RU12880U1 - Печатная плата - Google Patents

Печатная плата Download PDF

Info

Publication number
RU12880U1
RU12880U1 RU99121926/20U RU99121926U RU12880U1 RU 12880 U1 RU12880 U1 RU 12880U1 RU 99121926/20 U RU99121926/20 U RU 99121926/20U RU 99121926 U RU99121926 U RU 99121926U RU 12880 U1 RU12880 U1 RU 12880U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
frame
board according
conductors
Prior art date
Application number
RU99121926/20U
Other languages
English (en)
Inventor
В.К. Любимов
К.А. Татаринов
А.Н. Котов
В.Ф. Кузнецов
Н.И. Буланьков
В.Н. Тимкин
Original Assignee
Любимов Виктор Константинович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Любимов Виктор Константинович filed Critical Любимов Виктор Константинович
Priority to RU99121926/20U priority Critical patent/RU12880U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU12880U1 publication Critical patent/RU12880U1/ru

Links

Abstract

1. Печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с рисунком проводников на ее поверхности, отличающаяся тем, что проводники выполнены в виде рамки, ширина проводников которой составляет 0,05 - 5 мм, а длина 4 - 40 мм, причем в одном из участков рамки выполнена перемычка длиной 0,01 - 30 мм с шириной проводников 10 - 150 мкм из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм.2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что проводники рамки выполнены из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм.3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена в виде кольца, причем внешний диаметр кольца составляет 1 - 10 мм.4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена прямоугольной формы с размерами сторон 5 - 7 мм х 8 - 10 мм.5. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что перемычка рамки выполнена в виде меандра, причем общая длина перемычки составляет 10 - 30 мм, а число периодов меандра равно 1 - 10.6. Печатная плата по п.2, отличающаяся тем, что в качестве материала, изменяющего электрическое сопротивление, использованы последовательно расположенные на поверхности подложки слои тугоплавкого и легкоплавкого материалов, причем толщина тугоплавкого слоя составляет 0,01 - 0,1 мкм, а легкоплавкого - 0,1 - 0,5 мкм.7. Печатная плата по п.6, отличающаяся тем, что в качестве тугоплавких слоев металла использованы хром и медь, а в качестве легкоплавкого слоя - олово, причем толщина слоя хрома составляет 0,01 - 0,1 мкм, толщина слоя меди - 0,01 - 0,1 мкм, и толщина слоя олова - 0,1 - 0,5 мкм.8. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что

Description

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Полезная модель относится к области радиотехники, в частности, к изготовлению печатных плат.
Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с расположенными на ее поверхности проводниками и контактными площадками I3 . В известном решении проводники выполнены в соответствии с требованиями электрической схемы и используемой технологии. Печатная плата изготавливается из фольгированного диэлектрика. Обычно используются подложки с толщиной фольги 20 - 50 мкм, что не позволяет получить платы с высокой степенью точности.
Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с нанесенным на ее поверхности рисунком проводников и резисторов, полученных напылением L2 . В известном решении не достигается получение резистивных элементов с изменяемым электрическим сопротивлением от 0,1 -200 Ом до 2-1000 МОм при прохождении электрического тока, который индуцируется на проводниках печатной платы.
3 основу технического решения положена задача создания такой печатной платы,которая при простой конструкции и технологии изгототовления, не требующей сложного оборудования и высокой квалификации обслуживающего персонала, обеспечивает изменение электрического сопротивления проводников в широких пределах при прохождении электрического тока, индуцируемого на ее проводниках.
Поставленная задача решается тем, что формируют печатную плату, которая содержит на поверхности диэлектрической подложки проводники, имеющие форму рамки. Причем форма рамки может быть различней - круглой, прямоугольной и др. .
- 2 В одной из сторон ( на одном из участков ) рамки изготавливают перемычку, форма которой определяется областью конкретного применения и может быть прямой или изогнутой, в виде меандра. Для обеспечения изменения сопротивления проводников перемычек в зависимости от электрического тока, индуцируемого на проводниках, проводники (перемычки) выполняют из материала,изменяющего свое электрическое сопротивление под воздействием электрического тока.
Кроме того, в ряде случаев проводники (перемычки) выполняют из слоев тугоплавкого и легкоплавкого металлов. 3 качестве слоя тугоплавкого металла используют хром и медь, а в качестве легкоплавкого слоя металла используют олово, причем толщина слоев равна 0,01-0,1 мкм и 0,1-0,5 мкм соответственно. Форма и размеры рамки связаны с формой и размерами сечения сердечника трансформатора, который обеспечивает индуцируемый электрический ток в рамке, а форма и размеры перемычки выбираются в зависимости от удельного сопротивления испсльчуемых металлов и от величины электрического тока, индуцируемого в рамке с перемычкой.
Исходя из выбранных размеров рамки и материала перемычки, ее сопротивление морено определить из соотношения:
R -5r-/(,0«,
где ( - сопротивление перемычки, Ом, i,d- длина ч ширина перемычки, мм, Р; - удельное сопротивление I -го слоя, См-мм, kt - толщина - го слоя, мм. С мотет ч мекяться от I до . 3 зависимости от толщины используемых слоев рассчитываются параметры перемычки и получают ее либо прямой фермы, либо изогнутей, например, з виде меандра.
При использовании трехслойной стуктуры, выполненной из последовательно расположенных слоев хрома, меди, олсза заданной толщины при прохождении индуцируемого электрического тска происходит рас1 Л . s ,„
- 3
плавление олова и его соединение с медью, что приводит к образованию соединения двух металлов в виде отдельных ссторвков на поверхности хрома. Таким образом, после воздействия индуцированного тока рабочим слоем в полученной структуре будет являться хром и он будет определять величину сопротивления. Перемычка может быть изготовлена из материала, представляющего собой твердый электролит, например, сульфид меди. При прохождении тока через такую перемычку ее электрическое сопротивление изменяется за счет состава твердого электролита.
На фиг. I , 2 показана конструкция печатной платы, где на поверхности диэлектрической подложки I выполнены проводники в виде рамки 2 с перемычкой 3 в одной из сторон рамки 2. На фиг.1 показана перемычка прямой формы, а на фиг.2 показана перемычка в виде меандра.
Пример I.
Берут полиимидную пленку марки А толщиной 40 мкм. Поверхность полиимида обрабатывают и напыляют последовательно слой хрома толщиной 0,015 мкм ( 200 OM/D ) и слой меди толщиной 0,3 мкм. Затем наносят фоторезист ФНПС и формируют рисунки проводников в виде рамки: прямоугольной формы со сторонами 7x8 мм или кольца с внешним диаметром 8 мм, ширина проводников рамки составляет 3 мм. На одной из сторон ( на участке кольца ) рамки формируют перемычку в виде проводника длиной 100 мкм и шириной 100 мкм. После травления металлических слоев и удаления фоторезиста с поверхности подложки на нее химическим методом наносят слой олова толщиной 0,2 мкм. Активное сопротивление перемычки при этом составляет около I Ом.
Пример 2.
Материал подложки и его обработка до фомирования рисунка аналогичны примеру I. Рисунок проводников формируют в виде рамки: прямоугольной формы со сторонами 1x1 мм или кольца с внешним диаметром 1,27 мм; ширина проводника рамки составляет 0,05 мм. Аналогично примеру I формируют перемычки и наносят слой олова. Размеры проводника перемычки составляют - длина 0,05 мм, ширина 0,05 мм. При этом активное сопротивление перемычки составляет I Ом. Пример 3.
Материал подложки, его обрабртка и формирование рисунка рамки и перемычки аналогичны примерам 1,2. Рамка имеет прямоугольную форму размером 10 х 10 мм или форму кольца с внешним диаметром 13 мм, ширина проводника рамки составляет 5 мм. Перемычка выполнена з виде проводника длиной 30 мм, шириной 150 мкм, а активное сопротивление перемычки равно 200 Ом.
Пример 4.
Берут подложку из лакофольгового диэлектрика марки ДЛПМ. После активизации поверхности наносят фоторезист ФН ПС. Формируют рисунок проводников в виде рамки прямоугольной формы со сторонами 7 х 8 мм или кольца с внешним диаметром 8 мм. Ширина проводника рамки составляет 3 мм. 3 одной из сторон рамки формируют зазор шириной 200 мкм. После травления фольги и удаления фоторезиста активируют поверхность. Методом напыления через маску в зазоре рамки формируют перемычку из слоев хрома толщиной 0,015 мкм ( 200 Ом/о ) и меди толщиной 0,2 мкм, а затем химическим способом осаждают слой олова толщиной 0,2 мкм, при этом слой меди растворяется до толщины примерно 0,05 мкм. Активное сопротивление перемычки составляет 2 Ом. Пример 5.
Берут подложку из лакофольгового диэлектрика ВДИ-А 300. После активизации поверхности методом фотолитографии с последующим травлением алюминия формируют рисунок в виде окон размером 5 х 7 мм. 3 одной из сторон окна формируют зазор шириной I мм, в котором формируют перемычку в виде меандра, общая длина которой 10 мм, а число периодов меандра равно 2. Активное сопротивление такой пе- 4 - 5 ремычки равно 0,1 Ом.
Таким образом получена печатная плата простой конструкции и технологии изготовления, не требующей сложного оборудования и высокой квалификации обслуживающего персонала, которая обеспечивает изменение электрического сопротивления проводников в широких пределах ( опытным путем определено изменение электрического сопротивления в пределах от 0,1- 200 Ом до 2-1000 МОм ) при прохождении электрического тока, индуцируемого на его проводниках. Изложенное выше и определяет технико-экономический эффект предложенного технического решения.
Источники информации.
1.Х.И.Ханке, Х.Фабиан Технология производства радиоэлектронной радиоаппаратуры М. Энергия, 1980г.,стр. 156-172.
2.Л.А.Колодов Технология и конструирование микросхем и микросборок М. Радио и связь, 1989г. стр. 153-169 - прототип.

Claims (9)

1. Печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с рисунком проводников на ее поверхности, отличающаяся тем, что проводники выполнены в виде рамки, ширина проводников которой составляет 0,05 - 5 мм, а длина 4 - 40 мм, причем в одном из участков рамки выполнена перемычка длиной 0,01 - 30 мм с шириной проводников 10 - 150 мкм из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм.
2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что проводники рамки выполнены из материала, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока от 0,1 - 200 Ом до 2 - 1000 МОм.
3. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена в виде кольца, причем внешний диаметр кольца составляет 1 - 10 мм.
4. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что рамка выполнена прямоугольной формы с размерами сторон 5 - 7 мм х 8 - 10 мм.
5. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что перемычка рамки выполнена в виде меандра, причем общая длина перемычки составляет 10 - 30 мм, а число периодов меандра равно 1 - 10.
6. Печатная плата по п.2, отличающаяся тем, что в качестве материала, изменяющего электрическое сопротивление, использованы последовательно расположенные на поверхности подложки слои тугоплавкого и легкоплавкого материалов, причем толщина тугоплавкого слоя составляет 0,01 - 0,1 мкм, а легкоплавкого - 0,1 - 0,5 мкм.
7. Печатная плата по п.6, отличающаяся тем, что в качестве тугоплавких слоев металла использованы хром и медь, а в качестве легкоплавкого слоя - олово, причем толщина слоя хрома составляет 0,01 - 0,1 мкм, толщина слоя меди - 0,01 - 0,1 мкм, и толщина слоя олова - 0,1 - 0,5 мкм.
8. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что в качестве материала перемычки, изменяющего электрическое сопротивление при прохождении электрического тока, использованы последовательно расположенные слои тугоплавкого и легкоплавкого металлов, причем толщина тугоплавкого и легкоплавкого металлов составляет 0,01 - 0,1 мкм, а легкоплавкого - 0,1 - 0,5 мкм.
9. Печатная плата по п.8, отличающаяся тем, что в качестве тугоплавких слоев металла использованы хром и медь, а в качестве легкоплавкого - олово, причем толщина хрома составляет 0,01 - 0,1 мкм, толщина слоя меди - 0,01 - 0,1 мкм и слоя олова - 0,1 - 0,5 мкм.
Figure 00000001
RU99121926/20U 1999-10-18 1999-10-18 Печатная плата RU12880U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99121926/20U RU12880U1 (ru) 1999-10-18 1999-10-18 Печатная плата

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99121926/20U RU12880U1 (ru) 1999-10-18 1999-10-18 Печатная плата

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU12880U1 true RU12880U1 (ru) 2000-02-10

Family

ID=48274185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99121926/20U RU12880U1 (ru) 1999-10-18 1999-10-18 Печатная плата

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU12880U1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5474097B2 (ja) タッチスクリーンおよびその製造方法
KR100874743B1 (ko) 프린트 배선 기판, 그 제조 방법 및 반도체 장치
KR100834515B1 (ko) 금속 나노입자 에어로졸을 이용한 포토레지스트 적층기판의형성방법, 절연기판의 도금방법, 회로기판의 금속층의표면처리방법 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법
US10237985B2 (en) Method of patterning a metal on a transparent conductor
JPH03165501A (ja) チップ形電気抵抗器およびその製造方法
KR20030074364A (ko) 인쇄 회로 기판의 제조방법
US4440823A (en) Printed board for electrical circuits
KR101156414B1 (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판
CN103208401B (zh) 一种电路保护器件及其制造方法
JP4984855B2 (ja) 薄膜チップ抵抗器、薄膜チップコンデンサおよび薄膜チップインダクタの製造方法
JP2006156547A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
US20060049509A1 (en) Printed wiring board
DE3605160C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer keramischen Leiterplatte
RU12880U1 (ru) Печатная плата
CN203179825U (zh) 一种电路保护器件
RU2062000C1 (ru) Печатная плата
JP2004266078A (ja) 導体パターン形成方法
CN113272372B (zh) 透明导电电路
CN112186103B (zh) 一种电阻结构及其制作方法
US20050067188A1 (en) Thin film circuit integrating thick film resistors thereon and method of fabricating the same
JP2005116927A (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法
JPS61182964A (ja) サ−マルヘツド
CN112788866A (zh) 线路板及表面处理方法
JPS6230396A (ja) 回路パタ−ン形成方法
JPS62230039A (ja) 電子回路基板の製造方法