RU2017126139A - Способ изготовления штампа с рисунком, штамп с рисунком и способ отпечатывания - Google Patents
Способ изготовления штампа с рисунком, штамп с рисунком и способ отпечатывания Download PDFInfo
- Publication number
- RU2017126139A RU2017126139A RU2017126139A RU2017126139A RU2017126139A RU 2017126139 A RU2017126139 A RU 2017126139A RU 2017126139 A RU2017126139 A RU 2017126139A RU 2017126139 A RU2017126139 A RU 2017126139A RU 2017126139 A RU2017126139 A RU 2017126139A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- stamp
- layer
- flexible
- pattern
- profiled surface
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 claims 2
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 claims 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 claims 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2012—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image using liquid photohardening compositions, e.g. for the production of reliefs such as flexographic plates or stamps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Claims (32)
1. Печатающий штамп (100) для импринт-литографии, содержащий слой гибкого штампа, имеющий профилированную поверхность (120), несущую на себе рельефный рисунок (122), который вскрывают для нанесения рисунка на профилированную поверхность подложки, и опорный слой, прикрепленный к слою гибкого штампа и содержащий множество пор, заполненных материалом наполнителя.
2. Импринт-штамп по п. 1, в котором материал наполнителя представляет собой материал, отличный от материала слоя гибкого штампа.
3. Импринт-штамп по п. 1 или 2, в котором материал наполнителя представляет собой тот же материал, что и материал слоя гибкого штампа.
4. Импринт-штамп по любому из пп. 1-3, в котором, по меньшей мере, один из слоя гибкого штампа и опорного слоя содержит или состоит из полимера на основе силоксана.
5. Импринт-штамп (100) по любому из пп. 1-4, в котором слой (120) гибкого штампа обладает первым модулем Юнга, а опорный слой (140) обладает вторым модулем Юнга, причем первый модуль Юнга больше, чем второй модуль Юнга.
6. Импринт-штамп по любому из пп. 1-5, в котором материал опорного слоя и материал наполнителя обладают таким показателем преломления, чтобы опорный слой был, по меньшей мере, частично прозрачным для оптического излучения.
7. Способ изготовления импринт-штампа (100), имеющего профилированную поверхность, несущую на себе рельефный рисунок, причем упомянутый способ содержит
нанесение слоя (115) гибкого материала-прекурсора поверх эталонного шаблона (50) рельефного рисунка, несущего на себе обратный рельефный рисунок (52), для образования рельефного рисунка (122) в упомянутом слое;
отверждение гибкого материала-прекурсора для образования слоя (120) гибкого штампа, содержащего рельефный рисунок;
обеспечение промежуточной структуры штампа путем прикрепления пористого гибкого и/или сжимаемого опорного слоя (130) к слою гибкого штампа;
отделение промежуточной структуры штампа от эталонного шаблона рельефного рисунка;
вдавливание промежуточной структуры штампа в профилированную поверхность подложки рельефным рисунком, обращенным к профилированной поверхности;
формирование импринт-штампа путем заполнения, по меньшей мере, части пор пористого гибкого опорного слоя материалом наполнителя для снижения гибкости опорного слоя; и
удаление штампа с рисунком с профилированной поверхности подложки.
8. способ по п. 7, дополнительно содержащий отверждение материала наполнителя.
9. способ по п. 7 или 8, дополнительно содержащий формирование пористого гибкого опорного слоя (130)путем
смешивания гибкого материала с жертвенным материалом для образования исходного слоя;
отверждения упомянутого исходного слоя; и
удаления жертвенного материала с исходного слоя для образования пористого гибкого опорного слоя.
10. способ по п. 9, в котором жертвенный материал содержит или состоит из матрицы из сахарозы, и в котором этап удаления содержит растворение упомянутой матрицы из сахарозы.
11. способ по любому из пп. 7-10, в котором этап вдавливания промежуточной структуры штампа в обратную профилированную поверхность (10) подложки содержит:
помещение промежуточной структуры штампа на обратную профилированную поверхность в вакуумной камере; и
снижение давления в упомянутой вакуумной камере для вдавливания слоя гибкого штампа в обратную профилированную поверхность.
12. способ по любому из пп. 7-11, в котором слой (120) гибкого штампа и пористый гибкий опорный слой (140) содержат или состоят из каучукообразного материала.
13. способ по п. 12, в котором каучукообразный материал содержит или состоит из полимера на основе силоксана.
14. способ по любому из пп. 7-13, дополнительно содержащий закрепление импринт-штампа (100) на жестком носителе (160).
15. Использование импринт-штампа по любому из пп. 1-6 для процесса печатания, где процесс печатания предпочтительно является процессом микроконтактного печатания или процессом отпечатывания.
16. Способ отпечатывания, содержащий этапы
обеспечения слоя (14) прекурсора рисунка поверх профилированной поверхности (10) подложки;
приложение печатающего штампа (100) по любому из пп. 1-6 к слою (14) прекурсора рисунка таким образом, чтобы профилированная поверхность отпечатыващего штампа, по меньшей мере, частично была подогнана к профилированной поверхности, и на слое прекурсора рисунка отпечатался рельефный рисунок;
отверждения слоя прекурсора рисунка с образованием отвержденного слоя (16, 18) рисунка при приложении отпечатывающего штампа к профилированной поверхности подложки;
удаления отпечатывающего штампа с отвержденного слоя рисунка.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP14199595 | 2014-12-22 | ||
| EP14199595.1 | 2014-12-22 | ||
| PCT/EP2015/079048 WO2016102185A1 (en) | 2014-12-22 | 2015-12-09 | Patterned stamp manufacturing method, patterned stamp and imprinting method |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2017126139A true RU2017126139A (ru) | 2019-01-25 |
| RU2017126139A3 RU2017126139A3 (ru) | 2019-05-21 |
| RU2695290C2 RU2695290C2 (ru) | 2019-07-22 |
Family
ID=52282482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017126139A RU2695290C2 (ru) | 2014-12-22 | 2015-12-09 | Способ изготовления штампа с рисунком, штамп с рисунком и способ отпечатывания |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11086217B2 (ru) |
| EP (1) | EP3237971B1 (ru) |
| JP (1) | JP6398010B2 (ru) |
| KR (1) | KR102540395B1 (ru) |
| CN (1) | CN107111226B (ru) |
| BR (1) | BR112017013073A2 (ru) |
| RU (1) | RU2695290C2 (ru) |
| SG (1) | SG11201704948TA (ru) |
| WO (1) | WO2016102185A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6565321B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-08-28 | 凸版印刷株式会社 | 積層構造体、これを用いた有機ｅｌ素子、およびこれらの製造方法 |
| JP6700473B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-05-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | ポリオルガノシロキサン系スタンプを製造する方法 |
| CN106647165B (zh) * | 2016-09-28 | 2020-04-10 | 西安交通大学 | 一种基于柔性的可在任意曲面制造微纳结构的方法 |
| WO2018107094A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | The University Of Massachusetts | Master mold for pattern transfer |
| US20230176475A1 (en) * | 2020-04-07 | 2023-06-08 | Smart Material Solutions, Inc. | Conformal micro- or nanopatterned nanoimprint lithography master and methods of making and using the same |
| CN111830609B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-04-15 | 温州大学 | 一种3d人工复眼及其制备方法 |
| CN113189840A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-30 | 深圳先进技术研究院 | 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置 |
| WO2022232819A1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | Magic Leap, Inc. | Imprint lithography process and methods on curved surfaces |
| CN116779465B (zh) * | 2023-08-25 | 2023-10-31 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种纳米压印晶圆缺陷检测方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3339710B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2002-10-28 | ブラザー工業株式会社 | 浸透型印字体の形成方法 |
| RU2278406C2 (ru) * | 2004-06-07 | 2006-06-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт газоразрядных приборов "Плазма" (ОАО "Плазма") | Способ изготовления трафаретной печатной формы (варианты) |
| JP2006007567A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Shachihata Inc | 印判 |
| EP1763704A2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-03-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Soft lithographic stamp with a chemically patterned surface |
| EE200400117A (et) | 2004-10-19 | 2006-06-15 | Humal Leo-Henn | Meetod tindiga täidetava templi valmistamiseks jatempli tööorgan |
| US7906058B2 (en) * | 2005-12-01 | 2011-03-15 | Molecular Imprints, Inc. | Bifurcated contact printing technique |
| US8318253B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-11-27 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
| US20080011834A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Kinkade Donald R | Job-site inspector communications and plan storage unit |
| WO2008091571A2 (en) | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Nano Terra Inc. | High-throughput apparatus for patterning flexible substrates and method of using the same |
| JP2009080434A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 光学素子製造方法および光学素子 |
| KR101618589B1 (ko) | 2008-06-06 | 2016-05-09 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 연성 리소그래피용 실리콘 고무 재료 |
| JP5383110B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2014-01-08 | 株式会社東芝 | インプリント装置 |
| JP5117318B2 (ja) | 2008-08-07 | 2013-01-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ナノインプリント用スタンパ及び該スタンパを使用する微細構造転写装置 |
| CN101477304B (zh) * | 2008-11-04 | 2011-08-17 | 南京大学 | 在复杂形状表面复制高分辨率纳米结构的压印方法 |
| JP5539380B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2014-07-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | インプリントリソグラフィ装置及び方法 |
| EP2609467A4 (en) * | 2010-08-23 | 2014-07-30 | Rolith Inc | MASK FOR NEAR FIELD LITHOGRAPHY AND ITS MANUFACTURE |
| CN102385083B (zh) * | 2010-09-03 | 2014-09-03 | 株式会社Lg化学 | 毯及其制造方法、和滤色器衬底及其制造装置和方法 |
| JP2013064836A (ja) | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Olympus Corp | 微細構造形成用型および光学素子の製造方法 |
| JP2013210504A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止フィルムの製造方法 |
| JP6205731B2 (ja) | 2012-07-20 | 2017-10-04 | シヤチハタ株式会社 | 多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置 |
| DE102012112030A1 (de) | 2012-12-10 | 2014-06-12 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Verfahren zum Mikrokontaktprägen |
| TWI665078B (zh) | 2013-07-22 | 2019-07-11 | 皇家飛利浦有限公司 | 製造圖案化印模以圖案化輪廓表面之方法、供在壓印微影製程中使用之圖案化印模、壓印微影方法、包括圖案化輪廓表面之物件及圖案化印模用於壓印微影之用法 |
-
2015
- 2015-12-09 CN CN201580070313.7A patent/CN107111226B/zh active Active
- 2015-12-09 BR BR112017013073A patent/BR112017013073A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2015-12-09 US US15/538,354 patent/US11086217B2/en active Active
- 2015-12-09 SG SG11201704948TA patent/SG11201704948TA/en unknown
- 2015-12-09 EP EP15805524.4A patent/EP3237971B1/en active Active
- 2015-12-09 RU RU2017126139A patent/RU2695290C2/ru active
- 2015-12-09 KR KR1020177020299A patent/KR102540395B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-09 JP JP2017531580A patent/JP6398010B2/ja active Active
- 2015-12-09 WO PCT/EP2015/079048 patent/WO2016102185A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2695290C2 (ru) | 2019-07-22 |
| WO2016102185A1 (en) | 2016-06-30 |
| US20180004084A1 (en) | 2018-01-04 |
| RU2017126139A3 (ru) | 2019-05-21 |
| JP6398010B2 (ja) | 2018-09-26 |
| SG11201704948TA (en) | 2017-07-28 |
| BR112017013073A2 (pt) | 2018-01-02 |
| KR20170097180A (ko) | 2017-08-25 |
| KR102540395B1 (ko) | 2023-06-07 |
| US11086217B2 (en) | 2021-08-10 |
| CN107111226B (zh) | 2021-04-13 |
| JP2018503251A (ja) | 2018-02-01 |
| EP3237971B1 (en) | 2021-11-17 |
| EP3237971A1 (en) | 2017-11-01 |
| CN107111226A (zh) | 2017-08-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2017126139A (ru) | Способ изготовления штампа с рисунком, штамп с рисунком и способ отпечатывания | |
| EP2476538A3 (en) | Method of imprinting texture on rigid substrate using flexible stamp | |
| RU2015103533A (ru) | Поверхность, имеющая изменяемый цифровой оттиск с приводкой | |
| WO2008005208A3 (en) | Printing form precursor and process for preparing a stamp from the precursor | |
| JP2010505264A5 (ru) | ||
| EP2343749A3 (en) | Method of manufacturing high resolution organic thin film pattern | |
| RU2016105665A (ru) | Способ изготовления снабженного рисунком штампа, способ импринтинга снабженным рисунком штампа и полученное импринтингом изделие | |
| CN1890604A (zh) | 大面积光刻的装置和方法 | |
| JP2007183587A5 (ru) | ||
| ATE544093T1 (de) | Imprintmethode zur herstellung einer reliefschicht und deren nutzung als ätzmaske | |
| US20170203471A1 (en) | Imprint template and method for producing the same | |
| CN106575605B (zh) | 微细结构体的制造方法 | |
| TW201219193A (en) | Uniform pressing apparatus for roll-to-sheet | |
| JP2016527720A5 (ru) | ||
| JP6529607B2 (ja) | 印刷用ブランケットの製造方法 | |
| KR20120079190A (ko) | 평면기판에 마이크로 요철패턴이 형성된 유브이수지층 코팅방법 및 이에 사용되는 지그 | |
| KR20110140059A (ko) | 나노 임프린트용 스탬프 및 이의 제조 방법 | |
| KR101547533B1 (ko) | 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 | |
| WO2011016650A3 (ko) | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 | |
| KR101717952B1 (ko) | 직접적 임프린팅용 탄성체 몰드 및 이를 이용한 전극 제조 방법 | |
| KR20120067751A (ko) | 나노 임프린트 리소그래피 패턴 형성 방법 | |
| KR20160114426A (ko) | 투명 윈도우용 전사 필름의 제작방법 | |
| CN102655191B (zh) | 用于led芯片中衬底压印的装置 | |
| JP2011037092A (ja) | ポッティング加飾品の製造方法 | |
| KR20080104737A (ko) | 패턴 형성용 테프론 몰드 제조 방법 |