RU2016116986A - Центробежный вентилятор с интегрированным блоком теплоообмена - Google Patents

Центробежный вентилятор с интегрированным блоком теплоообмена Download PDF

Info

Publication number
RU2016116986A
RU2016116986A RU2016116986A RU2016116986A RU2016116986A RU 2016116986 A RU2016116986 A RU 2016116986A RU 2016116986 A RU2016116986 A RU 2016116986A RU 2016116986 A RU2016116986 A RU 2016116986A RU 2016116986 A RU2016116986 A RU 2016116986A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
centrifugal fan
fan unit
heat transfer
hub
transfer units
Prior art date
Application number
RU2016116986A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2666632C2 (ru
RU2016116986A3 (ru
Inventor
Эндрю Д. ДЕЛАНО
Тейлор СТЕЛЛМЕН
Эндрю В. ХИЛЛ
Original Assignee
МАЙКРОСОФТ ТЕКНОЛОДЖИ ЛАЙСЕНСИНГ, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by МАЙКРОСОФТ ТЕКНОЛОДЖИ ЛАЙСЕНСИНГ, ЭлЭлСи filed Critical МАЙКРОСОФТ ТЕКНОЛОДЖИ ЛАЙСЕНСИНГ, ЭлЭлСи
Publication of RU2016116986A publication Critical patent/RU2016116986A/ru
Publication of RU2016116986A3 publication Critical patent/RU2016116986A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2666632C2 publication Critical patent/RU2666632C2/ru

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/08Centrifugal pumps
    • F04D17/16Centrifugal pumps for displacing without appreciable compression
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Claims (17)

1. Аппаратура, содержащая:
один или более источников тепла;
блок центробежного вентилятора, имеющий ступицу, множество лопастей, расположенных на ступице, и мотор, соединенный со ступицей, мотор вынуждает ступицу вращаться вокруг оси, так что воздушный поток протекает наружу от блока центробежного вентилятора по траекториям, которые перпендикулярны оси; и
один или более блоков теплообмена, имеющих, по меньшей мере, первые участки, которые соединяются с одним или более источниками тепла, и вторые участки, которые сообща, по меньшей мере, частично окружают блок центробежного вентилятора.
2. Аппаратура по п. 1, в которой один или более блоков теплообмена располагаются так, что воздушный поток от блока центробежного вентилятора, по меньшей мере, частично является беспрепятственным между блоком центробежного вентилятора и вторыми участками одного или более блоков теплообмена.
3. Аппаратура по п. 1, в которой вторые участки блоков теплообмена являются практически круглыми.
4. Аппаратура по п. 1, в которой вторые участки блоков теплообмена включают в себя соответствующие множества ребер, которые формируют реберные каналы, причем первые площади поперечного сечения первых местоположений реберных каналов меньше вторых площадей поперечного сечения вторых местоположений реберных каналов, при этом первые местоположения находятся ближе к блоку центробежного вентилятора, чем вторые местоположения.
5. Аппаратура по п. 1, в которой вторые участки блоков теплообмена включают в себя соответствующие множества ребер, которые коллинеарны с касательными блока центробежного вентилятора.
6. Аппаратура по п. 1, дополнительно содержащая:
корпус, который заключает в себе источник тепла, блок центробежного вентилятора и блоки теплообмена; и
канал забора воздуха, расположенный в корпусе, причем канал забора воздуха направляет забираемый воздушный поток для входа в корпус от отверстия в корпусе и направляет воздушный поток, для протекания по направлению к блоку центробежного вентилятора, причем участок канала забора воздуха позиционируется, чтобы препятствовать траекториям воздушного потока, которые перпендикулярны оси блока центробежного вентилятора, так что комбинация участка канала забора воздуха и вторых участков блоков теплообмена практически окружают блок центробежного вентилятора в одной или более плоскостях.
7. Вычислительное устройство, содержащее:
один или более электронных компонентов, расположенных в корпусе вычислительного устройства; и
блок центробежного вентилятора, расположенный в корпусе вычислительного устройства, причем блок центробежного вентилятора включает в себя ступицу, множество лопастей, расположенных на ступице, и мотор, причем мотор сконфигурирован, чтобы вращать ступицу вокруг оси ступицы, так что множество лопастей вынуждают воздушный поток от блока центробежного вентилятора протекать наружу от ступицы по траекториям, которые перпендикулярны оси, при этом один или более электронных компонентов термически соединяются с блоком центробежного вентилятора с помощью одного или более блоков теплообмена, при этом один или более блоков теплообмена совместно, по меньшей мере, частично окружают блок центробежного вентилятора, так что воздушный поток движется беспрепятственно от блока центробежного вентилятора к одному или более блокам теплообмена.
8. Вычислительное устройство по п. 7, в котором один или более блоков теплообмена включают в себя поверхности теплопередачи, которые позиционируются так, что воздушный поток от блока центробежного вентилятора проходит беспрепятственно поверх поверхностей теплопередачи.
9. Вычислительное устройство по п. 8, в котором поверхности теплопередачи формируют расширяющиеся каналы, причем расширяющиеся каналы являются относительно более узкими в первых позициях, которые находятся ближе к блоку центробежного вентилятора, чем вторые позиции, которые находятся дальше от блока центробежного вентилятора.
10. Вычислительное устройство по п. 8, в котором поверхности теплопередачи позиционируются вдоль касательных линий блока центробежного вентилятора.
RU2016116986A 2013-10-31 2014-10-28 Центробежный вентилятор с интегрированным блоком теплообмена RU2666632C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/068,715 2013-10-31
US14/068,715 US9639125B2 (en) 2013-10-31 2013-10-31 Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit
PCT/US2014/062486 WO2015065926A1 (en) 2013-10-31 2014-10-28 Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2016116986A true RU2016116986A (ru) 2017-11-02
RU2016116986A3 RU2016116986A3 (ru) 2018-07-09
RU2666632C2 RU2666632C2 (ru) 2018-09-11

Family

ID=51932576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016116986A RU2666632C2 (ru) 2013-10-31 2014-10-28 Центробежный вентилятор с интегрированным блоком теплообмена

Country Status (12)

Country Link
US (1) US9639125B2 (ru)
EP (1) EP3063600B1 (ru)
JP (1) JP6472796B2 (ru)
KR (1) KR102277432B1 (ru)
CN (1) CN105765481B (ru)
AU (1) AU2014342659B2 (ru)
BR (1) BR112016007144A8 (ru)
CA (1) CA2924909C (ru)
MX (1) MX359663B (ru)
RU (1) RU2666632C2 (ru)
TW (1) TWI636356B (ru)
WO (1) WO2015065926A1 (ru)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9746888B2 (en) 2014-09-12 2017-08-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Uniform flow heat sink
CN105263301B (zh) * 2015-11-12 2017-12-19 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其液体散热排
WO2017139923A1 (en) * 2016-02-16 2017-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Radiator and electric device
CN116666814A (zh) * 2017-05-30 2023-08-29 奇跃公司 用于电子装置的具有风扇组件的电源组件
US10545546B2 (en) * 2018-02-23 2020-01-28 Intel Corporation Reversible direction thermal cooling system
US11304334B2 (en) * 2018-06-14 2022-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Vapor chamber having an electromagnetic shielding layer and methods of manufacturing the same
EP3628872B1 (en) 2018-09-27 2023-01-25 INTEL Corporation Volumetric resistance blowers
US10584717B1 (en) 2019-04-25 2020-03-10 Dell Products, Lp Blower system with dual opposite outlets and fan diameter approaching to blower housing dimension for information handling systems
US11109509B2 (en) * 2019-05-03 2021-08-31 Dell Products, Lp Cooling module with blower system having dual opposite outlets for information handling systems
US11028857B2 (en) 2019-09-18 2021-06-08 Dell Products, Lp Cooling module with blower system having opposite, blower and impeller outlets for information handling systems
CN112817409A (zh) 2019-11-15 2021-05-18 英业达科技有限公司 散热系统
TWI711367B (zh) * 2019-11-28 2020-11-21 英業達股份有限公司 散熱系統
US11240931B1 (en) 2020-07-16 2022-02-01 Dell Products, Lp Variable height fan
US11994144B2 (en) 2020-10-30 2024-05-28 Dell Products Lp Blower system with an inner axial fan blade set and an outer centrifugal fan blade set
US11503740B2 (en) * 2021-02-10 2022-11-15 Dell Products L.P. Cooling system for an information handling system
US20230232569A1 (en) * 2022-01-19 2023-07-20 Dell Products, Lp System and method for a radio module on premise of a cooling fan
CN117215377A (zh) * 2022-06-02 2023-12-12 英业达科技有限公司 散热系统

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785116A (en) 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
TWI222344B (en) 1999-12-09 2004-10-11 Advanced Rotary Systems Llc Cooler for electronic devices
TWM285188U (en) 2000-03-01 2006-01-01 Delta Electronics Inc Heat dissipating device of centrifugal fan blades
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
US20030131970A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-17 Carter Daniel P. Heat sinks and method of formation
US7312985B2 (en) 2002-03-08 2007-12-25 Lg Electronics Inc. Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof
US6571862B1 (en) * 2002-06-25 2003-06-03 Waffer Technology Corp. Heat dissipating fin
JP2004044962A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Matsushita Ecology Systems Co Ltd 冷却装置
JP2005191452A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7280358B2 (en) * 2004-04-19 2007-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization
JP4330015B2 (ja) * 2005-03-29 2009-09-09 古河電気工業株式会社 電子機器用冷却装置
US20070047200A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Tai-Chi Huang Fan cartridge assembly
US20080106171A1 (en) 2005-09-30 2008-05-08 Mongia Rajiv K Self-focusing acoustic transducers to cool mobile devices
US7317614B2 (en) 2005-10-19 2008-01-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device cooling system
US7508662B2 (en) 2006-04-05 2009-03-24 Apple Inc. Handle arrangement with integrated heat pipe
CN100584171C (zh) * 2006-07-12 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080043431A1 (en) * 2006-08-16 2008-02-21 The Texas A&M University System Methods and Systems Employing Tailored Dimples to Enhance Heat Transfer
JP2008071800A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Mitsubishi Electric Corp 放熱板、冷却構造体およびヒートシンク
RU2416180C2 (ru) * 2007-06-21 2011-04-10 Андрей Леонидович Шпади Устройство теплоотвода от электронных приборов и вентилятор устройства теплоотвода от электронных приборов (варианты)
JP4564991B2 (ja) * 2007-07-10 2010-10-20 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント ヒートシンク及び冷却装置
US8837139B2 (en) * 2007-09-29 2014-09-16 Biao Qin Flat heat pipe radiator and application thereof
US7969730B1 (en) 2008-02-08 2011-06-28 Motion Computer, Inc. Portable computer with thermal control and power source shield
US20110194252A1 (en) 2008-02-27 2011-08-11 Nxp B.V. Mobile electronic devices with integrated personal cooling fan
TWI425742B (zh) 2008-11-14 2014-02-01 Metal Ind Res & Dev Ct Integrated in the electronic device of the motor
TWM366878U (en) 2009-01-23 2009-10-11 Wistron Corp Thermal module with airflow-guided effect
JP5314481B2 (ja) * 2009-04-02 2013-10-16 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN102290389B (zh) * 2010-06-18 2013-04-10 晶致半导体股份有限公司 具散热风扇的半导体封装件及其堆叠结构
US9249803B2 (en) 2010-06-30 2016-02-02 Intel Corporation Integrated crossflow blower motor apparatus and system
CN201766803U (zh) * 2010-09-03 2011-03-16 纬创资通股份有限公司 散热器及具有该散热器的散热装置
US8432696B2 (en) 2010-12-01 2013-04-30 Apple Inc. Using a battery pack to facilitate thermal transfer in a portable electronic device
US8477490B2 (en) 2011-05-02 2013-07-02 Apple Inc. Cooling system for mobile electronic devices
KR20130025635A (ko) 2011-09-02 2013-03-12 삼성전기주식회사 냉각장치

Also Published As

Publication number Publication date
BR112016007144A2 (pt) 2017-08-01
JP2016536788A (ja) 2016-11-24
TW201518917A (zh) 2015-05-16
EP3063600A1 (en) 2016-09-07
US20150116928A1 (en) 2015-04-30
KR102277432B1 (ko) 2021-07-13
CA2924909A1 (en) 2015-05-07
MX2016005427A (es) 2016-08-11
KR20160082238A (ko) 2016-07-08
AU2014342659A1 (en) 2016-03-31
US9639125B2 (en) 2017-05-02
CA2924909C (en) 2021-05-04
RU2666632C2 (ru) 2018-09-11
EP3063600B1 (en) 2020-08-05
TWI636356B (zh) 2018-09-21
BR112016007144A8 (pt) 2020-03-03
CN105765481A (zh) 2016-07-13
CN105765481B (zh) 2020-02-14
RU2016116986A3 (ru) 2018-07-09
MX359663B (es) 2018-10-05
WO2015065926A1 (en) 2015-05-07
AU2014342659B2 (en) 2019-09-12
JP6472796B2 (ja) 2019-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2016116986A (ru) Центробежный вентилятор с интегрированным блоком теплоообмена
RU2018109694A (ru) Нагнетательное устройство и наружный блок кондиционера воздуха, содержащий его
US20150087222A1 (en) Air exchange device
JP2016536788A5 (ru)
JP2018519491A5 (ru)
TR201909184T4 (tr) Geliştirilmiş motor yapısı.
US9702588B2 (en) Air conditioning apparatus
CN204290614U (zh) 一种具有两路式风冷结构的电机
EP3021050A3 (en) Air conditioning device
JP6360167B2 (ja) 家庭用空気流発生装置
HRP20180391T1 (hr) Indukcijski motor
JP2013162052A5 (ru)
EP2835537A3 (en) Fan
US9618216B2 (en) Air conditioning apparatus
JP2016200654A5 (ru)
WO2014155452A1 (ja) 減速機
JP6217969B2 (ja) 空気調和機の室外機における機械室内の冷却構造
US20130240182A1 (en) Electronic device
TW201416822A (zh) 散熱裝置組合
US20140284030A1 (en) Interleaved heat sink and fan assembly
KR101501640B1 (ko) 실링팬
JP6385582B2 (ja) 空気調和機の室内機
JP6501510B2 (ja) 盤用電子除湿器
JP6341742B2 (ja) 発電装置
WO2015171052A3 (en) Ventilation device with heat recovery