RU1547556C - Фотошаблон дл контактной фотолитографии - Google Patents

Фотошаблон дл контактной фотолитографии

Info

Publication number
RU1547556C
RU1547556C SU884382932A SU4382932A RU1547556C RU 1547556 C RU1547556 C RU 1547556C SU 884382932 A SU884382932 A SU 884382932A SU 4382932 A SU4382932 A SU 4382932A RU 1547556 C RU1547556 C RU 1547556C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
relief
photomask
refractive index
transparent
substrate
Prior art date
Application number
SU884382932A
Other languages
English (en)
Inventor
Ю.Г. Белых
Б.А. Малахов
Original Assignee
Предприятие П/Я А-3562
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-3562 filed Critical Предприятие П/Я А-3562
Priority to SU884382932A priority Critical patent/RU1547556C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1547556C publication Critical patent/RU1547556C/ru

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к микроэлектронике . Цель изобретени  - повышение разрешающей способности фотошаблона. Фотошаблон содержит рельефную подложку , прозрачную дл  актиничного излучени . На выступах рельефа расположен маскирующий слой. Во впадинах рельефа, основани  которых выполнены вогнутыми, размещен прозрачный материал с коэффициентом преломлени  большим, чем коэффициент преломлени  подложки. Благодар  этому прозрачные области фотошаблона выполн ют функцию собирающих линз, что позвол ет получать элементы с минимальными размерами до 0,25 мкм при экспонировании излучением с длиной волны Я 0,4 мкм.

Description

Изобретение относитс  к микроэлектронике и может быть использовано на операци х фотолитографии при получении элементов микронных и субмикронных размеров полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Целью изобретени   вл етс  повышение разрешающей способности фотошаблона .
При заполнении впадин рельефа, основани  которых выполнены вогнутыми, прозрачным материалом с коэффициентом преломлени  выше коэффициента преломлени  подложки прозрачные участки фотошаблона начинают работать как собирающие оптические линзы, что позвол ет при использовании стандартных источников ультрафиолетового излучени  (,4 мкм) получать элементы с размерами до 0,25 мкм.
Дл  получени  минимального размера методом контактной фотолитографии необходимо , чтобы фокальна  плоскость собирающих оптических линз в процессе экспонировани  находилась в слое фоторезиста . В современной технологии фотолитографии , как правилб, используютс  фоторезистивные пленки толщиной 0,4-1,0 мкм. Таким образом, дл  достижени  минимального размера необходимо, чтобы фокальные плоскости собирающих оптических линз лежали на рассто нии, не превышающем 0,4 мкм от рабочей поверхности фотошаблона .
Фотошаблон согласно изобретению состоит из рельефной стекл нной подложки с расположенным на выступах маскирующим слоем. Впадины рельефа выполнены в соответствии с элементами топологии с вогнутыми основани ми. Эти элементы топологии представл ют собой области в стекл нной
подложке с показателем преломлени  большим , чем показатель преломлени  стекла. Полученные таким образом оптические линзы имеют фокальную плоскость, лежащую на рассто нии 0,3 мкм от рабочей поверхности фотошаблона.
Фотошаблон изготавливают следующим образом.
Сначала формируют рисунок в слое ре- зиста на стекл нной подложке, покрытой слоем светопоглощающего материала (например , хрома). Размеры линий 1 мкм. После травлени  маскирующего сло  методом ионно-химического травлени  под защитой резистивной маски и удалени  резиста провод т изотропное химические травление стекла, например, в растворе плавиковой кислоты на глубину 0,5 мкм.
Далее провод т нанесение центрифугированием полимерного покрыти  с показа0
5
0
телем преломлени  большим, чем показатель преломлени  стекл нной пластины (использован оптический клей ОП-81-3), В заключение осуществл ют травление кле  в кислородной СВЧ-плазме дл  подстройки фокуса.

Claims (1)

  1. Формула изобретени  Фотошаблон дл  контактной фотолитографии , содержащий рельефную подложку, прозрачную дл  актиничного излучени , с расположенным на выступах рельефа маскирующим слоем, отличающийс  тем, что, с целью повышени  разрешающей способности фотошаблона, впадины рельефа заполнены слоем прозрачного материала с коэффициентом преломлени  выше, чем коэффициент преломлени  подложки, причем основани  впадин рельефа выполнены вогнутыми .
SU884382932A 1988-02-25 1988-02-25 Фотошаблон дл контактной фотолитографии RU1547556C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884382932A RU1547556C (ru) 1988-02-25 1988-02-25 Фотошаблон дл контактной фотолитографии

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884382932A RU1547556C (ru) 1988-02-25 1988-02-25 Фотошаблон дл контактной фотолитографии

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1547556C true RU1547556C (ru) 1992-12-07

Family

ID=21357459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884382932A RU1547556C (ru) 1988-02-25 1988-02-25 Фотошаблон дл контактной фотолитографии

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1547556C (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Технологи СБИС. Под ред. С. Зи. М.: Мир, 1986, т. 1,с.356-357. Авторское свидетельство СССР № 1048945, кл. G 03 F 1/00, 1981. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2719465B2 (ja) 半導体製造方法
KR100298609B1 (ko) 위상쉬프트층을갖는포토마스크의제조방법
US20080050582A1 (en) Multi-level optical structure and method of manufacture
KR100675782B1 (ko) 비 흡수 레티클 및 이를 제조하는 방법
EP0134789B1 (en) Bilevel ultraviolet resist system for patterning substrates of high reflectivity
US5338626A (en) Fabrication of phase-shifting lithographic masks
RU1547556C (ru) Фотошаблон дл контактной фотолитографии
EP0119310A1 (en) Method of fabricating a pellicle cover for projection printing system
US4801518A (en) Method of forming a photoresist pattern
JPH06250376A (ja) 位相シフトマスク及び位相シフトマスクの製造方法
EP0499944A1 (en) Method for forming a sloped surface having a predetermined slope
US4612274A (en) Electron beam/optical hybrid lithographic resist process in acoustic wave devices
EP0015459B1 (en) Article comprising a negative x-ray resist containing poly(2,3-dichloro-1-propyl acrylate) and poly(glycidyl methacrylate-co-ethyl acrylate) and method using this resist
JP2648004B2 (ja) エッチング耐性パターン形成方法
KR20040047235A (ko) 포토마스크
US5252434A (en) Method for forming a sloped surface having a predetermined slope
KR20010037049A (ko) 실리레이션을 이용한 리소그라피 방법
US3625728A (en) Hard surface transparent mask
KR100284026B1 (ko) 실릴레이션을이용한미세패턴형성방법
KR970004421B1 (ko) 반도체 노광장치
JPS59161822A (ja) 感光性被覆ウエハ上に画像を形成する投影印刷装置
EP0193603A4 (en) PHOTOLITOGRAPHIC PROCESS USING POSITIVE PROTECTIVE PHOTOGRAPHIC MATERIAL CONTAINING A COLORLESS LIGHT ABSORBING AGENT.
KR100250265B1 (ko) 미세 패턴 형성 방법
KR100278908B1 (ko) 반도체소자의 감광막패턴 제조방법
KR100244765B1 (ko) 반도체 소자의 미세 패턴 방법