RU2013132215A - Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе - Google Patents

Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе Download PDF

Info

Publication number
RU2013132215A
RU2013132215A RU2013132215/28A RU2013132215A RU2013132215A RU 2013132215 A RU2013132215 A RU 2013132215A RU 2013132215/28 A RU2013132215/28 A RU 2013132215/28A RU 2013132215 A RU2013132215 A RU 2013132215A RU 2013132215 A RU2013132215 A RU 2013132215A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
lithographic
substrates
processed
preparation
Prior art date
Application number
RU2013132215/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2579533C2 (ru
Inventor
БУР Гвидо ДЕ
ЙОНГ Хендрик Ян ДЕ
Винцент Сильвестер КЭЙПЕР
Эрвин СЛОТ
Original Assignee
МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В. filed Critical МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В.
Publication of RU2013132215A publication Critical patent/RU2013132215A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2579533C2 publication Critical patent/RU2579533C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/16—Vessels; Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • H01J37/185—Means for transferring objects between different enclosures of different pressure or atmosphere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175—Lithography
    • H01J2237/31774—Multi-beam

Landscapes

  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

1. Литографическая система (300), содержащая множество узлов литографической системы, каждый узел литографической системы содержит:- вакуумную камеру;- устройство (301) литографии, расположенное в вакуумной камере, для нанесения картины на подложку;- систему (310) блокировки нагрузки для переноса подложек в и из вакуумной камеры и- дверцу (330) для обеспечения входа в вакуумную камеру для целей обслуживания;в которой система блокировки нагрузки и дверца каждого узла литографической системы обеспечены на одной стороне узла литографической системы и направлены к свободному пространству на стороне литографической системы.2. Система по п.1, в которой узлы литографической системы расположены один за другим в два ряда.3. Система по любому из предыдущих пунктов, в которой дверца с возможностью удаления соединена с вакуумной камерой.4. Система по п.3, в которой дверца обеспечена одним или более элементами (345) переноса.5. Система по п.1 или 2, в которой система блокировки нагрузки интегрирована в дверцу.6. Система по п.1 или 2, в которой узел литографической системы содержит узел (410) хранения для временного хранения подложек.7. Система по п.1 или 2, дополнительно содержащая систему (320) приготовления для приготовления подложек к нанесению картины в устройстве (301) литографии.8. Система по п.1, в которой каждый узел литографической системы содержит систему приготовления.9. Система по п.8, в которой узел литографической системы содержит робота (401, 501) для переноса подложек между системой приготовления и системой блокировки нагрузки.10. Система по любому из п.п.7-9, в которой система приготовления содержит зажимной узел (360) для зажима подложки (405) н

Claims (25)

1. Литографическая система (300), содержащая множество узлов литографической системы, каждый узел литографической системы содержит:
- вакуумную камеру;
- устройство (301) литографии, расположенное в вакуумной камере, для нанесения картины на подложку;
- систему (310) блокировки нагрузки для переноса подложек в и из вакуумной камеры и
- дверцу (330) для обеспечения входа в вакуумную камеру для целей обслуживания;
в которой система блокировки нагрузки и дверца каждого узла литографической системы обеспечены на одной стороне узла литографической системы и направлены к свободному пространству на стороне литографической системы.
2. Система по п.1, в которой узлы литографической системы расположены один за другим в два ряда.
3. Система по любому из предыдущих пунктов, в которой дверца с возможностью удаления соединена с вакуумной камерой.
4. Система по п.3, в которой дверца обеспечена одним или более элементами (345) переноса.
5. Система по п.1 или 2, в которой система блокировки нагрузки интегрирована в дверцу.
6. Система по п.1 или 2, в которой узел литографической системы содержит узел (410) хранения для временного хранения подложек.
7. Система по п.1 или 2, дополнительно содержащая систему (320) приготовления для приготовления подложек к нанесению картины в устройстве (301) литографии.
8. Система по п.1, в которой каждый узел литографической системы содержит систему приготовления.
9. Система по п.8, в которой узел литографической системы содержит робота (401, 501) для переноса подложек между системой приготовления и системой блокировки нагрузки.
10. Система по любому из п.п.7-9, в которой система приготовления содержит зажимной узел (360) для зажима подложки (405) на конструкции (403) поддержки подложки, чтобы сформировать зажим.
11. Система по п.1, дополнительно содержащая:
- систему (315) подачи подложек для обеспечения подачи подложек множеству узлов литографической системы и
- систему (350, 350') переноса подложек для переноса подложек между системой подачи подложек и множеством узлов литографической системы.
12. Система по п.11, в которой каждый узел литографической системы содержит систему приготовления и робота для переноса подложек между системой переноса подложек и системой приготовления.
13. Система по п.11, в которой система подачи подложек приспособлена, чтобы вмещать в себя узел (510) хранения подложек для временного хранения подложек.
14. Система по п.13, в которой узел хранения подложек является удаляемым узлом хранения подложек, таким как унифицированный контейнер с фронтальной загрузкой, FOUP.
15. Система по любому из п.п.11-14, в которой система подачи подложек является соединяемой с системой (600) транспортировки.
16. Система по любому из п.п.11-14, в которой система переноса подложек расположена над системами блокировки нагрузки узлов литографической системы.
17. Система по п.1 или 2, в которой устройство литографии является устройством литографии заряженных частиц.
18. Способ обработки подложки в узле литографической системы литографической системы по любому из предыдущих пунктов, узел литографической системы, дополнительно содержащий систему приготовления подложки и манипулирующего подложкой робота для переноса подложек между системой блокировки нагрузки и системой приготовления подложек, в котором способ состоит в том, что:
- предоставляют подложку, которая должна быть подвергнута обработке;
- переносят подложку посредством робота в систему приготовления подложек;
- зажимают подложку на конструкции поддержки подложки в системе приготовления подложек;
- переносят зажатую подложку посредством робота в систему блокировки нагрузки для подвергания обработке в устройстве литографии;
- подвергают зажатую подложку обработке в устройстве литографии;
- переносят подвергнутую обработке зажатую подложку посредством робота из системы блокировки нагрузки в систему приготовления подложек;
- отделяют подвергнутую обработке подложку от конструкции поддержки подложки в системе приготовления подложек; и
- переносят зажатую подвергнутую обработке подложку посредством робота в точку для удаления из узла литографической системы.
19. Способ по п.18, дополнительно содержащий, перед зажимом, выравнивание подложки относительно конструкции поддержки подложки в системе приготовления подложки.
20. Способ по п.18 или 19, в котором узел литографической системы дополнительно содержит узел хранения подложек для хранения одной или более подложек и в котором подложки, которые должны быть подвергнуты обработке, предоставляются узлу хранения подложек.
21. Способ по п.20, в котором узел хранения подложек дополнительно приспособлен для хранения одной или более подвергнутых обработке подложек и в котором перенос подвергнутой обработке подложки в точку для удаления содержит перенос подвергнутой обработке подложки посредством робота в узел хранения подложек.
22. Способ по п.18 или 19, в котором способ дополнительно содержит направление подложки в направлении предопределенной ориентации перед переносом в узел приготовления подложек.
23. Способ по п.18 или 19, в котором система приготовления подложек содержит первый узел приготовления подложек и второй узел приготовления подложек, первый и второй узлы приготовления подложек, приспособленные для зажима подложки, которая должна быть подвергнута обработке, на конструкции поддержки подложки, и отделения подвергнутой обработке подложки от конструкции поддержки подложки, в котором робот переносит подложки в и из первого и второго узлов приготовления чередующимся образом.
24. Способ по п.18, в котором литографическая система дополнительно содержит систему подачи подложек, содержащую ввод для приема подложек, которые должны быть подвергнуты обработке, и вывод для предоставления подвергнутых обработке подложек, и систему переноса подложек для переноса подложек между системой подачи подложек и узлами литографической системы; и в котором предоставление подложки, которая должна быть подвергнута обработке, содержит перенос подложки, которая должна быть подвергнута обработке, от ввода системы подачи подложек к узлу литографической системы посредством системы переноса подложек.
25. Способ по п.24, в котором способ дополнительно содержит удаление подвергнутой обработке подложки из литографической системы посредством переноса подвергнутой обработке подложки из узла литографической системы к выводу системы подачи подложек посредством системы переноса подложек.
RU2013132215/28A 2010-12-14 2011-12-13 Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе RU2579533C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42274510P 2010-12-14 2010-12-14
US61/422,745 2010-12-14
US201161480163P 2011-04-28 2011-04-28
US61/480,163 2011-04-28
PCT/EP2011/072654 WO2012080278A1 (en) 2010-12-14 2011-12-13 Lithography system and method of processing substrates in such a lithography system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013132215A true RU2013132215A (ru) 2015-01-20
RU2579533C2 RU2579533C2 (ru) 2016-04-10

Family

ID=45418651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013132215/28A RU2579533C2 (ru) 2010-12-14 2011-12-13 Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8895943B2 (ru)
EP (1) EP2681624B1 (ru)
JP (1) JP6158091B2 (ru)
KR (1) KR101907433B1 (ru)
CN (1) CN103370655B (ru)
RU (1) RU2579533C2 (ru)
TW (1) TWI548950B (ru)
WO (1) WO2012080278A1 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6049627B2 (ja) * 2010-11-13 2016-12-21 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． 中間チャンバを備えた荷電粒子リソグラフィシステム
US10679883B2 (en) * 2012-04-19 2020-06-09 Intevac, Inc. Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
JP6049367B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
US8907280B1 (en) 2012-09-19 2014-12-09 Sandia Corporation Fast electron microscopy via compressive sensing
NL2010624C2 (en) 2013-04-08 2014-10-09 Mapper Lithography Ip Bv Cabinet for electronic equipment.
NL2013437B1 (en) * 2013-09-07 2016-05-18 Mapper Lithography Ip Bv Target processing unit.
JP2017520015A (ja) 2014-05-07 2017-07-20 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． ターゲット処理マシン用囲い
EP3218926A2 (en) 2014-11-14 2017-09-20 Mapper Lithography IP B.V. Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system
JP2016207755A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 株式会社ニコン 露光システム及び交換方法
NL2014864B1 (en) * 2015-05-27 2017-01-31 Suss Microtec Lithography Gmbh Device for treating a disc-shaped substrate and support adapter.
KR102447219B1 (ko) * 2015-10-01 2022-09-23 인테벡, 인코포레이티드 기판 제조를 위한 웨이퍼 플레이트 및 마스크 배열
EP3667696A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-17 ASML Netherlands B.V. Stage apparatus suitable for electron beam inspection apparatus

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3157308A (en) 1961-09-05 1964-11-17 Clark Mfg Co J L Canister type container and method of making the same
US3159408A (en) 1961-10-05 1964-12-01 Grace W R & Co Chuck
US4524308A (en) 1984-06-01 1985-06-18 Sony Corporation Circuits for accomplishing electron beam convergence in color cathode ray tubes
AU6449994A (en) 1993-04-30 1994-11-21 Board Of Regents, The University Of Texas System Megavoltage scanning imager and method for its use
EP0766405A1 (en) 1995-09-29 1997-04-02 STMicroelectronics S.r.l. Successive approximation register without redundancy
JP3460909B2 (ja) * 1996-06-26 2003-10-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
JP2000252188A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Nikon Corp 露光装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス
JP2000311850A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 Nikon Corp 露光装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法及びデバイス
JP2000269299A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2001160534A (ja) * 1999-09-22 2001-06-12 Nikon Corp 安全システム及び露光装置
JP2001203167A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
US6261853B1 (en) * 2000-02-07 2001-07-17 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for preparing semiconductor wafers for measurement
US6519045B2 (en) * 2001-01-31 2003-02-11 Rudolph Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring very thin dielectric film thickness and creating a stable measurement environment
US6669783B2 (en) * 2001-06-28 2003-12-30 Lam Research Corporation High temperature electrostatic chuck
JP2003142393A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd 電子ビーム露光装置
EP2302457B1 (en) 2002-10-25 2016-03-30 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system
CN101414126B (zh) 2002-10-30 2012-02-15 迈普尔平版印刷Ip有限公司 电子束曝光系统
US7129502B2 (en) 2003-03-10 2006-10-31 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for generating a plurality of beamlets
SG115632A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, handling apparatus for handling substrates and method of handling a substrate
JP3977767B2 (ja) * 2003-04-10 2007-09-19 住友重機械工業株式会社 基板処理装置
JP2004311890A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sumitomo Heavy Ind Ltd 移動体のガイド機構
ATE524822T1 (de) 2003-05-28 2011-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungsverfahren für strahlen aus geladenen teilchen
JP2005016255A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 扉ロック装置、及び扉システム
CN1829945B (zh) 2003-07-30 2010-05-05 迈普尔平版印刷Ip有限公司 调制器电路
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US7564552B2 (en) * 2004-05-14 2009-07-21 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for measurement of a specimen with vacuum ultraviolet light
KR100831933B1 (ko) * 2004-07-13 2008-05-23 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법
JP4926433B2 (ja) * 2004-12-06 2012-05-09 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
RU2305918C2 (ru) * 2005-04-19 2007-09-10 Закрытое акционерное общество "Элма-Фотма" Способ получения фотошаблонных заготовок
US7709815B2 (en) 2005-09-16 2010-05-04 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system and projection method
US20070235665A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Applied Materials, Inc. Charged particle beam system and method for manufacturing and inspecting LCD devices
US20080225261A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Noriyuki Hirayanagi Exposure apparatus and device manufacturing method
US8277165B2 (en) * 2007-09-22 2012-10-02 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Transfer mechanism with multiple wafer handling capability
NL1036164A1 (nl) * 2007-11-15 2009-05-18 Asml Netherlands Bv Substrate processing apparatus and device manufacturing method.
US8757026B2 (en) * 2008-04-15 2014-06-24 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Clean transfer robot
JP2010157639A (ja) * 2008-12-27 2010-07-15 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JP2010165948A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Nikon Corp チャンバ装置、基板処理装置、露光装置、デバイス製造方法、及びメンテナンス方法
KR101025288B1 (ko) * 2009-02-12 2011-03-29 국민대학교산학협력단 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지
JP5539406B2 (ja) * 2009-02-22 2014-07-02 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． リソグラフィマシン及び基板処理構成体
US8436324B2 (en) * 2009-02-22 2013-05-07 Mapper Lithography Ip B.V. Preparation unit for lithography machine
GB2469112A (en) 2009-04-03 2010-10-06 Mapper Lithography Ip Bv Wafer support using controlled capillary liquid layer to hold and release wafer
KR101537289B1 (ko) * 2010-04-12 2015-07-16 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 기판 핸들링 장치 및 리소그래피 장치
EP2700081B1 (en) * 2011-04-22 2022-11-02 ASML Netherlands B.V. Network architecture for lithography machine cluster
TWI514089B (zh) * 2011-04-28 2015-12-21 Mapper Lithography Ip Bv 在微影系統中用於轉移基板的設備
WO2016158421A1 (ja) 2015-04-03 2016-10-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 光量検出装置、それを用いた免疫分析装置および荷電粒子線装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2681624A1 (en) 2014-01-08
TWI548950B (zh) 2016-09-11
CN103370655A (zh) 2013-10-23
US20120175527A1 (en) 2012-07-12
KR101907433B1 (ko) 2018-10-12
WO2012080278A1 (en) 2012-06-21
JP6158091B2 (ja) 2017-07-05
KR20130131398A (ko) 2013-12-03
US8895943B2 (en) 2014-11-25
EP2681624B1 (en) 2016-07-20
RU2579533C2 (ru) 2016-04-10
TW201241575A (en) 2012-10-16
JP2014501442A (ja) 2014-01-20
CN103370655B (zh) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013132215A (ru) Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе
MY161955A (en) Systems and methods for handling wafers
PT1925577E (pt) Processo para a formação de um conjunto de wafers costas com costas, a posicionar numa nacela, e sistema de manuseamento para a formação do conjunto de wafers costas com costas
JP2014513429A5 (ru)
JP2014501442A5 (ru)
TW201130074A (en) Process module, substrate processing apparatus, and method of transferring substrate
PH12018500685A1 (en) Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
SG10201807691XA (en) System and method for bi-facial processing of substrates
PL1934120T3 (pl) Regał magazynowy z wieloma jednostkami regałowymi
WO2008070003A3 (en) High throughput serial wafer handling end station
MY160715A (en) System for batch processing of magnetic media
EP2405478A3 (en) Coating and developing apparatus
MY174156A (en) Methods, devices, and systems for moving wet ophthalmic lenses during their manufacture
KR20070095098A (ko) 반도체 기판의 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
CN108732369A (zh) 一种用于真空互联系统的通用样品托
JP2014157971A (ja) カセット
EP1132947A3 (en) Fabrication system with extensible equipment sets
SG10201701124TA (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
WO2015075817A9 (ja) 基板処理システム
US20140041186A1 (en) Method for loading and unloading a cassette
WO2008008834A3 (en) Method and apparatus for vertical wafer transport, buffer and storage
WO2007101207A3 (en) Process chambers for substrate vacuum processing tool
JP2015533195A5 (ru)
US11756816B2 (en) Carrier FOUP and a method of placing a carrier
KR200491700Y1 (ko) 택 타임 단축을 위한 기판 플립 수단 및 그 운용시스템