SU1687390A1 - Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате - Google Patents
Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате Download PDFInfo
- Publication number
- SU1687390A1 SU1687390A1 SU894638404A SU4638404A SU1687390A1 SU 1687390 A1 SU1687390 A1 SU 1687390A1 SU 894638404 A SU894638404 A SU 894638404A SU 4638404 A SU4638404 A SU 4638404A SU 1687390 A1 SU1687390 A1 SU 1687390A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- radio
- circuit board
- printed circuit
- dismantling
- radio element
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технике демонтажа радиоаппаратуры, использующей радиоэлементы, в том числе микросхемы с планарными выводами, приклеенные на печатные платы. Цель изобретени - предохранение печатной платы от повреждений при демонтаже радиоэлементов. Способ включает распайку выводов радиоэлемента, нагревание его корпуса и клеевого шва, отделение корпуса радиоэлемента от платы с помощью инструмента. Способ отличаетс нанесением флюса на торец корпуса радиоэлемента и на клеевой шов. Изобретение позвол ет проводить демонтаж радиоэлемента за несколько секунд, исключает повреждение печатной платы даже с большой плотностью расположени радиоэлементов . 1 ил.
Description
Изобретение относитс к технике демонтажа радиоаппаратуры, использующей радиоэлементы, в т.ч. микросхемы с планарными выводами, приклеенные на печатные платы.
Цель изобретени - предохранение печатной платы от повреждений при демонтаже радиоэлементов.
На чертеже изображена микросхема, установленна на печатной плате.
Изобретение осуществл етс следующим образом: зачищают па ные соедине- ни выводов радиоэлемента 1 с контактными площадками печатной платы 2; нанос т флюс на места распайки выводов демонтируемых радиоэлементов 1; распаивают выводы радиоэлементов па льником 3, жало которого нагрето до температуры плавлени припо , использованного дл пайки выводов. Температура жала па льника составл ет,например 240,-300°С.Распайку провод т в течение короткого времени,
например, в течение 1,0-1,5 с; нанос т флюс на торец радиоэлемента 1 на клеевой шов 3, а также на корпус радиоэлемента и на поверхность платы 2 вблизи корпуса 2 и клеевого шва 4. В качестве кле могут быть использованы клеи типа 9-9М, ВК-9.
В качестве фпюса может быть использован , например, спиртоканифолева смесь.
Нагревают па льником 3 корпус микросхемы 2 и клеевой шов 4 сверху. Мощность па льника составл ет, например, 60 Вт, врем нагревани , например 5-6 с. Причем наконечник жала па льника выполнен изогнутым.
Благодар нагретым парам спиртокани- фолевого флюса и нагреванию корпуса микросхемы клей разм гчаетс , причем перегретые пары флюса проникают через поры клеевого шва под корпус микросхемы.
Затем радиоэлемент 1 отдел ют от печатной платы 2 с помощью инструмента 5, наконечник которого выполнен в виде иглы
СО
С
о
00 ч| СО
ю о
с загнутым под 90° концом.При этом изогнутый конец инструмента заводитс под микросхему дл ее удалени , в тот момент времени пока клей находитс в разм гченном состо нии.
Изобретение позволило демонтировать радиоэлементы, приклеенные на печатную плату за несколько секунд, исключает повреждение печатной платы, даже с большой плотностью расположени радиоэлементов печатной плате.
0
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ демонтажа радиоэлементов, приклеенных к печатной плате, включающий распайку выводов, нагревание корпуса радиоэлемента и клеевого шва и отделение корпуса радиоэлемента от платы с помощью инструмента, отличающийс тем. что, с целью исключени повреждений печатной платы, на торец корпуса радиоэлемента и клеевой шов нанос т флюс.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894638404A SU1687390A1 (ru) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894638404A SU1687390A1 (ru) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1687390A1 true SU1687390A1 (ru) | 1991-10-30 |
Family
ID=21423232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894638404A SU1687390A1 (ru) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1687390A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111745255A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 温州医科大学附属眼视光医院 | 一种医疗器械零部件便捷维修平台 |
-
1989
- 1989-01-16 SU SU894638404A patent/SU1687390A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Автоматизаци и механизаци сборки и монтажа узлов на печатных платах./ Под ред. В.Г.Журавского. - М.: Радио и св зь. 1988, с.235. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111745255A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 温州医科大学附属眼视光医院 | 一种医疗器械零部件便捷维修平台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4515304A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| US5615827A (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| WO2003003455A3 (en) | Using the wave soldering process to attach motherboard chipset heat sinks | |
| ATE7868T1 (de) | Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten. | |
| US5220724A (en) | Method of securing surface-mounted devices to a substrate | |
| GB2262902A (en) | Plated-through hole solder thief | |
| EP0394588A3 (en) | Solder terminal | |
| ATE93075T1 (de) | Verfahren zum montieren eines elektronischen bausteins und diesen verwendende speicherkarte. | |
| KR930009693A (ko) | 유제 잉여물의 제거를 포함하는 땜납방법 | |
| EP1193750A3 (en) | Micro soldering method and apparatus | |
| JPS6238757A (ja) | はんだ接合方法 | |
| SU1687390A1 (ru) | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате | |
| ATE116513T1 (de) | Verfahren zum auflöten von bauelementen auf leiterplatten. | |
| JPH06326449A (ja) | 電子部品の固定方法 | |
| CA1177972A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| ATE522307T1 (de) | Verfahren zum laserlöten und zur temperaturüberwachung von halbleiterchips sowie nach diesem verfahren hergestellte chipkarte | |
| ATE355727T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer lötung zwischen metallischen kugeln eines elektronischen bauelements und kontaktflecken einer schaltung und lötofen dafür | |
| WO1998041069A3 (de) | Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte | |
| JPS5985394A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JPS5893566A (ja) | チツプキヤリア用半田鏝 | |
| JP3525752B2 (ja) | 部品のはんだ付け方法及び回路基板製造方法 | |
| JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
| JPS63161696A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| Gugg | Soldering by Laser--a Proven Method in the Electronics Industry | |
| SU1590242A1 (ru) | Способ пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры |