RU2003117089A - Силовой полупроводниковый прибор - Google Patents
Силовой полупроводниковый прибор Download PDFInfo
- Publication number
- RU2003117089A RU2003117089A RU2003117089/28A RU2003117089A RU2003117089A RU 2003117089 A RU2003117089 A RU 2003117089A RU 2003117089/28 A RU2003117089/28 A RU 2003117089/28A RU 2003117089 A RU2003117089 A RU 2003117089A RU 2003117089 A RU2003117089 A RU 2003117089A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- power
- electrode
- semiconductor device
- power semiconductor
- main surface
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 18
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7391—Gated diode structures
- H01L29/7392—Gated diode structures with PN junction gate, e.g. field controlled thyristors (FCTh), static induction thyristors (SITh)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Claims (10)
1. Силовой полупроводниковый прибор, в частности, силовой диод, содержащий: полупроводниковое тело (1) с первой основной поверхностью и второй основной поверхностью расположенной противоположно первой основной поверхности, при этом полупроводниковое тело разделено на две зоны (6; 71, 72), с разными типами проводимости, образующих в плоскости пересечения pn-переход, при этом по меньшей мере одна из этих двух зон имеет граничащую с плоскостью пересечения внутреннюю область (71) с более низким легированием, чем остальная область (72) этой зоны; первый силовой электрод (2) на первой основной поверхности и второй силовой электрод (3) на второй основной поверхности, при этом силовые электроды покрывают по меньшей мере часть соответствующих основных поверхностей и соединены электрически с соответствующими зонами (6; 71, 72), отличающийся тем, что силовой полупроводниковый прибор содержит средства для динамического воздействия на полупроводниковые параметры, характеризующие отклонение от идеального диода, посредством подачи тока в управляющий электрод (4).
2. Силовой полупроводниковый прибор по п.1, отличающийся тем, что средства динамического воздействия на полупроводниковые параметры, характеризующие отклонение от идеального диода, содержат по меньшей мере один управляющий электрод (4), расположенный на управляющем слое (8), при этом на части второй основной поверхности в полупроводниковое тело внедрен по меньшей мере один управляющий слой (8), который полностью заделан в граничащую зону (72), при этом управляющий слой (8) и граничащая зона (72) имеют разный тип проводимости и образуют в плоскости пересечения pn-переход, и граничащая зона содержит внутреннюю область с низкой плотностью легирования, а управляющий слой (8) отделен от внутренней области (71) слоем не уменьшенной плотности легирования граничащей с управляющим слоем зоны (72), при этом непосредственно на управляющем слое (8) расположен управляющий электрод (4), электрически изолированный от второго силового электрода (3).
3. Силовой полупроводниковый прибор по п.2, отличающийся тем, что площадь, покрытая вторым силовым электродом (3) больше площади, покрытой управляющим электродом (4).
4. Силовой полупроводниковый прибор по п.2, отличающийся тем, что площадь, покрытая вторым силовым электродом (3) по меньшей мере на 50% больше площади, покрытой управляющим электродом (4).
5. Силовой полупроводниковый прибор по любому из п.п.2-4, отличающийся тем, что управляющий электрод (4) расположен утопленно относительно второго силового электрода (3) в углублении во второй основной поверхности.
6. Силовой полупроводниковый прибор по п.5, отличающийся тем, что второй силовой электрод (3) разделен на несколько электрически изолированных друг от друга частичных электродов, которые контактируют друг с другом с помощью электрически проводящей прижимной пластины (31), и за счет контактирования с прижимной пластины соединены в общий электрод.
7. Силовой полупроводниковый прибор по п.6, отличающийся тем, что углубленно расположенный управляющий электрод (4) окружает частичные электроды.
8. Силовой полупроводниковый модуль, содержащий силовой полупроводниковый прибор по любому из п.п.1-7, средства для контактного соединения силовых электродов (2, 3), а также средства для контактного соединения с управляющим электродом (4).
9. Силовой полупроводниковый модуль по п.8, отличающийся тем, что средства для контактного соединения силовых электродов (2, 3) содержат прижимные пластины (21, 31), которые прижимаются к силовым электродам и за счет этого соединяются с возможностью электрической и тепловой проводимости с силовыми электродами (2, 3).
10. Силовой полупроводниковый модуль по любому из п.п.8 или 9, отличающийся тем, что средства для контактного соединения с управляющим электродом содержат управляющий вывод, проходящий из модуля на боковой стороне.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP02405467.8 | 2002-06-10 | ||
| EP02405467A EP1372197A1 (de) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | Leistungshalbleiter mit variierbaren Parametern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2003117089A true RU2003117089A (ru) | 2004-12-20 |
Family
ID=29558466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003117089/28A RU2003117089A (ru) | 2002-06-10 | 2003-06-09 | Силовой полупроводниковый прибор |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030227069A1 (ru) |
| EP (1) | EP1372197A1 (ru) |
| JP (1) | JP2004031947A (ru) |
| CN (1) | CN1467858A (ru) |
| RU (1) | RU2003117089A (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762663B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2011-08-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| KR100833994B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-05-30 | 백승만 | 선체인양용 부력발생장치 |
| CN103022099B (zh) * | 2013-01-10 | 2016-05-04 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种igbt集电极结构及其制备方法 |
| GB2534818A (en) * | 2014-11-18 | 2016-08-03 | Ideal Power Inc | Methods, systems, and devices for active charge control diodes |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4037245A (en) * | 1975-11-28 | 1977-07-19 | General Electric Company | Electric field controlled diode with a current controlling surface grid |
| JPS6016753B2 (ja) * | 1979-01-19 | 1985-04-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体スイツチング素子およびその制御方法 |
| CH670334A5 (ru) * | 1986-09-16 | 1989-05-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| DE4227063A1 (de) * | 1992-08-15 | 1994-02-17 | Abb Research Ltd | Abschaltbares Hochleistungs-Halbleiterbauelement |
| US5841155A (en) * | 1995-02-08 | 1998-11-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Semiconductor device containing two joined substrates |
| US5753938A (en) * | 1996-08-08 | 1998-05-19 | North Carolina State University | Static-induction transistors having heterojunction gates and methods of forming same |
-
2002
- 2002-06-10 EP EP02405467A patent/EP1372197A1/de not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-06-09 RU RU2003117089/28A patent/RU2003117089A/ru not_active Application Discontinuation
- 2003-06-09 JP JP2003163266A patent/JP2004031947A/ja active Pending
- 2003-06-10 US US10/457,748 patent/US20030227069A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-10 CN CNA031410359A patent/CN1467858A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1467858A (zh) | 2004-01-14 |
| JP2004031947A (ja) | 2004-01-29 |
| EP1372197A1 (de) | 2003-12-17 |
| US20030227069A1 (en) | 2003-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8143679B2 (en) | Termination structure for power devices | |
| TW200725952A (en) | AC light emitting diode having improved transparent electrode structure | |
| JP5070941B2 (ja) | 半導体装置 | |
| AU9006801A (en) | Semiconductor device and method of forming a semiconductor device | |
| US9716052B2 (en) | Semiconductor device comprising a conductive film joining a diode and switching element | |
| US10256212B2 (en) | Semiconductor chip having multiple pads and semiconductor module including the same | |
| JPH06318708A (ja) | 高出力ｍｏｓｆｅｔ | |
| US20130043578A1 (en) | Presspin, power semiconducter module and semiconducter module assembly with multiple power semiconducter modules | |
| GB2496067A (en) | Power semiconductor device | |
| KR20120045919A (ko) | 반도체 발광소자 | |
| US20210202725A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR980006243A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| RU2007147936A (ru) | Конструкция катодной ячейки | |
| US10193495B2 (en) | Photovoltaic junction box and diode | |
| CN1917203B (zh) | 具有线路元件的功率半导体模块 | |
| RU2003117089A (ru) | Силовой полупроводниковый прибор | |
| EP0481094A4 (ru) | ||
| CN111162123B (zh) | 沟槽式栅极结构igbt | |
| JP3875460B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2009105177A (ja) | 半導体装置 | |
| TW348322B (en) | Power semiconductor device | |
| CN102679295A (zh) | 提升散热效率的光源模块及其组装方法 | |
| CN113130626B (zh) | 一种大功率肖特基二极管 | |
| JPH06169090A (ja) | パワーｍｏｓｆｅｔ | |
| JP7338242B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20060610 |