RU2005132829A - Система теплового излучения - Google Patents

Система теплового излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2005132829A
RU2005132829A RU2005132829/28A RU2005132829A RU2005132829A RU 2005132829 A RU2005132829 A RU 2005132829A RU 2005132829/28 A RU2005132829/28 A RU 2005132829/28A RU 2005132829 A RU2005132829 A RU 2005132829A RU 2005132829 A RU2005132829 A RU 2005132829A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
pressing
circuit board
printed circuit
heat sink
section
Prior art date
Application number
RU2005132829/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2299496C2 (ru
Inventor
Синь СИМИЗУ (JP)
Синья СИМИЗУ
Сатоси ИКЕЯ (JP)
Сатоси ИКЕЯ
Ацуюки ХИРУМА (JP)
Ацуюки ХИРУМА
Йосинори МУРАСИГЕ (JP)
Йосинори МУРАСИГЕ
Такахиса ЕНДО (JP)
Такахиса ЕНДО
Норихиса ХАСЕГАВА (JP)
Норихиса ХАСЕГАВА
Original Assignee
Тосиба Кэрриер Корпорейшн (Jp)
Тосиба Кэрриер Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тосиба Кэрриер Корпорейшн (Jp), Тосиба Кэрриер Корпорейшн filed Critical Тосиба Кэрриер Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2005132829A publication Critical patent/RU2005132829A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2299496C2 publication Critical patent/RU2299496C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0029—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with safety or protection devices or circuits
    • H02J7/00309—Overheat or overtemperature protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Claims (5)

1. Система теплового излучения, содержащая крепежную пластину для крепления к теплоотводу шести переключающих устройств, установленных в линию на печатной плате, причем печатная плата изготавливается из одной металлической пластины с применением процесса формования и имеет базовый участок, выполненный удлиненным в направлении, в котором размещаются переключающие устройства, и три прижимающих устройство участка, выполненные на одной стороне базового участка удлиненной формы, отстоящих друг от друга и соединяемых через соединительные части с базовым участком, причем прижимающий устройство участок имеет ширину в продольном направлении базового участка для прижимания двух переключающих устройств в виде пары и имеет сквозное отверстие для винта, образованное в середине его продольной ширины для размещения переключающего устройства между прижимающим устройство участком и теплоотводом и винтового присоединения переключающего устройства к теплоотводу, и при этом соединительная часть выполнена таким образом, чтобы иметь ширину меньше, чем ширина прижимающего устройство участка для того, чтобы, когда переключающее устройство размещается и прижимающий устройство участок прикрепляется путем затягивания винта к теплоотводу, прижимающий устройство участок может наклонно перемещаться относительно теплоотвода.
2. Система по п.1, в которой, если предположить, что поверхность переключающего устройства, обращенная к теплоотводу, является задней поверхностью, типовое обозначение переключающего устройства располагается на его передней поверхности, и прижимающий устройство участок имеет такую форму, что переключающее устройство прижимается без закрывания участка изображения типового обозначения.
3. Система по п.1 или 2, в которой прижимающий устройство участок включает в себя выступ, который выступает по направлению к теплоотводу, сгибаясь в середине продольной ширины прижимающего устройство участка, плечевые участки, которые выступают в удлиненной форме по направлению к теплоотводу, сгибаясь у двух концов продольной ширины прижимающего устройство участка, и при этом плечевые участки выполнены на высоте, отличной от высоты плечевых участков соседнего прижимающего устройство участка, и соответствующие переключающие устройства устанавливаются между выступом и плечевым участком.
4. Система по п.3, в которой крепежная пластина включает в себя пару ножек для поддержки над печатной платой базового участка на его обоих продольных концах и ножка включает в себя опорную часть, которая опирается на поверхность печатной платы для установки устройства, и крепежный выступ, который вводится в отверстие, образованное в печатной плате.
5. Система по п.1 или 2, в которой крепежная пластина включает в себя пару ножек для поддержки над печатной платой базового участка на его обоих продольных концах и ножка включает в себя опорную часть, которая опирается на поверхность печатной платы для установки устройства, и крепежный выступ, который вводится в отверстие, образованное в печатной плате.
RU2005132829/28A 2003-03-25 2004-03-03 Система теплового излучения RU2299496C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-082337 2003-03-25
JP2003082337A JP3790225B2 (ja) 2003-03-25 2003-03-25 放熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005132829A true RU2005132829A (ru) 2006-02-27
RU2299496C2 RU2299496C2 (ru) 2007-05-20

Family

ID=33094916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005132829/28A RU2299496C2 (ru) 2003-03-25 2004-03-03 Система теплового излучения

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP1608014A1 (ru)
JP (1) JP3790225B2 (ru)
KR (1) KR100687372B1 (ru)
CN (1) CN100373600C (ru)
AU (1) AU2004224861B2 (ru)
BR (1) BRPI0408460A (ru)
RU (1) RU2299496C2 (ru)
WO (1) WO2004086501A1 (ru)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005050028A1 (de) 2005-10-14 2007-04-19 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung, insbesondere zur Ansteuerung einer motorisch und/oder generatorisch betreibbaren elektrischen Maschine
CN101336509A (zh) * 2006-01-31 2008-12-31 东芝开利株式会社 制冷循环装置
JP2008218840A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Funai Electric Co Ltd Ｉｃ固定構造
WO2010119546A1 (ja) * 2009-04-16 2010-10-21 三菱電機株式会社 発熱部品固定金具
WO2013088642A1 (ja) * 2011-12-13 2013-06-20 富士電機株式会社 電力変換装置
CN103391703B (zh) * 2012-05-11 2017-08-18 尼得科控制技术有限公司 夹紧装置
CN103712171B (zh) * 2012-09-28 2018-04-20 海洋王（东莞）照明科技有限公司 整流器支架及照明设备
CN105379095B (zh) 2013-07-08 2019-03-08 西门子公司 多级变流器
JP2013214770A (ja) * 2013-07-10 2013-10-17 Mitsubishi Electric Corp 発熱部品固定金具および発熱部品固定構造
CN104684337B (zh) 2013-11-26 2017-12-22 台达电子企业管理（上海）有限公司 电子装置及其组装方法
KR101624733B1 (ko) * 2014-09-25 2016-06-07 프레스토라이트아시아 주식회사 방열기능이 개선된 모터구동 제어기
US20160149380A1 (en) * 2014-11-20 2016-05-26 Hamilton Sundstrand Corporation Power control assembly with vertically mounted power devices
JP7288363B2 (ja) * 2019-07-10 2023-06-07 ダイヤゼブラ電機株式会社 電子機器および電子制御装置
WO2021186935A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 富士電機株式会社 電力変換装置
CN115513073B (zh) * 2022-11-23 2023-03-07 季华实验室 一种功率器件散热结构及其装配方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621252Y2 (ja) * 1988-12-02 1994-06-01 光洋電子工業株式会社 半導体素子の取付装置
JPH0351891U (ru) * 1989-09-27 1991-05-20
JPH05218248A (ja) * 1992-02-03 1993-08-27 Murata Mfg Co Ltd 発熱素子の放熱板への取付構造
EP0855089B1 (en) * 1995-10-13 2004-07-07 Aavid Thermalloy LLC Solderable transistor clip and heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JP2002198477A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Toyota Motor Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1765018A (zh) 2006-04-26
CN100373600C (zh) 2008-03-05
WO2004086501A1 (ja) 2004-10-07
JP2004289076A (ja) 2004-10-14
JP3790225B2 (ja) 2006-06-28
KR100687372B1 (ko) 2007-02-26
BRPI0408460A (pt) 2006-04-04
AU2004224861B2 (en) 2007-06-07
RU2299496C2 (ru) 2007-05-20
EP1608014A1 (en) 2005-12-21
AU2004224861A1 (en) 2004-10-07
KR20050116154A (ko) 2005-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005132829A (ru) Система теплового излучения
HK1059986A1 (en) Clamping heat sinks to circuit boards over processors
HK1089504A1 (en) Heat collector with mounting plate
CN101652053B (zh) 散热装置
EP1393369A4 (en) HIGH PERFORMANCE THERMAL WELL FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
GB2346703B (en) Burn-in board with adaptable heat sink device
TW200608873A (en) Processor heat sink retention module and assembly
ZA87595B (en) Mounting arrangement for solid state devices
TW474552U (en) Device for fastening a heat sink to a heat-generating electrical component
TW200743950A (en) Cooler module and its fasten structure
AU2002359656A8 (en) Radiator with back plate, cover and mounting board
US20100265661A1 (en) Heat sink of at least one electronic component
CN101662916B (zh) 散热装置
RU2006105489A (ru) Варочная панель
CN101351107B (zh) 散热器背板组合
DE60030963D1 (de) Elektronischer Halbleiterbaustein mit Wärmeverteiler
TW572246U (en) Heat dissipating module with a self rapid heat conduction
CN101603545A (zh) 风扇固定架及使用该风扇固定架的散热装置
CN101304644A (zh) 散热器扣合装置
DE50010200D1 (de) Installationsgerät zur Elektroinstallation
US20010019474A1 (en) Electric circuit
TWM511061U (zh) 扣持件及具有該扣持件之電子裝置組合
JP4293705B2 (ja) 電子部品固定構造及び電子部品固定具
CN1936771A (zh) 散热器固定装置
JP2003318340A (ja) 冷却体

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090304