RU2008151170A - Устройство неразрушающего контроля путем анализа рассеяния излучения - Google Patents

Устройство неразрушающего контроля путем анализа рассеяния излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2008151170A
RU2008151170A RU2008151170/28A RU2008151170A RU2008151170A RU 2008151170 A RU2008151170 A RU 2008151170A RU 2008151170/28 A RU2008151170/28 A RU 2008151170/28A RU 2008151170 A RU2008151170 A RU 2008151170A RU 2008151170 A RU2008151170 A RU 2008151170A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
control device
radiation
microsensors
network
computing system
Prior art date
Application number
RU2008151170/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2439545C2 (ru
Inventor
СМЕ Мари-Анн ДЕ (FR)
СМЕ Мари-Анн ДЕ
Original Assignee
Эрбюс Франс (Fr)
Эрбюс Франс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрбюс Франс (Fr), Эрбюс Франс filed Critical Эрбюс Франс (Fr)
Publication of RU2008151170A publication Critical patent/RU2008151170A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2439545C2 publication Critical patent/RU2439545C2/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/72Investigating presence of flaws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14893Charge coupled imagers comprising a photoconductive layer deposited on the CCD structure

Abstract

1. Устройство неразрушающего контроля детали (4), подвергаемой механическим напряжениям, путем анализа рассеяния излучения, отличающееся тем, что упомянутое устройство (1) содержит средства измерения, выполненные с возможностью определения поля излучения поверхности упомянутой детали, при этом упомянутые средства измерения интегрированы в гибкую подложку (2), предназначенную для покрытия зоны поверхности упомянутой контролируемой детали и повторяющую форму детали. ! 2. Устройство контроля по п.1, отличающееся тем, что упомянутые средства измерения имеют чувствительность, соответствующую определению изменений излучения, свидетельствующих о наличии дефектов на поверхности упомянутой детали. ! 3. Устройство контроля по п.2, отличающееся тем, что упомянутые средства измерения содержат сеть микродатчиков (3) излучения. ! 4. Устройство контроля по п.3, отличающееся тем, что упомянутая сеть микродатчиков (3) излучения сгруппирована в матрицу линии-столбцы. ! 5. Устройство контроля по п.4, отличающееся тем, что каждый микродатчик (3) излучения содержит элемент, выполненный с возможностью преобразования излучения, излучаемого поверхностью упомянутой детали, в электрические заряды, при этом упомянутый элемент соединяют с устройством переноса электрических зарядов для приема электрических зарядов. ! 6. Устройство контроля по п.2, отличающееся тем, что средства измерения содержат мембрану (7) из термочувствительных жидких кристаллов и сеть оптоэлектронных микродатчиков (6), наложенную на упомянутую мембрану (7) из термочувствительных жидких кристаллов. ! 7. Устройство контроля по п.6, отличающееся тем, что упомянутая сеть опт

Claims (28)

1. Устройство неразрушающего контроля детали (4), подвергаемой механическим напряжениям, путем анализа рассеяния излучения, отличающееся тем, что упомянутое устройство (1) содержит средства измерения, выполненные с возможностью определения поля излучения поверхности упомянутой детали, при этом упомянутые средства измерения интегрированы в гибкую подложку (2), предназначенную для покрытия зоны поверхности упомянутой контролируемой детали и повторяющую форму детали.
2. Устройство контроля по п.1, отличающееся тем, что упомянутые средства измерения имеют чувствительность, соответствующую определению изменений излучения, свидетельствующих о наличии дефектов на поверхности упомянутой детали.
3. Устройство контроля по п.2, отличающееся тем, что упомянутые средства измерения содержат сеть микродатчиков (3) излучения.
4. Устройство контроля по п.3, отличающееся тем, что упомянутая сеть микродатчиков (3) излучения сгруппирована в матрицу линии-столбцы.
5. Устройство контроля по п.4, отличающееся тем, что каждый микродатчик (3) излучения содержит элемент, выполненный с возможностью преобразования излучения, излучаемого поверхностью упомянутой детали, в электрические заряды, при этом упомянутый элемент соединяют с устройством переноса электрических зарядов для приема электрических зарядов.
6. Устройство контроля по п.2, отличающееся тем, что средства измерения содержат мембрану (7) из термочувствительных жидких кристаллов и сеть оптоэлектронных микродатчиков (6), наложенную на упомянутую мембрану (7) из термочувствительных жидких кристаллов.
7. Устройство контроля по п.6, отличающееся тем, что упомянутая сеть оптоэлектронных микродатчиков (6) сгруппирована в матрицу линии-столбцы.
8. Устройство контроля по п.7, отличающееся тем, что каждый оптоэлектронный микродатчик (6) содержит светочувствительный элемент для преобразования оптических сигналов в электрические сигналы, при этом упомянутый элемент соединяют с устройством переноса электрических зарядов для приема электрических зарядов.
9. Устройство контроля по одному из пп.1-8, отличающееся тем, что упомянутое устройство дополнительно содержит электронный интерфейс (10), соединяющий упомянутые средства измерения и детектирования с записывающим запоминающим устройством (11).
10. Устройство контроля по п.9, отличающееся тем, что электронный интерфейс (10) и запоминающее устройство (11) интегрированы в гибкую подложку (2) таким образом, чтобы получить монолитное устройство (1) контроля.
11. Устройство контроля по п.9, отличающееся тем, что электронный интерфейс (10) расположен на конце линий микродатчиков излучения или на конце столбцов микродатчиков излучения.
12. Устройство контроля по п.9, отличающееся тем, что электронный интерфейс (10) расположен на конце линий оптоэлектронных микродатчиков или на конце столбцов оптоэлектронных микродатчиков.
13. Устройство контроля по п.10, отличающееся тем, что устройство (1) контроля содержит вычислительную систему (13), такую как микропроцессорная система.
14. Устройство контроля по п.13, отличающееся тем, что вычислительная система (13) не интегрирована в гибкую подложку (2), и упомянутое устройство контроля содержит средства передачи для направления электрических сигналов, записанных в запоминающем устройстве (11), в вычислительную систему (13) при помощи проводной связи, беспроводной связи, радиосвязи или инфракрасной связи.
15. Устройство контроля по п.14, отличающееся тем, что вычислительная система (13) интегрирована в гибкую подложку (2) и соединена между интерфейсом (10) и записывающим запоминающим устройством (11).
16. Устройство контроля по одному из пп.14 или 15, отличающееся тем, что вычислительная система (13) содержит запоминающее устройство, содержащее, по меньшей мере, одну картографию эталонного поля излучения поверхности детали или деталей, средства вычисления, преобразующие электрические сигналы, принятые упомянутой вычислительной системой, в поле излучения, и средства анализа упомянутого поля излучения по отношению к эталонному полю излучения.
17. Устройство контроля по п.16, отличающееся тем, что упомянутую, по меньшей мере, одну картографию эталонного поля излучения определяют предварительно на эталонной детали.
18. Устройство контроля по п.16, отличающееся тем, что упомянутую, по меньшей мере, одну картографию эталонного поля излучения определяют предварительно путем моделирования.
19. Устройство контроля по п.16, отличающееся тем, что упомянутые средства анализа содержат средства дифференциального анализа для определения упомянутого поля повышения уровня излучения детали.
20. Устройство контроля по п.19, отличающееся тем, что упомянутые средства дифференциального анализа содержат средства генерирования сигнала состояния S, когда упомянутое поле повышения уровня излучения детали превышает пороговое значение.
21. Устройство контроля по п.16, отличающееся тем, что упомянутые средства анализа содержат средства спектрального анализа для определения данных, связанных с дефектами, присутствующими в детали.
22. Устройство контроля по п.20, отличающееся тем, что упомянутый сигнал состояния S и упомянутые данные передаются упомянутой вычислительной системой в средства (14) тревожной сигнализации.
23. Устройство контроля по п.20, отличающееся тем, что упомянутый сигнал состояния S и упомянутые данные записываются в записывающее запоминающее устройство (11), соединенное с вычислительной системой (13), затем передаются в средства (14) тревожной сигнализации при помощи проводной связи, беспроводной связи, радиосвязи или инфракрасной связи.
24. Устройство контроля по одному из пп.22 или 23, отличающееся тем, что средства (14) тревожной сигнализации содержат средства (22) отображения и световые или звуковые индикаторы (20).
25. Устройство контроля по п.5, отличающееся тем, что микродатчики (3) излучения или оптоэлектронные микродатчики (6) имеют размер порядка сотни микрон.
26. Устройство контроля по п.1, отличающееся тем, что толщина упомянутого устройства (1) контроля меньше или равна 50 мкм.
27. Устройство контроля по п.1, отличающееся тем, что гибкую подложку (2) устройства (1) контроля крепят на поверхности контролируемой детали (4) при помощи адгезивного материала.
28. Устройство контроля по одному из пп.3-8, отличающееся тем, что микродатчики (3) интегрируют непосредственно в слой покрытия, предназначенный для нанесения на поверхность контролируемой детали.
RU2008151170/28A 2006-05-24 2007-05-16 Устройство неразрушающего контроля путем анализа рассеяния излучения RU2439545C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0651902 2006-05-24
FR0651902A FR2901609B1 (fr) 2006-05-24 2006-05-24 Dispositif de controle non destructif d'une piece par analyse de dissipation de rayonnement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008151170A true RU2008151170A (ru) 2010-06-27
RU2439545C2 RU2439545C2 (ru) 2012-01-10

Family

ID=37607011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008151170/28A RU2439545C2 (ru) 2006-05-24 2007-05-16 Устройство неразрушающего контроля путем анализа рассеяния излучения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8173964B2 (ru)
EP (1) EP2027457A1 (ru)
JP (1) JP5187695B2 (ru)
CN (1) CN101449153B (ru)
BR (1) BRPI0712211A2 (ru)
CA (1) CA2651392A1 (ru)
FR (1) FR2901609B1 (ru)
RU (1) RU2439545C2 (ru)
WO (1) WO2007135059A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8986778B2 (en) * 2006-07-06 2015-03-24 Siemens Energy, Inc. Coating method for non-destructive examination of articles of manufacture
RU2494434C1 (ru) * 2012-06-07 2013-09-27 Закрытое акционерное общество "ГИАП-ДИСТцентр" Способ управления промышленной безопасностью и диагностики эксплуатационного состояния промышленного объекта
RU2502058C1 (ru) * 2012-08-23 2013-12-20 Сергей Михайлович Мужичек Способ контроля состояния конструкции летательного аппарата и устройство для его осуществления
CN110304195A (zh) * 2019-07-01 2019-10-08 上海外高桥造船有限公司 船体应力的检测方法及系统
CN113702441A (zh) * 2021-09-23 2021-11-26 合肥维信诺科技有限公司 断裂检测装置及断裂检测方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3511086A (en) * 1966-11-23 1970-05-12 Boeing Co Nondestructive testing with liquid crystals
US3970074A (en) * 1974-08-22 1976-07-20 Spitalul Clinic Filantropia Bucuresti Method of and apparatus for making medical thermographs
US4232554A (en) * 1978-11-30 1980-11-11 Grumman Aerospace Corporation Thermal emission flaw detection method
US4433637A (en) * 1979-06-04 1984-02-28 Vectra International Corporation Microencapsulated cholesteric liquid crystal temperature measuring device for determining the temperature of non-planar or planar surfaces
FR2598250B1 (fr) * 1986-04-30 1988-07-08 Thomson Csf Panneau de prise de vue radiologique, et procede de fabrication
JPS63157024A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Hiroshi Ogawa 検出素子
JPS63250554A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 Fujita Corp 腐食診断法及び診断装置
US5166573A (en) * 1989-09-26 1992-11-24 Atochem North America, Inc. Ultrasonic contact transducer and array
US5047719A (en) 1990-05-25 1991-09-10 The Failure Group, Inc. Flexible coil assembly for reflectance-mode nondestructive eddy-current examination
JPH05107212A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Fujitsu Ltd 部品類が実装されたプリント板の外観検査法
US5315234A (en) 1992-04-03 1994-05-24 General Electric Company Eddy current device for inspecting a component having a flexible support with a plural sensor array
JP2756730B2 (ja) * 1992-06-11 1998-05-25 ハネウエル・インコーポレーテッド マイクロボロメータ・センサにおけるAB▲下x▼の使用
DE4220544B4 (de) * 1992-06-24 2005-10-20 Woelfel Horst Verfahren zum Messen mechanischer Spannungskomponenten an der Oberfläche von dynamisch belasteten Meßobjekten
IT1273248B (it) * 1994-03-15 1997-07-07 Europiana S R L Apparecchiatura per la misurazione della temperatura dell'epidermide
US5659248A (en) 1994-10-17 1997-08-19 General Electric Company Multilayer eddy current probe array for complete coverage of an inspection surface without mechanical scanning
US5793206A (en) 1995-08-25 1998-08-11 Jentek Sensors, Inc. Meandering winding test circuit
US5911158A (en) * 1996-02-29 1999-06-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Piezoelectric strain sensor array
TW346688B (en) * 1996-04-15 1998-12-01 Matsushita Electric Works Ltd Pyroelectric-type IR receiving element and IR sensor using the same
US5915277A (en) 1997-06-23 1999-06-22 General Electric Co. Probe and method for inspecting an object
JP3778659B2 (ja) * 1997-07-07 2006-05-24 浜松ホトニクス株式会社 放射線位置検出装置
US6077228A (en) * 1998-11-04 2000-06-20 Schonberger; Milton Breast temperature scanner
JP2000171418A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 耐熱鋼のクリープひずみ量の非破壊的推定法
CN1112584C (zh) * 1998-12-18 2003-06-25 中国科学院金属研究所 X射线应力智能分析仪
US7039326B1 (en) * 1999-09-29 2006-05-02 Ess Technology, Inc. Infrared communication system utilizing receiver with multiple photo-sensors
JP2001337059A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Toshiba Corp プリント配線板の劣化検出方法および装置
JP2002232640A (ja) * 2001-02-01 2002-08-16 Fuji Photo Film Co Ltd ラインセンサおよびそれを用いた放射線画像情報読取装置
DE10136756C2 (de) * 2001-07-27 2003-07-31 Siemens Ag Röntgendiagnostikeinrichtung mit einem flexiblen Festkörper-Röntgendetektor
FR2836994B1 (fr) * 2002-03-05 2004-12-17 Airbus France Procede et dispositif de controle de pieces par rayons x
US7078702B2 (en) * 2002-07-25 2006-07-18 General Electric Company Imager
US6812697B2 (en) 2002-09-24 2004-11-02 General Electric Company Molded eddy current array probe
JP3812559B2 (ja) 2003-09-18 2006-08-23 Tdk株式会社 渦電流プローブ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007135059A1 (fr) 2007-11-29
US20100011861A1 (en) 2010-01-21
US8173964B2 (en) 2012-05-08
RU2439545C2 (ru) 2012-01-10
BRPI0712211A2 (pt) 2012-03-13
JP5187695B2 (ja) 2013-04-24
CN101449153B (zh) 2012-07-11
FR2901609A1 (fr) 2007-11-30
CN101449153A (zh) 2009-06-03
JP2009537836A (ja) 2009-10-29
CA2651392A1 (fr) 2007-11-29
EP2027457A1 (fr) 2009-02-25
FR2901609B1 (fr) 2009-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008151180A (ru) Устройство неразрушающего контроля детали путем анализа магнитного поля утечки
RU2008151161A (ru) Устройство неразрушающего контроля конструкции при помощи вибрационного анализа
RU2008151170A (ru) Устройство неразрушающего контроля путем анализа рассеяния излучения
CN204854887U (zh) 一种光纤点式液位传感器
CN108195943B (zh) 一种监测炸药损伤破坏过程的光纤声发射系统及其监测方法
CN104697609A (zh) 光纤干涉水位传感器
CN101776775A (zh) 智能雨量监测系统及安装结构
CN1166938C (zh) 一种海水盐度与温度同时在线检测方法及装置
CN103759675B (zh) 一种用于光学元件非球面微结构的同步检测方法
CN101846515A (zh) 能快速获取海水温深剖面数据的装置
CN103884401A (zh) 光纤油水分界面的检测装置及检测方法
CN202393351U (zh) Ccd垂线坐标仪
JP2009537836A5 (ru)
CN105784645A (zh) 一种光声联合实时检测装置
TWI784625B (zh) 大氣亂流偵測方法及大氣亂流偵測裝置
US7945388B2 (en) Test bed for in-situ studies
CN116298198A (zh) 一种多参数集成式土壤传感器系统及湿度融合校正方法
CN107728021A (zh) 基于倾角和超声测距补偿的局放光子数检测装置
KR101261132B1 (ko) 고감도 수소감지센서
JPWO2019026464A1 (ja) 多重の光センサーによる積雪深計及び積雪深測定方法
CN111947786A (zh) 红外测温传感器装置
CN102331317B (zh) 球膜振动量微纳牛力检测系统与方法及应用
CN111759314A (zh) 一种脚长测量仪及人体特征数据采集装置
WO2007038411A2 (en) Method and apparatus for a liquid chemical concentration analysis system
Nickl et al. Enhancing TreeMMoSys with a high-precision strain gauge to measure the wind-induced response of trees down to the ground

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150517