RU205314U1 - Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии - Google Patents
Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии Download PDFInfo
- Publication number
- RU205314U1 RU205314U1 RU2020133920U RU2020133920U RU205314U1 RU 205314 U1 RU205314 U1 RU 205314U1 RU 2020133920 U RU2020133920 U RU 2020133920U RU 2020133920 U RU2020133920 U RU 2020133920U RU 205314 U1 RU205314 U1 RU 205314U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- fixing
- ceramic plate
- plate
- hole
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 title abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L21/203—
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к технологическому оборудованию для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии полупроводниковых структур и может быть использована в качестве блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава пластинчатого или ленточного резистивного нагревателя в вакуумных установках, предпочтительно, с фиксацией подложки с нижним расположением ее рабочей поверхности и формированием потоков паров полупроводникового материала, например, германия в направлении снизу вверх от сублимационных источников указанных паров или потоков паров полупроводникового материала, например германия или/и кремния, в направлении снизу вверх от тигельных молекулярных источников на основе электроннолучевых испарителей.Технический результат от использования предлагаемой полезной модели - повышение технологичности изготовления, ресурса и ремонтопригодности блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава резистивного нагревателя для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии в широком диапазоне форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров используемой подложки за счет упрощения конструкции несущей части держателя, выполненной в виде двух несущих керамических пластин с размещенным между ними, выполненным в виде электропроводящей полосы (пластины или ленты), резистивным нагревателем и оснащенной жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижную фиксацию конструктивно простой накладной керамической пластины с отверстием под подложку вдоль одной из указанных несущих керамических пластин с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением в указанном отверстии фиксирующей пластины вдоль этой же несущей керамической пластины с наружной стороны с помощью указанной фиксирующей керамической пластины за счет прижима нависающих скосов торца отверстия этой фиксирующей керамической пластины к выступающим краям торцев подложки.Для достижения указанного технического результата в блоке фиксации нагреваемой подложки, содержащем установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, держатель подложки выполнен в виде жестко соединенных между собой и расположенных параллельно друг к другу двух несущих керамических пластин с размещенным между ними плоским резистивным нагревателем и снабжен жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижное расположение фиксирующей керамической пластины с отверстием под подложку вдоль одной из указанных несущих керамических пластин с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее размещением в указанном отверстии фиксирующей пластины вдоль этой же несущей керамической пластины с наружной стороны с помощью указанной фиксирующей керамической пластины за счет прижима нависающих скосов торца отверстия этой фиксирующей керамической пластины к выступающим краям торцев подложки.
Description
Полезная модель относится к технологическому оборудованию для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии полупроводниковых структур и может быть использована в качестве блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава пластинчатого или ленточного резистивного нагревателя в вакуумных установках, предпочтительно, с фиксацией подложки с нижним расположением ее рабочей поверхности и формированием потоков паров полупроводникового материала, например, германия в направлении снизу вверх от сублимационных источников указанных паров или потоков паров полупроводникового материала, например германия или/и кремния, в направлении снизу вверх от тигельных молекулярных источников на основе электроннолучевых испарителей.
Вакуумная молекулярно-лучевая эпитаксия объединяет наиболее распространенные сублимационную молекулярно-лучевую эпитаксию и молекулярно-лучевую эпитаксию, основанную на лучевом испарении полупроводникового материала, приводящем к образованию потока паров этого материала для его вакуумного осаждения на подложку (см. раздел «Уровень техники» описания изобретения к патенту РФ №2511279, H01L 21/203, С23С 14/26, 2014).
Типичная установка для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии с формированием потоков паров полупроводникового материала от тигельных молекулярных источников в направлении снизу вверх содержит вакуумную камеру с установленными в ней нижним испарительным блоком, верхним держателем подложки с нагревателем, образующими верхний блок фиксации нагреваемой подложки, и заслонками между ними для задания режима получения заданной архитектуры полупроводниковой структуры (см., например, полезную модель «Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур» по патенту РФ №92988, H01L 21/363, В82В 3/00, 2010).
В связи с распространенной фиксацией подложки в таких установках в верхнем положении с нижним расположением ее рабочей поверхности (поверхности роста) навстречу потоку паров полупроводникового материала, формируемого в направлении снизу вверх, например, от поверхности расплава германия, надежная фиксация равномерно прогреваемой подложки является актуальной задачей.
Для решения указанной задачи известны конструктивные решения держателя нагреваемой подложки, см., например, выбранный в качестве прототипа блок фиксации нагреваемой подложки, содержащий установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки (см. фиг. 4-7 в описании изобретения по патенту US №4599069, С23С 14/50, С30В 23/06, С30В 23/08, H01L 21/203, 1986).
В указанном прототипе обеспечивается надежная фиксация равномерно прогреваемой подложки за счет фиксирующего верхнего кольцевого поджима подложки, имеющей круглую форму и размещаемой ее поверхностью роста навстречу направленному (в частном случае) снизу вверх потоку паров полупроводникового материала от тигельного молекулярного источника на внутреннем фланце цилиндрической выемки несущей пластины держателя и выполнения резистивного нагревателя в виде в виде графитовой пластины, размещенной на верхней нерабочей поверхности подложки.
Однако блок фиксации нагреваемой подложки - прототип низко технологичен в изготовлении и имеет пониженные ресурс и ремонтопригодность в связи с усложненной формой несущей части держателя.
Технический результат от использования предлагаемой полезной модели - повышение технологичности изготовления, ресурса и ремонтопригодности блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава резистивного нагревателя для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии в широком диапазоне форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров используемой подложки за счет упрощения конструкции несущей части держателя, выполненной в виде двух несущих керамических пластин с размещенным между ними выполненным в виде электропроводящей полосы (пластины или ленты) резистивным нагревателем и оснащенной жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижную фиксацию конструктивно простой накладной керамической пластины с отверстием под подложку вдоль одной из указанных несущих керамических пластин с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением в указанном отверстии фиксирующей пластины вдоль этой же несущей керамической пластины с наружной стороны с помощью указанной фиксирующей керамической пластины за счет прижима нависающих скосов торца отверстия этой фиксирующей керамической пластины к выступающим краям торцев подложки.
Для достижения указанного технического результата в блоке фиксации нагреваемой подложки, содержащем установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, держатель подложки выполнен в виде жестко соединенных между собой и расположенных параллельно друг к другу двух несущих керамических пластин с размещенным между ними плоским резистивным нагревателем и снабжен жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижное расположение фиксирующей керамической пластины с отверстием под подложку вдоль одной из указанных несущих керамических пластин с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее размещением в указанном отверстии фиксирующей пластины вдоль этой же несущей керамической пластины с наружной стороны с помощью указанной фиксирующей керамической пластины за счет прижима нависающих скосов торца отверстия этой фиксирующей керамической пластины к выступающим краям торцев подложки.
В частном случае исполнения предлагаемого блока плоский резистивный нагреватель может быть изготовлен в виде прямоугольной пластины или зигзагообразной утолщенной ленты из тантала, а жаростойкие жесткие зажимы могут быть выполнены в виде электропроводящего резьбового соединения, проходящего через отверстия в паре несущих керамических пластин и фиксирующей керамической пластине, причем по меньшей мере два указанные резьбовые соединения могут быть присоединены к плоскому резистивному нагревателю для электроподвода к нему через них.
На фиг. 1 показан вид сбоку предлагаемого собранного блока фиксации нагреваемой круглой подложки в вакуумной камере в частном исполнении жестких зажимов в виде резьбовых соединений для неподвижной фиксации фиксирующих керамических пластин; на фиг. 2 - вид А на фиг. 1; на фиг. 3 - вид сверху электропроводящей зигзагообразной ленты, представляющей собой резистивный нагреватель перед сборкой предлагаемого блока.
Предлагаемый блок фиксации нагреваемой подложки, показанный на фиг. 1 и 2 в собранном виде в примере его исполнения с используемой круглой кремниевой подложкой 1 толщиной 2.0 мм (подложка на всех фигурах показана пунктирной линией) содержит резистивный нагреватель (см. фиг. 3), который выполнен в виде зигзагообразной ленты 2 из тантала толщиной 0.5 мм (указанная толщина может составлять величину от 0.1 до 2.0 мм), размещенной между расположенными вдоль друг друга двумя несущими керамическими пластинами 3 толщиной 1.5 мм (указанная толщина может варьироваться от 0.1 до 5.0 мм в зависимости от задачи повышения эффективности теплообмена между лентой 2 и подложкой 1), изготовленными из поликора и образующими держатель подложки 1, снабженный двумя жаростойкими жесткими зажимами, выполненными в виде резьбовых соединений 4, проходящих каждое через отверстия в паре несущих керамических пластин 3 и изготовленной из поликора фиксирующей керамической пластине 5 толщиной 2.5 мм с круглым отверстием 6 под подложку 1 и обеспечивающих неподвижное расположение (фиксацию) фиксирующей керамической пластины 5 вдоль одной из указанных несущих керамических пластин 3 с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки 1 с ее расположением в отверстии 6 фиксирующей керамической пластины 5 вдоль этой же несущей керамической пластины 3 с наружной стороны за счет прижима нависающих скосов 7 конического торца в отверстии 6 фиксирующей керамической пластины 5 к выступающим краям цилиндрического торца круглой подложки 1.
При этом по меньшей мере два указанные резьбовые соединения 4 изготовлены электропроводящими и присоединены к электропроводящей зигзагообразной ленте 2 для электроподвода к ней через них.
Собранный блок в его верхнем расположении и фиксации с помощью зажимов вакуумной камеры (на фигурах не показаны) в установке для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии обеспечивает надежную вакуумную молекулярно-лучевую эпитаксию, например, германия в результате его осаждения на поверхность роста нагреваемой кремниевой подложки 1, расположенной поверхностью роста вниз навстречу направленному снизу верх потоку паров от германия, расплавленного в нижнем сублимационном узле испарения (на фигурах не показано).
При этом предлагаемый узел может быть использован в установках для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии с потоком паров полупроводникового материала, направленным сверху вниз или в горизонтальном направлении, с соответствующим изменением расположения узла.
Предлагаемый блок для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии характеризуется повышенными технологичностью его изготовления, ресурсом и ремонтопригодностью при изготовлении плоского резистивного нагревателя в виде электропроводящей пластины или ленты из тугоплавких металлов или сплавов (тантала, молибдена и вольфрама, а также сплава, например, такого, как Resistohm Р135, предназначенного для изготовления резистивной ленты), для широкой группы форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров (длиной от 10.0 мм до 10.0 см) подложки 1 при исполнении соответствующей формы отверстия за счет конструктивной простоты несущей части держателя, выполненной в виде двух несущих керамических пластин 3 с размещенным между ними указанным плоским резистивным нагревателем, а также накладной фиксирующей керамической пластины 5 и ее жестких зажимов (в качестве указанных зажимов могут быть использованы, также и не показанные на фигурах жаростойкие боковые стяжные скобообразные зажимы).
Так как поликор (Тпл=2000°С) и, например, вольфрам (Тпл=3422°С) обладают высокой температурой плавления, а они являются материалом несущих керамических пластин 3 держателя и плоского резистивного нагревателя предлагаемого блока, то можно свободно варьировать температуры при выращивании полупроводниковых структур на подложках Si (Тпл=1415°С), Al2O3 (Тпл=2050°С), ситала (Тпл=1030°С), поликоровых (Тпл=2000°С) и др.
Использование предлагаемого керамического блока фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жесткими зажимами фиксирующих керамических пластин в установках для молекулярно-лучевой эпитаксии возможно для получения оптоэлектронных приборов, резисторов, транзисторов с высокой подвижностью электронов (НЕМТ), структур с пониженной размерностью (квантовые точки, квантовые ямы и квантовые нити), лазеров и прочих полупроводниковых структур.
Claims (2)
1. Блок фиксации нагреваемой подложки, содержащий установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, отличающийся тем, что держатель подложки выполнен в виде жестко соединенных между собой и расположенных параллельно друг к другу двух несущих керамических пластин с размещенным между ними плоским резистивным нагревателем и снабжен жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижное расположение фиксирующей керамической пластины с отверстием под подложку вдоль одной из указанных несущих керамических пластин с наружной стороны с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее размещением в указанном отверстии фиксирующей пластины вдоль этой же несущей керамической пластины с наружной стороны с помощью указанной фиксирующей керамической пластины за счет прижима нависающих скосов торца отверстия этой фиксирующей керамической пластины к выступающим краям торцев подложки.
2. Блок по п. 1, отличающийся тем, что плоский резистивный нагреватель изготовлен в виде прямоугольной пластины или зигзагообразной утолщенной ленты из тантала, а жаростойкие жесткие зажимы выполнены в виде электропроводящего резьбового соединения, проходящего через отверстия в паре несущих керамических пластин и фиксирующей керамической пластине, причем по меньшей мере два указанные резьбовые соединения присоединены к плоскому резистивному нагревателю для электроподвода к нему через них.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020133920U RU205314U1 (ru) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020133920U RU205314U1 (ru) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU205314U1 true RU205314U1 (ru) | 2021-07-08 |
Family
ID=76820381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2020133920U RU205314U1 (ru) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU205314U1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599069A (en) * | 1984-02-27 | 1986-07-08 | Anelva Corporation | Substrate holder for molecular beam epitaxy apparatus |
US5679165A (en) * | 1992-11-30 | 1997-10-21 | Semiconductor Process Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
RU92988U1 (ru) * | 2009-10-26 | 2010-04-10 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ МИКРОСТРУКТУР РАН (ИФМ РАН) | Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур |
RU191198U1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-07-29 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
RU191199U1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-07-29 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоско-пружинными зажимами фиксирующих керамических пластин |
-
2020
- 2020-10-14 RU RU2020133920U patent/RU205314U1/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599069A (en) * | 1984-02-27 | 1986-07-08 | Anelva Corporation | Substrate holder for molecular beam epitaxy apparatus |
US5679165A (en) * | 1992-11-30 | 1997-10-21 | Semiconductor Process Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
RU92988U1 (ru) * | 2009-10-26 | 2010-04-10 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ МИКРОСТРУКТУР РАН (ИФМ РАН) | Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур |
RU191198U1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-07-29 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
RU191199U1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-07-29 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоско-пружинными зажимами фиксирующих керамических пластин |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20120012862A1 (en) | Method for manufacturing silicon carbide substrate, silicon carbide substrate, and semiconductor device | |
RU191199U1 (ru) | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоско-пружинными зажимами фиксирующих керамических пластин | |
RU191198U1 (ru) | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин | |
US7397648B2 (en) | Electrostatic chuck including a heater mechanism | |
JP4328009B2 (ja) | 加熱装置 | |
RU205314U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии | |
TW200904999A (en) | Evaporation crucible and evaporation apparatus with adapted evaporation characteristic | |
CN111146139A (zh) | 用于制造晶片的装置和方法 | |
US9799735B2 (en) | Method of manufacturing silicon carbide single crystal and silicon carbide single crystal substrate | |
RU203475U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин | |
RU205313U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоскопружинными зажимами фиксирующих керамических пластин | |
US20120015499A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor substrate | |
JP5143139B2 (ja) | 単結晶成長装置 | |
US20120073502A1 (en) | Heater with liquid heating element | |
US20110278594A1 (en) | Method for manufacturing silicon carbide substrate, method for manufacturing semiconductor device, silicon carbide substrate, and semiconductor device | |
JP5080043B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造用治具、および半導体装置の製造装置 | |
US20110300354A1 (en) | Combined substrate and method for manufacturing same | |
RU2723477C1 (ru) | Узел фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере (варианты) | |
JPH0380530A (ja) | ヒータおよびそれを用いた気相成長装置 | |
US20110262680A1 (en) | Silicon carbide substrate and method for manufacturing silicon carbide substrate | |
US20170283984A1 (en) | SUBSTRATE MOUNTING MEMBER, WAFER PLATE, AND SiC EPITAXIAL SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD | |
US20110287603A1 (en) | Method for manufacturing silicon carbide substrate | |
KR20030038268A (ko) | 유기물 진공증착용 도가니형 증발원 | |
CN111218672A (zh) | Mocvd加热器 | |
US20120003823A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor substrate |