RU175042U1 - Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок - Google Patents
Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок Download PDFInfo
- Publication number
- RU175042U1 RU175042U1 RU2017121753U RU2017121753U RU175042U1 RU 175042 U1 RU175042 U1 RU 175042U1 RU 2017121753 U RU2017121753 U RU 2017121753U RU 2017121753 U RU2017121753 U RU 2017121753U RU 175042 U1 RU175042 U1 RU 175042U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- grooves
- test
- test element
- etching
- anisotropic etching
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Областью применения полезной модели является микроэлектроника, а именно - устройство для оперативного контроля качества и глубины анизотропного травления канавок в полупроводнике, при производстве интегральных схем и полупроводниковых приборов. Техническим результатом полезной модели является расширение области применения тестового элемента. В отличие от известных тестовых элементов, в предлагаемом тестовом элементе для оперативного контроля качества анизотропного травления канавок в полупроводнике, содержащем полупроводниковую пластину, сформированный на ней рельеф из вытравленных канавок, состоящий из ряда тестовых канавок от минимального по ширине размера до максимального, в тестовом элементе дополнительно сформирована смотровая канавка, идущая перпендикулярно ряду тестовых канавок, причем ширину смотровой канавки W выбирают из расчета h≤W≤2h, где h - максимальная глубина травления канавок. 4 ил.
Description
Областью применения предполагаемой полезной модели является микроэлектроника, а именно - устройство для оперативного контроля качества и глубины анизотропного травления канавок в полупроводнике, при производстве интегральных схем и полупроводниковых приборов.
Известен тестовый элемент для оперативного контроля качества анизотропного травления канавок в полупроводнике, содержащий полупроводниковую пластину, сформированный на ней рельеф из вытравленных канавок, состоящий из ряда тестовых канавок от минимального по ширине размера до максимального (см., например, журнал «Труды института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике», том 57, №9, сентябрь 1969 г., статья Бина и др. «Влияние кристаллографической ориентации на обработку кристаллов кремния», стр. 8).
Определение глубины травления канавок проводят под микроскопом визуально, находя канавку наибольшей ширины, у которой отсутствует плоское дно, и по ширине этой канавки определяют глубину травления из соотношения d=V/√2, где d - глубина канавки, V - первоначальная ширина канавки.
Недостатком данного тестового элемента является то, что определение глубины травления канавок возможно только при жидкостном анизотропном травлении кремния ориентации (100).
Данные недостатки частично устранены в тестовом элементе для оперативного контроля качества травления канавок в полупроводнике, содержащем полупроводниковую пластину, сформированный на ней рельеф из вытравленных канавок, состоящий из ряда вытравленных островков, окруженных тестовыми канавками, причем ширина общих канавок с каждым последующим островком увеличивается от минимального по ширине размера до максимального (см., например, патент США US 7588948, класс H01L 21/00 от 15 сентября 2009 г.).
Определение глубины травления канавок проводят с помощью измерения сопротивления между соседними островками.
Недостатком данного тестового элемента является то, что определение качества травления канавок возможно только в кремниевых структурах с диэлектрической изоляцией или в структурах кремний-на-диэлектрике, а также то, что данный тестовый элемент позволяет определять только дотравилась канавка до изолирующего слоя или нет, и не дает данных о глубине канавок в случае неполного травления до изолирующего слоя.
Техническим результатом предлагаемой полезной модели является расширение области применения тестового элемента.
Указанный технический результат достигается тем, что в отличие от известных тестовых элементов, в предлагаемом тестовом элементе для оперативного контроля качества анизотропного травления канавок в полупроводнике, содержащем полупроводниковую пластину, сформированный на ней рельеф из вытравленных канавок, состоящий из ряда тестовых канавок от минимального по ширине размера до максимального, в тестовом элементе дополнительно сформирована смотровая канавка, идущая перпендикулярно ряду тестовых канавок, причем ширину смотровой канавки W выбирают из расчета h≤W≤2h, где h - максимальная глубина травления канавок.
Наличие в тестовом элементе смотровой канавки позволяет производить оперативную оценку изменения глубины тестовых канавок в зависимости от их ширины. Результаты измерений позволяют выбирать подходящие режимы травления для требуемых ширин канавок.
Значения W≥h обеспечивают необходимый обзор тестовых канавок при максимальной глубине травления, a W≤2h выбрано для того, чтобы сэкономить площадь, занимаемую тестовым элементом.
Сущность предлагаемой полезной модели поясняется фигурами. На фиг. 1 изображен тестовый элемент (вид сверху), а на фиг. 2 изображены разрезы тестового элемента после травления канавок. На фиг. 3 показан тестовый элемент в 3D. На фиг. 4 изображена конструкция предлагаемого тестового элемента.
Позициями на фиг. 1-4 обозначены:
1 - полупроводниковая пластина;
2 - тестовые канавки;
3 - смотровая канавка;
4 - микроскоп;
5 - держатель полупроводниковой пластины.
Указанный тестовый элемент можно изготовить следующим образом: на полупроводниковой пластине 1 ориентации (111) формируют методом фотолитографии в фоторезистивной маске конфигурацию тестовых канавок 2 шириной 2, 5, 10, 20, 50 мкм, и смотровой канавки 3 шириной 60 мкм; далее на установке SI 500 проводят анизотропное травление в индукционно-связанной плазме SF6 и хладона 318 (глубина травления 35 мкм) (см. фиг. 1).
Определение глубины и качества анизотропного травления канавок проводят под цифровым микроскопом, например, VHX-1000 фирмы Keyence (Япония), визуально, устанавливая образец под углом 45° и осматривая профиль вытравленных тестовых канавок через смотровую канавку (см. фиг. 4). В случае, если ширина смотровой канавки W=2h, возможно размещение образца под углом от 45° до 72°. При размещении образца под углом ниже 45° точность измерения будет снижаться. Цифровой микроскоп позволяет получить изображение с глубиной резкости от 3 мкм до 3 мм. Кроме цифрового микроскопа можно использовать электронный сканирующий микроскоп, который также позволяет получить изображение с высокой глубиной резкости.
Claims (1)
- Тестовый элемент для оперативного контроля качества анизотропного травления канавок в полупроводнике, содержащий полупроводниковую пластину, сформированный на ней рельеф из вытравленных канавок, состоящий из ряда тестовых канавок от минимального по ширине размера до максимального, отличающийся тем, что в тестовом элементе дополнительно сформирована смотровая канавка, идущая перпендикулярно ряду тестовых канавок, причем ширину смотровой канавки W выбирают из расчета h≤W≤2h, где h - максимальная глубина травления канавок.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017121753U RU175042U1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017121753U RU175042U1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU175042U1 true RU175042U1 (ru) | 2017-11-16 |
Family
ID=60328787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017121753U RU175042U1 (ru) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU175042U1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2686579C1 (ru) * | 2018-08-16 | 2019-04-29 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ определения параметров плазменного травления пластин |
RU2797785C1 (ru) * | 2020-08-12 | 2023-06-08 | Чансинь Мемори Текнолоджис, Инк. | Полупроводниковая структура |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2106717C1 (ru) * | 1996-08-07 | 1998-03-10 | Научно-исследовательский институт измерительных систем | Способ анизотропного травления кристаллов кремния |
US6275297B1 (en) * | 1998-08-19 | 2001-08-14 | Sc Technology | Method of measuring depths of structures on a semiconductor substrate |
US7588948B2 (en) * | 2003-04-17 | 2009-09-15 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Test structure for electrically verifying the depths of trench-etching in an SOI wafer, and associated working methods |
US7598098B2 (en) * | 2003-04-17 | 2009-10-06 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Monitoring the reduction in thickness as material is removed from a wafer composite and test structure for monitoring removal of material |
RU2012141853A (ru) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Способ получения рельефа на металлической поверхности |
CN104924234A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-09-23 | 东南大学 | 用于半球试件湿法刻蚀各向异性速率测试的可调整式夹具 |
-
2017
- 2017-06-20 RU RU2017121753U patent/RU175042U1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2106717C1 (ru) * | 1996-08-07 | 1998-03-10 | Научно-исследовательский институт измерительных систем | Способ анизотропного травления кристаллов кремния |
US6275297B1 (en) * | 1998-08-19 | 2001-08-14 | Sc Technology | Method of measuring depths of structures on a semiconductor substrate |
US7588948B2 (en) * | 2003-04-17 | 2009-09-15 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Test structure for electrically verifying the depths of trench-etching in an SOI wafer, and associated working methods |
US7598098B2 (en) * | 2003-04-17 | 2009-10-06 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Monitoring the reduction in thickness as material is removed from a wafer composite and test structure for monitoring removal of material |
RU2012141853A (ru) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Способ получения рельефа на металлической поверхности |
CN104924234A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-09-23 | 东南大学 | 用于半球试件湿法刻蚀各向异性速率测试的可调整式夹具 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Труды института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике. 1969, том 57, N9, стр.8. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2686579C1 (ru) * | 2018-08-16 | 2019-04-29 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ определения параметров плазменного травления пластин |
RU2797785C1 (ru) * | 2020-08-12 | 2023-06-08 | Чансинь Мемори Текнолоджис, Инк. | Полупроводниковая структура |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI612852B (zh) | 用於電漿腔室之處理條件感測裝置及方法 | |
US10396000B2 (en) | Test structure macro for monitoring dimensions of deep trench isolation regions and local trench isolation regions | |
RU175042U1 (ru) | Тестовый элемент для контроля качества анизотропного травления канавок | |
KR100915765B1 (ko) | 반도체 소자의 테스트 패턴 및 그 제조 방법 | |
CN107316823A (zh) | 一种离子注入层图形套准偏差的检测方法 | |
WO2022205726A1 (zh) | 对准误差的测试方法、调整方法、测试系统和存储介质 | |
TWI412068B (zh) | 對準標記及缺陷檢測方法 | |
CN110335861A (zh) | 一种半导体器件及其制作方法 | |
US3650020A (en) | Method of monitoring semiconductor device fabrication | |
KR101610441B1 (ko) | 마이크로 탐침 어레이 및 이의 제조방법 | |
KR101030295B1 (ko) | 반도체 소자의 소자 분리막 검사용 필드 트랜지스터 | |
CN105514088A (zh) | 一种半导体器件及关键尺寸的测量方法 | |
CN107452642A (zh) | 一种外延结构刻蚀率的检测方法 | |
CN104332460B (zh) | 沟槽形貌监控方法以及沟槽形貌监控结构制作方法 | |
JP6541620B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
KR101644640B1 (ko) | 에피택셜 성장 공정 평가 방법 및 에피택셜막 형성 방법 | |
US9157980B2 (en) | Measuring metal line spacing in semiconductor devices | |
US9136127B2 (en) | Method of fabricating GOI silicon wafer, GOI silicon wafer and GOI detection method | |
TW201320212A (zh) | 測試鍵結構與使用此測試鍵結構以量測階段高度的方法 | |
KR20180078437A (ko) | 탐침의 기울기 조절이 용이한 원자간력 현미경의 캔틸레버 제조방법 및 원자간력 현미경의 캔틸레버 | |
JP6292929B2 (ja) | 半導体装置、その半導体装置の製造方法および検査方法 | |
US8679864B2 (en) | Method and system for determining semiconductor characteristics | |
DE10317748B4 (de) | Verfahren zur Überprüfung von Isoliergrabenätzungen in SOI-Scheiben mittels einer Teststruktur | |
CN108172526A (zh) | 一种检测多晶硅是否出现短路的检测方法 | |
JP2009164452A (ja) | 半導体装置の評価方法および半導体ウエハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20200621 |