RU2219686C2 - Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи - Google Patents
Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи Download PDFInfo
- Publication number
- RU2219686C2 RU2219686C2 RU99121328A RU99121328A RU2219686C2 RU 2219686 C2 RU2219686 C2 RU 2219686C2 RU 99121328 A RU99121328 A RU 99121328A RU 99121328 A RU99121328 A RU 99121328A RU 2219686 C2 RU2219686 C2 RU 2219686C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- printed circuit
- micro
- board according
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение относится к печатной плате для электрических приборов с ВЧ-компонентами, в частности для мобильных приборов радиосвязи. Технический результат - повышение, плотности упаковки электронных схем и структур токопроводящих дорожек на печатных платах. Достигается это тем, что на носителе печатной платы вначале наносят с одной стороны или с двух сторон слой "микромежслойных соединений". После этого на этом слое "микромежслойных соединений" наносят, в частности, ВЧ-схемы и ВЧ-структуры токопроводящих дорожек, по меньшей мере, на части площади. После этого ВЧ-схемы и ВЧ-структуры токопроводящих дорожек защищают относительно ВЧ-заземляющего слоя носителя печатной платы с помощью запирающих областей, которые расположены в лежащем непосредственно под слоем "микромежслойных соединений" несущем слое носителя печатной платы, от мешающих воздействий, ухудшающих подлежащие регулированию ВЧ-параметры ВЧ-схем или, соответственно, ВЧ-структур токопроводящих дорожек. 13 з.п. ф-лы, 10 ил.
Description
Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть) Тя
Claims (14)
1. Печатная плата для электрических приборов с ВЧ-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи, причем ВЧ-схемы, не-ВЧ-схемы, ВЧ-структуры токопроводящих дорожек и не-ВЧ-структуры токопроводящих дорожек расположены на печатной плате, отличающаяся тем, что содержит основание с первым внешним слоем и вторым внешним слоем, содержащее множество пробивающих внешние слои отверстий, слой микромежслойных соединений, размещенный по меньшей мере на одном внешнем слое из обоих внешних слоев, по меньшей мере на части его площади, запирающие области для не-ВЧ-схем и не-ВЧ-структур токопроводящих дорожек, расположенные на слое микромежслойных соединений и/или на соответственно покрытом слоем микромежслойных соединений внешнем слое таким образом, что обеспечивается защита по высокой частоте ВЧ-схем и ВЧ-структур токопроводящих дорожек, расположенных относительно ВЧ-заземляющего слоя основания выше и/или ниже запирающих областей, размещенные на слое микромежслойных соединений элементы ВЧ-/не-ВЧ-схем в случае печатной платы с монтажом, схемные разводки, которые расположены по меньшей мере на слое микромежслойных соединений и/или на внешнем слое, покрытом слоем микромежслойных соединений, при этом структуры токопроводящих дорожек расположены по меньшей мере на слое микромежслойных соединений и/или на внешнем слое, соответственно покрытом слоем микромежслойных соединений.
2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться способом последовательного монтажа.
3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться лазерным сверлением СО2-лазером.
4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений имеется расстояние, выбранное так, что слой микромежслойных соединений может изготавливаться способом серебряных столбиковых выводов.
5. Печатная плата по любому из пп.2-4, отличающаяся тем, что расстояние между внешним слоем и слоем микромежслойных соединений составляет 50 мкм.
6. Печатная плата по любому из пп.1-5, отличающаяся тем, что упомянутые отверстия в основании печатной платы покрыты слоем микромежслойных соединений без запирающих областей, и на покрывающем отверстия слое микромежслойных соединений размещена ВЧ-схема и/или металлический слой для ВЧ-экранирования.
7. Печатная плата по п.6 отличающаяся тем, что упомянутые отверстия заполнены наполнителем.
8. Печатная плата по любому из пп.1-7, отличающаяся тем, что основание является многослойным основанием.
9. Печатная плата по п.8, отличающаяся тем, что многослойное основание выполнено по гибридному масслам-способу.
10. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта DECT.
11. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта GSM.
12. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта PHS.
13. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи стандарта IS-95.
14. Печатная плата по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что она предназначена для использования в приборе радиосвязи, базирующемся на одном из способов передачи МДЧР, МДВР, МДКР или гибридных способов на основе указанных способов.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU99121328A RU2219686C2 (ru) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU99121328A RU2219686C2 (ru) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU99121328A RU99121328A (ru) | 2001-11-20 |
RU2219686C2 true RU2219686C2 (ru) | 2003-12-20 |
Family
ID=32065144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99121328A RU2219686C2 (ru) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2219686C2 (ru) |
-
1997
- 1997-03-12 RU RU99121328A patent/RU2219686C2/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
CHANDLER N. et. al. Ultra-fine feature printed circuits and multi-chip modules, Gec Journal of Research, vol. 11, no. 2, 1994. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5030800A (en) | Printed wiring board with an electronic wave shielding layer | |
JP4650244B2 (ja) | 回路モジュールおよびその製造方法 | |
US7813145B2 (en) | Circuit structure with multifunction circuit cover | |
JP2008130915A (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP4692152B2 (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
JPH0579995U (ja) | 高周波シールド構造を有する多層配線基板 | |
JPH02241078A (ja) | シールド層を備えるプリント配線板 | |
US5886878A (en) | Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case | |
KR100393243B1 (ko) | Hf 부품을 갖는 전기 장치, 특히 이동 무선 통신 장비용 인쇄 회로 기판 | |
JPH11289167A (ja) | 多層配線板 | |
US5811736A (en) | Electronic circuit cards with solder-filled blind vias | |
KR100851683B1 (ko) | 전자파간섭으로 방해받는 전자 장치들의 전자 컴포넌트들 및/또는 회로들 차폐 | |
US20070114638A1 (en) | Printed circuit board with quartz crystal oscillator | |
RU2219686C2 (ru) | Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи | |
JP2874595B2 (ja) | 高周波回路装置 | |
JP2006211620A (ja) | フィルタ及びデュプレクサ | |
JP2793824B2 (ja) | 電子回路基板 | |
KR100850759B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
RU99121328A (ru) | Печатная плата для электрических приборов с вч-компонентами, в частности, для мобильных приборов радиосвязи | |
US7838777B2 (en) | Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof | |
JPH0682890B2 (ja) | Emi対策用回路基板とその製造方法 | |
JP2878188B2 (ja) | 高周波回路用多層基板 | |
US6560121B1 (en) | Method for surface mounting of a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for implementing said method | |
JPH11298281A (ja) | 表面実装型圧電デバイス及び圧電ユニット |