RU2002105388A - Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления - Google Patents

Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления

Info

Publication number
RU2002105388A
RU2002105388A RU2002105388/02A RU2002105388A RU2002105388A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A RU 2002105388/02 A RU2002105388/02 A RU 2002105388/02A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
focusing
sample
metallic materials
radiation
directing
Prior art date
Application number
RU2002105388/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2226183C2 (ru
Inventor
Андрей Михайлович Алексеев
Владимир Иосифович Крыжановский
Олег Викторович Хаит
Original Assignee
Андрей Михайлович Алексеев
Filing date
Publication date
Application filed by Андрей Михайлович Алексеев filed Critical Андрей Михайлович Алексеев
Priority to RU2002105388/02A priority Critical patent/RU2226183C2/ru
Priority claimed from RU2002105388/02A external-priority patent/RU2226183C2/ru
Priority to CNA038057638A priority patent/CN1642867A/zh
Priority to AU2003227382A priority patent/AU2003227382A1/en
Priority to US10/505,294 priority patent/US20060021978A1/en
Priority to PCT/RU2003/000042 priority patent/WO2003072521A2/ru
Priority to EP03717820A priority patent/EP1506946A2/de
Publication of RU2002105388A publication Critical patent/RU2002105388A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2226183C2 publication Critical patent/RU2226183C2/ru

Links

Claims (5)

1. Способ резки неметаллических материалов путем направления лазерного луча от импульсного лазера, фокусирования лазерного излучения на поверхности образца или в его толще и формирования дефекта в точке фокусировки, а затем приложения механического усилия к поверхности образца, отличающийся тем, что используют импульсное лазерное излучение с длиной волны, лежащей в области прозрачности материала, длительностью импульса 10-100 пс и энергией в импульсе, достаточной для образования пробоя в зоне фокуса, при этом формируют пучок таким образом, чтобы плотность мощности на поверхности не превышала порог разрушения полупроводникового покрытия, затем определяют размер дефекта и формируют дефекты в точках образца, отстоящих друг от друга на расстоянии, определяемом 50% перекрыванием дефектов на 50% до двукратного расстояния между дефектами.
2. Способ резки прозрачных неметаллических материалов по п.1, отличающийся тем, что точки формирования дефектов располагают вдоль направления поляризации лазерного излучения.
3. Способ резки прозрачных неметаллических материалов по п.1, отличающийся тем, что производят фокусировку пучка на задней стенке образца без покрытия, затем или одновременно с первой фокусировкой дополнительно фокусируют один или несколько раз лазерное излучение в толще образца перпендикулярно поверхности и параллельно первому слою дефектов.
4. Устройство для резки прозрачных неметаллических материалов, содержащее лазерную систему, оптико-механическую систему направления и фокусировки излучения, механизм взаимного перемещения образца и фокального пятна, видеоконтрольное устройство, блок управления и контроля, отличающееся тем, что система для направления и фокусировки излучения выполнена с линзой, состоящей из 2 и более линз с разными фокусными расстояниями.
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что система для направления и фокусировки излучения выполнена с линзой из двулучепреломляющего кристалла.
RU2002105388/02A 2002-02-21 2002-02-21 Способ резки прозрачных неметаллических материалов RU2226183C2 (ru)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) 2002-02-21 2002-02-21 Способ резки прозрачных неметаллических материалов
CNA038057638A CN1642867A (zh) 2002-02-21 2003-02-04 切割非金属材料的方法以及执行该方法的设备
AU2003227382A AU2003227382A1 (en) 2002-02-21 2003-02-04 Method for cutting non-metallic materials and device for carrying out said method
US10/505,294 US20060021978A1 (en) 2002-02-21 2003-02-04 Method for cutting non-metallic materials and device for carring out said method
PCT/RU2003/000042 WO2003072521A2 (fr) 2002-02-21 2003-02-04 Procede pour couper les materiaux metalliques et dispositif de mise en oeuvre correspondant
EP03717820A EP1506946A2 (de) 2002-02-21 2003-02-04 Verfahren zum schneiden von nichtmetallischen materialien und vorrichtung zur durchführung des verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) 2002-02-21 2002-02-21 Способ резки прозрачных неметаллических материалов

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002105388A true RU2002105388A (ru) 2003-09-27
RU2226183C2 RU2226183C2 (ru) 2004-03-27

Family

ID=27764931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) 2002-02-21 2002-02-21 Способ резки прозрачных неметаллических материалов

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060021978A1 (ru)
EP (1) EP1506946A2 (ru)
CN (1) CN1642867A (ru)
AU (1) AU2003227382A1 (ru)
RU (1) RU2226183C2 (ru)
WO (1) WO2003072521A2 (ru)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497820B1 (ko) * 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
JP4684544B2 (ja) * 2003-09-26 2011-05-18 株式会社ディスコ シリコンから形成された半導体ウエーハの分割方法及び装置
JP2006108459A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Disco Abrasive Syst Ltd シリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
DE102005038027A1 (de) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
DE102006042280A1 (de) * 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US20080237339A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-02 Media Cart Holdings, Inc. Integration of customer-stored information with media enabled shopping systems
ES2400019T3 (es) * 2007-05-10 2013-04-05 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Procedimiento para la separación térmica por láser de placa de material cerámico o de otro material de placa frágil
IT1394891B1 (it) * 2008-07-25 2012-07-20 Matteo Baistrocchi Impianto di scribing laser per il trattamento superficiale di lamierini magnetici con spot a sezione ellittica
US8051679B2 (en) * 2008-09-29 2011-11-08 Corning Incorporated Laser separation of glass sheets
JP4611431B1 (ja) * 2009-06-29 2011-01-12 西進商事株式会社 レーザー照射装置及びレーザー加工方法
WO2011025908A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 Corning Incorporated Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates
FR2949618B1 (fr) * 2009-09-01 2011-10-28 Air Liquide Tete de focalisation laser pour installation laser solide
JP2011161491A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
RU2478083C2 (ru) * 2011-03-25 2013-03-27 Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" Способ разделения кристаллического кварца под действием термоупругих напряжений
RU2486628C1 (ru) * 2011-12-14 2013-06-27 Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ Способ обработки неметаллических материалов
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
CN103287180A (zh) * 2012-02-28 2013-09-11 刘迎春 激光雕刻背漆镜子
US9227868B2 (en) 2012-02-29 2016-01-05 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
DE102013005137A1 (de) * 2013-03-26 2014-10-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Abtragen von sprödhartem Material mittels Laserstrahlung
US9776906B2 (en) 2014-03-28 2017-10-03 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining strengthened glass
LT3206829T (lt) * 2014-10-13 2019-03-12 Evana Technologies, Uab Lazerinio apdorojimo būdas perskelti arba perpjauti ruošinį, formuojant "adatos" formos pažeidimus
RU2582181C1 (ru) * 2015-02-11 2016-04-20 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет" (Южный федеральный университет) Способ лазерного управляемого термораскалывания сапфировых пластин
CN109641315B (zh) * 2016-06-14 2021-12-31 艾维纳科技有限责任公司 多区段聚焦透镜以及用于晶圆切割或裁切之激光加工系统
US10919794B2 (en) * 2017-12-04 2021-02-16 General Atomics Method of cutting glass using a laser
US20190206191A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Adp Gauselmann Gmbh Gaming system and method having symbol enhancements

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3604890A (en) * 1969-10-15 1971-09-14 Boeing Co Multibeam laser-jet cutting apparatus
US3626141A (en) * 1970-04-30 1971-12-07 Quantronix Corp Laser scribing apparatus
US3773404A (en) * 1972-06-30 1973-11-20 Western Electric Co Telecentric lens
US4428647A (en) * 1982-11-04 1984-01-31 Xerox Corporation Multi-beam optical system using lens array
US4623869A (en) * 1983-07-22 1986-11-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Elevator display system with optical power transmission
JPS6240986A (ja) * 1985-08-20 1987-02-21 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd レ−ザ−加工方法
WO1991014189A1 (de) * 1990-03-15 1991-09-19 Werner Fiala Multifokale doppelbrechende linse mit angepasster doppelbrechung
SU1738559A1 (ru) * 1990-06-08 1992-06-07 Киевский Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции Устройство дл лазерной обработки материалов
NL9002036A (nl) * 1990-09-17 1992-04-16 Philips Nv Inrichting en werkwijze voor het met elektromagnetisch straling aanbrengen van merktekens op een voorwerp, en een voorwerp voorzien van merktekens.
RU2020133C1 (ru) * 1991-04-29 1994-09-30 Ганюченко Владимир Михайлович Способ лазерной резки кварцевого стекла
RU2061249C1 (ru) * 1992-02-01 1996-05-27 Научно-исследовательский институт комплексных испытаний оптико-электронных приборов и систем Всесоюзного научного центра "Государственный оптический институт им.С.И.Вавилова" Устройство для фазового преобразования структуры лазерного пучка
US5361268A (en) * 1993-05-18 1994-11-01 Electro Scientific Industries, Inc. Switchable two-wavelength frequency-converting laser system and power control therefor
RU2091830C1 (ru) * 1994-04-21 1997-09-27 Андрей Юрьевич ГАВРИЛОВ Коллимационный объектив
US5543365A (en) * 1994-12-02 1996-08-06 Texas Instruments Incorporated Wafer scribe technique using laser by forming polysilicon
JPH0936385A (ja) * 1995-07-25 1997-02-07 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置の製造方法
US5961852A (en) * 1997-09-09 1999-10-05 Optical Coating Laboratory, Inc. Laser scribe and break process
US6259058B1 (en) * 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US6211488B1 (en) * 1998-12-01 2001-04-03 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
US6252197B1 (en) * 1998-12-01 2001-06-26 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
US6420678B1 (en) * 1998-12-01 2002-07-16 Brian L. Hoekstra Method for separating non-metallic substrates
US6555447B2 (en) * 1999-06-08 2003-04-29 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Method for laser scribing of wafers
US6420245B1 (en) * 1999-06-08 2002-07-16 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Method for singulating semiconductor wafers
US6861364B1 (en) * 1999-11-30 2005-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Laser etching method and apparatus therefor
US6552301B2 (en) * 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
US6362919B1 (en) * 2000-08-22 2002-03-26 Axsun Technologies, Inc. Laser system with multi-stripe diode chip and integrated beam combiner
US6676878B2 (en) * 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
US7157038B2 (en) * 2000-09-20 2007-01-02 Electro Scientific Industries, Inc. Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
US20030053219A1 (en) * 2001-07-30 2003-03-20 Manzi David J. Lens system and method
US6864457B1 (en) * 2002-02-25 2005-03-08 The Board Of Regents Of The University Of Nebraska Laser machining of materials

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2002105388A (ru) Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления
US10556293B2 (en) Laser machining device and laser machining method
CA1188553A (en) Optical beam homogenizer
CN102069300B (zh) 雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置
WO2000030798A1 (fr) Procede et appareil de marquage au laser, et objet ainsi marque
US9108268B2 (en) Laser processing apparatus
KR20190003766A (ko) 사파이어 절단 방법 및 그 장치
CN1348553A (zh) 薄膜上形成图案的方法
CN103567630A (zh) 贴合基板的加工方法及加工装置
JP2008036641A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
KR20140143812A (ko) 레이저 어닐 장치 및 레이저 어닐 방법
JP2008264854A (ja) ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法
JP3231708B2 (ja) 透明材料のマーキング方法
US20040124184A1 (en) Method and apparatus for forming periodic structures
CN114682905B (zh) 一种超快激光加工和调制可重构多阶图案化存储的方法
JP2006287183A (ja) レーザアニール装置のレーザ照射装置
Bass et al. Mitigation of laser damage growth in fused silica with a galvanometer scanned CO 2 laser
JPH10263873A (ja) レーザ加工装置及び加工方法
JPH0645272A (ja) レーザアニール装置
KR20130076440A (ko) 레이저 절단 장치 및 절단 방법
JP2005210103A5 (ru)
Staggs et al. Laser raster conditioning of KDP and DKDP crystals using XeCl and Nd: YAG lasers
Ito et al. Dynamical observation on laser ablation in bulk transparent materials
JP2004167545A (ja) 多軸レーザ加工装置及び加工方法
EP3539773B1 (en) Method of forming petterns for a large area liquid crystal device