RU2099439C1 - Устройство для нанесения покрытий (варианты) - Google Patents

Устройство для нанесения покрытий (варианты) Download PDF

Info

Publication number
RU2099439C1
RU2099439C1 RU95107368A RU95107368A RU2099439C1 RU 2099439 C1 RU2099439 C1 RU 2099439C1 RU 95107368 A RU95107368 A RU 95107368A RU 95107368 A RU95107368 A RU 95107368A RU 2099439 C1 RU2099439 C1 RU 2099439C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrode system
substrate holder
alternating
vacuum chamber
ribbed
Prior art date
Application number
RU95107368A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95107368A (ru
Inventor
А.А. Гилев
С.К. Пастухов
А.М. Гурьянов
Original Assignee
Самарская государственная архитектурно-строительная академия
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Самарская государственная архитектурно-строительная академия filed Critical Самарская государственная архитектурно-строительная академия
Priority to RU95107368A priority Critical patent/RU2099439C1/ru
Publication of RU95107368A publication Critical patent/RU95107368A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2099439C1 publication Critical patent/RU2099439C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Изобретение относится к ионно-плазменной обработке, в частности к устройствам для нанесения покрытий в вакууме. Сущность изобретения: устройство, содержащее вакуумную камеру 1, магнитную систему 2, электродную систему 3 с ребрами 4, подложкодержатель 5 с подложками 6, системой питания 7, имеет электронную систему, выполненную в виде чередующихся колец, расположенных на расстоянии 1-3 мм друг от друга. Внутренняя поверхность колец выполнена ребристой с углом ребра при вершине 20 - 45o. В другом варианте электронная система выполнена в виде чередующихся пластин, расположенных в одной плоскости, а плоские подложки закреплены на подложкодержателе на расстоянии 10 - 20 мм от поверхности электродов. При этом поверхность электродов выполнена ребристой. 1с.п. ф-лы 2 ил.

Description

Изобретение относится к ионно-плазменным устройствам для покрытия металлами различных материалов и может быть использовано в светотехнике, оптике, электронике, в частности микроэлектронике, для получения тонких покрытий катодным распылением.
Наиболее близким к предлагаемому является устройство по авт.св. 796248 "Устройство для нанесения покрытий", 1981 г. Устройство содержит вакуумную камеру, электродную систему из распыляемого металла, источник питания, магнитную систему, газовый коллектор для подачи реактивного газа, а также подложку и подложкодержатель.
Недостатком устройства является невозможность покрытия подложки большой площади.
Целью изобретения является повышение производительности устройства, а также увеличение площади подложек, покрываемых металлом.
Поставленная цель достигается тем, что для нанесения покрытий на подложки цилиндрической или близкой к ней формы в известном устройстве, состоящем из вакуумной камеры с давлением 0,01 0,1 мм рт.ст. магнитной системы, электродной системы из распыляемых металлов, источника питания, подложкодержателя, подложки, электродная система выполнена в виде чередующихся колец, расположенных на расстоянии 1 3 мм друг от друга, а внутренняя поверхность колец выполнена ребристой с углом ребра при вершине 20o- 45o. Магнитная система расположена коаксиально и обеспечивает индукцию магнитного поля 0,03 0,1 Тл. Во втором варианте для нанесения покрытий на подложки плоской геометрии электродная система выполнена в виде чередующихся пластин, расположенных в одной плоскости, а подложкодержатель представляет собой плоскость для крепления подложек на расстоянии 10 20 мм от плоскости электродов, при этом поверхность электродной системы выполнена ребристой.
на фиг. 1 представлен вариант устройства для нанесения покрытия на подложки цилиндрической формы, в котором электродная система выполнена в виде чередующихся колец; на фиг.2 вариант выполнения устройства.
Устройство состоит из вакуумной камеры 1, магнитной системы 2, электродной системы 3 с ребрами 4, подложкодержателя 5 с подложками 6, источника питания 7, герметичной крышки 8.
В вакуумной камере 1 не подложкодержатель 5 устанавливают подложку 6. Герметично закрывает крышку 8. Откачивает камеру до давления 0,1 0,01 мм рт. ст. Включают питание от источника 7 переменного напряжения 1 3 кВ, магнитную систему 2, и подложка покрывается слоем металла катода.
Для покрытия металлом крупногабаритных плоских подложек в вакуумную камеру устанавливают электродную систему с ребрами, изготовленную в виде чередующихся пластин, расположенных в одной плоскости. Подложкодержатель устанавливают на внутреннюю поверхность герметичной крышки. Подложкодержатель 5 представляет собой плоскость для крепления плоских подложек на расстоянии 10 20 мм от поверхности электродов.

Claims (2)

1. Устройство для нанесения покрытий, содержащее вакуумную камеру, магнитную систему, электродную систему из распыляемого металла, источник питания и подложкодержатель с подложками, отличающееся тем, что электродная система выполнена в виде чередующихся колец с ребристой внутренней поверхностью и с углом каждого ребра при вершине 20 45o, установленных с зазором 1 3 мм относительно друг друга, а магнитная система расположена коаксиально камере.
2. Устройство для нанесения покрытий, содержащее вакуумную камеру, магнитную систему, электродную систему из распыляемого металла, источник питания и подложкодержатель с подложками, отличающееся тем, что электродная система выполнена в виде чередующихся пластин, выполненных с ребристой поверхностью и установленных в одной плоскости, а подложкодержатель выполнен в виде плоского элемента для крепления плоских подложек, установленного на расстоянии 10 20 мм от поверхности пластин электродной системы.
RU95107368A 1995-05-06 1995-05-06 Устройство для нанесения покрытий (варианты) RU2099439C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95107368A RU2099439C1 (ru) 1995-05-06 1995-05-06 Устройство для нанесения покрытий (варианты)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95107368A RU2099439C1 (ru) 1995-05-06 1995-05-06 Устройство для нанесения покрытий (варианты)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95107368A RU95107368A (ru) 1997-01-27
RU2099439C1 true RU2099439C1 (ru) 1997-12-20

Family

ID=20167530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95107368A RU2099439C1 (ru) 1995-05-06 1995-05-06 Устройство для нанесения покрытий (варианты)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2099439C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2486280C2 (ru) * 2007-12-06 2013-06-27 Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах Вакуумная pvd-установка нанесения покрытий

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SU, авторское свидетельство, 796248, кл. C 23 C 14/32, 1981. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2486280C2 (ru) * 2007-12-06 2013-06-27 Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах Вакуумная pvd-установка нанесения покрытий

Also Published As

Publication number Publication date
RU95107368A (ru) 1997-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090308732A1 (en) Apparatus and method for uniform deposition
CN1282384A (zh) 磁控管溅射源
JPS6254078A (ja) 陰極スパツタリング処理により基板に薄層を被着する装置
JP2012512324A (ja) 真空物理的蒸着のためのチャンバシールド
CN109075008A (zh) 与介电沉积一起使用的非消失的阳极
FI82717B (fi) Anordning foer att i vakuum foerse en glasskiva med en reaktiv katodfoerstoftningsbelaeggning.
WO2010123680A2 (en) Wafer processing deposition shielding components
US6328857B1 (en) Method for forming coating on substrate and sputtering apparatus used for the method
CN1500906A (zh) 促进电弧喷射涂层的涂覆和功能的部件特征设计
RU2099439C1 (ru) Устройство для нанесения покрытий (варианты)
US5538609A (en) Cathodic sputtering system
JPH0240739B2 (ja) Supatsutasochi
EP0458085B1 (en) Plasma CVD apparatus
RU1809840C (ru) Устройство дл нанесени тонких пленок в вакууме
JP4450654B2 (ja) スパッタ源及び成膜装置
JP2008025031A (ja) マルチカソード設計用冷却暗部シールド
US5753089A (en) Sputter coating station
JPH09176840A (ja) 真空被覆装置
US5656091A (en) Electric arc vapor deposition apparatus and method
RU121812U1 (ru) Катодно-распылительный узел магнетрона (варианты)
CN215163091U (zh) 一种真空蒸镀机的镀锅轨道保护结构
US3779891A (en) Triode sputtering apparatus
RU2242821C2 (ru) Магнетронная распылительная система
KR20070001722A (ko) 플라즈마 에칭 처리 장치
RU54948U1 (ru) Установка для нанесения покрытий