RU1804249C - Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники - Google Patents
Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники Download PDFInfo
- Publication number
- RU1804249C RU1804249C SU4890559A SU4890559A RU1804249C RU 1804249 C RU1804249 C RU 1804249C SU 4890559 A SU4890559 A SU 4890559A SU 4890559 A SU4890559 A SU 4890559A RU 1804249 C RU1804249 C RU 1804249C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metal
- base
- cover
- sealing
- solder
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Использование: электронная техника. Сущность изобретения: для герметизации соединяемые поверхности покрывают припоем толщиной 20-80 мкм, размещают корпус и крышку в разведенном по плоскости соединения состоянии с ожидаемым по соединяемым поверхностям натягом величин 10-40 мкм, нагревают до температуры пайки и производят герметизацию сдвиганием крышки относительно корпуса с обеспечением необходимого натяга. 1 ил.
Description
Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии изготовления малогабаритных изделий полупроводниковых приборов и интегральных схем, и может быть использовано при разработке и производстве изделий акустопьезоэлектроники.
Целью изобретения является снижение трудоемкости и экономия драгоценных металлов, в частности золота, используемого при герметизации бесфлюсовой пайкой в известном способе, и снижение трудоемкости подготовки и проведения процесса герметизации.
На чертеже показано осуществление способа.
Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ИЭТ реализуется следующим образом.
Предварительно металлизированные поверхности корпуса 1 и крышки 2 по плоскости соединения покрываются гальваническим способом, горячим лужением или др. способом слоем припоя (3), например ПОС-61 или др. толщиной 20-80 мкм. Размещают корпус и крышку в приспособлении в разведенном по плоскости соединения состоянии со смещением соединяемой крышки ниже уровня соединяемой поверхности основания на 10-40 мкм, нагревают до температуры пайки и производят герметизацию сдвиганием крышки относительно корпуса силой Р с обеспечением необходимого смещения соединяемых поверхностей крышки и основания в 10-40 мкм. В процессе сдвига крышки с расплавленным припоем относительно поверхности расплавленного припоя на основании происходит удаление сдвиганием окисных и др. загрязняющих пленок на жидкой поверхности припоя, обнажение чистых ювенильных слоев металла припоя и образование металлических связей с образованием герметичного соединения.
Выбранные толщины слоя предварительного покрытия припоем крышки и основания корпуса, а также величины смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровня соединяемой поверхности основания перед и в процессе герметизации обусловлены следующими причинами.
Наименьшая толщина слоя предварительного покрытия 20 мкм определяется сложностью обеспечения плоскостности и плоскопараллельности покрытия и невозможностью обеспечить изготовления качественной оснастки с указанными точностями, обеспечивающий смещение соединяемых поверхностей крышки и основания при герметизации с меньшими величинами покрытия.
Наибольшая толщина определяется тем, что превышение толщины в 80 мкм приводит к излишнему количеству припоя, нетоварному внешнему виду изделия, возможности попадания припоя внутрь изделия на активные элементы и их повреждению.
Наименьшая толщина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровня соединяемой поверхности основания в 10 мкм обусловлена тем, что при меньшей величине погрешности изготовления деталей корпуса и приспособления для герметизации не обеспечивают высокого процента выхода герметичных изделий.
Наибольшая величина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровня соединяемой поверхности основания в 40 мкм объясняется тем, что при большей величине может происходить отслаивание, отрыв наносимого предварительного слоя припоя от подслоя марганец-молибденовой пасты с нарушением адгезии или отслаиванием самой пасты, в случае наличия металлических деталей нарушение адгезии припоя и деформация корпуса.
В процессе сдвига крышки с расплавленным припоем относительно поверхности расплавленного припоя на основании происходит удаление и сдвигание окисных и др. загрязняющих пленок на жидкой поверхности припоя, обнажение чистых ювенильных слоев металла и образование металлических связей с образованием герметичного соединения. При этом процесс отличается простотой и низкой трудоемкостью.
Опробование процесса бесфлюсовой пайки проводилось на металлических макетах размерами крышки 10х10х1 и основания 10 х 10 х 1 с имитацией углубления колодца под кристалл размерами 8х8х0,5 и покрытием соединяемых поверхностей припоем ПОС-61 с толщиной 60-80 мкм.
Натяг в 30-40 мкм обеспечивался установкой в приспособление с нагревом в вакууме до температуры пайки и герметизацией бесфлюсовой пайкой методом сдвига. Образцы проверялись на герметичность электронно-захватным методом со степенью герметичности 5 . 10-5 л.мкм.рт.ст./с(10-9 Вт).
Claims (1)
- СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННЫХ И МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, включающий предварительное покрытие соединяемых поверхностей корпуса и крышки последовательно металлической пленкой и слоем низкотемпературного припоя, установка соединяемых поверхностей крышки и основания параллельно друг другу, совмещение и прижатие крышки к основанию, нагрев до температуры пайки, выдержку и охлаждение, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости и экономии драгоценных металлов, толщину слоя припоя выбирают равной 20 80 мкм, после нагрева до температуры пайки для установки крышки и основания смещают соединяемую поверхность крышки ниже уровня соединяемой поверхности основания на 10 40 мкм, а для герметизации прикладывают усилие для горизонтального относительного сдвига крышки и основания до их совмещения.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4890559A RU1804249C (ru) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4890559A RU1804249C (ru) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1804249C true RU1804249C (ru) | 1995-12-20 |
Family
ID=30442013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4890559A RU1804249C (ru) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1804249C (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2709096C1 (ru) * | 2018-10-03 | 2019-12-16 | Акционерное общество "Микроволновые системы" | Способ герметизации микрокорпусов |
-
1990
- 1990-12-11 RU SU4890559A patent/RU1804249C/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N 406660, кл. B 23K 1/02, 1972. * |
Патент ФРГ N 2658597, кл. H 01L 23/02, 1989. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2709096C1 (ru) * | 2018-10-03 | 2019-12-16 | Акционерное общество "Микроволновые системы" | Способ герметизации микрокорпусов |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5816478A (en) | Fluxless flip-chip bond and a method for making | |
JPH01295450A (ja) | モジュール封止方法 | |
RU1804249C (ru) | Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники | |
JPH09106998A (ja) | 封止されたチップオンボード電子モデュールの製造方法 | |
CN110267511B (zh) | 电磁屏蔽装置、微波组件、信号传输设备及气密钎焊方法 | |
JP2002198773A (ja) | 表面弾性波フィルターのセラミックパッケージのシーリング方法及び装置 | |
US7666714B2 (en) | Assembly of thin die coreless package | |
RU2748393C1 (ru) | Способ сборки гибридных многокристальных модулей | |
JPH03252155A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPS63189802A (ja) | 光結合部品 | |
JP2906756B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH03209793A (ja) | ガラス基板の半田接続構造 | |
JPH03185754A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0110928Y2 (ru) | ||
JPS613663A (ja) | 金属部材の鑞付け前処理方法 | |
JPS63170946A (ja) | セラミツク基板の気密接合構造 | |
RU2313156C1 (ru) | Способ бессвинцовой контактно-реактивной пайки полупроводникового кристалла к корпусу | |
USH1153H (en) | Non-metallized chip carrier | |
JP2537630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0430439A (ja) | ベアチップの実装構造 | |
RU1533135C (ru) | Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора | |
Charles et al. | The reflow attachment and reliability testing of ceramic chip carriers | |
JPS61137697A (ja) | 成形半田およびその製造方法 | |
JPH03163896A (ja) | 電子回路モジュールの製造方法 | |
JPH06226485A (ja) | コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド |