RU2013139233A - Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем - Google Patents

Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем Download PDF

Info

Publication number
RU2013139233A
RU2013139233A RU2013139233/28A RU2013139233A RU2013139233A RU 2013139233 A RU2013139233 A RU 2013139233A RU 2013139233/28 A RU2013139233/28 A RU 2013139233/28A RU 2013139233 A RU2013139233 A RU 2013139233A RU 2013139233 A RU2013139233 A RU 2013139233A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
thermoelectric module
conducting layer
thermoelectric
thermoelectric elements
Prior art date
Application number
RU2013139233/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2580205C2 (ru
Inventor
Хорст ПЁЛЛОТ
Андреас ЭДЕР
Маттиас ЛИНДЕ
Борис МАЦАР
Зигрид ЛИМБЕК
Рольф БРЮКК
Original Assignee
Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх
Байэрише Моторен Верке Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх, Байэрише Моторен Верке Акциенгезельшафт filed Critical Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх
Publication of RU2013139233A publication Critical patent/RU2013139233A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2580205C2 publication Critical patent/RU2580205C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F25B21/04Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

1. Термоэлектрический модуль (1), по меньшей мере имеющий холодную сторону (2), горячую сторону (3), а также расположенные между ними термоэлектрические элементы (4), причем между термоэлектрическими элементами (4) и по меньшей мере холодной стороной (2) или горячей стороной (3) расположен по меньшей мере один теплопроводный слой (5), причем теплопроводный слой (5) является сжимаемым.2. Термоэлектрический модуль (1) по п.1, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) выполнен плоскостным, имеет толщину (6) и в температурном диапазоне от 80 до 550°C под поверхностным давлением величиной до 60 Н/смявляется сжимаемым по меньшей мере на 5% по объему и тем самым уменьшаемым по его толщине (6).3. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) является пленкой (7).4. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) с помощью клея (8) присоединен по меньшей мере к внешней стенке (9) термоэлектрического модуля (1) или по направлению к термоэлектрическим элементам (4).5. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) содержит теплопроводную пасту (10).6. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) содержит силиконовый эластомер.7. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) усилен волокнами (11).8. Способ изготовления термоэлектрического модуля (1), имеющий по меньшей мере следующие стадии:а) приготовление внутренней трубки (12),б) расположение термоэлектрических элементов (4) на внутренней трубке (12),в) расположение э�

Claims (10)

1. Термоэлектрический модуль (1), по меньшей мере имеющий холодную сторону (2), горячую сторону (3), а также расположенные между ними термоэлектрические элементы (4), причем между термоэлектрическими элементами (4) и по меньшей мере холодной стороной (2) или горячей стороной (3) расположен по меньшей мере один теплопроводный слой (5), причем теплопроводный слой (5) является сжимаемым.
2. Термоэлектрический модуль (1) по п.1, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) выполнен плоскостным, имеет толщину (6) и в температурном диапазоне от 80 до 550°C под поверхностным давлением величиной до 60 Н/см2 является сжимаемым по меньшей мере на 5% по объему и тем самым уменьшаемым по его толщине (6).
3. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) является пленкой (7).
4. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) с помощью клея (8) присоединен по меньшей мере к внешней стенке (9) термоэлектрического модуля (1) или по направлению к термоэлектрическим элементам (4).
5. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) содержит теплопроводную пасту (10).
6. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) содержит силиконовый эластомер.
7. Термоэлектрический модуль (1) по п.1 или 2, в котором по меньшей мере один теплопроводный слой (5) усилен волокнами (11).
8. Способ изготовления термоэлектрического модуля (1), имеющий по меньшей мере следующие стадии:
а) приготовление внутренней трубки (12),
б) расположение термоэлектрических элементов (4) на внутренней трубке (12),
в) расположение электропроводных перемычек (13) для электропроводного соединения термоэлектрических элементов (4) друг с другом, так что получается первое трубчатое устройство (14) с внешней периферической поверхностью (15),
г) расположение сжимаемого теплопроводного слоя (5) на внешней периферической поверхности (15),
д) расположение внешней трубки (16),
е) калибрование внешней трубки (16), так что теплопроводный слой (5) сжимается.
9. Способ по п.8, в котором между внутренней трубкой (12) и термоэлектрическими элементами (4) дополнительно располагают теплопроводный слой (5).
10. Способ по одному из пп.8 или 9, в котором в результате калибрования пластически деформируют исключительно внешнюю трубку (16).
RU2013139233/28A 2011-01-26 2012-01-25 Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем RU2580205C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011009428A DE102011009428A1 (de) 2011-01-26 2011-01-26 Thermoelektrisches Modul mit einer Wärmeleitschicht
DE102011009428.8 2011-01-26
PCT/EP2012/051083 WO2012101145A1 (de) 2011-01-26 2012-01-25 Thermoelektrisches modul mit einer wärmeleitschicht

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013139233A true RU2013139233A (ru) 2015-03-10
RU2580205C2 RU2580205C2 (ru) 2016-04-10

Family

ID=45558056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013139233/28A RU2580205C2 (ru) 2011-01-26 2012-01-25 Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9331257B2 (ru)
EP (1) EP2668676B1 (ru)
JP (1) JP6091430B2 (ru)
KR (1) KR101465926B1 (ru)
CN (1) CN103403897B (ru)
DE (1) DE102011009428A1 (ru)
RU (1) RU2580205C2 (ru)
WO (1) WO2012101145A1 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012104809A1 (de) * 2012-06-04 2013-12-05 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Bauelements sowie ein thermoelektrisches Bauelement
DE102014115694B4 (de) 2013-10-29 2022-02-03 Analog Devices, Inc. Thermoelektrischer energiesammler im wafermassstab
DE102014002246A1 (de) * 2014-02-21 2015-08-27 Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg Aufbau eines Peltiermoduls für Warmwasserspeicher
DE102014203176A1 (de) * 2014-02-21 2015-09-10 MAHLE Behr GmbH & Co. KG Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere thermoelektrischer Generator oder Wärmepumpe
JP6515316B2 (ja) * 2014-07-03 2019-05-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 発電装置
WO2016025600A2 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 Board Of Trustees Of Michigan State University Thermoelectric device and methods for manufacture and use
JP2017163034A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 株式会社アツミテック 熱電変換モジュール及び熱電変換素子
PL3351672T3 (pl) * 2017-01-24 2020-12-28 Sanko Tekstil Isletmeleri San. Ve Tic. A.S. Zacisk igły do maszyny do szycia zawierający urządzenie chłodzące igłę i sposób chłodzenia igły
KR20200021376A (ko) * 2018-08-20 2020-02-28 주식회사 테그웨이 탄성 열 전달 부재 및 이를 포함하는 열전 장치
RU2752307C1 (ru) * 2020-01-29 2021-07-26 Общество с ограниченной ответственностью "Термоэлектрические инновационные технологии" Термоэлектрический модуль
CN112599653B (zh) * 2020-12-04 2023-03-10 杭州大和热磁电子有限公司 一种适于冷热交变的热电模块及其制作方法
RU2764185C1 (ru) * 2021-06-10 2022-01-14 Анатолий Яковлевич Тереков Термоэлектрический генератор

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2597752A (en) * 1949-07-06 1952-05-20 Collins Radio Co Thermoelectric power generator
US2919553A (en) * 1957-08-15 1960-01-05 Minnesota Mining & Mfg Combination fluid heater and dehumidifier
US2959925A (en) * 1959-06-25 1960-11-15 Westinghouse Electric Corp Thermoelectric heating and cooling
US3234048A (en) * 1961-05-18 1966-02-08 Carrier Corp Modular panel assemblies for use in thermoelectric generators
CA1033393A (en) 1974-06-05 1978-06-20 Georges Le Couturier Thermoelectric heat pump
US4395079A (en) * 1980-01-19 1983-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plastic molded mesh screen covering for audio cabinets
SU1179045A1 (ru) * 1981-03-04 1985-09-15 Предприятие П/Я Г-4371 Термоэлектрическа батаре
US5026748A (en) 1990-05-07 1991-06-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive adhesive
JP2537574Y2 (ja) * 1990-07-02 1997-06-04 京セラ株式会社 半導体レーザモジュール
JP3451107B2 (ja) * 1992-10-05 2003-09-29 株式会社エコ・トゥエンティーワン 電子冷却装置
JPH07202275A (ja) * 1993-06-28 1995-08-04 Kiyoshi Yanagimachi 電子冷却素子の集合体
JPH09199764A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Fujikura Ltd 熱電発電モジュール
JPH09224387A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Tadatoshi Wakabayashi 熱エネルギ回収装置
JP3312169B2 (ja) * 1996-04-24 2002-08-05 文部科学省科学技術・学術政策局長 熱電発電モジュールの取り付け方法
RU2142177C1 (ru) * 1997-06-04 1999-11-27 Ооо Мак-Бэт Термоэлектрическая батарея
US6359841B1 (en) * 1997-10-14 2002-03-19 Seiko Instruments Inc. Timepiece and portable electronic device having thermoelectric generator unit
JP2998088B1 (ja) * 1998-09-03 2000-01-11 セイコーインスツルメンツ株式会社 熱発電ユニットを備えた時計
RU10289U1 (ru) * 1998-12-16 1999-06-16 Специализированное конструкторско-технологическое бюро "Норд" Термоэлектрический охлаждающий модуль
CN2381023Y (zh) * 1998-12-16 2000-05-31 北方专业设计工艺局“Nord” 热电冷却器
US6410971B1 (en) * 2001-07-12 2002-06-25 Ferrotec (Usa) Corporation Thermoelectric module with thin film substrates
JP2003110157A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Toshiba Corp 熱電発電装置
RU40536U1 (ru) * 2004-05-24 2004-09-10 Морозов Евгений Васильевич Каскадный модуль из термоэлектрических батарей
WO2006004060A1 (ja) 2004-07-01 2006-01-12 Aruze Corp. 熱電変換モジュール
JP2006217756A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Toyota Motor Corp 熱電発電装置
RU51288U1 (ru) * 2005-06-06 2006-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "НПО Кристалл" Термоэлектрический охлаждающий модуль
US7765811B2 (en) * 2007-06-29 2010-08-03 Laird Technologies, Inc. Flexible assemblies with integrated thermoelectric modules suitable for use in extracting power from or dissipating heat from fluid conduits
KR101524544B1 (ko) * 2008-03-28 2015-06-02 페어차일드코리아반도체 주식회사 펠티어 효과를 이용한 열전기 모듈을 포함하는 전력 소자패키지 및 그 제조 방법
DE102008058779A1 (de) * 2008-11-24 2010-05-27 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Modul für einen thermoelektrischen Generator und ein thermoelektrischer Generator
US20100229911A1 (en) * 2008-12-19 2010-09-16 Hi-Z Technology Inc. High temperature, high efficiency thermoelectric module
DE102009009586A1 (de) 2009-02-19 2010-08-26 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Thermoelektrische Vorrichtung
DE102009058550A1 (de) * 2009-07-21 2011-01-27 Emcon Technologies Germany (Augsburg) Gmbh Thermoelektrisches Modul, Baugruppe mit Modul, thermoelektrische Generatoreinheit und Abgasleitungsvorrichtung mit Generatoreinheit

Also Published As

Publication number Publication date
EP2668676B1 (de) 2018-12-19
JP2014508404A (ja) 2014-04-03
DE102011009428A1 (de) 2012-07-26
RU2580205C2 (ru) 2016-04-10
JP6091430B2 (ja) 2017-03-08
KR101465926B1 (ko) 2014-11-26
CN103403897A (zh) 2013-11-20
US20130305743A1 (en) 2013-11-21
WO2012101145A1 (de) 2012-08-02
US9331257B2 (en) 2016-05-03
KR20130108451A (ko) 2013-10-02
EP2668676A1 (de) 2013-12-04
CN103403897B (zh) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013139233A (ru) Термоэлектрический модуль с теплопроводным слоем
BR112015030279A2 (pt) sensor ultrassônico com camada piezelétrica ligada
WO2014124049A3 (en) Stretchable electronic systems with containment chambers
RU2017108537A (ru) Изгибание датчика изображений с использованием растяжения
EP2410587A3 (en) Device and system for measuring material thickness
NZ627386A (en) Portable dialysis machine with improved reservoir heating system
EP2506083A3 (en) Fuser unit
RU2018125452A (ru) Вакуумный изолятор в камере для хранения пищевых продуктов и способы его изготовления и использования
RU2014152110A (ru) Дисплей
GB2580496B (en) Acoustic wave device with high thermal conductivity layer on interdigital transducer
WO2017115225A3 (en) Flexible device, display device, and manufacturing methods thereof
EP2378185A3 (en) Lamp assembly
FR3010513B1 (fr) Matrice d'echangeur de chaleur collee et procede de collage correspondant
EP2282336A3 (en) Base plate with tailored interface
GB201205798D0 (en) Electromagnetic imaging
JP2013165790A5 (ru)
EP2894682A3 (en) Thermoelectric module and heat conversion device using the same
FR2960622B1 (fr) Systeme de chauffage avec pompe a chaleur monobloc exterieur a capteur evaporateur
WO2013032766A3 (en) Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods
EP2838197A3 (en) Resonant transducer, manufacturing method therefor, and multi-layer structure for resonant transducer
JP2015070473A5 (ru)
WO2014191893A3 (en) Electrical machine
WO2013183067A3 (en) An improved heat collection element for linear collector
EP3801259C0 (en) BLOOD COLLECTION ASSEMBLY EQUIPPED WITH A VIBRANT MODULE
EP2618123A3 (en) Gas turbine engine pressure transducer