RU2017127923A - Перенос электронных устройств путем погружения в жидкость - Google Patents

Перенос электронных устройств путем погружения в жидкость Download PDF

Info

Publication number
RU2017127923A
RU2017127923A RU2017127923A RU2017127923A RU2017127923A RU 2017127923 A RU2017127923 A RU 2017127923A RU 2017127923 A RU2017127923 A RU 2017127923A RU 2017127923 A RU2017127923 A RU 2017127923A RU 2017127923 A RU2017127923 A RU 2017127923A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic devices
liquid
immersion
transfer
foil
Prior art date
Application number
RU2017127923A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2017127923A3 (ru
RU2694923C2 (ru
Inventor
Эстер Анна Вильхельмина Герарда ЯНССЕН
САМБЕР Марк Андре ДЕ
ГРЮНСВЕН Эрик Корнелис Эгбертус ВАН
Эгбертус Рейнир ЯКОБС
Original Assignee
Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. filed Critical Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Publication of RU2017127923A publication Critical patent/RU2017127923A/ru
Publication of RU2017127923A3 publication Critical patent/RU2017127923A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2694923C2 publication Critical patent/RU2694923C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/175—Transfer using solvent
    • B44C1/1758—Decalcomanias applied under pressure only, e.g. provided with a pressure sensitive layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/175—Transfer using solvent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09018—Rigid curved substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Claims (22)

1. Процесс переноса путем погружения в жидкость для нанесения электронных устройств (10) на 3D (трехмерный) объект (20), причем упомянутый процесс содержит:
- обеспечение фольги (110) на твердом носителе (120) на этапе обеспечения фольги;
- обеспечение электрических проводников (130) и электронного компонента (140) на фольге (110) на этапе обеспечения электронных устройств для обеспечения упомянутых электронных устройств (10);
- удаление твердого носителя (120) и расположение фольги (110) на или в жидкости (30) на этапе применения жидкости;
- перенос электронных устройств (10) на 3D объект (20) на этапе переноса.
2. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 1, в котором жидкость (30) содержит жидкость на водной основе, и в котором фольга (110) содержит растворимый в жидкости материал.
3. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 1 или 2, в котором один или более из этапа обеспечения фольги и этапа обеспечения электронных устройств также включают обеспечение напечатанного шаблона (40) на фольге (110).
4. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 3, в котором напечатанный шаблон (40) содержит акриловые чернила, и в котором растворимый в жидкости материал содержит поливиниловый спирт (ПВС).
5. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2 или 4, в котором этап обеспечения электронных устройств содержит печать или нанесение упомянутых электрических проводников (130) на упомянутую фольгу (110).
6. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 5, содержащий нанесение одного или более из пасты, чернил и полоски фольги, при этом одно или более из пасты, чернил и полоски фольги содержит одно или более из отверждаемого материала, содержащего серебро, и отверждаемого материала, содержащего медь.
7. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором этап обеспечения электронных устройств содержит локальное распределение или печать электропроводного материала (132) соединителя на упомянутой фольге (110), и размещение упомянутого электронного компонента (140) на упомянутой фольге (110), при этом электропроводный материал (132) соединителя сконфигурирован функционально соединять электронный компонент (140) и электрические проводники (130), и при этом электропроводный материал содержит электропроводный клеящий материал.
8. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором один или более из этапа применения жидкости и этапа переноса дополнительно содержат одно или более из (i) размягчения содержащего чернила напечатанного шаблона (40) и (ii) предварительной обработки, по меньшей мере, части 3D объекта (20).
9. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором на этапе переноса 3D объект (20), по меньшей мере, частично погружается в жидкость (30) до переноса, и при этом перенос осуществляется путем перемещения 3D объекта (20) из положения под электронными устройствами (10) в положение над жидкостью (30).
10. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором после этапа переноса упомянутый процесс дополнительно содержит один или более из (i) этапа отверждения, при этом этап отверждения содержит отверждение электрических проводников (130), и (ii) этапа нанесения покрытия, при этом этап нанесения покрытия содержит нанесение верхнего покрытия (50) на, по меньшей мере, часть 3D объекта (20), содержащую упомянутые электронные устройства (10).
11. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором электронный компонент (140) содержит один или более из твердотельного источника (141) света, датчика (142), электронного солнечного элемента (143) и электронной сенсорной кнопки (144).
12. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, причем упомянутый процесс дополнительно содержит получение из виртуальной 3D модели финального 3D объекта (20) 2D (двухмерной) конфигурации электронных устройств (10) на фольге (110), и выполнение процесса переноса путем погружения в жидкость в соответствии с 2D конфигурацией.
13. 3D объект (20), содержащий неплоскую часть (21) 3D объекта и многослойную структуру (150), присоединенную к упомянутой неплоской части (21) 3D объекта, при этом многослойная структура (150) содержит (i) верхнее покрытие (50), (ii) электронные устройства (10) и (iii) напечатанный шаблон (40), при этом электронные устройства (10) и напечатанный шаблон (40) сконфигурированы между неплоской частью (21) 3D объекта и верхним покрытием (50), при этом электронные устройства (10) содержат электрические проводники (130) и электронный компонент (140).
14. 3D объект (20) по п. 13, в котором неплоская часть (21) 3D объекта содержит один или более изгибов (221), при этом электронный компонент (140) содержит одно или более из твердотельного источника (141) света, датчика (142) и электронного солнечного элемента (143), при этом одно или более из неплоской части (21) 3D объекта и верхнего покрытия (50) пропускают свет (3), и при этом 3D объект (20) дополнительно содержит два или более соединителя (11) для электрического соединения электронных устройств (10) с источником (2) питания.
15. Система (1000), содержащая:
- устройство (1100) для нанесения электронных устройств, сконфигурированное для нанесения электронных устройств (10) на фольгу (110) на этапе обеспечения электронных устройств, при этом электронные устройства (10) содержат электрические проводники (130) и электронный компонент (140);
- устройство (1200) для переноса путем погружения в жидкость, сконфигурированное для переноса электронных устройств (10) на 3D объект (20) в жидкости (30) на этапе переноса; и
- устройство (1300) для обработки после погружения, сконфигурированное для нанесения верхнего покрытия (50) на, по меньшей мере, часть 3D объекта (20).
RU2017127923A 2015-01-06 2015-11-26 Перенос электронных устройств путем погружения в жидкость RU2694923C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15150161 2015-01-06
EP15150161.6 2015-01-06
PCT/EP2015/077790 WO2016110362A1 (en) 2015-01-06 2015-11-26 Liquid immersion transfer of electronics

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017127923A true RU2017127923A (ru) 2019-02-07
RU2017127923A3 RU2017127923A3 (ru) 2019-05-20
RU2694923C2 RU2694923C2 (ru) 2019-07-18

Family

ID=52282620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017127923A RU2694923C2 (ru) 2015-01-06 2015-11-26 Перенос электронных устройств путем погружения в жидкость

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9961778B2 (ru)
EP (1) EP3042784B1 (ru)
JP (1) JP2018504779A (ru)
CN (1) CN107107656A (ru)
RU (1) RU2694923C2 (ru)
WO (1) WO2016110362A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105073442B (zh) * 2013-03-28 2019-10-29 大日本印刷株式会社 水压转印膜及使用其的装饰成型品
WO2016123740A1 (zh) * 2015-02-02 2016-08-11 浙江大学 一种可计算的三维彩色印刷方法
USD775407S1 (en) * 2015-02-27 2016-12-27 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
KR101975459B1 (ko) * 2016-10-25 2019-05-08 에스엘 주식회사 차량용 램프
EP3354480A1 (en) * 2017-01-26 2018-08-01 Centre National de la Recherche Scientifique CNRS Solvent transfer printing method
WO2018163184A1 (en) 2017-03-09 2018-09-13 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd Process for fabricating conductive patterns on 3-dimensional surfaces by hydro-printing
EP3668115A4 (en) * 2017-11-30 2021-03-17 Sumitomo Riko Company Limited CONVERTER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
DE102018205265B3 (de) 2018-04-09 2019-06-13 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum herstellen einer elektrischen leiteranordnung
DE102020206769B3 (de) * 2020-05-29 2021-06-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Mikroelektronische anordnung und verfahren zur herstellung derselben
GB2601798B (en) * 2020-12-10 2024-05-22 Safran Seats Gb Ltd Layered Arrangement For Liquid Transfer Printing
FR3135184B1 (fr) * 2022-05-02 2024-03-15 Univ Rennes Procédé d’obtention d’une pièce à fonction électronique intégrée

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB710235A (en) * 1952-08-08 1954-06-09 Eisler Paul Printed electric circuits and electric circuit components
US3006795A (en) * 1956-08-22 1961-10-31 Metal Decal Company Decalcomania and process of making same
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
JPS5341978B2 (ru) * 1973-05-02 1978-11-08
US4415607A (en) * 1982-09-13 1983-11-15 Allen-Bradley Company Method of manufacturing printed circuit network devices
JP2678274B2 (ja) * 1987-08-13 1997-11-17 鈴木総業株式会社 プラスチック成形体への導電性付与方法
US8921473B1 (en) * 2004-04-30 2014-12-30 Sydney Hyman Image making medium
JP2004214502A (ja) * 2003-01-07 2004-07-29 Tsuchiya Co Ltd 電気回路形成用フィルム、電気回路及び電気回路の製造方法
JP2004291439A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Dainippon Ink & Chem Inc 水圧転写用フィルム及びそれを用いた水圧転写体の製造方法
JP2005144712A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Nishikawa Kasei Co Ltd 装飾体及びその製造方法
CA2603382A1 (en) * 2005-03-12 2006-09-21 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US8465175B2 (en) * 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
JP5472098B2 (ja) * 2008-04-21 2014-04-16 日本電気株式会社 回路パターンの形成方法
CN101749653B (zh) 2008-12-11 2012-03-14 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 荧光粉涂布方法
JP5371840B2 (ja) * 2009-04-15 2013-12-18 信越ポリマー株式会社 静電容量センサ及びその製造方法
JP4669579B1 (ja) 2009-09-17 2011-04-13 株式会社ランドマーク・ジャパン Ｌｅｄ発光体およびその照明方法
TWI510374B (zh) * 2009-10-28 2015-12-01 Taica Corp A method for recovering a liquid surface residual film and a hydraulic transfer method thereof, a recovery apparatus thereof and a hydraulic transfer apparatus
JP2012248332A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Dainippon Printing Co Ltd 色素増感型光電変換素子、色素増感型太陽電池及び色素増感型太陽電池モジュールの製造方法
WO2013010113A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Non-contact transfer printing
JP5464617B2 (ja) * 2012-01-12 2014-04-09 日本写真印刷株式会社 装飾付きタッチセンサ、及びその製造方法
US9320140B2 (en) * 2011-12-22 2016-04-19 Nissha Printing Co., Ltd. Touch sensor with ornament, method of manufacturing same, and transparent conductive sensor used in same
US8866869B2 (en) 2012-06-27 2014-10-21 Robert Fennell Parolee communication and control system and method
US9517128B2 (en) 2013-03-08 2016-12-13 The Trustees Of Princeton University Multi-functional hybrid devices/structures using 3D printing
JP2016060089A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 大日本印刷株式会社 回路層を含む転写箔および転写箔の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9961778B2 (en) 2018-05-01
EP3042784A1 (en) 2016-07-13
JP2018504779A (ja) 2018-02-15
RU2017127923A3 (ru) 2019-05-20
US20160198577A1 (en) 2016-07-07
CN107107656A (zh) 2017-08-29
WO2016110362A1 (en) 2016-07-14
RU2694923C2 (ru) 2019-07-18
EP3042784B1 (en) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017127923A (ru) Перенос электронных устройств путем погружения в жидкость
EP3026145A4 (en) Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
WO2015035016A3 (en) High current interconnect system and method for use in a battery module
MY180511A (en) Carrier-attached copper foil, laminate, method for producing printed wiring board, and method for producing electronic device
MY181562A (en) Black color surface-treated copper foil, method of manufacturing black color surface-treated copper foil, copper-clad laminate and flexible printed wiring board
WO2014154428A3 (en) Object holder and method of manufacturing an object holder
EP4319511A3 (en) System, apparatus and method for utilizing surface mount technology on plastic substrates
EP3226664A3 (en) Electrical conductor pathway system and method of making the same
CN104202922B (zh) 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
JP2014528161A5 (ru)
JP2015198350A5 (ru)
EP2804452A3 (en) Printed wiring board and board module
US20150036307A1 (en) Circuit board
JP6582739B2 (ja) 電子複合部品の製造方法及び電子複合部品
CN205071442U (zh) 用于led照明的附铝fpc基材及线路板
EP2658355A3 (en) Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board
WO2011057745A3 (de) Verfahren zum abscheiden einer für das drahtbonden geeigneten palladiumschicht auf leiterbahnen einer schaltungsträgerplatte und palladiumbad zur verwendung in dem verfahren
CN105208768B (zh) 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺
CN107708333A (zh) 新能源汽车电池减铜电路板制备方法
CN203407071U (zh) 压接盲孔线路板
CN208623980U (zh) 一种无线充电fpc多层板
CN204560006U (zh) 一种半柔性电路板
CN204560024U (zh) 一种半柔性电路板组件
CN203287882U (zh) 一种免蚀刻电阻触摸屏
CN104981093A (zh) 挠性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201127