RU2001104356A - Биометрический датчик и способ его изготовления - Google Patents
Биометрический датчик и способ его изготовленияInfo
- Publication number
- RU2001104356A RU2001104356A RU2001104356/09A RU2001104356A RU2001104356A RU 2001104356 A RU2001104356 A RU 2001104356A RU 2001104356/09 A RU2001104356/09 A RU 2001104356/09A RU 2001104356 A RU2001104356 A RU 2001104356A RU 2001104356 A RU2001104356 A RU 2001104356A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chip
- housing
- contact posts
- coating
- contact
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- 230000000873 masking Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 230000002393 scratching Effects 0.000 claims 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims 1
Claims (9)
1. Биометрический датчик, содержащий чип (2) и корпус (1), в который вставлен чип (2), отличающийся совокупностью следующих признаков чип (2) содержит присоединительные контакты в виде электропроводящих контактных столбиков (9); на верхней стороне чипа (2) находится покрытие (12) для защиты от царапин; контактные столбики (9) контактируют с выводами (5) корпуса (1) чипа, предусмотренными в корпусе (1) или на нем; между покрытием (12) для защиты от царапин и корпусом (1) чипа, по меньшей мере, вокруг чувствительного поля (8) находится адгезионный слой (10), толщина которого согласована с высотой контактных столбиков (9) с возможностью создания между чипом (2) и корпусом (1) герметичного соединения.
2. Датчик по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно к находящимся в контакте с выводами (5) контактным столбикам (9) на верхней стороне чипа (2) в месте, препятствующем опрокидыванию чипа (2) относительно корпуса (1), предусмотрен, по меньшей мере, один опорный столбик.
3. Датчик по п. 1 или 2, отличающийся тем, что адгезионный слой (10) состоит из рамкообразной клеевой пленки.
4. Датчик по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что корпус (1) чипа выполнен в виде отлитого под давлением корпуса.
5. Датчик по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что выводы (5) заделаны в материал корпуса чипа и ведут к внешнему краю корпуса (1) чипа.
6. Способ изготовления биометрического датчика, отличающийся совокупностью следующих операций: а) выполнение проводящих контактных столбиков (9) на присоединительных контактах чипов (2) полупроводниковой пластины; б) нанесение на лицевую сторону полупроводниковой пластины покрытия (12) для защиты от царапин; в) удаление покрытия (12) для защиты от царапин с верхней стороны контактных столбиков; г) отделение чипов (2); д) нанесение адгезионного слоя (10) вокруг чувствительного поля (8) чипа (2), толщина которого согласована с высотой контактных столбиков (9) с возможностью создания на последующей операции герметичного соединения между чипом (2) и корпусом (1) чипа; е) помещение чипа (2) в корпус (1), в котором или на котором предусмотрены электрические выводы (5), причем склеивание чипа (2) с корпусом (1) и контактирование контактных столбиков (9) с выводами (5) корпуса (1) осуществляют одновременно.
7. Способ по п. 6, отличающийся тем, что удаление покрытия (12) для защиты от царапин с верхней стороны контактного столбика осуществляют способом химико-механического полирования (СМР).
8. Способ по п. 6 или 7, отличающийся тем, что освобождение верхних сторон контактных столбиков на полупроводниковой пластине осуществляют таким образом, что все освобожденные верхние стороны контактных столбиков лежат в одной плоскости.
9. Способ изготовления биометрического датчика, отличающийся совокупностью следующих операций: а) выполнение проводящих контактных столбиков (9) на присоединительных контактах чипов (2) полупроводниковой пластины; б) нанесение на лицевую сторону полупроводниковой пластины покрытия (12) для защиты от царапин, причем посредством маскирования в зоне контактных столбиков (9) в покрытии (12) для защиты от царапин освобождают отверстия; в) отделение чипов (2); г) нанесение адгезионного слоя (10) вокруг чувствительного поля (8) чипа (2), толщина которого согласована с высотой контактных столбиков (9) с возможностью создания на последующей операции герметичного соединения между чипом (2) и корпусом (1) чипа; д) помещение чипа (2) в корпус (1), в котором или на котором предусмотрены электрические выводы (5), причем склеивание чипа (2) с корпусом (1) и контактирование контактных столбиков (9) с выводами (5) корпуса (1) осуществляют одновременно.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19831570A DE19831570A1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Biometrischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE19831570.8 | 1998-07-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2001104356A true RU2001104356A (ru) | 2003-01-20 |
| RU2220450C2 RU2220450C2 (ru) | 2003-12-27 |
Family
ID=7874033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2001104356/09A RU2220450C2 (ru) | 1998-07-14 | 1999-07-12 | Биометрический датчик и способ его изготовления |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6528723B2 (ru) |
| EP (1) | EP1119823B1 (ru) |
| JP (1) | JP3413176B2 (ru) |
| KR (1) | KR100400366B1 (ru) |
| CN (1) | CN1132120C (ru) |
| AT (1) | ATE232322T1 (ru) |
| BR (1) | BR9912812A (ru) |
| DE (2) | DE19831570A1 (ru) |
| ES (1) | ES2192409T3 (ru) |
| RU (1) | RU2220450C2 (ru) |
| UA (1) | UA57844C2 (ru) |
| WO (1) | WO2000004491A1 (ru) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8882666B1 (en) | 1998-05-08 | 2014-11-11 | Ideal Life Inc. | Personal health monitoring and/or communication system |
| DE19831570A1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Biometrischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
| ATE280976T1 (de) | 2000-03-24 | 2004-11-15 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für biometrische sensorchips |
| JP2002047840A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Masahiko Okuno | バイオメトリックスデータ認証装置を備えたスイッチ機構、バイオメトリックスデータ認証を併用するスイッチ方法及びバイオメトリックスデータ認証を併用するスイッチングプログラムを記録した記録媒体 |
| DE10120362A1 (de) * | 2001-04-26 | 2002-11-21 | Integrated Electronic Systems Sys Consulting Gmbh | Spritzgussformteil |
| EP1407477A4 (en) * | 2001-05-22 | 2006-06-07 | Atrua Technologies Inc | IMPROVED CONNECTING ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUIT SENSORS |
| US7418255B2 (en) * | 2002-02-21 | 2008-08-26 | Bloomberg Finance L.P. | Computer terminals biometrically enabled for network functions and voice communication |
| JP4160851B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-10-08 | 富士通株式会社 | 指紋認識用半導体装置 |
| DE10325863A1 (de) * | 2003-06-06 | 2005-01-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines integrierten Fingerabdrucksensors sowie Sensorschaltungsanordnung und Einspritzanordnung |
| US8034294B1 (en) | 2003-07-15 | 2011-10-11 | Ideal Life, Inc. | Medical monitoring/consumables tracking device |
| US8571880B2 (en) * | 2003-08-07 | 2013-10-29 | Ideal Life, Inc. | Personal health management device, method and system |
| US20060293891A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Jan Pathuel | Biometric control systems and associated methods of use |
| US8358816B2 (en) | 2005-10-18 | 2013-01-22 | Authentec, Inc. | Thinned finger sensor and associated methods |
| WO2010113712A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | アルプス電気株式会社 | 容量型湿度センサ及びその製造方法 |
| DE202009018513U1 (de) | 2009-10-10 | 2011-12-09 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Vorrichtung zur Ansteuerung eines Verstellantriebs eines Kraftfahrzeugs |
| EP2444415A1 (en) * | 2010-10-20 | 2012-04-25 | Genoplante-Valor | 1-Deoxy-D-xylulose 5-phosphate synthase alleles responsible for enhanced terpene biosynthesis |
| US9089270B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-07-28 | Lg Electronics Inc. | Terminal and control method thereof |
| KR101298636B1 (ko) | 2013-07-05 | 2013-08-20 | (주)드림텍 | 지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조 |
| US10014189B2 (en) * | 2015-06-02 | 2018-07-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic package with brazing material near seal member |
| CN106127195B (zh) * | 2016-08-30 | 2017-11-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4429413A (en) * | 1981-07-30 | 1984-01-31 | Siemens Corporation | Fingerprint sensor |
| FR2626408B1 (fr) * | 1988-01-22 | 1990-05-11 | Thomson Csf | Capteur d'image a faible encombrement |
| WO1990004263A1 (en) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image sensor and method of producing the same |
| DE69006609T2 (de) * | 1989-03-15 | 1994-06-30 | Ngk Insulators Ltd | Keramischer Deckel zum Verschliessen eines Halbleiterelements und Verfahren zum Verschliessen eines Halbleiterelements in einer keramischen Packung. |
| US5483100A (en) * | 1992-06-02 | 1996-01-09 | Amkor Electronics, Inc. | Integrated circuit package with via interconnections formed in a substrate |
| JPH06196598A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装構造 |
| JP3550237B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2004-08-04 | 株式会社東芝 | 個人認証装置 |
| KR0148733B1 (ko) * | 1995-04-27 | 1998-08-01 | 문정환 | 고체 촬상 소자용 패키지 및 그 제조방법 |
| FR2736179B1 (fr) * | 1995-06-27 | 1997-07-25 | Thomson Csf Semiconducteurs | Systeme d'authentification fonde sur la reconnaissance d'empreintes digitales |
| DE19527661C2 (de) * | 1995-07-28 | 1998-02-19 | Optrex Europ Gmbh | Elektrische Leiter aufweisender Träger mit einem elektronischen Bauteil und Verfahen zum Kontaktieren von Leitern eines Substrates mit Kontaktwarzen eines elektronischen Bauteils |
| US5956415A (en) * | 1996-01-26 | 1999-09-21 | Harris Corporation | Enhanced security fingerprint sensor package and related methods |
| JP4024335B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2007-12-19 | ハリス コーポレイション | 集積回路のダイを露出させる開口部を有する集積回路装置とその製造方法 |
| US5963679A (en) * | 1996-01-26 | 1999-10-05 | Harris Corporation | Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods |
| DE19634849A1 (de) * | 1996-08-28 | 1998-03-05 | Siemens Ag | Verfahren und Anordnung zur Identifikation von Personen |
| US5887343A (en) * | 1997-05-16 | 1999-03-30 | Harris Corporation | Direct chip attachment method |
| JP2907188B2 (ja) * | 1997-05-30 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、半導体装置の実装方法、および半導体装置の製造方法 |
| EP0941696A1 (de) * | 1998-03-03 | 1999-09-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Fingertippsensor mit integriertem Tastschalter |
| DE19831570A1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Biometrischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6307258B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-23 | Silicon Bandwidth, Inc. | Open-cavity semiconductor die package |
-
1998
- 1998-07-14 DE DE19831570A patent/DE19831570A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-07-12 AT AT99961981T patent/ATE232322T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-07-12 EP EP99961981A patent/EP1119823B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-12 KR KR10-2001-7000574A patent/KR100400366B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-12 WO PCT/DE1999/002146 patent/WO2000004491A1/de active IP Right Grant
- 1999-07-12 BR BR9912812-8A patent/BR9912812A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-07-12 DE DE59904237T patent/DE59904237D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-12 JP JP2000560540A patent/JP3413176B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-12 RU RU2001104356/09A patent/RU2220450C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-07-12 CN CN998086711A patent/CN1132120C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-12 ES ES99961981T patent/ES2192409T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-07 UA UA2001010268A patent/UA57844C2/ru unknown
-
2001
- 2001-01-16 US US09/761,806 patent/US6528723B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-11-06 US US10/289,087 patent/US6836953B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2001104356A (ru) | Биометрический датчик и способ его изготовления | |
| RU2220450C2 (ru) | Биометрический датчик и способ его изготовления | |
| CN100367451C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| AU739164B2 (en) | A chip module and process for the production thereof | |
| CN100456428C (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
| CA2159243A1 (en) | Method of Manufacturing Chip-Size Package-Type Semiconductor Device | |
| ATE222387T1 (de) | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte | |
| EP0146197A3 (en) | Removal of semiconductor wafers from dicing film | |
| JP4103896B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| KR890012356A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2000340526A5 (ru) | ||
| CA2265916A1 (en) | Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card | |
| JP2005235859A5 (ru) | ||
| KR960012334A (ko) | 반도체 칩 커프 소거 방법 및 그에 따른 반도체 칩과 이로부터 형성된 전자 모듈 | |
| JP2006316078A5 (ru) | ||
| CN101295686A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| US6046073A (en) | Process for producing very thin semiconductor chips | |
| US6765274B2 (en) | Semiconductor device having a built-in contact-type sensor and manufacturing method of such a semiconductor device | |
| US6358852B1 (en) | Decapsulation techniques for multi-chip (MCP) devices | |
| JP2007213212A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2004273639A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003163313A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6279638A (ja) | 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法 | |
| WO2002047161A3 (fr) | Barriere anti debordement de colle fixation d'une puce semi-conductrice | |
| JPS617638A (ja) | 半導体装置 |