PL82706B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL82706B2 PL82706B2 PL15487372A PL15487372A PL82706B2 PL 82706 B2 PL82706 B2 PL 82706B2 PL 15487372 A PL15487372 A PL 15487372A PL 15487372 A PL15487372 A PL 15487372A PL 82706 B2 PL82706 B2 PL 82706B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- desoldering
- heating
- legs
- joints
- binder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 31.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 31.12.1975 82706 KI. 49h, 1/00 MKP' B23k1/00 H05k 3/34 Twórcy wynalazku: Czeslaw Pula, Andrzej Bochenek, Tadeusz Wysocki, Eugeniusz Kobylanski, Franciszek Kostruba Uprawniony z patentu tymczasowego: Wroclawskie Zaklady Elektroniczne „Elwro", Wroclaw (Polska) Sposób wylutowywania elementów wielonózkowych,zwlaszcza obwodów scalonych Przedmiotem wynalazku jest sposób wylutowywania elementów wielonózkowych, zwlaszcza obwodów scalonych z plytek montazowych jedno- i wielowarstwowych w przypadku blednego montazu lub wymiany uszkodzonego elementu na dobry.Znane i stosowane sposoby wylutowywania elementów wielonózkowych polegaja na stosowaniu typowych lub specjalnych lutownic elektrycznych poprzez kontakt grotu lutownicy ze zlaczem. Jeden ze sposobów polega na wycinaniu elementu i wylutowaniu pozostalych w plytce montazowej koncówek, kazdej oddzielnie. Sposób ten jest niewygodny, wymaga dodatkowego narzedzia do wycinania, a wyciety element staje sie nieprzydatny, nawet jezeli jest sprawny funkcjonalnie. Innym znanym sposobem jest podgrzewanie jednoczesnie wszystkich nózek elementu za pomoca specjalnej koncówki grzejnej. Znany jest równiez sposób polegajacy na stosowaniu odpowiedniego urzadzenia, przy pomocy którego stapia sie i wysysa roztopione spoiwo z kazdego pojedynczego zlacza. Dwa ostatnie sposoby powoduja uszkodzenie delikatnych sciezek drukowanych na plytce montazowej, bowiem podgrzewanie nózek odbywa sie poprzez kontakt grotu lutownicy ze zlaczem.Celem wynalazku jest podanie sposobu wylutowywania elementów wielonózkowych eliminujacego powyz¬ sze niedogodnosci.Istota wynalazku polega na podgrzewaniu wszystkich zlaczy elementu wielonózkowego jednoczesnie przy pomocy strumienia gazu ogrzanego do odpowiedniej temperatury przy pomocy grzejnika elektrycznego. Roz¬ grzany gaz poprzez przelotowe otwory wykonane w dyszy i rozmieszczone identycznie jak nózki elementu podgrzewa zlacza i stapia spoiwo, które jest wydmuchiwane wraz z obwodem.Wylutowywanie elementów wielonózkowych sposobem wedlug wynalazku eliminuje niedociagniecia zna¬ nych i stosowanych dotychczas sposobów, bowiem dzieki podgrzewaniu bezkontaktowemu nie niszczy sciezek na plytkach drukowanych, a podgrzewanie wszystkich nózek jednoczesnie umozliwia usuniecie elementu bez uszkodzenia metalizowanych otworów w plytce. Poza tym wylutowany element jest w dalszym ciagu przydatny, jezeli jest sprawny, a byl blednie wmontowany. \2 82 706 PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wylutowywania elementów wielonózkowych zwlaszcza obwodów scalonych, znamienny t y m, ze spoiwo zlaczy elementu wielonózkowego roztapia sie przez podgrzewanie strumieniem goracego gazu poprzez dysze wielootworowa. Prac- Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl PL PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15487372A PL82706B2 (pl) | 1972-04-21 | 1972-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL15487372A PL82706B2 (pl) | 1972-04-21 | 1972-04-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL82706B2 true PL82706B2 (pl) | 1975-10-31 |
Family
ID=19958278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL15487372A PL82706B2 (pl) | 1972-04-21 | 1972-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL82706B2 (pl) |
-
1972
- 1972-04-21 PL PL15487372A patent/PL82706B2/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0618035B1 (de) | Löt-/Entlötvorrichtung, insbesondere für integrierte Schaltungen | |
| US3050612A (en) | Desoldering tip | |
| EP1106294A3 (en) | Soldering machine | |
| MY129904A (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| US5438749A (en) | Method of making a flex circuit interconnect for a microprocessor emulator and a method of testing | |
| PL82706B2 (pl) | ||
| US5268819A (en) | Circuit board assembly | |
| BR0015457A (pt) | Aparelho e método para ligar placas de circuito impresso através de juntas sobrepostas soldadas | |
| JP2002280721A5 (pl) | ||
| JP2011159664A (ja) | スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法 | |
| JPH0453118B2 (pl) | ||
| EP0762812A3 (en) | Method of improved oven reflow soldering | |
| CN113545174A (zh) | 印刷布线板以及电子设备 | |
| US20220078919A1 (en) | Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures | |
| JPH022560Y2 (pl) | ||
| JPS5586679A (en) | Method and apparatus for continuous soldering | |
| JPS6114077A (ja) | 半田予備加熱装置 | |
| JP2001196736A (ja) | リフロー装置 | |
| SU1687390A1 (ru) | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате | |
| JPS5893566A (ja) | チツプキヤリア用半田鏝 | |
| JP2890734B2 (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH1051133A5 (pl) | ||
| KR100330580B1 (ko) | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 | |
| Coffman et al. | Device for Desoldering/Soldering | |
| JPS58161283A (ja) | メツキピン付ｉｃソケツト |