RU2013142142A - Источник света и полоса источников света - Google Patents

Источник света и полоса источников света Download PDF

Info

Publication number
RU2013142142A
RU2013142142A RU2013142142/07A RU2013142142A RU2013142142A RU 2013142142 A RU2013142142 A RU 2013142142A RU 2013142142/07 A RU2013142142/07 A RU 2013142142/07A RU 2013142142 A RU2013142142 A RU 2013142142A RU 2013142142 A RU2013142142 A RU 2013142142A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light source
protective material
led light
tpu
thermoplastic polyurethane
Prior art date
Application number
RU2013142142/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2609150C2 (ru
Inventor
Теммо ПИТКАНЕН
Original Assignee
Маримилс Ой
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Маримилс Ой filed Critical Маримилс Ой
Publication of RU2013142142A publication Critical patent/RU2013142142A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2609150C2 publication Critical patent/RU2609150C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Источник (105) света на СИД, который содержит по меньшей мере один светоизлучающий компонент (112), отличающийся тем, что светоизлучающий компонент (112) по меньшей мере частично защищен прозрачным защитным материалом (113), который содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).2. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что светоизлучающий компонент (112) расположен в углублении, которое по меньшей мере частично заполнено защитным материалом (113).3. Источник света на СИД по п. 1 или 2, отличающийся тем, что защитный материал полностью является алифатическим термопластическим полиуретаном (TPU).4. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что защитный материал частично является алифатическим термопластическим полиуретаном (TPU).5. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что пленка (116) защитного материала, содержащая алифатический термопластический полиуретан (TPU), расположена сверху светоизлучающего компонента (112) и/или защитного материала (113) и/или линзы (115).6. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что источник (105) света на СИД полностью защищен прозрачным защитным материалом, который содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).7. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что светоизлучающий диод (112) является более конкретно диодом, излучающим синий или белый свет.8. Полоса источников света, которая содержит источники (105) света, такие как источники света на СИД, расположенные последовательно, причем полоса источников света по меньшей мере частично окружена прозрачной оболочкой (107), отличающаяся тем, что источник (105) света или по меньшей мере светоизлучающий компонент (112) ис�

Claims (11)

1. Источник (105) света на СИД, который содержит по меньшей мере один светоизлучающий компонент (112), отличающийся тем, что светоизлучающий компонент (112) по меньшей мере частично защищен прозрачным защитным материалом (113), который содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).
2. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что светоизлучающий компонент (112) расположен в углублении, которое по меньшей мере частично заполнено защитным материалом (113).
3. Источник света на СИД по п. 1 или 2, отличающийся тем, что защитный материал полностью является алифатическим термопластическим полиуретаном (TPU).
4. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что защитный материал частично является алифатическим термопластическим полиуретаном (TPU).
5. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что пленка (116) защитного материала, содержащая алифатический термопластический полиуретан (TPU), расположена сверху светоизлучающего компонента (112) и/или защитного материала (113) и/или линзы (115).
6. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что источник (105) света на СИД полностью защищен прозрачным защитным материалом, который содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).
7. Источник света на СИД по п. 1, отличающийся тем, что светоизлучающий диод (112) является более конкретно диодом, излучающим синий или белый свет.
8. Полоса источников света, которая содержит источники (105) света, такие как источники света на СИД, расположенные последовательно, причем полоса источников света по меньшей мере частично окружена прозрачной оболочкой (107), отличающаяся тем, что источник (105) света или по меньшей мере светоизлучающий компонент (112) источника света, по меньшей мере частично, защищен прозрачным защитным материалом, который содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).
9. Полоса источников света по п. 8, отличающаяся тем, что источник (105) света на СИД полностью защищен прозрачной оболочкой (107), которая содержит алифатический термопластический полиуретан (TPU).
10. Полоса источников света по п. 8 или 9, отличающаяся тем, что полоса (101) источников света содержит источники (105) света по любому из пп. 1-7.
11. Полоса источников света по п. 8, отличающаяся тем, что оболочка (107) является гибкой оболочкой.
RU2013142142A 2011-02-15 2012-02-08 Источник света и полоса источников света RU2609150C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20115139 2011-02-15
FI20115139A FI122809B (fi) 2011-02-15 2011-02-15 Valolähde ja valolähdenauha
PCT/FI2012/050115 WO2012110695A1 (en) 2011-02-15 2012-02-08 Light source and light-source band

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013142142A true RU2013142142A (ru) 2015-03-27
RU2609150C2 RU2609150C2 (ru) 2017-01-30

Family

ID=43629810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013142142A RU2609150C2 (ru) 2011-02-15 2012-02-08 Источник света и полоса источников света

Country Status (12)

Country Link
US (1) US9373763B2 (ru)
EP (1) EP2676525B1 (ru)
JP (1) JP2014506730A (ru)
KR (1) KR20140007434A (ru)
CN (1) CN103477708B (ru)
AU (1) AU2012216956B2 (ru)
BR (1) BR112013020786A2 (ru)
CA (1) CA2825418C (ru)
FI (1) FI122809B (ru)
MX (1) MX336241B (ru)
RU (1) RU2609150C2 (ru)
WO (1) WO2012110695A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013101820U1 (de) * 2013-04-26 2013-06-03 Edgar Burr Schachtbeleuchtungseinrichtung und Aufzugsschacht mit einer derartigen Schachtbeleuchtungseinrichtung
CN106322174A (zh) * 2015-06-24 2017-01-11 宏力照明集团有限公司 一种高性能led光电引擎模块
US11820890B2 (en) 2021-04-01 2023-11-21 Stratasys Inc Pulverulent thermoplastic polymer blends
CN114096029A (zh) * 2021-10-15 2022-02-25 陈红 一种tpu基柔性电致发光膜及其制造工艺
NL2030986B1 (nl) * 2022-02-17 2023-09-05 Meldon Plastics B V Houder voor een lichtbron

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100629544B1 (ko) * 1996-06-26 2006-09-27 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
FI108106B (fi) * 1996-11-25 2001-11-15 Modular Technology Group Engin Menetelmä johde-elementin valmistamiseksi ja johde-elementti
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
JP2000178340A (ja) * 1998-12-16 2000-06-27 Mitsubishi Chemicals Corp ポリウレタン系熱可塑性エラストマーの製造法
US6188527B1 (en) * 1999-04-12 2001-02-13 Hewlett-Packard Company LED array PCB with adhesive rod lens
DE19918370B4 (de) * 1999-04-22 2006-06-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit Linse
TW572925B (en) * 2000-01-24 2004-01-21 Mitsui Chemicals Inc Urethane resin composition for sealing optoelectric conversion devices
AU3226101A (en) * 2000-02-09 2001-08-20 Nippon Leiz Corporation Light source
JP4406490B2 (ja) * 2000-03-14 2010-01-27 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード
DE10020163B4 (de) * 2000-04-25 2007-05-31 Bayer Materialscience Ag Aliphatische thermoplastische Polyurethane und ihre Verwendung
JP2003060241A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Sony Corp 回路素子の配列方法、及び表示装置の製造方法
EP1302988A3 (de) * 2001-10-12 2007-01-24 Bayer MaterialScience AG Photovoltaik-Module mit einer thermoplastischen Schmelzklebeschicht sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung
GB2382868B (en) * 2001-12-05 2003-10-22 Peter Norman Langmead A method of operating a lighting strip
JP2004127988A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
WO2004070262A2 (en) * 2003-02-04 2004-08-19 Ilight Technologies, Inc. Flexible illumination device for simulating neon lighting
US7038370B2 (en) * 2003-03-17 2006-05-02 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
JP2005167091A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Nitto Denko Corp 光半導体装置
US7391060B2 (en) * 2004-04-27 2008-06-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
KR100674831B1 (ko) * 2004-11-05 2007-01-25 삼성전기주식회사 백색 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
DE102005036520A1 (de) * 2005-04-26 2006-11-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Bauteil, optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil und dessen Herstellung
TW200644746A (en) * 2005-05-12 2006-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for forming phosphor layer and method for forming phosphor layer using the apparatus
US7682850B2 (en) * 2006-03-17 2010-03-23 Philips Lumileds Lighting Company, Llc White LED for backlight with phosphor plates
US8158450B1 (en) * 2006-05-05 2012-04-17 Nanosolar, Inc. Barrier films and high throughput manufacturing processes for photovoltaic devices
JP4830768B2 (ja) * 2006-05-10 2011-12-07 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
US20120227901A1 (en) * 2006-06-01 2012-09-13 Ceralink, Inc. Method of lamination using radio frequency heating and pressure
US8052303B2 (en) * 2006-09-12 2011-11-08 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed single piece light emitting diode light wire and uses thereof
US7889421B2 (en) * 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
KR101327926B1 (ko) * 2006-11-22 2013-11-13 루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인코포레이티드 투명성이 개선된 탄성회복이 우수한 지방족 열가소성 폴리우레탄 수지 조성물
DE602008002592D1 (de) * 2007-05-21 2010-10-28 Lubrizol Advanced Mat Inc Harte, aliphatische thermoplastische Polyurethane
CN101075655B (zh) * 2007-06-05 2010-07-07 诸建平 白光面光源发光装置
DE102007039416B4 (de) * 2007-08-21 2018-03-29 Diehl Aircabin Gmbh Verbundbauteil mit Leuchtdioden
US20090065792A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 3M Innovative Properties Company Method of making an led device having a dome lens
US8883528B2 (en) * 2007-10-01 2014-11-11 Intematix Corporation Methods of producing light emitting device with phosphor wavelength conversion
CN101418927A (zh) * 2007-10-24 2009-04-29 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源组件
JP2010074117A (ja) * 2007-12-07 2010-04-02 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
CN101953230B (zh) * 2008-02-21 2013-03-27 日东电工株式会社 具有半透明陶瓷板的发光装置
KR101046079B1 (ko) * 2008-04-03 2011-07-01 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 소자 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구
DE102008025398B4 (de) * 2008-05-28 2018-04-26 Osram Gmbh Schutzumhüllung für ein LED-Band
CN201297535Y (zh) * 2008-11-14 2009-08-26 江苏稳润光电有限公司 一种led柔性组合防水灯条
CN102264792B (zh) * 2008-12-29 2015-09-16 巴斯夫欧洲公司 热塑性聚氨酯制成的光导向装置
US20100320904A1 (en) * 2009-05-13 2010-12-23 Oree Inc. LED-Based Replacement Lamps for Incandescent Fixtures
CN201531785U (zh) * 2009-05-31 2010-07-21 上海宜美电子科技有限公司 一种柔性led灯条
US9048404B2 (en) * 2009-07-06 2015-06-02 Zhuo Sun Thin flat solid state light source module
JP5342368B2 (ja) * 2009-08-06 2013-11-13 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード
US20120175661A1 (en) * 2009-09-25 2012-07-12 Mingjie Zhou Semiconductor light emitting package and method of manufacturing the same
KR20120104352A (ko) * 2009-12-17 2012-09-20 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 복합 적층체 및 이의 용도
JP5749327B2 (ja) * 2010-03-19 2015-07-15 日東電工株式会社 発光装置用ガーネット系蛍光体セラミックシート
JP2012015254A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Nitto Denko Corp 蛍光体セラミックスおよび発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2676525B1 (en) 2017-12-27
EP2676525A1 (en) 2013-12-25
FI20115139A0 (fi) 2011-02-15
US20130320366A1 (en) 2013-12-05
CN103477708B (zh) 2016-08-24
AU2012216956B2 (en) 2015-10-29
MX336241B (es) 2016-01-13
US9373763B2 (en) 2016-06-21
BR112013020786A2 (pt) 2016-10-18
RU2609150C2 (ru) 2017-01-30
EP2676525A4 (en) 2016-04-13
MX2013008817A (es) 2013-12-16
FI122809B (fi) 2012-07-13
WO2012110695A1 (en) 2012-08-23
CA2825418C (en) 2019-12-03
CN103477708A (zh) 2013-12-25
JP2014506730A (ja) 2014-03-17
AU2012216956A1 (en) 2013-08-22
KR20140007434A (ko) 2014-01-17
CA2825418A1 (en) 2012-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112016006703A2 (pt) substrato de plástico transparente e lente de plástico
RU2013142142A (ru) Источник света и полоса источников света
WO2011089069A3 (de) Leuchtvorrichtung
WO2009011360A1 (ja) 照明装置
MY183307A (en) Pyrromethene-boron complex, color-changing composition, color-changing film, light source unit including same, display, and lighting
EP4276922A3 (en) Display apparatus based on light-emitting diode packages
WO2011141846A3 (en) Lighting module
EP2583026A4 (en) REFLECTOR LENS OPTICS OF HIGH COLLIMATING LEVEL AND LUMINAIRE DIODES
WO2013016631A3 (en) Method and system for flexible illuminated devices having edge lighting utilizing light active sheet material with integrated light emitting diode
TW201614355A (en) LED lighting unit
MX2015000562A (es) Metodo para suministrar luz horticola a una cosecha y dispositivo de iluminacion para iluminacion horticola.
EP3918635A4 (en) LIGHT EMITTING DIODE MODULE
BR112018006931A2 (pt) ?dispositivo emissor de luz, e, módulo emissor de luz?
FR2981428B1 (fr) Projecteur d'atterrissage a diode electroluminescente
MX336744B (es) Sistemas, metodos y/o dispositivos para ofrecer iluminacion con led.
UA114285C2 (uk) Дисплейний пристрій підвищеної яскравості з інтегрованими фотогальванічними елементами
WO2011110175A3 (en) Led heat and photon extractor
TW201614356A (en) A flash module containing an array of reflector cups for phosphor-converted LEDs
RU2010140913A (ru) Светоизлучающее устройство переменного цвета
RU2010144763A (ru) Сборка светоизлучающих диодов
WO2013011045A3 (de) Anordnung zur lichtabgabe
WO2013107705A3 (de) Led-feuchtraumleuchte
MX2013011709A (es) Luz de advertencia de alta intensidad con reflector y diodos de emision de luz.
WO2012052470A3 (en) A light source
MX2019010813A (es) Sistema de pantalla emisora de luz y pantalla de visualizacion frontal.