RU2010146453A - COATING PROCESS FOR METAL AND ELECTRONIC DEVICE FOR APPLICATION IN MARINE CONDITIONS AND OTHER ENVIRONMENT - Google Patents

COATING PROCESS FOR METAL AND ELECTRONIC DEVICE FOR APPLICATION IN MARINE CONDITIONS AND OTHER ENVIRONMENT Download PDF

Info

Publication number
RU2010146453A
RU2010146453A RU2010146453/05A RU2010146453A RU2010146453A RU 2010146453 A RU2010146453 A RU 2010146453A RU 2010146453/05 A RU2010146453/05 A RU 2010146453/05A RU 2010146453 A RU2010146453 A RU 2010146453A RU 2010146453 A RU2010146453 A RU 2010146453A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
parylene
compound
conformal coating
coating composition
composition according
Prior art date
Application number
RU2010146453/05A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2539694C2 (en
Inventor
Сидни Эдвард МАРТИН (US)
Сидни Эдвард МАРТИН
Эрик Роджер ДАВИКИ (US)
Эрик Роджер ДАВИКИ
Анджела Мишель ДАВИКИ (US)
Анджела Мишель ДАВИКИ
Original Assignee
ЭйчЗедОу, ИНК. (US)
ЭйчЗедОу, ИНК.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/104,152 external-priority patent/US20090263641A1/en
Priority claimed from US12/104,080 external-priority patent/US20090263581A1/en
Application filed by ЭйчЗедОу, ИНК. (US), ЭйчЗедОу, ИНК. filed Critical ЭйчЗедОу, ИНК. (US)
Publication of RU2010146453A publication Critical patent/RU2010146453A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2539694C2 publication Critical patent/RU2539694C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D165/04—Polyxylylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/16—Antifouling paints; Underwater paints
    • C09D5/1656—Antifouling paints; Underwater paints characterised by the film-forming substance
    • C09D5/1662—Synthetic film-forming substance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/69—Particle size larger than 1000 nm
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2601/00—Inorganic fillers
    • B05D2601/20—Inorganic fillers used for non-pigmentation effect
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/14—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by electrical means
    • B05D3/141—Plasma treatment
    • B05D3/142—Pretreatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L65/04—Polyxylenes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating

Abstract

1. Композиция покрытия, содержащая соединение конформного покрытия и теплопроводный материал. ! 2. Композиция покрытия по п.1, при этом соединение конформного покрытия является париленовым соединением, необязательно выбранным из группы, состоящей из: соединений парилен D, парилен C, парилен N и парилен HT®. ! 3. Композиция покрытия по п.2, содержащая два или более разных париленовых соединения. ! 4. Композиция покрытия по п.2, содержащая два или более париленовых соединения разных уровней чистоты. ! 5. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал является керамикой. ! 6. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал выбран из группы, состоящей из: нитрида алюминия, оксида алюминия и нитрида бора. ! 7. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал имеет объёмное удельное сопротивление большее, чем 1010 Ом·см. ! 8. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом масса теплопроводного материала составляет вплоть до примерно 3% от общей массы соединения конформного покрытия и теплопроводного материала. ! 9. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом масса теплопроводного материала составляет вплоть до примерно 1% от общей массы соединения конформного покрытия и теплопроводного материала. ! 10. Композиция покрытия по любому из пп.2-4, имеющая теплопроводность, которая на 5-10% больше, чем теплопроводность одного лишь париленового соединения. ! 11. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, имеющая твердость от примерно R80 до примерно R95. ! 12. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал диспергирован в полимерах соединения конформно 1. A coating composition comprising a conformal coating compound and a heat-conducting material. ! 2. The coating composition according to claim 1, wherein the conformal coating compound is a parylene compound, optionally selected from the group consisting of: parylene D compounds, parylene C, parylene N and HT® parylene. ! 3. The coating composition according to claim 2, containing two or more different parylene compounds. ! 4. The coating composition according to claim 2, containing two or more parylene compounds of different levels of purity. ! 5. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermally conductive material is ceramic. ! 6. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermally conductive material is selected from the group consisting of: aluminum nitride, aluminum oxide and boron nitride. ! 7. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, while the thermally conductive material has a volume resistivity greater than 1010 Ohm · cm. ! 8. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the mass of the heat-conducting material is up to about 3% of the total mass of the compound of the conformal coating and the heat-conducting material. ! 9. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the mass of the heat-conducting material is up to about 1% of the total mass of the compound of the conformal coating and the heat-conducting material. ! 10. The coating composition according to any one of claims 2 to 4, having a thermal conductivity that is 5-10% greater than the thermal conductivity of a parylene compound alone. ! 11. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, having a hardness of from about R80 to about R95. ! 12. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat-conducting material is dispersed conformally in the polymers of the compound

Claims (54)

1. Композиция покрытия, содержащая соединение конформного покрытия и теплопроводный материал.1. A coating composition comprising a conformal coating compound and a heat-conducting material. 2. Композиция покрытия по п.1, при этом соединение конформного покрытия является париленовым соединением, необязательно выбранным из группы, состоящей из: соединений парилен D, парилен C, парилен N и парилен HT®.2. The coating composition according to claim 1, wherein the conformal coating compound is a parylene compound, optionally selected from the group consisting of: parylene D compounds, parylene C, parylene N and HT® parylene. 3. Композиция покрытия по п.2, содержащая два или более разных париленовых соединения.3. The coating composition according to claim 2, containing two or more different parylene compounds. 4. Композиция покрытия по п.2, содержащая два или более париленовых соединения разных уровней чистоты.4. The coating composition according to claim 2, containing two or more parylene compounds of different levels of purity. 5. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал является керамикой.5. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermally conductive material is ceramic. 6. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал выбран из группы, состоящей из: нитрида алюминия, оксида алюминия и нитрида бора.6. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermally conductive material is selected from the group consisting of: aluminum nitride, aluminum oxide and boron nitride. 7. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал имеет объёмное удельное сопротивление большее, чем 1010 Ом·см.7. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, while the thermally conductive material has a volume resistivity greater than 10 10 Ohm · cm. 8. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом масса теплопроводного материала составляет вплоть до примерно 3% от общей массы соединения конформного покрытия и теплопроводного материала.8. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the mass of the heat-conducting material is up to about 3% of the total mass of the compound of the conformal coating and the heat-conducting material. 9. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом масса теплопроводного материала составляет вплоть до примерно 1% от общей массы соединения конформного покрытия и теплопроводного материала.9. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the mass of the heat-conducting material is up to about 1% of the total mass of the compound of the conformal coating and the heat-conducting material. 10. Композиция покрытия по любому из пп.2-4, имеющая теплопроводность, которая на 5-10% больше, чем теплопроводность одного лишь париленового соединения.10. The coating composition according to any one of claims 2 to 4, having a thermal conductivity that is 5-10% greater than the thermal conductivity of a parylene compound alone. 11. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, имеющая твердость от примерно R80 до примерно R95.11. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, having a hardness of from about R80 to about R95. 12. Композиция покрытия по любому из пп.1-4, при этом теплопроводный материал диспергирован в полимерах соединения конформного покрытия.12. The coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat-conducting material is dispersed in the polymers of the conformal coating compound. 13. Конформное покрытие на по меньшей мере части поверхности объекта, содержащее композицию покрытия по любому из пп.1-12.13. A conformal coating on at least a portion of the surface of an object, comprising a coating composition according to any one of claims 1-12. 14. Конформное покрытие по п.13, при этом объект является электронным устройством, необязательно выбранным из устройства связи, громкоговорителя, сотового телефона, аудиоплеера, фото- и видеокамеры, видеоплеера, устройства дистанционного управления, глобальной системы позиционирования, компонента компьютера, индикатора радиолокационной станции, глубиномера, рыболокатора, радиомаяка-указателя места бедствия (EPIRB), аварийного радиомаяка (ELT) и индивидуального приводного радиомаяка (PLB).14. Conformal coating according to item 13, wherein the object is an electronic device, optionally selected from a communication device, speaker, cell phone, audio player, photo and video camera, video player, remote control device, global positioning system, computer component, radar indicator , depth gauge, fish finder, distress beacon (EPIRB), emergency beacon (ELT) and individual driven radio beacon (PLB). 15. Конформное покрытие по п.13, при этом объект выбран из группы, состоящей из бумажного изделия; текстильного изделия; произведения искусства; печатной платы; устройства для океанических исследований; устройства для космических исследований; устройства для транспортировки опасных отходов; автомобильного устройства, электромеханического устройства; компонента военных систем; боеприпаса; орудия; оружия; медицинского инструмента; и биомедицинского устройства, при этом биомедицинское устройство необязательно выбрано из группы, состоящей из слухового аппарата, кохлеарного ушного импланта и протеза.15. Conformal coating according to item 13, wherein the object is selected from the group consisting of a paper product; textile products; works of art; printed circuit board; devices for ocean research; space exploration devices; devices for transporting hazardous waste; automobile device; electromechanical device; component of military systems; ammunition; guns; weapons; medical instrument; and a biomedical device, wherein the biomedical device is optionally selected from the group consisting of a hearing aid, a cochlear ear implant and a prosthesis. 16. Конформное покрытие по любому из пп.13-15, при этом поверхность является пластиком, металлом, деревом, бумагой или тканью.16. A conformal coating according to any one of claims 13-15, wherein the surface is plastic, metal, wood, paper or fabric. 17. Конформное покрытие по любому из пп.13-15, при этом поверхность является внешней поверхностью объекта.17. A conformal coating according to any one of claims 13-15, wherein the surface is the outer surface of the object. 18. Объект, содержащий конформное покрытие на по меньшей мере части поверхности, при этом конформное покрытие состоит из композиции покрытия по любому из пп.1-12.18. An object containing a conformal coating on at least a portion of the surface, wherein the conformal coating consists of a coating composition according to any one of claims 1-12. 19. Объект по п.18, при этом объект является электронным устройством, необязательно выбранным из устройства связи, громкоговорителя, сотового телефона, аудиоплеера, фото- и видеокамеры, видеоплеера, устройства дистанционного управления, глобальной системы позиционирования, компонента компьютера, индикатора радиолокационной станции, глубиномера, рыболокатора, радиомаяка-указателя места бедствия (EPIRB), аварийного радиомаяка (ELT) и индивидуального приводного радиомаяка (PLB).19. The object of claim 18, wherein the object is an electronic device, optionally selected from a communication device, a speaker, a cell phone, an audio player, a photo and video camera, a video player, a remote control device, a global positioning system, a computer component, a radar indicator, depth gauge, fish finder, distress beacon (EPIRB), emergency beacon (ELT) and individual driven radio beacon (PLB). 20. Объект по п.18, при этом объект выбран из группы, состоящей из бумажного изделия; текстильного изделия; произведения искусства; печатной платы; устройства для океанических исследований; устройства для космических исследований; устройства для транспортировки опасных отходов; автомобильного устройства, электромеханического устройства; компонента военных систем; боеприпаса; орудия; оружия; медицинского инструмента; и биомедицинского устройства, при этом биомедицинское устройство необязательно выбрано из группы, состоящей из слухового аппарата, кохлеарного ушного импланта и протеза.20. The item of claim 18, wherein the item is selected from the group consisting of a paper product; textile products; works of art; printed circuit board; devices for ocean research; space exploration devices; devices for transporting hazardous waste; automobile device; electromechanical device; component of military systems; ammunition; guns; weapons; medical instrument; and a biomedical device, wherein the biomedical device is optionally selected from the group consisting of a hearing aid, a cochlear ear implant and a prosthesis. 21. Объект по любому из пп.18-20, при этом поверхность является пластиком, металлом, деревом, бумагой или тканью.21. The object according to any one of claims 18 to 20, wherein the surface is plastic, metal, wood, paper or fabric. 22. Объект по любому из пп.18-20, при этом поверхность является внешней поверхностью.22. The object according to any one of paragraphs.18-20, wherein the surface is the outer surface. 23. Объект по любому из пп.18-20, при этом поверхность, по существу, покрыта конформным покрытием.23. An object according to any one of claims 18 to 20, wherein the surface is substantially coated with a conformal coating. 24. Способ нанесения конформного покрытия на объект, содержащий:24. A method for applying a conformal coating to an object, comprising: A) нагревание соединения конформного покрытия, чтобы образовать газообразные мономеры соединения конформного покрытия,A) heating the conformal coating compound to form gaseous monomers of the conformal coating compound, B) объединение теплопроводного материала с газообразными мономерами, с образованием тем самым газообразной смеси, иB) combining the heat-conducting material with gaseous monomers, thereby forming a gaseous mixture, and C) контактирование объекта с газообразной смесью при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности объекта формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и теплопроводный материал, тем самым нанося конформное покрытие на объект.C) contacting the object with the gaseous mixture under conditions under which a conformal coating is formed on at least a portion of the surface of the object, comprising a conformal coating compound and a heat-conducting material, thereby applying a conformal coating to the object. 25. Способ по п.24, при этом соединение конформного покрытия является париленовым соединением, необязательно выбранным из группы, состоящей из: соединений парилен D, парилен C, парилен N и парилен HT®.25. The method according to paragraph 24, wherein the conformal coating compound is a parylene compound optionally selected from the group consisting of: parylene D compounds, parylene C, parylene N and HT® parylene. 26. Способ по п.24 или 25, при этом теплопроводный материал является керамикой.26. The method according to paragraph 24 or 25, wherein the thermally conductive material is ceramic. 27. Способ по п.24 или 25, при этом теплопроводный материал выбран из группы, состоящей из: нитрида алюминия, оксида алюминия и нитрида бора. 27. The method according to paragraph 24 or 25, wherein the thermally conductive material is selected from the group consisting of: aluminum nitride, aluminum oxide and boron nitride. 28. Способ по п.24 или 25, при этом теплопроводный материал находится в форме твердых частиц.28. The method according to paragraph 24 or 25, wherein the thermally conductive material is in the form of solid particles. 29. Способ по п.28, при этом твердые частицы составляют от примерно 1,8 мкм до примерно 2,5 мкм.29. The method according to p, wherein the solid particles are from about 1.8 microns to about 2.5 microns. 30. Способ нанесения конформного покрытия на объект, содержащий:30. A method for applying a conformal coating to an object, comprising: A) нагревание париленового соединения до температуры от примерно 125 до примерно 200°C, чтобы образовать газообразное париленовое соединение, при этом нагревание париленового соединения выполняют в две или более стадии нагревания,A) heating the parylene compound to a temperature of from about 125 to about 200 ° C to form a gaseous parylene compound, wherein the parylene compound is heated in two or more heating steps, B) нагревание газообразного париленового соединения до температуры от примерно 650 до примерно 700°C, чтобы расщепить газообразное париленовое соединение, образуя тем самым париленовые мономеры,B) heating the gaseous parylene compound to a temperature of from about 650 to about 700 ° C to break up the gaseous parylene compound, thereby forming parylene monomers, C) контактирование объекта с париленовыми мономерами при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности объекта формируется конформное покрытие, содержащее париленовый полимер, тем самым нанося покрытие на объект.C) contacting the object with parylene monomers under conditions under which a conformal coating containing parylene polymer is formed on at least a portion of the surface of the object, thereby coating the object. 31. Способ по п.30, при этом этап A содержит нагревание париленового соединения до температуры от примерно 125 до примерно 180°C и нагревание париленового соединения до температуры от примерно 200 до примерно 220°C.31. The method according to item 30, wherein step A comprises heating the parylene compound to a temperature of from about 125 to about 180 ° C and heating the parylene compound to a temperature of from about 200 to about 220 ° C. 32. Способ по пункту 30, при этом нагревание газообразного париленового соединения выполняют в две или более стадии.32. The method according to paragraph 30, wherein heating the gaseous parylene compound is performed in two or more stages. 33. Способ по пункту 32, при этом этап B содержит нагревание газообразного париленового соединения до температуры примерно 680 градусов C и нагревание газообразного париленового соединения до температуры по меньшей мере примерно 700°C.33. The method according to paragraph 32, wherein step B comprises heating the gaseous parylene compound to a temperature of about 680 degrees C and heating the gaseous parylene compound to a temperature of at least about 700 ° C. 34. Способ по любому из пп.30-33, при этом париленовое соединение выбрано из группы, состоящей из соединений парилен D, парилен C, парилен N и парилен HT®.34. The method according to any one of claims 30-33, wherein the parylene compound is selected from the group consisting of parylene D, parylene C, parylene N and HT® parylene compounds. 35. Способ по любому из пп.30-33, также содержащий контактирование объекта с газообразным силаном перед этапом C при условиях, при которых силан активирует поверхность объекта.35. The method according to any one of claims 30-33, further comprising contacting the object with gaseous silane before step C under conditions under which the silane activates the surface of the object. 36. Способ по п.35, при этом силан является одним или более силанами, выбранными из группы, состоящей из Silquest® A-174, Silquest® 111 и Silquest® A-174 (NT).36. The method according to clause 35, wherein the silane is one or more silanes selected from the group consisting of Silquest® A-174, Silquest® 111 and Silquest® A-174 (NT). 37. Способ по любому из пп.30-33, при этом объект находится при температуре от примерно 5 до примерно 30°C во время этапа C.37. The method according to any of paragraphs.30-33, wherein the object is at a temperature of from about 5 to about 30 ° C during step C. 38. Способ по любому из пп.30-33, при этом конформное покрытие составляет от примерно 100Å до примерно 3,0 мм.38. The method according to any one of claims 30-33, wherein the conformal coating is from about 100Å to about 3.0 mm. 39. Способ по любому из пп.30-33, при этом конформное покрытие составляет от примерно 0,0025 до примерно 0,050 мм в толщину.39. The method according to any one of claims 30-33, wherein the conformal coating is from about 0.0025 to about 0.050 mm in thickness. 40. Способ по любому из пп.30-33, при этом объект является электронным устройством, необязательно выбранным из устройства связи, громкоговорителя, сотового телефона, аудиоплеера, фото- и видеокамеры, видеоплеера, устройства дистанционного управления, глобальной системы позиционирования, компонента компьютера, индикатора радиолокационной станции, глубиномера, рыболокатора, радиомаяка-указателя места бедствия (EPIRB), аварийного радиомаяка (ELT) и индивидуального приводного радиомаяка (PLB).40. The method according to any one of claims 30-33, wherein the object is an electronic device, optionally selected from a communication device, a speaker, a cell phone, an audio player, a photo and video camera, a video player, a remote control device, a global positioning system, a computer component, indicator of a radar station, depth gauge, fish finder, distress beacon (EPIRB), emergency beacon (ELT) and individual driven radio beacon (PLB). 41. Способ по любому из пп.30-33, при этом объект выбран из группы, состоящей из бумажного изделия; текстильного изделия; произведения искусства; печатной платы; устройства для океанических исследований; устройства для космических исследований; устройства для транспортировки опасных отходов; автомобильного устройства, электромеханического устройства; компонента военных систем; боеприпаса; орудия; оружия; медицинского инструмента; и биомедицинского устройства, при этом биомедицинское устройство необязательно выбрано из группы, состоящей из слухового аппарата, кохлеарного ушного импланта и протеза.41. The method according to any one of claims 30-33, wherein the object is selected from the group consisting of a paper product; textile products; works of art; printed circuit board; devices for ocean research; space exploration devices; devices for transporting hazardous waste; automobile device; electromechanical device; component of military systems; ammunition; guns; weapons; medical instrument; and a biomedical device, wherein the biomedical device is optionally selected from the group consisting of a hearing aid, a cochlear ear implant and a prosthesis. 42. Способ по любому из пп.30-33, при этом поверхность является пластиком, металлом, деревом, бумагой или тканью.42. The method according to any one of claims 30-33, wherein the surface is plastic, metal, wood, paper or fabric. 43. Объект, имеющий покрытие, нанесенное на по меньшей мере часть поверхности способом по любому из пп.24-42.43. An object having a coating applied to at least a portion of the surface by the method according to any one of paragraphs.24-42. 44. Объект по п.43, при этом поверхность является внешней поверхностью.44. The object according to item 43, wherein the surface is the outer surface. 45. Аппарат для нанесения конформного покрытия на объект, содержащий:45. Apparatus for applying a conformal coating to an object containing: камеру испарения, содержащую по меньшей мере две температурные зоны;an evaporation chamber containing at least two temperature zones; камеру пиролиза, которая при работе соединена с камерой испарения; иpyrolysis chamber, which during operation is connected to the evaporation chamber; and вакуумную камеру, которая при работе соединена с камерой пиролиза.a vacuum chamber, which during operation is connected to the pyrolysis chamber. 46. Аппарат по п.45, также содержащий соединительное средство, которое при работе связывает камеру пиролиза и вакуумную камеру, при этом соединительное средство способно пропускать газ между камерой пиролиза и вакуумной камерой, и при этом соединительное средство содержит тройник.46. The apparatus according to item 45, also containing a connecting means, which during operation connects the pyrolysis chamber and the vacuum chamber, while the connecting means is capable of passing gas between the pyrolysis chamber and the vacuum chamber, and the connecting means contains a tee. 47. Аппарат по п.45 или 46, при этом тройник при работе соединен со средством для инжектирования теплопроводного материала в газ, который пропускается через соединительное средство из камеры пиролиза в вакуумную камеру.47. The apparatus according to item 45 or 46, wherein the tee during operation is connected to means for injecting heat-conducting material into the gas, which is passed through the connecting means from the pyrolysis chamber into the vacuum chamber. 48. Аппарат по п.45 или 46, при этом вакуумная камера содержит камеру осаждения, при работе соединенную с камерой пиролиза и компонентом создания вакуума.48. The apparatus according to item 45 or 46, while the vacuum chamber contains a deposition chamber, when connected to the pyrolysis chamber and the component for creating a vacuum. 49. Аппарат по п.48, при этом компонент создания вакуума содержит один или более вакуумных насосов.49. The apparatus of claim 48, wherein the vacuum component comprises one or more vacuum pumps. 50. Аппарат по п.45 или 46, при этом камера испарения имеет две температурные зоны.50. The apparatus according to item 45 or 46, while the evaporation chamber has two temperature zones. 51. Аппарат по п.45 или 46, при этом камера испарения является трубчатой печью.51. The apparatus according to item 45 or 46, wherein the evaporation chamber is a tubular furnace. 52. Аппарат по п.45 или 46, при этом камера пиролиза имеет множество температурных зон.52. The apparatus according to item 45 or 46, while the pyrolysis chamber has many temperature zones. 53. Аппарат по п.45 или 46, при этом камера пиролиза имеет две температурные зоны.53. The apparatus according to item 45 or 46, while the pyrolysis chamber has two temperature zones. 54. Аппарат по п.45 или 46, при этом камера пиролиза является трубчатой печью. 54. The apparatus according to item 45 or 46, wherein the pyrolysis chamber is a tubular furnace.
RU2010146453/04A 2008-04-16 2009-03-05 Application of coating on metal and electronic device to be applied in sea conditions and other media RU2539694C2 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/104,152 2008-04-16
US12/104,152 US20090263641A1 (en) 2008-04-16 2008-04-16 Method and apparatus to coat objects with parylene
US12/104,080 US20090263581A1 (en) 2008-04-16 2008-04-16 Method and apparatus to coat objects with parylene and boron nitride
US12/104,080 2008-04-16
PCT/US2009/001410 WO2009151492A2 (en) 2008-04-16 2009-03-05 Metal and electronic device coating process for marine use and other environments

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010146453A true RU2010146453A (en) 2012-05-27
RU2539694C2 RU2539694C2 (en) 2015-01-27

Family

ID=41278148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010146453/04A RU2539694C2 (en) 2008-04-16 2009-03-05 Application of coating on metal and electronic device to be applied in sea conditions and other media

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2328692A2 (en)
KR (1) KR20110059563A (en)
CN (2) CN102083550B (en)
AU (1) AU2009258264B2 (en)
CA (1) CA2724602A1 (en)
RU (1) RU2539694C2 (en)
WO (1) WO2009151492A2 (en)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138207B1 (en) 2010-02-10 2012-05-10 주식회사 코아비스 Armature for fuel pump and manufacturing method thereof
EP2659686B1 (en) * 2010-12-28 2017-09-20 Sonova AG Hearing aid housing made by powder injection molding
US8852693B2 (en) 2011-05-19 2014-10-07 Liquipel Ip Llc Coated electronic devices and associated methods
DE102011103737A1 (en) * 2011-05-31 2012-12-06 Heinz Busch Method of coating inner surfaces of elongate objects
US9210933B2 (en) * 2011-07-08 2015-12-15 Specialty Coating Systems, Inc. Antimicrobial parylene coatings and methods of depositing same
JP2013143563A (en) 2012-01-10 2013-07-22 Hzo Inc Systems for assembling electronic devices with internal moisture-resistant coatings
CN104302412B (en) * 2012-03-06 2017-05-31 赛姆布兰特有限公司 The electric component of coating
HUE047861T2 (en) 2012-03-23 2020-05-28 Hzo Inc Apparatuses, systems and methods for applying protective coatings to electronic device assemblies
CN105050734A (en) * 2013-03-15 2015-11-11 Hzo股份有限公司 Combining different types of moisture -resistant materials
US9161434B2 (en) 2013-09-04 2015-10-13 Apple Inc. Methods for shielding electronic components from moisture
CN104947074B (en) * 2014-11-19 2019-07-05 宁波聚膜新材料科技有限公司 A kind of textile surfaces high molecular film method based on chemical vapor deposition
CN106811735B (en) * 2015-12-29 2019-02-05 广东易能纳米科技有限公司 A kind of preparation method of mobile phone nano water-proof film
CN105937024A (en) * 2016-04-20 2016-09-14 叶羽敏 Preparation method and application of electronic product protective coating
US10835978B2 (en) * 2016-07-06 2020-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logo on a device
US10897824B2 (en) * 2017-10-30 2021-01-19 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Encapsulation of downhole microelectronics and method the same
CN113025960B (en) * 2021-03-05 2022-07-19 贵州航天林泉电机有限公司 Parylene F-type vapor deposition method
CN115449772A (en) * 2022-08-22 2022-12-09 秦皇岛精和智能装备有限公司 Coating protection process and equipment suitable for black box

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3301707A (en) * 1962-12-27 1967-01-31 Union Carbide Corp Thin film resistors and methods of making thereof
US3405117A (en) * 1964-12-24 1968-10-08 Union Carbide Corp alpha-chloro-di-p-xylylenes
US4176209A (en) * 1978-01-09 1979-11-27 Raytheon Corporation Process for forming polymeric paraxylylene coatings and films possessing improved oxidation resistance
US5510138A (en) * 1994-05-24 1996-04-23 Delco Electronics Corporation Hot melt conformal coating materials
US6143647A (en) * 1997-07-24 2000-11-07 Intel Corporation Silicon-rich block copolymers to achieve unbalanced vias
JP2002505803A (en) * 1996-10-25 2002-02-19 スペシャルティ、コーティング、システムズ、インコーポレイテッド Manufacturing method of parylene coating
JP2002509354A (en) * 1997-12-16 2002-03-26 インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト Electric integrated circuit and method of manufacturing the electric integrated circuit
WO2000047666A1 (en) * 1999-02-15 2000-08-17 Dsm N.V. Resin composition and cured product
US6715860B2 (en) * 2001-04-27 2004-04-06 Konica Corporation Ink-jet head and the preparation method thereof, and a coating layer and the preparation method thereof
US6888305B2 (en) * 2001-11-06 2005-05-03 Universal Display Corporation Encapsulation structure that acts as a multilayer mirror
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US8288861B2 (en) * 2004-04-22 2012-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for an organic electronic component, its production process and its use
RU2317313C2 (en) * 2004-10-28 2008-02-20 Самсунг Электроникс Ко., Лтд Liquid-crystal polymer film preparation process
US20070228606A1 (en) * 2005-07-07 2007-10-04 Specialty Coating Systems, Inc. Nanoscale structures and methods of preparation
JP2007053147A (en) * 2005-08-16 2007-03-01 Sony Corp Organic semiconductor device and its manufacturing method
DE102005040648A1 (en) * 2005-08-27 2007-03-01 Leybold Vacuum Gmbh Process for coating valve metal or alloy for e.g. aluminum or alloy rotor for turbomolecular pump involves vapor coating with optionally halogenated xylylene dimer and polymerization in capillary system of surface film of oxide ceramic
GB0610432D0 (en) * 2006-05-26 2006-07-05 B G Res Ltd Performance issues in use of vessels for biological applications
KR100914976B1 (en) * 2007-03-30 2009-09-02 주식회사 하이닉스반도체 Method of manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102083550B (en) 2015-11-25
WO2009151492A2 (en) 2009-12-17
AU2009258264B2 (en) 2014-06-05
CN102083550A (en) 2011-06-01
RU2539694C2 (en) 2015-01-27
WO2009151492A3 (en) 2010-03-25
AU2009258264A1 (en) 2009-12-17
CN105400269A (en) 2016-03-16
CA2724602A1 (en) 2009-12-17
KR20110059563A (en) 2011-06-02
EP2328692A2 (en) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010146453A (en) COATING PROCESS FOR METAL AND ELECTRONIC DEVICE FOR APPLICATION IN MARINE CONDITIONS AND OTHER ENVIRONMENT
Ha et al. Bioinspired interlocked and hierarchical design of ZnO nanowire arrays for static and dynamic pressure‐sensitive electronic skins
US20110262740A1 (en) Metal and electronic device coating process for marine use and other environments
CN105238000B (en) A kind of low dielectric composite material and its laminated plates and circuit board
CN105440645B (en) Low dielectric resin composition of phosphonium flame retardant and its preparation method and application
TWI717870B (en) A high-adhesive anti-aging nano-coating and a preparation method thereof
WO2012008738A3 (en) Conductive coating composition and method for manufacturing a conductive layer using same
JP2015537110A (en) Surface coating
WO2009042636A3 (en) Method of preparing cross-linked organic glasses for air-gap sacrificial layers
CN101941317A (en) Foamed resin
AU2003226086A1 (en) Methods and apparatus for deposition of thin films
CN107564874A (en) A kind of flexible heat sink film and preparation method thereof and composite and flexible radiating film
CN102925860B (en) Preparation method for carbon layer material with protective layer structure
CN206217267U (en) A kind of Graphene Copper Foil diaphragm
CN202744620U (en) Carbon layer structure with protective layer structure
KR101930922B1 (en) Radiant heat complex sheet with improved impact resistance, processability and heat conductivity
KR101882817B1 (en) Pressure sensitive adhesive and Composite sheet with EMI shield and heat radiation comprising the same
KR101924857B1 (en) Thermal conductive particle
CN210725882U (en) Electromagnetic shielding film with heat dissipation function
CN110300496B (en) Method for manufacturing porous metal film
DE602005001740D1 (en) Apparatus for producing a radiator
CN106166864A (en) A kind of corona method prepares the method for low square resistance graphene film
WO2005010953A3 (en) Boride thin films on silicon
CN203959824U (en) The device of preparing graphene film
CN112645683A (en) Processing device and method for graphene film with thermal control function

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170306