RU2000113594A

RU2000113594A - Подложка схемы (варианты) и способ ее изготовления

Info

Publication number: RU2000113594A
Application number: RU2000113594/28A
Authority: RU
Inventors: Ютака ХИРАСИМА; Еситака ТАНИГУТИ; Ясухито ХУСИИ; Есихико ТУДЗИМУРА; Кацунори ТЕРАНО; Такеси ГОТОХ; Сиодзи ТАКАКУРА; Нобуюки ЕСИНО; Исао СУГИМОТО; Акира МИЙАИ
Original assignee: Денки Кагаку Когио Кабусики Кайся
Priority date: 1999-05-28
Filing date: 2000-05-26
Publication date: 2002-04-27

Claims

1. Подложка схемы, содержащая керамическую подложку и алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы присоединен к керамической подложке посредством слоя, содержащего Аl и Сu.

2. Подложка схемы, содержащая керамическую подложку и алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы присоединен к керамической подложке с помощью связующего материала, в качестве которого используется сплав типа Аl и Сu или смесь, содержащая Аl и Сu.

3. Подложка по п. 2, отличающаяся тем, что в качестве связующего материала использована фольга из сплава типа Al-Cu.

4. Подложка по любому из п. 1, 2 или 3, отличающаяся тем, что керамическая подложка представляет собой подложку из нитрида алюминия или подложку из нитрида кремния.

5. Подложка по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что керамическая подложка представляет собой подложку из нитрида алюминия, имеющую удельную теплопроводность, по меньшей мере, 130 Вт/м•К и имеющую такое отношение интенсивностей пиков дифракции рентгеновских лучей, что 2≤Y₂O₃•Аl₂O₃•100/АlN≤17 и 2Y₂O₃•Аl₂O₃•100/АlN≤2 на поверхности.

6. Подложка по любому из пп. 1-5, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, образован при использовании Аl, имеющего чистоту, по меньшей мере, 99,85 мас. %.

7. Подложка по любому из пп. 1-6, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, образован при использовании прокатанного Аl, имеющего чистоту, по меньшей мере, 99,99 мас. %.

8. Подложка по п. 1, отличающаяся тем, что пропорция Сu в слое, содержащем Аl и Сu, составляет от 1 до 6 мас. %.

9. Подложка по п. 2 или 3, отличающаяся тем, что связующий материал содержит, по меньшей мере, 86 мас. % Аl, от 1 до 6 мас. % Сu и самое большее 3 мас. % Мg (без О).

10. Подложка по любому из пп. 1-9, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, имеет толщину, по меньшей мере, 100 мкм и твердость по Виккерсу самое большее 15 кгс/мм².

11. Подложка по любому из пп. 1-10, отличающаяся тем, что она имеет теплоотводящую пластину, выполненную из алюминия или алюминиевого сплава, образованную на керамической подложке на стороне (задней стороне), противоположной стороне, на которой образован алюминиевый рисунок схемы.

12. Подложка по п. 11, отличающаяся тем, что отношение объема алюминиевого рисунка схемы к объему теплоотводящей пластины составляет от 0,80 до 1,2.

13. Подложка по п. 11 или 12, отличающаяся тем, что алюминиевый рисунок схемы имеет твердость по Виккерсу, по крайней мере, 16 кгс/мм², а теплоотводящая пластина имеет твердость по Виккерсу от 19 до 30 кгс/мм².

14. Способ изготовления подложки схемы, заключающийся в том, что располагают алюминиевый рисунок схемы, выполненный из алюминия или алюминиевого сплава, на керамической подложке и соединяют их между собой, отличающийся тем, что между алюминиевым рисунком схемы и керамическим материалом размещают связующий материал, в качестве которого используют сплав типа Al-Cu или смесь, содержащую Аl и Сu, и нагревают получающуюся в результате сборку при температуре от 540 до 640^oС при этом к ней прикладывают давление от 1 до 100 кгс/см² в направлении, перпендикулярном к керамической подложке, для присоединения выполненных из алюминия или алюминиевого сплава пластины, рисунка или их обоих к керамической подложке.

15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что в качестве связующего материала используют фольгу из сплава типа Al-Cu.

16. Способ по п. 15, отличающийся тем, что в качестве связующего материала используют фольгу из сплава типа Al-Cu, имеющую толщину от 15 до 35 мкм, выполненные из алюминия или алюминиевого сплава пластину, картину или их обоих, имеющих толщину, по меньшей мере 100 мкм, располагают на той или другой стороне керамической подложки посредством указанного связующего материала, а получающуюся в результате сборку содержат под нагревом при температуре, по меньшей мере, 590^oС в течение, по меньшей мере, 20 мин, прикладывая к ней давление от 8 до 50 кгс/см² в направлении, перпендикулярном к керамической подложке.

17. Способ по п. 15 или 16, отличающийся тем, что в качестве фольги из сплава типа Al-Cu используют фольгу из сплава типа Al-Cu-Mg, содержащую, по меньшей мере 86 мас. % Аl, от 1 до 6 маc. % Сu и самое большее 3 мас. % Мg (без О).

18. Способ по любому из п. 14-17, отличающийся тем, что после присоединения выполненных из алюминия или алюминиевого сплава рисунка схемы в виде пластины, рисунка или их обоих к керамической подложке осуществляют травление.