (ja) * 1999-06-15 2008-09-24 株式会社Ｐｆｕ 半導体モジュール装置
TW448711B (en) * 1999-07-22 2001-08-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device
US6512673B1 (en) * 2000-07-05 2003-01-28 Network Engines, Inc. Low profile equipment housing with angular fan
US6373700B1 (en) * 2001-06-18 2002-04-16 Inventec Corporation Heat sink modular structure inside an electronic product

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019032080A1 (ru) * 2017-08-11 2019-02-14 Сергей Сергеевич ТОВАРНИЦКИЙ Устройство для охлаждения
WO2019032079A1 (ru) * 2017-08-11 2019-02-14 Сергей Сергеевич ТОВАРНИЦКИЙ Корпус для вычислительного устройства

Also Published As

Publication number Publication date
US20040017658A1 (en) 2004-01-29
FR2842987A1 (fr) 2004-01-30
TW527101U (en) 2003-04-01
US6717811B2 (en) 2004-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2239226C2 (ru) Рассеивающее тепло устройство для интерфейсных плат
US7382047B2 (en) Heat dissipation device
US6394175B1 (en) Top mounted cooling device using heat pipes
US9013874B2 (en) Heat dissipation device
RU2002131182A (ru) Устройство, рассеивающее тепло, для интерфейсных плат
US7240722B2 (en) Heat dissipation device
US7304842B2 (en) Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems
US6288895B1 (en) Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
JP4997215B2 (ja) サーバ装置
US7493939B2 (en) Heat sink with heat pipes
US7743818B2 (en) Heat exchange module
US20080078202A1 (en) Heat dissipating system and method
US20060291168A1 (en) Heat dissipating module and heat sink assembly using the same
US20070000645A1 (en) Heat exchange module for electronic components
US20080236798A1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
KR20090096562A (ko) 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기
US20070097637A1 (en) Heat dissipation device
JP5262473B2 (ja) 電子機器及びそのコンポーネント
US20070146995A1 (en) Heat dissipation device
US20070097646A1 (en) Heat dissipating apparatus for computer add-on cards
US20080314554A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
JP6164089B2 (ja) 薄型電子機器の冷却構造及びそれを用いた電子装置
US7757750B2 (en) Integrated cooling system for electronic components
JP3727647B2 (ja) 電子機器の冷却装置
KR20020021845A (ko) 냉각용 히트 싱크

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20051121