RU1547556C - Фотошаблон дл контактной фотолитографии - Google Patents
Фотошаблон дл контактной фотолитографииInfo
- Publication number
- RU1547556C RU1547556C SU884382932A SU4382932A RU1547556C RU 1547556 C RU1547556 C RU 1547556C SU 884382932 A SU884382932 A SU 884382932A SU 4382932 A SU4382932 A SU 4382932A RU 1547556 C RU1547556 C RU 1547556C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- relief
- photomask
- refractive index
- transparent
- substrate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к микроэлектронике . Цель изобретени - повышение разрешающей способности фотошаблона. Фотошаблон содержит рельефную подложку , прозрачную дл актиничного излучени . На выступах рельефа расположен маскирующий слой. Во впадинах рельефа, основани которых выполнены вогнутыми, размещен прозрачный материал с коэффициентом преломлени большим, чем коэффициент преломлени подложки. Благодар этому прозрачные области фотошаблона выполн ют функцию собирающих линз, что позвол ет получать элементы с минимальными размерами до 0,25 мкм при экспонировании излучением с длиной волны Я 0,4 мкм.
Description
Изобретение относитс к микроэлектронике и может быть использовано на операци х фотолитографии при получении элементов микронных и субмикронных размеров полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Целью изобретени вл етс повышение разрешающей способности фотошаблона .
При заполнении впадин рельефа, основани которых выполнены вогнутыми, прозрачным материалом с коэффициентом преломлени выше коэффициента преломлени подложки прозрачные участки фотошаблона начинают работать как собирающие оптические линзы, что позвол ет при использовании стандартных источников ультрафиолетового излучени (,4 мкм) получать элементы с размерами до 0,25 мкм.
Дл получени минимального размера методом контактной фотолитографии необходимо , чтобы фокальна плоскость собирающих оптических линз в процессе экспонировани находилась в слое фоторезиста . В современной технологии фотолитографии , как правилб, используютс фоторезистивные пленки толщиной 0,4-1,0 мкм. Таким образом, дл достижени минимального размера необходимо, чтобы фокальные плоскости собирающих оптических линз лежали на рассто нии, не превышающем 0,4 мкм от рабочей поверхности фотошаблона .
Фотошаблон согласно изобретению состоит из рельефной стекл нной подложки с расположенным на выступах маскирующим слоем. Впадины рельефа выполнены в соответствии с элементами топологии с вогнутыми основани ми. Эти элементы топологии представл ют собой области в стекл нной
подложке с показателем преломлени большим , чем показатель преломлени стекла. Полученные таким образом оптические линзы имеют фокальную плоскость, лежащую на рассто нии 0,3 мкм от рабочей поверхности фотошаблона.
Фотошаблон изготавливают следующим образом.
Сначала формируют рисунок в слое ре- зиста на стекл нной подложке, покрытой слоем светопоглощающего материала (например , хрома). Размеры линий 1 мкм. После травлени маскирующего сло методом ионно-химического травлени под защитой резистивной маски и удалени резиста провод т изотропное химические травление стекла, например, в растворе плавиковой кислоты на глубину 0,5 мкм.
Далее провод т нанесение центрифугированием полимерного покрыти с показа0
5
0
телем преломлени большим, чем показатель преломлени стекл нной пластины (использован оптический клей ОП-81-3), В заключение осуществл ют травление кле в кислородной СВЧ-плазме дл подстройки фокуса.
Claims (1)
- Формула изобретени Фотошаблон дл контактной фотолитографии , содержащий рельефную подложку, прозрачную дл актиничного излучени , с расположенным на выступах рельефа маскирующим слоем, отличающийс тем, что, с целью повышени разрешающей способности фотошаблона, впадины рельефа заполнены слоем прозрачного материала с коэффициентом преломлени выше, чем коэффициент преломлени подложки, причем основани впадин рельефа выполнены вогнутыми .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884382932A RU1547556C (ru) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | Фотошаблон дл контактной фотолитографии |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884382932A RU1547556C (ru) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | Фотошаблон дл контактной фотолитографии |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1547556C true RU1547556C (ru) | 1992-12-07 |
Family
ID=21357459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884382932A RU1547556C (ru) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | Фотошаблон дл контактной фотолитографии |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1547556C (ru) |
-
1988
- 1988-02-25 RU SU884382932A patent/RU1547556C/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Технологи СБИС. Под ред. С. Зи. М.: Мир, 1986, т. 1,с.356-357. Авторское свидетельство СССР № 1048945, кл. G 03 F 1/00, 1981. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2719465B2 (ja) | 半導体製造方法 | |
KR100298609B1 (ko) | 위상쉬프트층을갖는포토마스크의제조방법 | |
US20080050582A1 (en) | Multi-level optical structure and method of manufacture | |
KR100675782B1 (ko) | 비 흡수 레티클 및 이를 제조하는 방법 | |
EP0134789B1 (en) | Bilevel ultraviolet resist system for patterning substrates of high reflectivity | |
US5338626A (en) | Fabrication of phase-shifting lithographic masks | |
RU1547556C (ru) | Фотошаблон дл контактной фотолитографии | |
EP0119310A1 (en) | Method of fabricating a pellicle cover for projection printing system | |
US4801518A (en) | Method of forming a photoresist pattern | |
JPH06250376A (ja) | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクの製造方法 | |
EP0499944A1 (en) | Method for forming a sloped surface having a predetermined slope | |
US4612274A (en) | Electron beam/optical hybrid lithographic resist process in acoustic wave devices | |
EP0015459B1 (en) | Article comprising a negative x-ray resist containing poly(2,3-dichloro-1-propyl acrylate) and poly(glycidyl methacrylate-co-ethyl acrylate) and method using this resist | |
JP2648004B2 (ja) | エッチング耐性パターン形成方法 | |
KR20040047235A (ko) | 포토마스크 | |
US5252434A (en) | Method for forming a sloped surface having a predetermined slope | |
KR20010037049A (ko) | 실리레이션을 이용한 리소그라피 방법 | |
US3625728A (en) | Hard surface transparent mask | |
KR100284026B1 (ko) | 실릴레이션을이용한미세패턴형성방법 | |
KR970004421B1 (ko) | 반도체 노광장치 | |
JPS59161822A (ja) | 感光性被覆ウエハ上に画像を形成する投影印刷装置 | |
EP0193603A4 (en) | PHOTOLITOGRAPHIC PROCESS USING POSITIVE PROTECTIVE PHOTOGRAPHIC MATERIAL CONTAINING A COLORLESS LIGHT ABSORBING AGENT. | |
KR100250265B1 (ko) | 미세 패턴 형성 방법 | |
KR100278908B1 (ko) | 반도체소자의 감광막패턴 제조방법 | |
KR100244765B1 (ko) | 반도체 소자의 미세 패턴 방법 |