RU185748U1 - Многовыводная рамка интегральной микросхемы - Google Patents
Многовыводная рамка интегральной микросхемы Download PDFInfo
- Publication number
- RU185748U1 RU185748U1 RU2018133202U RU2018133202U RU185748U1 RU 185748 U1 RU185748 U1 RU 185748U1 RU 2018133202 U RU2018133202 U RU 2018133202U RU 2018133202 U RU2018133202 U RU 2018133202U RU 185748 U1 RU185748 U1 RU 185748U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- crystal
- landing pad
- integrated circuits
- frame
- plastic
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Предполагаемая полезная модель относится к области электронной техники, а именно - к конструкции выводных рамок мощных интегральных схем и полупроводниковых приборов, герметизируемых пластмассой. Сущность: многовыводная рамка для интегральных микросхем состоит из посадочной площадки для кристалла, окруженной выводами, с которыми соединяются контактные площадки кристалла, отличающаяся тем, что в посадочной площадке сформирована матрица отверстий диаметром не менее 1,5*Н, но не более 3*Н, с шагом не более 0,3*L, где Н - толщина выводной рамки; L - длина меньшей стороны монтируемого кристалла.Технический результат заключается в повышении надежности и расширении границ стойкости интегральных микросхем к внешним воздействиям.
Description
Предполагаемая полезная модель относится к области электронной техники, а именно - к конструкции выводных рамок мощных интегральных схем и полупроводниковых приборов, герметизируемых пластмассой.
Выводная рамка для интегральных микросхем, состоящая из посадочной площадки для кристалла, окруженной выводами, с которыми соединяются контактные площадки кристалла (см. патент США №6,114,750 класс. H01L 23/495).
Выводная рамка обычно делается из медных или железоникелевых сплавов, покрытых никелем, а вывода покрываются золотом, серебром или палладием. Для монтажа кристаллов интегральной схемы на посадочную площадку обычно используется эвтектический и свинцово-оловянный припой.
Недостатком данной выводной рамки является то, что посадочная площадка в рамках с небольшим количеством выводов имеет небольшой размер и подходит для ограниченных размеров кристалла.
Известна также многовыводная рамка для интегральных микросхем, состоящая из посадочной площадки для кристалла, окруженной выводами, с которыми соединеняются контактные площадки кристалла (см. патент США № US6586821 B1 класс. H01L 23/48).
В отличие от кристаллов с малым количеством контактных площадок, кристаллы с большим количеством выводов могут значительно варьироваться в размерах.
Многовыводная рамка имеет большую посадочную площадку, для возможности монтажа большей номенклатуры кристаллов микросхем.
Недостатком данной многовыводной рамки является возможность возникновения «эффект попкорна».
«Эффект попкорна» - это дефект, возникающий в микросхемах с пластиковыми корпусами при их пайке на печатную плату. Этот эффект возникает при резком нагреве микросхемы, в которой содержится некоторое количество влаги. При увеличении температуры эта влага испаряется, а образовавшийся пар быстро расширяется, что приводит к возникновению механических напряжений, которые ведут к образованию дефекта внутреннего расслоения компонента. «Эффект попкорна» приводит к проблемам долгосрочной надежности из-за того, что дефекты являются местами скоплений ионных примесей, а также могут стать причинами механических разрушений. Также этот эффект приводит к разрушению контактов между микросхемой и печатной платой, что приводит к потере функциональности готовой платы.
Чаще всего расслоение пластмассы корпуса происходит на границе выводная рамка-пластмасса и кристалл-пластмасса в микросхемах. Особенно часто «эффект попкорна» проявляется в рамках, покрытых слом никеля, так как адгезия пластмассы к никелевому покрытию нестабильна.
Испаряющаяся жидкость повышает давление водяного пара в пустотах, образовывающихся из-за расслоения. Если гидротермальные напряжения превышают силу адгезии, то эти напряжения вызывают рост расслоения и образование трещин.
Также на возможность возникновения расслоения и трещин пластмассы влияют параметры процесса пайки на плату. Вероятность образования дефекта увеличивается с повышением температуры во время процесса пайки. Однако, в этом случае выбор максимальной температуры диктуется желанием получить качественное паяное соединение.
Техническим результатом данной полезной модели является повышение надежности и расширение границ стойкости интегральных микросхем к внешним воздействиям.
Указанный технический результат достигается тем, что многовыводная рамка для интегральных микросхем состоит из посадочной площадки для кристалла, окруженной выводами, с которыми соединяются контактные площадки кристалла, а в посадочной площадке сформирована матрица отверстий диаметром не менее 1,5*Н, но не более 3*Н, с шагом не более 0,3*L,
где
Н - толщина выводной рамки;
L - длина меньшей стороны монтируемого кристалла.
Сформированные отверстия в посадочной площадке устраняют эффект «поп-корна». При герметизации пластмасса заполняет отверстия в многовыводной рамке, минимизируя возникающие термальные напряжения. Снижение вероятности возникновения этого эффекта обусловлено лучшей межфазной адгезией, т.к верхняя и нижняя пластмассовые части корпуса в области посадочной площадки соединены между собой через отверстия.
Отверстия, которые оказываются под кристаллом, также заполнятся пластмассой, улучшая адгезию многовыводной рамки и пластмассы.
Диаметр отверстия в рамке менее 1,5*Н, где Н - толщина выводной рамки не устраняет возможность возникновения эффекта «поп-корна» из-за малой площади. Также формировать отверстия такого диаметра сложно технологически, что повышает трудоемкость изготовления. Диаметр отверстий больше 3*Н ухудшает теплоотвод с кристалла на посадочную площадку. Шаг не более 0,3*L, где L - длина меньшей стороны монтируемого кристалла обусловлен необходимостью наличия как минимум нескольких отверстий под кристаллом.
На фиг. 1 изображен вид сверху на многовыводною выводную рамку с кристаллом на посадочной площадке.
На фиг. 2 изображено сечение многовыводной рамки.
Позициями на фиг. 1 и фиг. 2 обозначены:
1 - многовыводная рамка;
2 - посадочная площадка кристалла;
3 - отверстия в посадочной площадке;
4 - кристалл;
5 - контактные площадки кристалла;
L - длина меньшей стороны монтируемого кристалла;
Н - толщина выводной рамки.
Пример изготовления полупроводникового прибора с использованием предлагаемой многовыводной рамки.
Многовыводная рамка интегральной микросхемы 1, изготовленная методом химического фрезерования из ленты из сплава железа и никеля толщиной Н, содержит посадочную площадка кристалла 2 с отверстиями в посадочной площади 3, на которую клеится кристалл интегральной схемы 4. После чего контактные площадки кристалла 5 соединяются с траверсами выводной рамки ультразвуковой разваркой золотой проволокой. Затем выводная рамка с кристаллом мощной интегральной микросхемы герметизируется пластиком в пресс-форме.
В таблице 1 приведены результаты испытаний микросхем в корпусах по оценке конструктивно-технологических запасов к воздействию теплового удара. Образцы 1 с отверстиями в посадочной площадке многовыводной рамки. Образцы 2 изготовлены без отверстий в посадочной площадке.
Таким образом, экспериментально подтверждено, что предлагаемая конструкция повышает надежность и расширяет границы стойкости интегральных микросхем к внешним воздействиям.
Claims (3)
- Многовыводная рамка для интегральных микросхем, состоящая из посадочной площадки для кристалла, окруженной выводами, с которыми соединяются контактные площадки кристалла микросхемы, отличающаяся тем, что в посадочной площадке сформирована матрица отверстий диаметром не менее 1,5*Н, но не более 3*Н, с шагом не более 0,3*L, где
- Н - толщина выводной рамки;
- L - длина меньшей стороны монтируемого кристалла.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018133202U RU185748U1 (ru) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Многовыводная рамка интегральной микросхемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018133202U RU185748U1 (ru) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Многовыводная рамка интегральной микросхемы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU185748U1 true RU185748U1 (ru) | 2018-12-17 |
Family
ID=64754341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018133202U RU185748U1 (ru) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Многовыводная рамка интегральной микросхемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU185748U1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU190590U1 (ru) * | 2019-04-01 | 2019-07-04 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Многовыводная рамка интегральной микросхемы |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7098527B2 (en) * | 1996-09-13 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit package electrical enhancement with improved lead frame design |
RU2331138C1 (ru) * | 2006-12-26 | 2008-08-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
US9698027B2 (en) * | 2015-08-05 | 2017-07-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of fabricating integrated circuits having a recessed molding package and corresponding package |
RU172797U1 (ru) * | 2017-04-05 | 2017-07-24 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Выводная рамка мощной интегральной микросхемы |
US9801282B2 (en) * | 2014-06-24 | 2017-10-24 | Ibis Innotech Inc. | Package structure |
RU175486U1 (ru) * | 2017-09-26 | 2017-12-06 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Корпус полупроводникового прибора |
-
2018
- 2018-09-18 RU RU2018133202U patent/RU185748U1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7098527B2 (en) * | 1996-09-13 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit package electrical enhancement with improved lead frame design |
RU2331138C1 (ru) * | 2006-12-26 | 2008-08-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
US9801282B2 (en) * | 2014-06-24 | 2017-10-24 | Ibis Innotech Inc. | Package structure |
US9698027B2 (en) * | 2015-08-05 | 2017-07-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of fabricating integrated circuits having a recessed molding package and corresponding package |
RU172797U1 (ru) * | 2017-04-05 | 2017-07-24 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Выводная рамка мощной интегральной микросхемы |
RU175486U1 (ru) * | 2017-09-26 | 2017-12-06 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Корпус полупроводникового прибора |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU190590U1 (ru) * | 2019-04-01 | 2019-07-04 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Многовыводная рамка интегральной микросхемы |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6414382B1 (en) | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument | |
TWI363409B (en) | Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package | |
US8072770B2 (en) | Semiconductor package with a mold material encapsulating a chip and a portion of a lead frame | |
JPH05129473A (ja) | 樹脂封止表面実装型半導体装置 | |
KR20030055130A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
US20180040487A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
US10636718B2 (en) | Inorganic packaging module having a chip encapsulated therein | |
JP2001230360A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
US20140211442A1 (en) | Pre-soldered leadless package | |
JP3897596B2 (ja) | 半導体装置と配線基板との実装体 | |
JPH11135679A (ja) | 電子装置および半導体パッケージ | |
US20100181675A1 (en) | Semiconductor package with wedge bonded chip | |
RU185748U1 (ru) | Многовыводная рамка интегральной микросхемы | |
JP7442333B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI501371B (zh) | A wiring member for a semiconductor device, a composite wiring member for a semiconductor device, and a resin-sealed type semiconductor device | |
JPWO2004030075A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4100227B2 (ja) | 半導体装置及び配線板 | |
KR101391108B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
JP2009188392A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
CN100466209C (zh) | 半导体器件及其加工和封装方法 | |
JP5587464B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20230411258A1 (en) | Semiconductor device and corresponding method | |
TWI508243B (zh) | 封裝結構及其製造方法 | |
JPH10261735A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2003209213A (ja) | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20200919 |