CN101365325B - 散热模块及运用此散热模块的可拆卸式扩展卡 - Google Patents

Abstract

一种散热模块，适于对一电路板上之一发热组件进行散热，并包括一散热底座、一基座、一第一散热单元、一第一热管以及一第二散热单元。散热底座之一面与发热组件相接。基座与散热底座的另一面相接，并设有一导热块。第一散热单元具有一配设于基座的第一鳍片组。第一热管嵌设于散热底座，其一端穿设于第一散热单元，而其另一端穿设于导热块。第二散热单元具有一第二鳍片组以及一第二热管。第二热管穿设于第二鳍片组，且沿着一路径与导热块活动地相接。第二散热单元适于沿着路径相对第一散热单元移动。

Description

散热模块及运用此散热模块的可拆卸式扩展卡

技术领域

本发明是有关于一种可拆卸式扩展卡(detachable expansion card)，且特别是有关于一种具有散热模块(heat-dissipation module)的可拆卸式扩展卡。

背景技术

随着科技的发展，计算机已成为人类生活及工作中的必需品之一，它不仅让各类信息的储存更为方便，传递更为快速，文书处理作业上更为简单，也为人们在食衣住行育乐各个方面上带来许多便利。

计算机主机(host)通常会包括各式各样的扩展卡(expansion card)，以提升计算机主机的效能。其中，扩展卡例如是声卡(sound card)、网络卡(network card)、显示卡(display card)或其它可拆卸式扩展卡。而且，随着扩展卡上的芯片(chip)的运算效能提升，部分的扩展卡已配备有独立的鳍片组(fin assembly)，以对扩展卡上的芯片进行散热。然而，计算机系统中的冷却气流会受到扩展卡其板体的影响而不易流经鳍片组，导致鳍片组的散热效率不佳。

为了改善上述问题，已知技术是将鳍片组设置于扩展卡外，而冷却气流即能顺利地流经鳍片组，以对鳍片组进行散热。然而，将鳍片组设置于扩展卡外的散热结构会占据较大的空间，且鳍片组亦容易在运送过程中受到外力碰撞而损坏。因此，如何提供一能有效地对芯片进行散热且在运送时不易受外力碰撞的散热模块是一重要课题。

发明内容

本发明提供一种散热模块，其具有较佳的散热效能。

本发明提供一种可拆卸式扩展卡，其具有上述的散热模块。

本发明提出一种散热模块，适于对一电路板(circuit board)上的一发热组件(heat-generating element)进行散热，并包括一散热底座(heat-transferringbase)、一基座(basing)、一第一散热单元(heat-dissipation unit)、一第一热管(heat pipe)以及一第二散热单元。散热底座的一面与发热组件相接。基座与散热底座的另一面相接，并设有一导热块(heat-transferring block)及至少一导引轨道。第一散热单元具有一配设于基座的第一鳍片组。第一热管嵌设于(embedded in)散热底座，其一端穿设于(passing through)第一散热单元，而其另一端穿设于导热块。第二散热单元具有一第二鳍片组，至少一导引组件以及一第二热管。第二热管穿设于第二鳍片组，且沿着一路径与导热块活动地(actively)相接。第二散热单元藉由导引组件滑设于导引轨道，以沿路径相对第一散热单元移动。

在本发明的一实施例中，上述的第一热管具有一嵌设于散热底座的第一管体、一由第一管体的一端延伸出并穿设于第一散热单元的第二管体以及一由第一管体的另一端延伸出并穿设于导热块的第三管体。

在本发明的一实施例中，上述的第一散热单元更包括一覆盖第一鳍片组的第一盖体。第一热管穿设于第一盖体以及第一鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的第二散热单元更包括一覆盖第二鳍片组的第二盖体。第二热管穿设于第二盖体以及第二鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的导引组件为一连接柱(connecting post)，其设置于第二盖体朝向基座之一面。

在本发明的一实施例中，上述的散热底座更包括多个与基座相接的支撑柱(supporting post)。

在本发明的一实施例中，上述的导热块具有二个贯孔。第一热管穿设于这些贯孔其中之一，而第二热管沿着上述的路径活动地穿设于这些贯孔的另一。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块更包括配置于这些贯孔中的导热膏。第一热管透过这些导热膏接触导热块，而第二热管透过这些导热膏接触导热块。

本发明提出一种可拆卸式扩展卡，包括一具有一发热组件的电路板以及一适于对发热组件进行散热的散热模块。散热模块包括一散热底座、一基座、一第一散热单元、一第一热管以及一第二散热单元。散热底座的一面与发热组件相接。基座与散热底座的另一面相接，并设有一导热块及至少一导引轨道。第一散热单元具有一配设于基座的第一鳍片组。第一热管嵌设于散热底座，其一端穿设于第一散热单元，而其另一端穿设于导热块。第二散热单元具有一第二鳍片组，至少一导引组件以及一第二热管。第二热管穿设于第二鳍片组，且沿着一路径与导热块活动地相接。第二散热单元藉由导引组件滑设于导引轨道，以沿路径相对第一散热单元移动。

在本发明的一实施例中，上述的第一热管具有一嵌设于散热底座的第一管体、一由第一管体的一端延伸出并穿设于第一散热单元的第二管体以及一由第一管体的另一端延伸出并穿设于导热块的第三管体。

在本发明的一实施例中，上述的第一散热单元更包括一覆盖第一鳍片组的第一盖体。第一热管穿设于第一盖体以及第一鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的第二散热单元更包括一覆盖第二鳍片组的第二盖体。第二热管穿设于第二盖体以及第二鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的导引组件为一连接柱，其设置于第二盖体朝向基座的一面。

在本发明的一实施例中，上述的散热底座更包括多个与基座相接的支撑柱。

在本发明的一实施例中，上述的导热块具有二个贯孔。第一热管穿设于两个贯孔其中之一，而第二热管沿着上述的路径活动地穿设于这些贯孔的另一。

在本发明之一实施例中，上述的散热模块更包括配置于这些贯孔中的导热膏。第一热管透过上述导热膏接触导热块，而第二热管透过上述导热膏接触导热块。

在本发明的散热模块中，第二散热单元可相对第一散热单元滑动至电路板外侧，以具有较佳的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明一实施例之一种可拆卸式扩展卡的立体。

图1B为本发明一实施例之一种可拆卸式扩展卡的部分分解图。

图2为图1B的散热模块的分解图。

图3为图1B的散热模块移除第一盖体与第二盖体的示意图。

图4为图1A的二散热单元沿着一路径相对第一散热单元移动的示意图。

具体实施方式

图1A为本发明一实施例的一种可拆卸式扩展卡的立体图，图1B为本发明一实施例的一种可拆卸式扩展卡的部分分解图。请同时参考图1A与图1B，可拆卸式扩展卡10例如是显示卡，可拆卸式扩展卡10包括一电路板100、一连接板200以及一散热模块300。电路板100具有一发热组件110，且发热组件110例如是图形处理器(graphic processing unit，GPU)，连接板200则设于电路板100的一侧。散热模块300则是组装于电路板100上，以对发热组件110进行散热。在本实施例中，散热模块300例如是藉由多个螺丝410锁固于电路板100上。下文中，本实施例将针对散热模块300做详细说明。

图2为图1B的散热模块的分解图，而图3为图1B的散热模块移除第一盖体与第二盖体的示意图。请同时参考图2与图3，本实施例的散热模块300主要包括一散热底座310、一基座320、一导热块330、一第一散热单元340、一第一热管350以及一第二散热单元360。散热底座310具有一第一表面312以及与第一表面312相对应的一第二表面314，其中第一表面312适于与电路板100上的发热组件110(绘示于图1B)相接。此外，第二表面314上设有多个支撑柱316。另外，基座320例如是藉由多个螺丝430与这些支撑柱316间的连接关系来组装于散热底座310上。

此外，本实施例的第一散热单元340是配设于基座320，其中第一散热单元330例如是由一配设于基座320上的第一鳍片组342以及一覆盖第一鳍片组342的第一盖体344所组成。另外，第二散热单元360是活动地配设于基板320上。具体地说，第二散热单元360具有一第二鳍片组362、一第二盖体364、一第二热管366以及至少一导引组件368(此实施例的各图示中示意地绘示出两个)。其中，第二盖体364覆盖第二鳍片组362，而第二热管366是穿设于第二鳍片组362以及第二盖体364，且第二热管366会沿着一路径L与配设于基座320上的导热块330活动地相接。于此实施例中，第二热管366例如是沿着路径L活动地穿设于导热块330的一贯孔334。

除此的外，本实施例更可具有一配置于贯孔334中的导热膏(未绘示)，且第二热管366可透过导热膏接触导热块330，以提高导热块330与第二热管366间的导热效率。此外，导引组件368设置于第二盖体364朝向基座320的一面，本实施例可利用多个螺丝450穿过基座320的至少一导引轨道324(图2绘示出2个导引轨道324)，并锁固于例如是连接柱的导引组件368上。如此一来，整个第二散热单元360即可藉由导引组件368滑设于导引轨道324上的连接关系来沿着路径L相对第一散热单元340移动。

特别的是，本实施例会在散热底座310嵌设第一热管350，其中第一热管350的一端穿设于第一散热单元340，另一端则是穿设于基座320上的导热块330。更详细地说，本实施例的第一热管350例如是由一第一管体352、一第二管体354以及一第三管体356所组成。第一管体352是嵌设于散热底座310，第二管体354是由第一管体352的一端延伸出，并穿设于第一鳍片组342，而第三管体356则是由第一管体352的另一端延伸出，并穿设于导热块330的另一贯孔332中。如此一来，发热组件110(绘示于图1B)所产生的热量会经由第二管体354传导至第一鳍片组342，以进行散热。当然，发热组件110(绘示于图1B)所产生的热量亦会经由第三管体356传导至与导热块330相接的第二热管366，并经由第二热管366传导至第二鳍片组362，以进行散热。

相同的，本实施例更可具有另一配置于贯孔332中的导热膏(未绘示)，且第一热管350可透过导热膏接触导热块330，以提高导热块330与第一热管350间的导热效率。

图4为图1A的第二散热单元沿着一路径相对第一散热单元移动的示意图。请参考图4，由于第二散热单元360可藉由导引轨道324与这些导引组件368间的配合而沿着路径L相对第一散热单元340移动。因此，使用者在将可拆卸式扩展卡10组装至一电子装置(未绘示)时，第二散热单元360可藉由导引轨道沿着路径L滑移至热对流作用较佳的位置，以提升散热模块300的整体散热效率。另外，当可拆卸式扩展卡10处于未使用状态(如运送或包装时)时，第二散热单元360可回复至其初始位置(如图1A所示)。如此一来，可拆卸式扩展卡10的散热模块300在运送过程中即不易受到外力碰撞而损坏。

综上所述，在本发明中，由于第二散热单元可相对于第一散热单元滑动。因此，当可拆卸式扩展卡处于使用状态时，第二散热单元可滑动至热对流作用较佳的位置，以具有较佳的散热效率。如此一来，本发明的散热模块即可更有效地对电路板上的发热组件进行散热，亦即本发明的散热模块有较佳的散热效能。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种散热模块，适于对一电路板上之一发热组件进行散热，其特征在于，上述散热模块包括：

一散热底座，上述散热底座之一面与上述发热组件相接；

一基座，与上述散热底座的另一面相接，其特征在于，上述基座设有一导热块及至少一导引轨道；

一第一散热单元，具有一第一鳍片组，上述第一鳍片组配设于上述基座；

一第一热管，嵌设于上述散热底座，其中上述第一热管之一端穿设于上述第一散热单元，另一端穿设于上述导热块；以及

一第二散热单元，具有一第二鳍片组，至少一导引组件以及一第二热管，上述第二热管穿设于上述第二鳍片组，且沿着一路径与上述导热块活动地相接，其中上述第二散热单元藉由上述导引组件滑设于上述导引轨道，以沿上述路径相对上述第一散热单元移动。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，上述第一热管具有一第一管体、一第二管体以及一第三管体，上述第一管体嵌设于上述散热底座，上述第二管体由上述第一管体之一端延伸出并穿设于上述第一散热单元，而上述第三管体由上述第一管体的另一端延伸出并穿设于上述导热块。

3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，上述第一散热单元更包括一第一盖体，上述第一盖体覆盖上述第一鳍片组，且上述第一热管穿设于上述第一盖体以及上述第一鳍片组。

4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，上述第二散热单元更包括一第二盖体，上述第二盖体覆盖上述第二鳍片组，且上述第二热管穿设于上述第二盖体以及上述第二鳍片组。

5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，上述导引组件为一连接柱，其设置于上述第二盖体朝向上述基座之一面。

6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，上述散热底座更包括多个支撑柱，上述这些支撑柱与上述基座相接。

7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，上述导热块具有二个贯孔，上述第一热管穿设于上述两个贯孔中其中之一个，而上述第二热管沿着上述路径活动地穿设于上述两个贯孔中的另一个。

8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，上述这些贯孔中更分别配置有导热膏，其中上述第一热管透过上述导热膏接触上述导热块，而上述第二热管同样透过上述导热膏接触上述导热块。

9.一种可拆卸式扩展卡，其特征在于，包括：

一电路板，具有一发热组件；以及

一散热模块，适于对上述发热组件进行散热，上述散热模块包括：

一散热底座，上述散热底座的一面与上述发热组件相接；

一基座，与上述散热底座的另一面相接，其中上述基座设有一导热块及至少一导引轨道；

一第一散热单元，具有一第一鳍片组，上述第一鳍片组配设于上述基座；

一第一热管，嵌设于上述散热底座，其中上述第一热管之一端穿设于上述第一散热单元，另一端穿设于上述导热块；以及

一第二散热单元，具有一第二鳍片组，至少一导引组件以及一第二热管，上述第二热管穿设于上述第二鳍片组，且沿着一路径与上述导热块活动地相接，其中上述第二散热单元藉由上述导引组件滑设于上述导引轨道，以沿上述路径相对上述第一散热单元移动。

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