RU2012134344A - Способ и устройство для формирования нанорисунка - Google Patents
Способ и устройство для формирования нанорисунка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012134344A RU2012134344A RU2012134344/28A RU2012134344A RU2012134344A RU 2012134344 A RU2012134344 A RU 2012134344A RU 2012134344/28 A RU2012134344/28 A RU 2012134344/28A RU 2012134344 A RU2012134344 A RU 2012134344A RU 2012134344 A RU2012134344 A RU 2012134344A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- nanostructured film
- nanostructured
- radiation
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/60—Substrates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2035—Exposure; Apparatus therefor simultaneous coating and exposure; using a belt mask, e.g. endless
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
Abstract
1. Способ формирования нанорисунка, содержащий этапы, на которых:a) предоставляют подложку, имеющую чувствительный к излучению слой на упомянутой поверхности подложки;b) предоставляют подвижную наноструктурированную пленку,c) обеспечивают контакт упомянутой наноструктурированной пленки с упомянутым чувствительным к излучению слоем на упомянутой подложке вдоль поверхности контакта;d) распределяют излучение через упомянутый контакт при сдвиге подложки относительно упомянутой пленки.2. Способ по п.1, в котором упомянутая наноструктурированная пленка вызывает модуляцию силы света в плоскости чувствительного к излучению слоя.3. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка имеет поверхностный рельеф.4. Способ по п.3, в котором упомянутая наноструктурированная пленка является маской со сдвигом фаз, которая заставляет излучение формировать интерференционный рисунок в упомянутом чувствительном к излучению слое.5. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка изготавливается из конформного эластомерного материала.6. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка изготавливается из нескольких слоев прозрачных гибких материалов.7. Способ по п. 6, в котором наружный слой изготавливается из эластомерного материала.8. Способ по п.6, в котором наружный слой изготавливается из силанового материала.9. Способ по п.3, в котором упомянутый поверхностный рельеф изготавливается посредством формовки или литья из подложки наноструктурированного оригинала.10. Способ по п.2, в котором упомянутая конформная наноструктурированная пленка является плазмонной маской.11. Способ по
Claims (34)
1. Способ формирования нанорисунка, содержащий этапы, на которых:
a) предоставляют подложку, имеющую чувствительный к излучению слой на упомянутой поверхности подложки;
b) предоставляют подвижную наноструктурированную пленку,
c) обеспечивают контакт упомянутой наноструктурированной пленки с упомянутым чувствительным к излучению слоем на упомянутой подложке вдоль поверхности контакта;
d) распределяют излучение через упомянутый контакт при сдвиге подложки относительно упомянутой пленки.
2. Способ по п.1, в котором упомянутая наноструктурированная пленка вызывает модуляцию силы света в плоскости чувствительного к излучению слоя.
3. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка имеет поверхностный рельеф.
4. Способ по п.3, в котором упомянутая наноструктурированная пленка является маской со сдвигом фаз, которая заставляет излучение формировать интерференционный рисунок в упомянутом чувствительном к излучению слое.
5. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка изготавливается из конформного эластомерного материала.
6. Способ по п.2, в котором упомянутая наноструктурированная пленка изготавливается из нескольких слоев прозрачных гибких материалов.
7. Способ по п. 6, в котором наружный слой изготавливается из эластомерного материала.
8. Способ по п.6, в котором наружный слой изготавливается из силанового материала.
9. Способ по п.3, в котором упомянутый поверхностный рельеф изготавливается посредством формовки или литья из подложки наноструктурированного оригинала.
10. Способ по п.2, в котором упомянутая конформная наноструктурированная пленка является плазмонной маской.
11. Способ по п.10, в котором упомянутая плазмонная маска изготавливается из металлической пленки, имеющей матрицы нанодырок.
12. Способ по п.10, в котором упомянутая плазмонная маска изготавливается с использованием металлического слоя с нанорисунком, осажденного или ламинированного на прозрачной гибкой пленке.
13. Способ по п.10, в котором упомянутая плазмонная маска изготавливается посредством матрицы металлических наночастиц, осажденных на прозрачной гибкой пленке.
14. Способ по п.1, в котором упомянутый контакт между наноструктурированной пленкой и чувствительным к излучению слоем осуществляется с использованием подвижного рычага.
15. Способ по п.14, в котором упомянутый подвижный рычаг отходит от контакта в ходе фоточувствительного экспонирования слоя.
16. Способ по п.14, в котором упомянутый подвижный рычаг является цилиндром, и такой цилиндр вращается, будучи в контакте с наноструктурированной пленкой.
17. Способ по п.16, в котором упомянутый цилиндр имеет гибкие стенки и подвергается давлению газа.
18. Способ по п. 16, в котором источник света размещается внутри такого цилиндра.
19. Способ по п.1, в котором упомянутая подложка сдвигается в направлении к или от контактной линии упомянутой наноструктурированной пленки в ходе распространения излучения из упомянутого контактной линии.
20. Способ по п.1, в котором упомянутая наноструктурированная пленка перемещается в замкнутом контуре.
21. Способ по п.1, в котором упомянутая наноструктурированная пленка сдвигается рулон за рулоном.
22. Способ по п.1, в котором упомянутая подложка является жесткой пластиной.
23. Способ по п.1, в котором упомянутая подложка имеет кривизну.
24. Способ по п.1, в котором упомянутая подложка является гибкой пленкой.
25. Способ по п.1, в котором дополнительная наноструктурированная гибкая пленка и источник света предоставляются на другой стороне подложки, покрытой фоточувствительным слоем на обеих поверхностях, для формирования нанорисунка на обеих сторонах подложки.
26. Способ по п.1, в котором упомянутый чувствительный к излучению слой является жидким резистом с ультрафиолетовым отверждением.
27. Устройство для выполнения формирования нанорисунка, содержащее:
a) наноструктурированную пленку, и
b) источник излучения, который предоставляет излучение с длиной волны 650 нм или меньше через часть упомянутой наноструктурированной пленки в то время, когда упомянутая часть находится в контакте с чувствительным к излучению слоем материала.
28. Устройство по п. 27, в котором наноструктурированная пленка является полимером, имеющим поверхностный рельеф.
29. Устройство по п. 27, в котором наноструктурированная пленка является перфорированной металлической пленкой или полимерной пленкой с металлическими наночастицами.
30. Устройство по п. 27, в котором упомянутая наноструктурированная пленка имеет более, чем один слой.
31. Устройство по п. 27, в котором подвижный цилиндр предоставляется, чтобы управлять контактом наноструктурированной пленки с упомянутым чувствительным к излучению слоем.
32. Устройство по п. 31, в котором такой цилиндр подвергается давлению газа.
33. Устройство по п. 27, в котором упомянутая наноструктурированная пленка сконфигурирована для сдвига рулон за рулоном.
34. Устройство по п. 27, в котором упомянутая наноструктурированная пленка сконфигурирована для перемещения в замкнутом контуре.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33587710P | 2010-01-12 | 2010-01-12 | |
US61/335,877 | 2010-01-12 | ||
PCT/US2011/000029 WO2011087896A2 (en) | 2010-01-12 | 2011-01-07 | Nanopatterning method and apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012134344A true RU2012134344A (ru) | 2014-02-20 |
Family
ID=44304914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012134344/28A RU2012134344A (ru) | 2010-01-12 | 2011-01-07 | Способ и устройство для формирования нанорисунка |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2524266A2 (ru) |
JP (1) | JP2013517625A (ru) |
KR (1) | KR101430849B1 (ru) |
CN (1) | CN102859441A (ru) |
AU (1) | AU2011205582A1 (ru) |
CA (1) | CA2786489A1 (ru) |
MX (1) | MX2012008072A (ru) |
RU (1) | RU2012134344A (ru) |
WO (1) | WO2011087896A2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2574527C1 (ru) * | 2014-07-29 | 2016-02-10 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дальневосточный федеральный университет" | Способ формирования полимерных шаблонов наноструктур разной геометрии |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9465296B2 (en) | 2010-01-12 | 2016-10-11 | Rolith, Inc. | Nanopatterning method and apparatus |
RU2544280C2 (ru) | 2010-08-23 | 2015-03-20 | Ролит, Инк. | Маска для ближнепольной литографии и ее изготовление |
WO2013158543A1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Methods for making micro- and nano-scale conductive grids for transparent electrodes and polarizers by roll to roll optical lithography |
TWI494537B (zh) * | 2013-01-23 | 2015-08-01 | Hitachi High Tech Corp | A pattern measuring method, a device condition setting method of a charged particle beam device, and a charged particle beam device |
CN103199268B (zh) * | 2013-03-11 | 2016-02-03 | 中国科学院上海高等研究院 | 基于纳米压印技术的有序纳米结构膜、有序纳米结构膜电极的制备及应用 |
CN103268056A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-08-28 | 西安建筑科技大学 | 柔性掩膜板及其制备方法 |
CN103576447A (zh) * | 2013-11-05 | 2014-02-12 | 无锡英普林纳米科技有限公司 | 一种含氟聚合物紫外纳米压印模板及其制备方法 |
KR101566263B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2015-11-05 | 연세대학교 산학협력단 | 초해상막 및 이를 이용한 리소그래피 방법 |
US9244356B1 (en) | 2014-04-03 | 2016-01-26 | Rolith, Inc. | Transparent metal mesh and method of manufacture |
WO2015183243A1 (en) | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Rolith, Inc. | Anti-counterfeiting features and methods of fabrication and detection |
CN104698745B (zh) * | 2015-02-11 | 2019-04-12 | 广州中国科学院先进技术研究所 | 一种尺寸可控制的纳米块制作方法 |
RU2725707C2 (ru) * | 2015-11-03 | 2020-07-03 | Материон Корпорейшн | Фильтрующая решетка с уменьшенным рассеянием сфокусированного света |
AU2018262130B2 (en) * | 2017-05-03 | 2021-11-11 | Nanotech Security Corp. | Methods for micro and nano fabrication by selective template removal |
TW202241687A (zh) | 2017-05-25 | 2022-11-01 | 美商麥吉克利普公司 | 雙面壓印方法 |
US10890769B2 (en) | 2017-10-26 | 2021-01-12 | Magic Leap, Inc. | Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same |
CN109901362B (zh) | 2017-12-11 | 2022-04-19 | 中国科学院光电技术研究所 | 二次成像光学光刻方法和设备 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467654U (ru) * | 1990-10-24 | 1992-06-16 | ||
US6518189B1 (en) * | 1995-11-15 | 2003-02-11 | Regents Of The University Of Minnesota | Method and apparatus for high density nanostructures |
US6236033B1 (en) * | 1998-12-09 | 2001-05-22 | Nec Research Institute, Inc. | Enhanced optical transmission apparatus utilizing metal films having apertures and periodic surface topography |
JP2000241648A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Sony Corp | 光学部品の製造装置およびその製造方法ならびに光学部品 |
JP2005025860A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Ricoh Co Ltd | 光プローブ及び光ピックアップ装置 |
JP2006133550A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Toshiba Corp | 画像消去装置及び画像消去方法 |
JP4789039B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2011-10-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ナノインプリント装置 |
JP2008116514A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 連続露光装置 |
JP4406452B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2010-01-27 | 株式会社日立製作所 | ベルト状金型およびそれを用いたナノインプリント装置 |
CN105171985A (zh) * | 2008-01-22 | 2015-12-23 | 罗利诗公司 | 大面积纳米图案化方法和设备 |
US8192920B2 (en) * | 2008-04-26 | 2012-06-05 | Rolith Inc. | Lithography method |
JP2009290504A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
-
2011
- 2011-01-07 AU AU2011205582A patent/AU2011205582A1/en not_active Abandoned
- 2011-01-07 MX MX2012008072A patent/MX2012008072A/es not_active Application Discontinuation
- 2011-01-07 RU RU2012134344/28A patent/RU2012134344A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-01-07 CN CN2011800058810A patent/CN102859441A/zh active Pending
- 2011-01-07 KR KR1020127021047A patent/KR101430849B1/ko active IP Right Grant
- 2011-01-07 JP JP2012548955A patent/JP2013517625A/ja active Pending
- 2011-01-07 EP EP11733170A patent/EP2524266A2/en not_active Withdrawn
- 2011-01-07 WO PCT/US2011/000029 patent/WO2011087896A2/en active Application Filing
- 2011-01-07 CA CA2786489A patent/CA2786489A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2574527C1 (ru) * | 2014-07-29 | 2016-02-10 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дальневосточный федеральный университет" | Способ формирования полимерных шаблонов наноструктур разной геометрии |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2524266A2 (en) | 2012-11-21 |
CA2786489A1 (en) | 2011-07-21 |
CN102859441A (zh) | 2013-01-02 |
KR101430849B1 (ko) | 2014-09-22 |
AU2011205582A1 (en) | 2012-08-30 |
KR20120123413A (ko) | 2012-11-08 |
WO2011087896A2 (en) | 2011-07-21 |
JP2013517625A (ja) | 2013-05-16 |
MX2012008072A (es) | 2013-01-29 |
WO2011087896A3 (en) | 2012-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012134344A (ru) | Способ и устройство для формирования нанорисунка | |
RU2010134893A (ru) | Способ и устройство нанесения нанорисунка на большие площади | |
US9465296B2 (en) | Nanopatterning method and apparatus | |
JP6005117B2 (ja) | 近接場リソグラフィのためのマスクの製造方法 | |
KR20080000297A (ko) | 광경화 타입 소수성 몰드 및 그 제조방법 | |
US10969686B2 (en) | Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby | |
TW200633791A (en) | Method for fabricating nano-adhesive | |
JP2008293963A5 (ru) | ||
TW200606179A (en) | Material for forming resist protection film for liquid immersion lithography and method for forming resist pattern by using the protection film | |
WO2008059440A3 (en) | Double patterning for lithography to increase feature spatial density | |
WO2013158543A1 (en) | Methods for making micro- and nano-scale conductive grids for transparent electrodes and polarizers by roll to roll optical lithography | |
JP2008230232A (ja) | モールド、モールドの製造方法、インプリント装置及びインプリント方法、インプリント方法を用いた構造体の製造方法 | |
JP2016122684A5 (ru) | ||
US8445166B2 (en) | Fabrication method of lithography mask and formation method of fine pattern using the same | |
US20160356934A1 (en) | Circular polarizer and fabricating method thereof, as well as display panel | |
JPWO2019232303A5 (ru) | ||
Kobrin et al. | Rolling mask nanolithography: the pathway to large area and low cost nanofabrication | |
Škriniarová et al. | Periodic structures prepared by two-beam interference method | |
JP2015120611A5 (ru) | ||
KR101751683B1 (ko) | 고분자 나노 구조체의 제조 방법 | |
TW200728929A (en) | Exposure method of forming three dimensional lithographic pattern | |
Choi et al. | Simultaneous fabrication of line defects-embedded periodic lattice by topographically assisted holographic lithography | |
JP4820883B2 (ja) | 印刷版の製造方法及び製造装置 | |
KR101416629B1 (ko) | 미세 패턴을 갖는 제품의 제조 방법, 및 이에 의해 제조되는 제품 | |
JP2018151531A5 (ru) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HZ9A | Changing address for correspondence with an applicant | ||
FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20150123 |