RU2217795C2 - Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль - Google Patents
Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU2217795C2 RU2217795C2 RU99120781/09A RU99120781A RU2217795C2 RU 2217795 C2 RU2217795 C2 RU 2217795C2 RU 99120781/09 A RU99120781/09 A RU 99120781/09A RU 99120781 A RU99120781 A RU 99120781A RU 2217795 C2 RU2217795 C2 RU 2217795C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chip
- module
- chip card
- semiconductor chip
- contact pads
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на полупроводниковый чип электроизолирующего защитного слоя. Контактирование выводов и контактных площадок может быть осуществлено паяными или электропроводящими клеевыми соединениями. Кроме того, изобретение относится к чип-карте, включающей в себя модуль, согласно изобретению. Технический результат - создание модуля для чип-карты, простого и эффективного в изготовлении, характеризующегося минимальной высотой, вследствие чего чип-карта, включающая в себя такой модуль, характеризуется плоской поверхностью без выпуклостей или впадин. 2 с. и 8 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Модули для чип-карт состоят обычно из носителя, на который наклеен или на котором иным образом закреплен полупроводниковый чип. Носитель может быть тонкой печатной платой или пoлимерной пленкой, обращенная от чипа сторона которой ламинирована электропроводящим слоем из меди и т.п., структурированным в виде отдельных контактных площадок, которые могут сниматься устройством считывания карт. Вместо ламинированного пленочного носителя полупроводниковый чип может быть размещен также на металлической присоединительной рамке (Leadframe) с промежуточным носителем или без него, в которой вырублены отдельные контактные площадки. Форма и величина контактных площадок соответствуют, как правило, определенным нормам, например стандарту ИСО 7816. Полупроводниковый чип и контактные площадки электрически контактируют в обычных модулях для чип-карт при помощи проволочных выводов, проходящих от мест контактирования полупроводникового чипа к местам присоединения контактных площадок. В качестве альтернативы полупроводниковый чип может быть размещен в перевернутом виде.
Для защиты чипа и соединений с контактными площадками над чипом и местами соединений наносят слой эпоксидной смолы, реактопласта и т.п. Готовый модуль встраивают в заключение в носитель чип-карты.
Подобные модули для чип-карт описаны, например, в патентах ФРГ 4424396 С2, 19532755 С1, 2659573 С2, заявке США 4803542, а также европейской заявке 0071311 А1.
В частности, известный из патента ФРГ 19532755 С1 модуль для чип-карты, из которого исходит ограничительная часть п.1 формулы изобретения, содержит металлическую присоединительную рамку с размещенным в перевернутом виде полупроводниковым чипом. Присоединительная рамка имеет трехмерную, изготовленную травлением структуру.
В патенте ФРГ 19512191 С1 описаны особые материалы для изготовления присоединительных рамок модулей для чип-карт. В заявке Японии А-6-342794 описан полупроводниковый блок, у которого пассивирующий слой между поверхностью чипа и корпусом частично закрывает поверхность электродов.
Выполненные описанным выше образом модули для чип-карт имеют, как правило, конструктивную высоту по меньшей мере 500-600 мкм. Меньшие конструктивные высоты до сих пор не удавалось реализовать. К тому же из-за относительно большой конструктивной высоты модулей для чип-карт носитель карты мог быть в зоне модуля лишь очень тонким, с тем чтобы заданная общая толщина чип-карты не была превышена. В зоне модуля для чип-карты на поверхности последней возникают поэтому впадины.
Задачей изобретения является создание модуля для чип-карты, который был бы прост и эффективен в изготовлении и имел как можно меньшую конструктивную высоту. Полупроводниковый чип должен быть при этом как можно лучше защищен от механического повреждения и химических воздействий. Кроме того, благодаря применению модуля для чип-карты последняя должна изготовляться с как можно более плоской поверхностью без выпуклостей или впадин.
Эта задача решается за счет модуля для чип-карты согласно п.1 формулы изобретения. Предпочтительные и целесообразные усовершенствования приведены в зависимых пунктах Формулы. В другом аспекте изобретение относится к чип-карте по п.10 формулы, которая включает в себя модуль, согласно изобретению, а также к способу по п.9 для изготовления модуля для чип-карты.
Изобретение отличается тем, что полупроводниковый чип встроен в модуль для чип-карты не как "голый" чип, а по меньшей мере на одной стороне снабжен электроизолирующим защитным слоем, на обращенной от полупроводникового чипа поверхности которого выполнены выводы, находящиеся в электропроводящем соединении с местами контактирования полупроводникового чипа. Этот защитный слой обеспечивает повышенную защиту полупроводникового чипа от механического повреждения и одновременно оберегает его от влаги и других вредных химикалий. Особенно хорошая защита обеспечена тогда, когда на верхней и нижней сторонах полупроводникового чипа предусмотрены защитные слои или полупроводниковый чип окружен со всех сторон корпусом.
Описанные полупроводниковые элементы с расположенными на поверхности выводами называются обычно "Die Sizepackages" и описаны, например, в международной заявке WO 96/02071.
Электрическое контактирование полупроводникового чипа с контактными площадками металлической присоединительной рамки осуществляется через выводы, лежащие на одной из поверхностей корпуса типа "Die Size". Для этого корпус с выводами предварительно надевают на присоединительную рамку и изготовляют электрические контакты.
Это может происходить, например, посредством паяных соединений. Тогда выводы, называемые также контактными столбиками, состоят из припоя, например из мягкого припоя или паяльной пасты, или стойкого к припою материала. В последнем случае на выводы полупроводникового чипа и/или на места контактирования присоединительной рамки наносят припой, а затем изготовляют паяные соединения. Предпочтительно паяные соединения выполняют оловянно-свинцовым припоем. Благодаря высокой пластичности этого материала паяные соединения могут воспринимать высокие механические напряжения без возникновения усталостных явлений.
Особенно хорошие результаты достигаются тогда, когда металлическая присоединительная рамка состоит из меди или медного сплава. Предпочтительными сплавами являются сплавы меди и олова, например CuSn6. Благодаря высокой пластичности этих материалов изготовленные таким образом модули для чип-карт и содержащие их чип-карты очень маловосприимчивы к изгибающим нагрузкам. Их надежность поэтому высока. Сторона съема присоединительной рамки может быть снабжена известным образом одним или несколькими защитными слоями.
Паяные соединения между выводами чипа и присоединительной рамкой могут быть изготовлены известным сам по себе образом. Предпочтительным способом является пайка нагретым воздухом. Способность подвергаться пайке дает к тому же гарантию того, что корпус будет иметь высокое сопротивление к влаге, т.е. опасность трещинообразования в корпусе вследствие проникновения влаги минимальна.
Альтернативный метод контактирования состоит в том, чтобы соединять выводы и присоединительную рамку с помощью проводящего клея. Материалы и оборудование соответствуют материалам и оборудованию, обычным в области полупроводниковой технологии.
Монтаж корпуса типа "Die Size" может быть принципиально осуществлен обычным образом с применением обычных технологических операций. Целесообразно монтаж осуществляют на ленте из присоединительных рамок, от которой отдельные модули для чип-карт и контактные площадки отделяют только после позиционирования и контактирования корпуса типа "Die Size". Встраивание модуля, согласно изобретению, в чип-карту осуществляют обычными способами.
Помимо уже упомянутых преимуществ повышения стабильности и надежности против механических и химических нагрузок модули для чип-карт, согласно изобретению, обладают некоторыми дополнительными преимуществами. Во-первых, их можно изготовлять с небольшим расходом материала, просто, быстро и экономично. За счет того, что отсутствует необходимость в покрытии смонтированного полупроводникового чипа эпоксидной смолой и т.п., можно по сравнению с обычными технологическими методами съэкономить одну операцию. К тому же размер корпуса типа "Die Size" подвержен крайне малым колебаниям, так что модули для чип-карт могут быть изготовлены с воспроизводимыми контурами. Далее, конструктивная высота модулей для чип-карт, согласно изобретению, меньше, чем у модулей, изготовленных обычным образом. Это сказывается на качестве чип-карт. Благодаря малой общей высоте модуля для чип-карты ее носитель там, где должен быть встроен модуль, может иметь большую толщину стенки, чем у обычных модулей, так что чип-карта имеет ровную поверхность без впадин.
Изобретение более подробно поясняется ниже со ссылкой на чертеж, на котором изображают:
- фиг.1: схематично модуль для чип-карты при виде сверху;
- фиг.2: схематично модуль для чип-карты по фиг.1 в сечении;
- фиг.3: схематично чип-карту, содержащую модуль по фиг.1 и 2.
- фиг.1: схематично модуль для чип-карты при виде сверху;
- фиг.2: схематично модуль для чип-карты по фиг.1 в сечении;
- фиг.3: схематично чип-карту, содержащую модуль по фиг.1 и 2.
Изображенный на фиг.1 модуль 1 для чип-карты включает в себя присоединительную рамку 2, из которой вырублены контактные площадки 3. Отдельные контактные площадки 3 находятся в электропроводящем соединении с выводами 5, положение которых обозначено зонами из точек. Выводы 5 расположены на поверхности 4 корпуса 7 типа "Die Size". Корпус служит в готовом модуле для чип-карты в качестве соединительного звена, которое удерживает контактные площадки, вырубленные при отделении модулей для чип-карт от присоединительной рамки.
На фиг. 2 модуль для чип-карты по фиг.1 изображен в сечении в зоне двух выводов 5. Последние находятся в электропроводящем контакте с соответствующими контактными площадками 3 посредством паяного соединения 6.
На фиг.3 в сечении изображена чип-карта 10, в которую встроен изображенный на фиг. 1 и 2 модуль. Встраивание осуществляют обычным образом путем вклеивания модуля 1 в выемку тела 8 карты клеем 9.
Claims (10)
1. Модуль (1) для чип-карты, включающий в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой (2), в которой выполнены контактные площадки (3), причем полупроводниковый чип выводами (5), расположенными на одной поверхности, надет на присоединительную рамку (2) и через выводы (5) находится в электропроводящем контакте с контактными площадками (3), отличающийся тем, что полупроводниковый чип, по меньшей мере, на одной стороне снабжен электроизолирующим защитным слоем, на обращенной от полупроводникового чипа поверхности (4) которого выполнены выводы (5), находящиеся в электропроводящем соединении с местами контактирования полупроводникового чипа.
2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что выводы (5) припаяны к контактным площадкам (3).
3. Модуль по п.2, отличающийся тем, что выводы (5) закреплены на контактных площадках (3) посредством пайки горячим воздухом.
4. Модуль по п.3, отличающийся тем, что паяное соединение (6) состоит из оловянно-свинцового припоя.
5. Модуль по п.1, отличающийся тем, что выводы (5) приклеены к контактным площадкам (3) электропроводящим клеем.
6. Модуль по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что присоединительная рамка (2) состоит из меди или медного сплава.
7. Модуль по п.6, отличающийся тем, что присоединительная рамка (2) состоит из сплава меди и олова, в частности, из CuSn6.
8. Модуль по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что полупроводниковый чип снабжен на верхней и нижней сторонах электроизолирующими защитными слоями.
9. Модуль по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что полупроводниковый чип окружен со всех сторон электроизолирующим корпусом (7).
10. Чип-карта (10), отличающаяся тем, что она включает в себя модуль (1) по одному из пп.1-9.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19708617A DE19708617C2 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte |
DE19708617.9 | 1997-03-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU99120781A RU99120781A (ru) | 2001-08-27 |
RU2217795C2 true RU2217795C2 (ru) | 2003-11-27 |
Family
ID=7822094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99120781/09A RU2217795C2 (ru) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6191951B1 (ru) |
EP (1) | EP0965103B1 (ru) |
JP (1) | JP2001513928A (ru) |
KR (1) | KR20000075916A (ru) |
CN (1) | CN1191617C (ru) |
AT (1) | ATE222387T1 (ru) |
BR (1) | BR9808171A (ru) |
DE (2) | DE19708617C2 (ru) |
ES (1) | ES2182279T3 (ru) |
RU (1) | RU2217795C2 (ru) |
UA (1) | UA58538C2 (ru) |
WO (1) | WO1998039733A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010019067A1 (ru) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Dolgih Vyacheslav Olegovich | Персональный носитель данных |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19844965A1 (de) * | 1998-09-30 | 2000-04-13 | Siemens Ag | Chipkartenmodul und Chipkarte |
FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
DE19940564C2 (de) | 1999-08-26 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte, sowie Verfahren zur Herstellung des Chipkartenmoduls |
DE19955537B4 (de) * | 1999-11-18 | 2006-04-13 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
DE10006514C5 (de) * | 2000-02-15 | 2004-08-12 | Datacard Corp., Minnetonka | Verfahren zum Einbau von Chips in Kartenkörper |
US6462273B1 (en) | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor card and method of fabrication |
DE10145752B4 (de) * | 2001-09-17 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist |
US6910635B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
DE10356153B4 (de) * | 2003-12-02 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Modul für kontaktlose Chipkarten oder Identifizierungssysteme |
US7459376B2 (en) * | 2005-02-04 | 2008-12-02 | Infineon Technologies Ag | Dissociated fabrication of packages and chips of integrated circuits |
TW200905574A (en) | 2007-07-03 | 2009-02-01 | Textilma Ag | Rfid transponder chip module with connecting means for an antenna, textile tag with an rfid transponder chip module, and use of an rfid transponder chip module |
US8358155B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-01-22 | Oracle America, Inc. | Circuit that facilitates proximity communication |
FR2929728B1 (fr) * | 2008-04-02 | 2011-01-14 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procede de determination du pronostic de fonctionnement d'un systeme. |
DE102008024823A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-12-10 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte mit einer Mehrzahl von Komponenten |
TWM362572U (en) * | 2009-04-13 | 2009-08-01 | Phytrex Technology Corp | Signal convertor |
KR101073440B1 (ko) * | 2011-05-16 | 2011-10-17 | 강수향 | 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9257341B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-02-09 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of packaging semiconductor devices |
US20150008566A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of panelized packaging of semiconductor devices |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
US10879144B2 (en) | 2018-08-14 | 2020-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package with multilayer mold |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
DE3051195C2 (de) * | 1980-08-05 | 1997-08-28 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
DE8122540U1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-01-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | "informationskarte mit integriertem baustein" |
FR2581480A1 (fr) | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
FR2584235B1 (fr) | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
FR2584236B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-29 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
AU2309388A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and method of producing the same |
FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
JPH063819B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1994-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
EP0569401A1 (de) * | 1991-01-28 | 1993-11-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung |
KR940007757Y1 (ko) * | 1991-11-14 | 1994-10-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 반도체 패키지 |
KR0152901B1 (ko) * | 1993-06-23 | 1998-10-01 | 문정환 | 플라스틱 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
DE4403513A1 (de) * | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
EP0688050A1 (fr) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Philips Cartes Et Systemes | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue |
IL110261A0 (en) * | 1994-07-10 | 1994-10-21 | Schellcase Ltd | Packaged integrated circuit |
DE4424396C2 (de) * | 1994-07-11 | 1996-12-12 | Ibm | Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten |
DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
KR0169820B1 (ko) * | 1995-08-22 | 1999-01-15 | 김광호 | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 |
DE19532755C1 (de) * | 1995-09-05 | 1997-02-20 | Siemens Ag | Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls |
-
1997
- 1997-03-03 DE DE19708617A patent/DE19708617C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-06 CN CNB988029804A patent/CN1191617C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 DE DE59805191T patent/DE59805191D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 KR KR1019997007996A patent/KR20000075916A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 WO PCT/DE1998/000349 patent/WO1998039733A1/de not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 AT AT98909358T patent/ATE222387T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 ES ES98909358T patent/ES2182279T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 RU RU99120781/09A patent/RU2217795C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 JP JP53804098A patent/JP2001513928A/ja active Pending
- 1998-02-06 BR BR9808171-3A patent/BR9808171A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 EP EP98909358A patent/EP0965103B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-02 UA UA99094922A patent/UA58538C2/ru unknown
-
1999
- 1999-09-03 US US09/390,494 patent/US6191951B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010019067A1 (ru) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Dolgih Vyacheslav Olegovich | Персональный носитель данных |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6191951B1 (en) | 2001-02-20 |
UA58538C2 (ru) | 2003-08-15 |
DE19708617C2 (de) | 1999-02-04 |
ES2182279T3 (es) | 2003-03-01 |
KR20000075916A (ko) | 2000-12-26 |
JP2001513928A (ja) | 2001-09-04 |
CN1191617C (zh) | 2005-03-02 |
WO1998039733A1 (de) | 1998-09-11 |
EP0965103A1 (de) | 1999-12-22 |
ATE222387T1 (de) | 2002-08-15 |
DE59805191D1 (de) | 2002-09-19 |
CN1249835A (zh) | 2000-04-05 |
EP0965103B1 (de) | 2002-08-14 |
DE19708617A1 (de) | 1998-09-10 |
BR9808171A (pt) | 2000-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2217795C2 (ru) | Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль | |
US5953589A (en) | Ball grid array semiconductor package with solder balls fused on printed circuit board and method for fabricating the same | |
US5384689A (en) | Integrated circuit chip including superimposed upper and lower printed circuit boards | |
KR100294719B1 (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 및 그 제조방법, 리드프레임 | |
US6014318A (en) | Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof | |
US6528877B2 (en) | Semiconductor component having a chip carrier with openings for making contact | |
US7541668B2 (en) | Package frame and semiconductor package using the same | |
RU99120781A (ru) | Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль | |
US20040227235A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument | |
US7611925B2 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same, chip carrier, circuit board, and electronic instrument | |
US6420787B1 (en) | Semiconductor device and process of producing same | |
US8076181B1 (en) | Lead plating technique for singulated IC packages | |
KR20000039786A (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 | |
US6803645B2 (en) | Semiconductor package including flip chip | |
US6501160B1 (en) | Semiconductor device and a method of manufacturing the same and a mount structure | |
JP3660663B2 (ja) | チップパッケージの製造方法 | |
US5883432A (en) | Connection structure between electrode pad on semiconductor device and printed pattern on printed circuit board | |
US6051784A (en) | Semiconductor package | |
KR100769204B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US20050009242A1 (en) | Packaging method for thin integrated circuits | |
JPH11297752A (ja) | 半導体チップの実装構造、およびこの実装構造を有する半導体装置 | |
EP0942635B1 (en) | A power semiconductor device for "flip-chip" connections | |
JPH04316897A (ja) | Icカード | |
JPH09330952A (ja) | プリント回路基板および半導体チップの積層方法 | |
MXPA99008125A (en) | Chip card module and chip card comprising same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20080207 |