PL93334B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL93334B1 PL93334B1 PL17687274A PL17687274A PL93334B1 PL 93334 B1 PL93334 B1 PL 93334B1 PL 17687274 A PL17687274 A PL 17687274A PL 17687274 A PL17687274 A PL 17687274A PL 93334 B1 PL93334 B1 PL 93334B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- complex
- thiosulphate
- cyanide
- alloy
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 compounds metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- ADPOBOOHCUVXGO-UHFFFAOYSA-H dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane;gold(3+) Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])(=O)=S.[O-]S([O-])(=O)=S.[O-]S([O-])(=O)=S ADPOBOOHCUVXGO-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical class OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015371 AuCu Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Chemical class 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000012928 buffer substance Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010531 catalytic reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical class [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kapiel bezcyjankowa do galwanicznego nakladania zlota i jego stopów.Do galwanicznego osadzania powlok ze zlota i jego stopów stosuje sie wiele kapieli alkalicznych, obojetnych i kwasnych. Kapiele te jednakze oparte sa na roztworach cyjanozlocinu. Znane sa równiez kapiele oparte na kompleksach siarczynowych. O ile kapiele oparte na roztworach cyjanozlocinu maja te wade, ze w powloce zlotej osadzonej z tych kapieli zawsze znajduja sie wieksze lub mniejsze ilosci wegla, to kapiele siarczynowe wykazuja czasami sklonnosc do spontanicznego rozkladu, przy czym jako produkt redukcji autokataiitycznej wydziela sie zloto w postaci proszku.Przedmiotem wynalazku jest kapiel bezcyjankowa, nie oparta na siarczynowym kompleksie zlota i dodatków stopowych, stabilna w pracy i umozliwiajaca uzyskiwanie powlok nie zawierajacych wegla. Kapiele takie udalo sie opracowac na podstawie badan eiektroredukcji metali z róznych bezcyjankowych kompleksów.Kapiel wedlug wynalazku zawiera od 1 do 200 g/l zespolonego tiosiarczanu zlotawego i 0,05 do 1,0 mola na litr substancji buforujacej typu organicznego oraz dodatki stopowe w postaci zwiazków metali takich, jak antymon, cynk, ind, kadm, kobalt, pallad, nikiel, miedz czy zelazo, przy czym skladnik stopowy zwiazany jest w kompleksie o stalej dysocjacji nie mniejszej niz 10~19. Ponadto kapjel wedlug wynalazku zawiera produkty hydcpjizy jonu tiosiarczanowego w ilosci od 5 do 100 g/6.Kapiel wedlua wynalazku umozliwia osadzanie powlok zlotych i ze stopów zlota w duzo szerszym zakresie temperatur niz to ma miejsce w kapielach typu cyjankowego i siarczynowego, przy czym uzyskuje sie bardzo duze szybkosci osadzania, a jakosc powlok odpowiada najwyzszym standartom.Sporzadzanie kapieli polega na rozpuszczeniu zespolonej, bezcyjankowej soli zlota i soli metalu stopowego i dodaniu do niej stabilizatora i substancji buforujacej.Przyklad. Sporzadzono roztwór zawierajacy 10g/l zespolonego tiosiarczanu zlotawo-sodowego, do niego dodano kwasu cytrynowego w ilosci koniecznej do uzyskania pH w granicach 6,5—7,5 i zespolonej soli miedzi w ilosci 5 g/i.2 93 334 Dobre powloki stopu AuCu otrzymano w szerokim zakresie temperatur od 20 do 70°C, stosujac gestosci pradu od 0,5 do 2,5 A/dm2. PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Bezcyjankowa kapiel do galwanicznego nakladania zlota i jego stopów, znamienna tym, ze zawiera od 1 do 200 g/l zespolonego tiosiarczanu zlotawego i 0,05 do 1,0 mola na litr substancji buforujacej typu organicznego oraz dodatki stopowe w postaci zwiazków metali takich, jak antymon, cynk, ind, kadm, kobalt, pallad, nikiel, miedz czy zelazo, przy czym skladnik stopowy zwiazany jest w kompleksie o stalej dysocjacji, nie mniejszej niz 10_1 9.
- 2. Kapiel, wedlug zastrz.1, znamienna tym, ±e zawiera produkty hydrolizy jonu tiosiarczanowego w ilosci od 5 do 100 g/l. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+13 Cena 4S zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17687274A PL93334B1 (pl) | 1974-12-27 | 1974-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17687274A PL93334B1 (pl) | 1974-12-27 | 1974-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL93334B1 true PL93334B1 (pl) | 1977-05-30 |
Family
ID=19970329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17687274A PL93334B1 (pl) | 1974-12-27 | 1974-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL93334B1 (pl) |
-
1974
- 1974-12-27 PL PL17687274A patent/PL93334B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5976344A (en) | Composition for electroplating palladium alloys and electroplating process using that composition | |
| US5024733A (en) | Palladium alloy electroplating process | |
| JP5622678B2 (ja) | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴 | |
| CN102037162B (zh) | Pd-和Pd-Ni-电镀浴 | |
| US5552031A (en) | Palladium alloy plating compositions | |
| US3663384A (en) | Bath for electroplating tin-bismuth alloy | |
| US4911799A (en) | Electrodeposition of palladium films | |
| JP2011520037A (ja) | 改良された銅−錫電解液及び青銅層の析出方法 | |
| US4242180A (en) | Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid | |
| NL8000586A (nl) | Elektrolytisch bekledingsbad en werkwijze voor het vervaardigen van glanzende, zeer effen elektrolytische nikkel-ijzerafzettingen. | |
| JPS6031917B2 (ja) | 非シアン化物系酸性銀電気めつき浴 | |
| NL8105601A (nl) | Samenstellingen en werkwijzen voor het elektrolytisch afzetten van palladium en palladiumlegeringen. | |
| JP2003530371A (ja) | パラジウム錯塩及びパラジウム又はその合金の一つを析出させる電解浴のパラジウム濃度を調節するためのその使用 | |
| US3892638A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys | |
| US4048023A (en) | Electrodeposition of gold-palladium alloys | |
| JPS6250560B2 (pl) | ||
| JPH10317183A (ja) | 非シアンの電気金めっき浴 | |
| PL93334B1 (pl) | ||
| US3586611A (en) | Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys | |
| US4465563A (en) | Electrodeposition of palladium-silver alloys | |
| US4545869A (en) | Bath and process for high speed electroplating of palladium | |
| EP0188386A2 (en) | Gold electroplating bath | |
| US4634505A (en) | Process and bath for the electrolytic deposition of gold-tin alloy coatings | |
| HK74389A (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
| US4470886A (en) | Gold alloy electroplating bath and process |