RU191198U1 - Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин - Google Patents
Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин Download PDFInfo
- Publication number
- RU191198U1 RU191198U1 RU2019113209U RU2019113209U RU191198U1 RU 191198 U1 RU191198 U1 RU 191198U1 RU 2019113209 U RU2019113209 U RU 2019113209U RU 2019113209 U RU2019113209 U RU 2019113209U RU 191198 U1 RU191198 U1 RU 191198U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- fixing
- ceramic plates
- strip
- resistive heater
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 123
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 claims description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H01L21/203—
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Использование: для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии полупроводниковых структур. Сущность полезной модели заключается в том, что блок фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава пластинчатого или ленточного резистивного нагревателя в вакуумных установках, предпочтительно, с фиксацией подложки с нижним расположением ее рабочей поверхности и формированием потоков паров полупроводникового материала, например, германия в направлении снизу вверх от сублимационных источников указанных паров или потоков паров полупроводникового материала, например германия или/и кремния, в направлении снизу вверх от тигельных молекулярных источников на основе электроннолучевых испарителей. Технический результат: обеспечение возможности повышения технологичности изготовления блока фиксации подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии в широком диапазоне форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров используемой подложки. 9 з.п. ф-лы, 4 ил. Для достижения указанного технического результата в блоке фиксации подогреваемой подложки, содержащем установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, для выполнения резистивным нагревателем функции держателя подложки указанный резистивный нагреватель выполнен в виде несущей электропроводящей полосы, изготовленной из тугоплавкого металла или сплава и снабженной жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижную фиксацию керамических пластин вдоль указанной полосы с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин, расположенных с двух противоположных сторон подложки, за счет прижима торцев указанных керамических пластин к противоположным торцам подложки.
Description
Полезная модель относится к технологическому оборудованию для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии полупроводниковых структур и может быть использована в качестве блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава пластинчатого или ленточного резистивного нагревателя в вакуумных установках, предпочтительно, с фиксацией подложки с нижним расположением ее рабочей поверхности и формированием потоков паров полупроводникового материала, например, германия в направлении снизу вверх от сублимационных источников указанных паров или потоков паров полупроводникового материала, например германия или/и кремния, в направлении снизу вверх от тигельных молекулярных источников на основе электроннолучевых испарителей.
Вакуумная молекулярно-лучевая эпитаксия объединяет наиболее распространенные сублимационную молекулярно-лучевую эпитаксию и молекулярно-лучевую эпитаксию, основанную на лучевом испарении полупроводникового материала, приводящем к образованию потока паров этого материала для его вакуумного осаждения на подложку (см. раздел «Уровень техники» описания изобретения к патенту РФ №2511279, H01L 21/203, С23С 14/26, 2014).
Типичная установка для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии с формированием потоков паров полупроводникового материала от тигельных молекулярных источников в направлении снизу вверх содержит вакуумную камеру с установленными в ней нижним испарительным блоком, верхним держателем подложки с нагревателем, образующими верхний блок фиксации нагреваемой подложки, и заслонками между ними для задания режима получения заданной архитектуры полупроводниковой структуры (см., например, полезную модель «Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур» по патенту РФ №92988, H01L 21/363, В82В 3/00, 2010).
В связи с распространенной фиксацией подложки в таких установках в верхнем положении с нижним расположением ее рабочей поверхности (поверхности роста) навстречу потоку паров полупроводникового материала, формируемого в направлении снизу вверх, например, от поверхности расплава германия, надежная фиксация равномерно прогреваемой подложки является актуальной задачей.
Для решения указанной задачи известны конструктивные решения держателя нагреваемой подложки, см., например, выбранный в качестве прототипа блок фиксации нагреваемой подложки, содержащий установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, по патенту US №4599069, С23С 14/50, С30В 23/06, С30В 23/08, H01L 21/203, 1986.
В указанном прототипе обеспечивается надежная фиксация равномерно прогреваемой подложки за счет верхнего кольцевого поджима подложки, имеющей круглую форму и размещаемой ее поверхностью роста навстречу направленному (в частном случае) снизу вверх потоку паров полупроводникового материала от тигельного молекулярного источника на внутреннем фланце замкнутого вдоль боковой стенки цилиндрического корпуса держателя и выполнения резистивного нагревателя в виде в виде графитовой пластины, размещенной на верхней нерабочей поверхности подложки.
Однако блок фиксации нагреваемой подложки - прототип низко технологичен в изготовлении в связи с усложненной формой корпуса держателя. Указанный недостаток усиливается при использовании подложек различной формы (прямоугольной, круглой и др.).
Технический результат от использования предлагаемой полезной модели - повышение технологичности изготовления блока фиксации подложки, нагреваемой с помощью изготовленного из тугоплавкого металла или сплава пластинчатого или ленточного резистивного нагревателя для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии в широком диапазоне форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров используемой подложки за счет оснащения выполненного в виде несущей электропроводящей полосы (пластины или ленты) резистивного нагревателя конструктивно простыми фиксирующими керамическими пластинами и их жесткими зажимами, обеспечивающими совмещение функций держателя и нагревателя подложки.
Для достижения указанного технического результата в блоке фиксации подогреваемой подложки, содержащем установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, для выполнения резистивным нагревателем функции держателя подложки указанный резистивный нагреватель выполнен в виде несущей электропроводящей полосы, изготовленной из тугоплавкого металла или сплава и снабженной жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижную фиксацию керамических пластин вдоль указанной полосы с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин, расположенных с двух противоположных сторон подложки, за счет прижима торцев указанных керамических пластин к противоположным торцам подложки.
В случае фиксации нагреваемой подложки, имеющей прямоугольную форму, электропроводящая полоса резистивного нагревателя снабжена двумя парами жаростойких жестких зажимов, обеспечивающих каждой парой указанных зажимов неподвижную фиксацию одной из двух керамических пластин, расположенных с двух противоположных сторон подложки вдоль указанной полосы, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин за счет прижима двух торцев указанных фиксирующих керамических пластин к двум противоположным торцам подложки, по одному торцу от каждой пластины к соответствующему противоположному торцу подложки.
В случае фиксации нагреваемой подложки, имеющей круглую форму, электропроводящая полоса резистивного нагревателя снабжена двумя парами жаростойких жестких зажимов, обеспечивающих каждым указанным зажимом неподвижную фиксацию одной из четырех керамических пластин, расположенных попарно с двух противоположных сторон подложки вдоль указанной полосы, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин за счет прижима четырех торцев указанных фиксирующих керамических пластин к двум противоположным парам участков торца подложки, по одному торцу от каждой пластины к соответствующему противоположному участку торца подложки.
Для повышения надежности фиксации подложки в результате прижима торцев фиксирующих керамических пластин к противоположным торцам подложки, поверхность указанных торцев фиксирующих керамических пластин может быть подвергнута обработке, повышающей ее трение относительно поверхности указанных торцев подложки.
Для усиления эффекта равномерности прогрева подложки электропроводящая полоса резистивного нагревателя имеет на участке эксплуатационной фиксации подложки ширину, обеспечивающую полное покрытие указанной полосой нерабочей поверхности подложки.
В частном случае исполнения предлагаемого блока жаростойкие боковые зажимы могут быть выполнены заодно с электропроводящей полосой из ее же материала в виде отходящих сбоку от указанной полосы сгибаемых плоских выступов.
Кроме того, между электропроводящей полосой и фиксирующими керамическими пластинами может быть размещена промежуточная керамическая пластина, контактирующая с подложкой и обеспечивающая при нагреве подложки ее стабильную эксплуатационную фиксацию.
Для предотвращения выпадания подложки из предлагаемого блока при нижнем расположении ее рабочей поверхности в случае ослабления прижима торцев керамических пластин к противоположным торцам подложки фиксирующие керамические пластины, имеющие толщину, равную толщине подложки, могут быть снабжены предохранительными накладными керамическими пластинами с возможностью покрытия своими напускными концевыми участками периферических участков поверхности подложки при контакте указанных накладных пластин с фиксирующими керамическими пластинами в условиях общего сжатия с помощью жаростойких жестких зажимов каждой пары накладной тонкой керамической пластины и фиксирующей керамической пластины.
Для повышения удобства сборки предлагаемого блока электропроводящая полоса может иметь между ее концевыми электроподводными участками технологический выгиб с утопленным плоским участком для обеспечения на нем с помощью жаростойких жестких зажимов и фиксирующих керамических пластин эксплуатационной фиксации подложки.
Наконец, при изготовлении электропроводящая полоса может иметь профиль пластины или ленты.
На фиг. 1 схематически изображен вид сбоку предлагаемого собранного блока фиксации нагреваемой прямоугольной подложки в частном исполнении жестких зажимов для неподвижной фиксации фиксирующих керамических пластин заодно с электропроводящей полосой (пластиной) из ее же материала в виде отходящих сбоку от указанной полосы согнутых плоских выступов и выгибного технологического участка указанной полосы для сборки предлагаемого блока с промежуточной керамической пластиной, расположенной между электропроводящей полосой и подложкой; на фиг. 2 - вид А на фиг. 1; на фиг. 3 - форма электропроводящей полосы (пластины) на фиг. 2 в исходном положении (до сгиба ее плоских выступов); на фиг. 4 - расположение фиксирующих керамических пластин в случае фиксации нагреваемой круглой подложки.
Предлагаемый блок фиксации нагреваемой подложки, показанный на фиг. 1 и 2 в собранном виде в примере его исполнения с используемой прямоугольной подложкой толщиной 2.0 мм (подложка на всех фигурах показана пунктирной линией) содержит резистивный нагреватель, который выполнен в виде несущей электропроводящей полосы в виде электропроводящей пластины 1 толщиной 0.5 мм (указанная толщина может составлять величину от 0.1 до 2 мм), изготовленной из тантала и снабженной двумя парами жаростойких жестких зажимов, выполненных заодно с электропроводящей пластиной 1 из ее же материала в виде отходящих сбоку от указанной пластины сгибаемых плоских выступов 2 (см. выступы 2 в исходном положении до их сгиба на фиг. 3), показанных на фиг. 1 и 2 в согнутом виде, обеспечивающими каждой парой неподвижную фиксацию одной из двух фиксирующих керамических пластин 3 толщиной 2 мм, изготовленных из поликора и расположенных с двух противоположных сторон подложки вдоль электропроводящей пластины 1, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль электропроводящей пластины 1 с помощью фиксирующих керамических пластин 3 за счет прижима двух торцев фиксирующих керамических пластин 3 к двум противоположным торцам подложки, по одному торцу от каждой пластины 3 к соответствующему противоположному торцу подложки.
Причем, между несущей электропроводящей пластиной 1 и двумя фиксирующими керамическими пластинами 3 размещена промежуточная керамическая пластина 4 толщиной 0.5 мм, изготовленная из поликора, контактирующая с подложкой и обеспечивающая, не смотря на возможное отклонение формы электропроводящей пластины 1 от плоской при нагреве подложки ее стабильную эксплуатационную фиксацию.
Кроме того, в предлагаемом примере выполнения фиксирующие керамические пластины 3 снабжены предохранительными накладными керамическими пластинами 5 толщиной 1.5 мм, изготовленными из поликора, с возможностью покрытия своими напускными концевыми участками 6 периферических участков поверхности подложки при контакте указанных накладных пластин 5 с фиксирующими керамическими пластинами 3 в условиях общего сжатия с помощью согнутых плоских выступов 2 каждой пары предохранительной накладной керамической пластины 5 и фиксирующей керамической пластины 3 для предотвращения выпадания подложки из предлагаемого блока при нижнем расположении ее рабочей поверхности в случае ослабления прижима торцев фиксирующих керамических пластин 3 к противоположным торцам подложки.
В случае фиксации нагреваемой подложки, имеющей круглую форму (см. фиг. 4), электропроводящая пластина 1 резистивного нагревателя также снабжена двумя парами сгибаемых плоских выступов 2 (на фиг. 4 не показаны), обеспечивающих каждым согнутым указанным выступом неподвижную фиксацию одной из четырех фиксирующих керамических пластин 3, расположенных попарно с двух противоположных сторон подложки вдоль электропроводящей пластины 1, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль электропроводящей пластины 1 с помощью фиксирующих керамических пластин 3 за счет прижима четырех торцев фиксирующих керамических пластин 3 к двум противоположным парам участков торца подложки, по одному торцу от каждой пластины 3 к соответствующему противоположному участку торца подложки.
В обоих случаях формы подложки
для повышения надежности фиксации подложки в результате прижима торцев фиксирующих керамических пластин 3 к противоположным торцам подложки, поверхность указанных торцев фиксирующих керамических пластин 3 подвергнута обработке, повышающей ее трение относительно поверхности указанных торцев подложки (например, выполнена шероховатой или рифленой);
электропроводящая пластина 1 резистивного нагревателя для равномерного прогрева подложки имеет на участке эксплуатационной фиксации подложки ширину, обеспечивающую полное покрытие электропроводящей пластиной 1 нерабочей поверхности подложки;
а предлагаемый узел собирается в удобном для сборки технологическом выгибе электропроводной пластины 1 с утопленным плоским участком 7 для обеспечения на нем с помощью описанных выше жестких зажимов и фиксирующих керамических пластин 3, а также предохранительных накладных керамических пластин 5 и промежуточной керамической пластины 4 изложенную выше эксплуатационную фиксацию нагреваемой подложки.
Собранный блок в его верхнем расположении в установке для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии обеспечивает надежную вакуумную молекулярно-лучевую эпитаксию, например, германия в результате его осаждения на поверхность роста нагреваемой кремниевой подложки, расположенной поверхностью роста вниз навстречу направленному снизу верх потоку паров от германия, расплавленного в нижнем сублимационном узле испарения (на фигурах не показано).
При этом предлагаемый узел может быть использован в установках для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии с потоком паров полупроводникового материала, направленным сверху вниз или в горизонтальном направлении, с соответствующим изменением расположения узла.
Предлагаемый блок для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии характеризуется повышенной технологичностью его изготовления при изготовлении несущей электропроводящей пластины или ленты резистивного нагревателя из тугоплавких металлов или сплавов (тантала, молибдена и вольфрама, а также сплава, например, такого, как Resistohm Р135, предназначенного для изготовления резистивной ленты), для широкой группы форм (прямоугольной, круглой и др.) и размеров (длиной от 10.0 мм до 10.0 см) подложки за счет конструктивной простоты фиксирующих керамических пластин и их жестких зажимов (в качестве указанных зажимов могут быть использованы, также и не показанные на фигурах жаростойкие боковые стяжные скобообразные зажимы).
Claims (10)
1. Блок фиксации нагреваемой подложки, содержащий установленные в вакуумной камере держатель подложки, выполненный с возможностью фиксации подложки, сориентированной поверхностью роста к молекулярному источнику, и резистивный нагреватель, расположенный со стороны нерабочей поверхности подложки, отличающийся тем, что для выполнения резистивным нагревателем функции держателя подложки указанный резистивный нагреватель выполнен в виде несущей электропроводящей полосы, изготовленной из тугоплавкого металла или сплава и снабженной жаростойкими жесткими зажимами, обеспечивающими неподвижную фиксацию керамических пластин вдоль указанной полосы с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин, расположенных с двух противоположных сторон подложки, за счет прижима торцев указанных керамических пластин к противоположным торцам подложки.
2. Блок по п. 1, отличающийся тем, что в случае фиксации нагреваемой подложки, имеющей прямоугольную форму, электропроводящая полоса резистивного нагревателя снабжена двумя парами жаростойких жестких зажимов, обеспечивающих каждой парой указанных зажимов неподвижную фиксацию одной из двух керамических пластин, расположенных с двух противоположных сторон подложки вдоль указанной полосы, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин за счет прижима двух торцев указанных фиксирующих керамических пластин к двум противоположным торцам подложки, по одному торцу от каждой пластины к соответствующему противоположному торцу подложки.
3. Блок по п. 1, отличающийся тем, что в случае фиксации нагреваемой подложки, имеющей круглую форму, электропроводящая полоса резистивного нагревателя снабжена двумя парами жаростойких жестких зажимов, обеспечивающих каждым указанным зажимом неподвижную фиксацию одной из четырех керамических пластин, расположенных попарно с двух противоположных сторон подложки вдоль указанной полосы, с возможностью эксплуатационной фиксации подложки с ее расположением вдоль указанной полосы с помощью этих фиксирующих керамических пластин за счет прижима четырех торцев указанных фиксирующих керамических пластин к двум противоположным парам участков торца подложки, по одному торцу от каждой пластины к соответствующему противоположному участку торца подложки.
4. Блок по п. 1, отличающийся тем, что для повышения надежности фиксации подложки в результате прижима торцев фиксирующих керамических пластин к противоположным торцам подложки, поверхность указанных торцев фиксирующих керамических пластин подвергнута обработке, повышающей ее трение относительно поверхности указанных торцев подложки.
5. Блок по п. 1, отличающийся тем, что электропроводящая полоса резистивного нагревателя имеет на участке эксплуатационной фиксации подложки ширину, обеспечивающую полное покрытие указанной полосой нерабочей поверхности подложки.
6. Блок по п. 1, отличающийся тем, что электропроводящая полоса изготовлена из тантала, а жаростойкие жесткие зажимы выполнены заодно с электропроводящей полосой из ее же материала в виде отходящих сбоку от указанной полосы сгибаемых плоских выступов.
7. Блок по п. 1, отличающийся тем, что между электропроводящей полосой и фиксирующими керамическими пластинами размещена промежуточная керамическая пластина с возможностью контакта с подложкой и обеспечения при нагреве подложки ее стабильной эксплуатационной фиксации.
8. Блок по п. 1, отличающийся тем, что фиксирующие керамические пластины, имеющие толщину, равную толщине подложки, снабжены предохранительными накладными керамическими пластинами с возможностью покрытия их напускными концевыми участками периферических участков поверхности подложки при контакте указанных накладных пластин с фиксирующими керамическими пластинами в условиях общего сжатия с помощью жаростойких жестких зажимов каждой пары накладной тонкой керамической пластины и фиксирующей керамической пластины для предотвращения выпадания подложки из предлагаемого блока при нижнем расположении ее рабочей поверхности в случае ослабления прижима торцев фиксирующих керамических пластин к противоположным торцам подложки.
9. Блок по п. 1, отличающийся тем, что электропроводящая полоса имеет между ее концевыми электроподводными участками технологический выгиб с утопленным плоским участком для обеспечения на нем с помощью жаростойких жестких зажимов и фиксирующих керамических пластин эксплуатационной фиксации подложки.
10. Блок по п. 1, отличающийся тем, что электропроводящая полоса имеет профиль пластины или ленты.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2019113209U RU191198U1 (ru) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2019113209U RU191198U1 (ru) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU191198U1 true RU191198U1 (ru) | 2019-07-29 |
Family
ID=67585958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2019113209U RU191198U1 (ru) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU191198U1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU203475U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-04-06 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
| RU205313U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-07-08 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоскопружинными зажимами фиксирующих керамических пластин |
| RU205314U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-07-08 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4599069A (en) * | 1984-02-27 | 1986-07-08 | Anelva Corporation | Substrate holder for molecular beam epitaxy apparatus |
| US6066836A (en) * | 1996-09-23 | 2000-05-23 | Applied Materials, Inc. | High temperature resistive heater for a process chamber |
| WO2010027292A1 (ru) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | Закрытое акционерное общество "Научное и технологическое оборудование" | Держатель подложки для молекулярно-пучковой эпитаксии |
| RU92988U1 (ru) * | 2009-10-26 | 2010-04-10 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ МИКРОСТРУКТУР РАН (ИФМ РАН) | Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур |
| RU2600505C1 (ru) * | 2015-06-23 | 2016-10-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Способ формирования эпитаксиального массива монокристаллических наноостровков кремния на сапфировой подложке в вакууме |
| US9644894B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-05-09 | Toyo Tanso Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing apparatus |
-
2019
- 2019-04-26 RU RU2019113209U patent/RU191198U1/ru active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4599069A (en) * | 1984-02-27 | 1986-07-08 | Anelva Corporation | Substrate holder for molecular beam epitaxy apparatus |
| US6066836A (en) * | 1996-09-23 | 2000-05-23 | Applied Materials, Inc. | High temperature resistive heater for a process chamber |
| WO2010027292A1 (ru) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | Закрытое акционерное общество "Научное и технологическое оборудование" | Держатель подложки для молекулярно-пучковой эпитаксии |
| RU92988U1 (ru) * | 2009-10-26 | 2010-04-10 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ МИКРОСТРУКТУР РАН (ИФМ РАН) | Установка для выращивания кремний-германиевых гетероструктур |
| US9644894B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-05-09 | Toyo Tanso Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing apparatus |
| RU2600505C1 (ru) * | 2015-06-23 | 2016-10-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Способ формирования эпитаксиального массива монокристаллических наноостровков кремния на сапфировой подложке в вакууме |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU203475U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-04-06 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин |
| RU205313U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-07-08 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоскопружинными зажимами фиксирующих керамических пластин |
| RU205314U1 (ru) * | 2020-10-14 | 2021-07-08 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU191198U1 (ru) | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин | |
| RU191199U1 (ru) | Блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоско-пружинными зажимами фиксирующих керамических пластин | |
| KR100467805B1 (ko) | 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원 | |
| US20050183671A1 (en) | Fixing member for evaporation apparatus | |
| US8871027B2 (en) | Electrical contacts for use with vacuum deposition sources | |
| KR910004297A (ko) | 스프링 인장된 필라멘트를 포함하는 합성 다이어몬드 도포 장치 | |
| KR20040110718A (ko) | 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원 | |
| US5397396A (en) | Apparatus for chemical vapor deposition of diamond including thermal spreader | |
| US5648006A (en) | Heater for chemical vapor deposition equipment | |
| RU2723477C1 (ru) | Узел фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере (варианты) | |
| RU205313U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с плоскопружинными зажимами фиксирующих керамических пластин | |
| CN113195780B (zh) | 具有不均匀的纵向截面的用于半导体材料的外延反应器的反应室及反应器 | |
| RU203475U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки в вакуумной камере с жёсткими зажимами фиксирующих керамических пластин | |
| JP3371454B2 (ja) | 連続真空蒸着装置 | |
| RU205314U1 (ru) | Керамический блок фиксации нагреваемой подложки для вакуумной молекулярно-лучевой эпитаксии | |
| JP2018511695A (ja) | 大面積基板コーティング装置 | |
| KR102463427B1 (ko) | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 | |
| KR20020021937A (ko) | 저항가열식 박막증착장치 | |
| KR101186609B1 (ko) | 열복사 가열형 선형 증발원 장치 | |
| US8164028B2 (en) | Resistance heater | |
| KR102185106B1 (ko) | 박막 증착용 진공 증발원 | |
| KR102463400B1 (ko) | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 | |
| KR102463407B1 (ko) | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 | |
| JP4502738B2 (ja) | 蒸着用ボート | |
| JP4836819B2 (ja) | 気相成長装置 |