RU2106040C1 - Корпус интегральной микросхемы - Google Patents
Корпус интегральной микросхемы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2106040C1 RU2106040C1 RU96122769A RU96122769A RU2106040C1 RU 2106040 C1 RU2106040 C1 RU 2106040C1 RU 96122769 A RU96122769 A RU 96122769A RU 96122769 A RU96122769 A RU 96122769A RU 2106040 C1 RU2106040 C1 RU 2106040C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- integrated
- frame
- plastic cover
- case
- metal
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам интегральных микросхем. Сущность: устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2, металлическую несущую раму 3, пластмассовую крышку 4, выводы 5, вторую раму 6, закрепленную на несущей рамке 3 и имеющую углубление 7, закрытое пластмассовой крышкой 4. Корпус интегральной микросхемы представляет собой трехслойную металлическую пластину с пластмассовой крышкой 4. Одна сторона корпуса - плоское металлическое основание 1. Другая сторона пластмассовая крышка 4 с металлическим обрамлением второй рамки 6. Кристалл микросхемы размещается на монтажной площадке 2, углубленной в металлическое основание 1. Выводы 5 микросхемы размещаются в плоскости несущей рамки 3 и являются ее частью. Торцы выводов 5 представляют собой часть торца корпуса, что обеспечивает электрическое соединение этих выводов 5 с пружинными контактами того электронного устройства, с которым должна сочленяться микросхема. Контакт обеспечивается при нажатии торца корпуса интегральной микросхемы на пружинные контакты электронного устройства. 5 ил.
Description
Предлагаемое изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам интегральных микросхем.
Известен корпус интегральной микросхемы, содержащий пластиковую монтажную площадку, пластиковую крышку и восемь выводов, перпендикулярных плоскости основания корпуса и выходящих за пределы проекции тела корпуса (ГОСТ 17467-79 корпус тип 2 N 2101.8-1). Этот корпус интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ) так, что выводы корпуса проходят сквозь плату и закрепляются с обратной ее стороны.
Недостатками известного корпуса являются: неспособность работы при высоких температурах, большая высота корпуса с выводами, необходимость распайки корпуса на обратную сторону платы и, как следствие, невозможность повторной установки корпуса на другую плату печатного монтажа, то есть использование его в другом устройстве невозможно.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению являются корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на ней несущей рамкой, закрытой крышкой, и восемь выводов, расположенных в плоскости основания и выступающих за габариты корпуса (ГОСТ 17467-79 корпус тип 4 N 4116.8-3). Корпус предназначен для размещения на ППМ, к контактным площадкам которой должны быть припаяны выводы корпуса, что обеспечивает электрический контакт микросхемы и позволяет микросхеме работать в составе устройства, собранного на данной печатной плате. Механическую прочность обеспечивает ППМ, на которой размещен корпус. Отвод тепла от микросхемы обеспечивается основанием корпуса и платой.
Недостатками известного технического решения являются:
выводы корпуса, расположенные вне габаритов основания, позволяют припаивать их к ППМ не более двух раз, то есть данная микросхема может работать в составе не более двух устройств. Процесс пайки микросхемы является достаточно длительным и технически сложным, что не позволяет оперативно переносить микросхему с одного устройства на другое;
корпус имеет достаточно большую толщину (3,35 мм) из-за того, что монтажная площадка находится на верхней плоскости основания, а крышка размещена над несущей рамкой;
малые размеры основания корпуса не позволяют эффективно отводить тепло, выделяемое при работе микросхемы, что может привести к перегреву кристалла;
узкие и длинные выводы, размещенные вне габаритов основания, обладают недостаточной механической прочностью и в процессе работы микросхемы должны быть жестко соединены (припаяны) с платой печатного монтажа.
выводы корпуса, расположенные вне габаритов основания, позволяют припаивать их к ППМ не более двух раз, то есть данная микросхема может работать в составе не более двух устройств. Процесс пайки микросхемы является достаточно длительным и технически сложным, что не позволяет оперативно переносить микросхему с одного устройства на другое;
корпус имеет достаточно большую толщину (3,35 мм) из-за того, что монтажная площадка находится на верхней плоскости основания, а крышка размещена над несущей рамкой;
малые размеры основания корпуса не позволяют эффективно отводить тепло, выделяемое при работе микросхемы, что может привести к перегреву кристалла;
узкие и длинные выводы, размещенные вне габаритов основания, обладают недостаточной механической прочностью и в процессе работы микросхемы должны быть жестко соединены (припаяны) с платой печатного монтажа.
Технический результат, обеспечиваемый данным изобретением, заключается:
в возможности проведения многократного оперативного подключения микросхемы с предлагаемым типом корпуса к электронным устройствам,
в уменьшении толщины корпуса,
в улучшении теплоотвода.
в возможности проведения многократного оперативного подключения микросхемы с предлагаемым типом корпуса к электронным устройствам,
в уменьшении толщины корпуса,
в улучшении теплоотвода.
Указанный технический результат достигается тем, что в корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой, металлическую несущую рамку, имеющую габариты основания и закрепленную на основании, пластмассовую крышку, восемь выводов, введена вторая рамка, закрепленная на несущей рамке, монтажная площадка углублена в металлическое основание, выводы расположены в плоскости и габаритах основания и являются частью несущей рамки, вторая рамка имеет углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка.
На фиг. 1 представлен известный корпус интегральной микросхемы (прототип).
На фиг. 2-4 представлен предлагаемый корпус интегральной микросхемы.
На фиг. 5 показано соединение выводов корпуса с контактами монтажной группы электронного устройства, с которым сопряжена микросхема.
Устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2, металлическую несущую рамку 3, пластмассовую крышку 4, выводы 5, вторую рамку 6, закрепленную на несущей рамке 3 и имеющую углубление 7, закрытое пластмассовой крышкой 4.
Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет:
проводить многократное оперативное подключение микросхемы к электронным устройствам,
уменьшить толщину корпуса,
увеличить механическую прочность,
улучшить теплоотдачу.
проводить многократное оперативное подключение микросхемы к электронным устройствам,
уменьшить толщину корпуса,
увеличить механическую прочность,
улучшить теплоотдачу.
Корпус интегральной микросхемы толщиной 0,6 мм представляет собой трехслойную металлическую пластину с пластмассовой крышкой 4 (фиг. 2). Одна сторона корпуса плоское металлическое основание 1. Другая сторона - пластмассовая крышка 4 с металлическим обрамлением второй рамки 6.
Кристалл микросхемы размещается на монтажной площадке 2, углубленной в металлическое основание 1. Выводы 5 микросхемы размещаются в плоскости нижней несущей рамки 3 и являются ее частью (на фиг. 3 показан корпус со снятыми крышкой 4 и второй рамкой 6). Ширина каждого вывода 5 составляет 2,5 мм. Первый вывод 5 находится непосредственно на краю несущей рамки 3. Расстояние между восьмым выводом 5 и краем несущей рамки 3 2 мм. Минимальная ширина несущей рамки 3 и, следовательно, всего корпуса 22 мм.
Торцы выводов 5 представляют собой часть торца корпуса (фиг. 4), что обеспечивает электрическое соединение этих выводов 5 с пружинными контактами того электронного устройства, с которым должна сочленяться микросхема. Контакт обеспечивается при нажатии торца корпуса интегральной микросхемы на пружинные контакты электронного устройства (фиг. 3). Механическое сочленение торцов выводов 5 корпуса с пружинными контактами обеспечивает электронное соединение микросхемы с электронным устройством. Разъединение электрического контакта корпуса интегральной микросхемы с сопрягаемым устройством происходит при механическом извлечении корпуса из контактной группы сопрягаемого устройства. При этом допустимое количество контактов одного корпуса с различными сопрягаемыми устройствами превышает 10000 раз.
Механическая прочность корпуса и выводов 5 обеспечивается за счет:
размещения выводов 5 в габаритах и плоскости несущей рамки 3,
размещение выводов 5 между металлическим основанием 1 и металлической второй рамкой 6.
размещения выводов 5 в габаритах и плоскости несущей рамки 3,
размещение выводов 5 между металлическим основанием 1 и металлической второй рамкой 6.
Монтажная площадка 2 углублена в дно металлического основания 1. На монтажной площадке 2 размещается кристалл микросхемы, который защищен рамками 3 и 6. Вторая рамка 6 имеет углубление 7, в которой закрепляется пластмассовая крышка 4, не выступающая за габариты (по высоте) второй рамки 6. Такое решение обеспечивает малую толщину корпуса.
Большое металлическое основание 1 с хорошей теплопроводностью обеспечивает эффективный отвод тепла от работающего кристалла микросхемы.
Таким образом, данный корпус интегральной микросхемы
имеет высокую механическую прочность,
имеет значительно меньшую толщину (0,6 мм) по сравнению с толщиной прототипа (3,35 мм),
обеспечивает улучшенный теплоотвод,
выводы 5 являются неотъемлемой частью прочной несущей рамки,
позволяет проводить многократное оперативное подключение / отключение к контактам различных устройств только с помощью механического сочленения,
прост в изготовлении, так как рамка 3 и выводы 5 выполнены из одного материала в одном технологическом цикле.
имеет высокую механическую прочность,
имеет значительно меньшую толщину (0,6 мм) по сравнению с толщиной прототипа (3,35 мм),
обеспечивает улучшенный теплоотвод,
выводы 5 являются неотъемлемой частью прочной несущей рамки,
позволяет проводить многократное оперативное подключение / отключение к контактам различных устройств только с помощью механического сочленения,
прост в изготовлении, так как рамка 3 и выводы 5 выполнены из одного материала в одном технологическом цикле.
Claims (1)
- Корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой, металлическую несущую рамку, имеющую габариты основания и закрепленную на основании, пластмассовую крышку, восемь выводов, отличающийся тем, что в него введена вторая рамка, закрепленная на несущей рамке, монтажная площадка углублена в металлическое основание, выводы расположены в плоскости и габаритах основания и являются частью несущей рамки, вторая рамка имеет углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU96122769A RU2106040C1 (ru) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Корпус интегральной микросхемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU96122769A RU2106040C1 (ru) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Корпус интегральной микросхемы |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU96122769A RU96122769A (ru) | 1997-10-20 |
RU2106040C1 true RU2106040C1 (ru) | 1998-02-27 |
Family
ID=20187709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU96122769A RU2106040C1 (ru) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Корпус интегральной микросхемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2106040C1 (ru) |
-
1996
- 1996-11-29 RU RU96122769A patent/RU2106040C1/ru not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ГОСТ 17467-79, корпус - тип 2 N 2101.8-1. ГОСТ 17467-79 корпус тип 4 N 4116.8-3. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970067801A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
MY115175A (en) | Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity | |
JP2020202095A (ja) | 電気コネクタ | |
KR100416980B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 | |
US5671121A (en) | Kangaroo multi-package interconnection concept | |
RU2106040C1 (ru) | Корпус интегральной микросхемы | |
FR2793990B1 (fr) | Boitier electronique sur plaque et procede de fabrication d'un tel boitier | |
RU2083026C1 (ru) | Корпус для интегральной микросхемы | |
KR100649491B1 (ko) | 회로기판과 실드 케이스의 고정장치 | |
JP4163360B2 (ja) | パワーモジュール | |
TW422458U (en) | Electrical connector | |
US6104615A (en) | Semiconductor component assembly | |
JP2535766Y2 (ja) | 基板間相互接続装置 | |
JP2006294437A (ja) | Ic裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケット | |
US5995371A (en) | Integrated dielectric substrate | |
JP3277208B2 (ja) | 平面実装用コネクタ | |
JP2936845B2 (ja) | 集積回路の実装構造 | |
JP3613308B2 (ja) | テープキャリアパッケージコネクタ及びそれを使用した半導体装置、ならびにテープキャリアパッケージの実装方法 | |
JPH08153559A (ja) | コネクタ | |
JPH04260396A (ja) | 回路モジュールの実装構造 | |
KR100675703B1 (ko) | 커넥터 세트 | |
JP2005093924A (ja) | 電子部品実装モジュール | |
JPH04159799A (ja) | 混成集積回路 | |
CN114450783A (zh) | 功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 | |
KR200197864Y1 (ko) | 컨넥터 고정용 솔더패드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20061130 |