RU2002105388A - Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления - Google Patents
Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществленияInfo
- Publication number
- RU2002105388A RU2002105388A RU2002105388/02A RU2002105388A RU2002105388A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A RU 2002105388/02 A RU2002105388/02 A RU 2002105388/02A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A RU 2002105388 A RU2002105388 A RU 2002105388A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- focusing
- sample
- metallic materials
- radiation
- directing
- Prior art date
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 title claims 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Claims (5)
1. Способ резки неметаллических материалов путем направления лазерного луча от импульсного лазера, фокусирования лазерного излучения на поверхности образца или в его толще и формирования дефекта в точке фокусировки, а затем приложения механического усилия к поверхности образца, отличающийся тем, что используют импульсное лазерное излучение с длиной волны, лежащей в области прозрачности материала, длительностью импульса 10-100 пс и энергией в импульсе, достаточной для образования пробоя в зоне фокуса, при этом формируют пучок таким образом, чтобы плотность мощности на поверхности не превышала порог разрушения полупроводникового покрытия, затем определяют размер дефекта и формируют дефекты в точках образца, отстоящих друг от друга на расстоянии, определяемом 50% перекрыванием дефектов на 50% до двукратного расстояния между дефектами.
2. Способ резки прозрачных неметаллических материалов по п.1, отличающийся тем, что точки формирования дефектов располагают вдоль направления поляризации лазерного излучения.
3. Способ резки прозрачных неметаллических материалов по п.1, отличающийся тем, что производят фокусировку пучка на задней стенке образца без покрытия, затем или одновременно с первой фокусировкой дополнительно фокусируют один или несколько раз лазерное излучение в толще образца перпендикулярно поверхности и параллельно первому слою дефектов.
4. Устройство для резки прозрачных неметаллических материалов, содержащее лазерную систему, оптико-механическую систему направления и фокусировки излучения, механизм взаимного перемещения образца и фокального пятна, видеоконтрольное устройство, блок управления и контроля, отличающееся тем, что система для направления и фокусировки излучения выполнена с линзой, состоящей из 2 и более линз с разными фокусными расстояниями.
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что система для направления и фокусировки излучения выполнена с линзой из двулучепреломляющего кристалла.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | Способ резки прозрачных неметаллических материалов |
CNA038057638A CN1642867A (zh) | 2002-02-21 | 2003-02-04 | 切割非金属材料的方法以及执行该方法的设备 |
AU2003227382A AU2003227382A1 (en) | 2002-02-21 | 2003-02-04 | Method for cutting non-metallic materials and device for carrying out said method |
US10/505,294 US20060021978A1 (en) | 2002-02-21 | 2003-02-04 | Method for cutting non-metallic materials and device for carring out said method |
PCT/RU2003/000042 WO2003072521A2 (fr) | 2002-02-21 | 2003-02-04 | Procede pour couper les materiaux metalliques et dispositif de mise en oeuvre correspondant |
EP03717820A EP1506946A2 (de) | 2002-02-21 | 2003-02-04 | Verfahren zum schneiden von nichtmetallischen materialien und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | Способ резки прозрачных неметаллических материалов |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2002105388A true RU2002105388A (ru) | 2003-09-27 |
RU2226183C2 RU2226183C2 (ru) | 2004-03-27 |
Family
ID=27764931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2002105388/02A RU2226183C2 (ru) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | Способ резки прозрачных неметаллических материалов |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060021978A1 (ru) |
EP (1) | EP1506946A2 (ru) |
CN (1) | CN1642867A (ru) |
AU (1) | AU2003227382A1 (ru) |
RU (1) | RU2226183C2 (ru) |
WO (1) | WO2003072521A2 (ru) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
JP4684544B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2011-05-18 | 株式会社ディスコ | シリコンから形成された半導体ウエーハの分割方法及び装置 |
JP2006108459A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | シリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
DE102005038027A1 (de) * | 2005-08-06 | 2007-02-08 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien |
DE102006042280A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
US20080237339A1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Media Cart Holdings, Inc. | Integration of customer-stored information with media enabled shopping systems |
ES2400019T3 (es) * | 2007-05-10 | 2013-04-05 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Procedimiento para la separación térmica por láser de placa de material cerámico o de otro material de placa frágil |
IT1394891B1 (it) * | 2008-07-25 | 2012-07-20 | Matteo Baistrocchi | Impianto di scribing laser per il trattamento superficiale di lamierini magnetici con spot a sezione ellittica |
US8051679B2 (en) * | 2008-09-29 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Laser separation of glass sheets |
JP4611431B1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-12 | 西進商事株式会社 | レーザー照射装置及びレーザー加工方法 |
WO2011025908A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
FR2949618B1 (fr) * | 2009-09-01 | 2011-10-28 | Air Liquide | Tete de focalisation laser pour installation laser solide |
JP2011161491A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
RU2478083C2 (ru) * | 2011-03-25 | 2013-03-27 | Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" | Способ разделения кристаллического кварца под действием термоупругих напряжений |
RU2486628C1 (ru) * | 2011-12-14 | 2013-06-27 | Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ | Способ обработки неметаллических материалов |
US9828278B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US10357850B2 (en) | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
CN103287180A (zh) * | 2012-02-28 | 2013-09-11 | 刘迎春 | 激光雕刻背漆镜子 |
US9227868B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-01-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby |
DE102013005137A1 (de) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Abtragen von sprödhartem Material mittels Laserstrahlung |
US9776906B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-10-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining strengthened glass |
LT3206829T (lt) * | 2014-10-13 | 2019-03-12 | Evana Technologies, Uab | Lazerinio apdorojimo būdas perskelti arba perpjauti ruošinį, formuojant "adatos" formos pažeidimus |
RU2582181C1 (ru) * | 2015-02-11 | 2016-04-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет" (Южный федеральный университет) | Способ лазерного управляемого термораскалывания сапфировых пластин |
CN109641315B (zh) * | 2016-06-14 | 2021-12-31 | 艾维纳科技有限责任公司 | 多区段聚焦透镜以及用于晶圆切割或裁切之激光加工系统 |
US10919794B2 (en) * | 2017-12-04 | 2021-02-16 | General Atomics | Method of cutting glass using a laser |
US20190206191A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Adp Gauselmann Gmbh | Gaming system and method having symbol enhancements |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3604890A (en) * | 1969-10-15 | 1971-09-14 | Boeing Co | Multibeam laser-jet cutting apparatus |
US3626141A (en) * | 1970-04-30 | 1971-12-07 | Quantronix Corp | Laser scribing apparatus |
US3773404A (en) * | 1972-06-30 | 1973-11-20 | Western Electric Co | Telecentric lens |
US4428647A (en) * | 1982-11-04 | 1984-01-31 | Xerox Corporation | Multi-beam optical system using lens array |
US4623869A (en) * | 1983-07-22 | 1986-11-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Elevator display system with optical power transmission |
JPS6240986A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-21 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ−加工方法 |
WO1991014189A1 (de) * | 1990-03-15 | 1991-09-19 | Werner Fiala | Multifokale doppelbrechende linse mit angepasster doppelbrechung |
SU1738559A1 (ru) * | 1990-06-08 | 1992-06-07 | Киевский Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции | Устройство дл лазерной обработки материалов |
NL9002036A (nl) * | 1990-09-17 | 1992-04-16 | Philips Nv | Inrichting en werkwijze voor het met elektromagnetisch straling aanbrengen van merktekens op een voorwerp, en een voorwerp voorzien van merktekens. |
RU2020133C1 (ru) * | 1991-04-29 | 1994-09-30 | Ганюченко Владимир Михайлович | Способ лазерной резки кварцевого стекла |
RU2061249C1 (ru) * | 1992-02-01 | 1996-05-27 | Научно-исследовательский институт комплексных испытаний оптико-электронных приборов и систем Всесоюзного научного центра "Государственный оптический институт им.С.И.Вавилова" | Устройство для фазового преобразования структуры лазерного пучка |
US5361268A (en) * | 1993-05-18 | 1994-11-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Switchable two-wavelength frequency-converting laser system and power control therefor |
RU2091830C1 (ru) * | 1994-04-21 | 1997-09-27 | Андрей Юрьевич ГАВРИЛОВ | Коллимационный объектив |
US5543365A (en) * | 1994-12-02 | 1996-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Wafer scribe technique using laser by forming polysilicon |
JPH0936385A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5961852A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-05 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Laser scribe and break process |
US6259058B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6252197B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-06-26 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6555447B2 (en) * | 1999-06-08 | 2003-04-29 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Method for laser scribing of wafers |
US6420245B1 (en) * | 1999-06-08 | 2002-07-16 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Method for singulating semiconductor wafers |
US6861364B1 (en) * | 1999-11-30 | 2005-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser etching method and apparatus therefor |
US6552301B2 (en) * | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
US6362919B1 (en) * | 2000-08-22 | 2002-03-26 | Axsun Technologies, Inc. | Laser system with multi-stripe diode chip and integrated beam combiner |
US6676878B2 (en) * | 2001-01-31 | 2004-01-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting |
US7157038B2 (en) * | 2000-09-20 | 2007-01-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors |
US20030053219A1 (en) * | 2001-07-30 | 2003-03-20 | Manzi David J. | Lens system and method |
US6864457B1 (en) * | 2002-02-25 | 2005-03-08 | The Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Laser machining of materials |
-
2002
- 2002-02-21 RU RU2002105388/02A patent/RU2226183C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-04 CN CNA038057638A patent/CN1642867A/zh active Pending
- 2003-02-04 US US10/505,294 patent/US20060021978A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-04 AU AU2003227382A patent/AU2003227382A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-04 WO PCT/RU2003/000042 patent/WO2003072521A2/ru not_active Application Discontinuation
- 2003-02-04 EP EP03717820A patent/EP1506946A2/de not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2002105388A (ru) | Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления | |
US10556293B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
CA1188553A (en) | Optical beam homogenizer | |
CN102069300B (zh) | 雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置 | |
WO2000030798A1 (fr) | Procede et appareil de marquage au laser, et objet ainsi marque | |
US9108268B2 (en) | Laser processing apparatus | |
KR20190003766A (ko) | 사파이어 절단 방법 및 그 장치 | |
CN1348553A (zh) | 薄膜上形成图案的方法 | |
CN103567630A (zh) | 贴合基板的加工方法及加工装置 | |
JP2008036641A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
KR20140143812A (ko) | 레이저 어닐 장치 및 레이저 어닐 방법 | |
JP2008264854A (ja) | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 | |
JP3231708B2 (ja) | 透明材料のマーキング方法 | |
US20040124184A1 (en) | Method and apparatus for forming periodic structures | |
CN114682905B (zh) | 一种超快激光加工和调制可重构多阶图案化存储的方法 | |
JP2006287183A (ja) | レーザアニール装置のレーザ照射装置 | |
Bass et al. | Mitigation of laser damage growth in fused silica with a galvanometer scanned CO 2 laser | |
JPH10263873A (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
JPH0645272A (ja) | レーザアニール装置 | |
KR20130076440A (ko) | 레이저 절단 장치 및 절단 방법 | |
JP2005210103A5 (ru) | ||
Staggs et al. | Laser raster conditioning of KDP and DKDP crystals using XeCl and Nd: YAG lasers | |
Ito et al. | Dynamical observation on laser ablation in bulk transparent materials | |
JP2004167545A (ja) | 多軸レーザ加工装置及び加工方法 | |
EP3539773B1 (en) | Method of forming petterns for a large area liquid crystal device |