PL63569B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL63569B1
PL63569B1 PL139008A PL13900870A PL63569B1 PL 63569 B1 PL63569 B1 PL 63569B1 PL 139008 A PL139008 A PL 139008A PL 13900870 A PL13900870 A PL 13900870A PL 63569 B1 PL63569 B1 PL 63569B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
dielectric
printing
electrode
electrodes
capacitor
Prior art date
Application number
PL139008A
Other languages
English (en)
Inventor
Borek Romuald
Rzasa Benedykt
Original Assignee
Wyzsza Szkola Inzynierska
Filing date
Publication date
Application filed by Wyzsza Szkola Inzynierska filed Critical Wyzsza Szkola Inzynierska
Publication of PL63569B1 publication Critical patent/PL63569B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 15.X.1971 63569 KI. 21g,l»/e2 MKP B01&3/06 CZYTELNIA Urzedu Patentowego Wspóltwórcy wynalazku: Romuald Borek, Benedykt Rzasa Wlasciciel patentu: Wyzsza Szkola Inzynierska, Rzeszów (Polska) Sposób wykonania kondensatora grubowarstwowego Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania kon¬ densatora grubowarstwowego scalonego z podlozem ce¬ ramicznym przy wykorzystaniu metody sitodruku.Znany jest sposób wykonania kondensatora przez ko¬ lejne drukowanie warstw na podloze ceramiczne: elek¬ trody dolnej, dielektryka, elektrody górnej i pokrycia ochronnego. Poszczególne warstwy dielektryka sa dru¬ kowane co najmniej dwukrotnie. W kondensatorach trójwarstwowych dolna elektroda jest zalamana na kra¬ wedzi dielektryka i sprowadzona do plaszczyzny pod¬ loza.W kondensatorach wielowarstwowych elektrody nie¬ parzyste oraz parzyste sa przesuniete wzgledem krawe¬ dzi dielektryka i laczone ze soba w dwojaki sposób.Pierwszy sposób polega na polaczeniu elektrod na prze¬ ciwleglych scianach bocznych kondensatora przez poma¬ lowanie lub natryskiwanie pasta konduktywna. Drugi, podobnie jak przy kondensatorach trójwarstwowych, po¬ lega na zalamaniu elektrod na krawedzi dielektryka i polaczeniu na plaszczyznie podloza przez scalenie za¬ chodzacych na siebie czesci elektrod.Sprowadzenie elektrody z warstwy dielektryka na podloze przez jednokrotne jej drukowanie czesto pro¬ wadzi do powstania nieciaglosci elektrody wskutek za¬ lamania na krawedzi lub uszkodzen na krawedzi di¬ elektryka. Uszkodzenia takie zwiekszaja ilosc odpadów wzglednie obnizaja wlasnosci funkcjonalne kondensato¬ ra. Laczenie elektrod na przeciwleglych scianach bocz¬ nych kondensatora wielowarstwowego nie jest mozliwe przy pomocy sitodruku i wymaga wprowadzenia innej 10 15 20 25 30 technologii. Ponadto strome krawedzie kondensatora nie zapewniaja jednakowej grubosci pokrycia ochron¬ nego.Celem wynalazku jest usuniecie tych wad i poprawie¬ nie parametrów elektrycznych kondensatora grubowar¬ stwowego.Zgodnie z wytyczonym zadaniem zmniejszenie ilosci wad uzyskuje sie dzieki obnizeniu uskoku na krawedzi dielektryka przez wykonanie dodatkowego schodka prze¬ wodzacego, przesuniecie wzgledem siebie kolejno dru¬ kowanych warstw dielektryka lub jednoczesne wykorzy¬ stanie obydwu sposobów. Naniesienie schodka przewo¬ dzacego moze byc wykonane w czasie drukowania elek¬ trody lub oddzielnie.Taki sposób wykonania kondensatora ulatwia druko¬ wanie kolejnych warstw i obniza czestosc wystepowania zarówno uszkodzen na krawedzi dielektryka jak i nie¬ ciaglosci górnej elektrody. Otrzymuje sie lagodne zala¬ manie elektrod, pogrubienie wyprowadzen kondensato¬ ra, a tym samym mniejsza ich rezystywnosc. Zwieksza sie pewnosc zabezpieczenia ochronnego na krawedziach kondensatora. Sposób ten pozwala równiez wykonywac kondensatory wielowarstwowe bez wprowadzania in¬ nych technologii.Przedmiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przy¬ kladowym wykonaniu uwidocznionym na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok z góry dolnej elektrody ze schodkiem przewodzacym i dwu wzajemnie przesu¬ nietych warstw dielektryka, fig. 2 — to samo w prze¬ kroju, fig. 3 — widok z góry jak na fig. 1 i górnej 6356963569 4 elektrody, fig. 4 — to samo w przekroju, zas fig. 5 — kondensator w przekroju jak na fig. 4 zabezpieczony warstwa ochronna.Jak uwidoczniono na fig. 1, 2, 3, 4 i 5, na podloze 1 jest naniesiona metoda sitodruku dolna elektroda 2 oraz schodek przewodzacy 3. Ich nadruk moze byc wykona¬ ny w czasie jednej operacji lub oddzielnie. Przy od¬ dzielnym drukowaniu kolejnosc nanoszenia jest dowol¬ na. Warstwy te sa nastepnie wypalane w ustalonej tem¬ peraturze, aby je scalic z podlozem. Na dolna elektrode jest nanoszony dwukrotnie dielektryk 4. Przesuniecie wzgledem siebie kolejno nakladanych warstw dielektry¬ ka nastepuje przez przesuniecie maski urzadzenia dru¬ kujacego lub podloza wzgledem maski przed nadrukiem drugiej warstwy.Wymiary liniowe dielektryka sa wieksze od odpowia¬ dajacych wymiarów elektrody dolnej, aby umozliwic sprowadzenie elektrody górnej na podloze bez zwarcia.Na niewypalony lub wypalony dielektryk 4 drukuje sie górna elektrode 5 ze schodkiem przewodzacym 3.Wymiary liniowe górnej elektrody moga byc mniejsze w stosunku do odpowiadajacych wymiarów dolnej elek¬ trody, aby uzyskac stala powierzchnie czynna kondensa¬ tora w przypadku niedokladnego ustawienia maski urza¬ dzenia drukujacego przed jej naniesieniem. Przy wyko¬ nywaniu kondensatorów wielowarstwowych drukuje sie kolejno drugi dielektryk, trzecia elektrode i dalsze. Po wypaleniu kondensator pokrywa sie warstwa ochron¬ na 6.Oczywiscie wynalazek nie jest ograniczony do przed- 5 stawionego na rysunku przykladu jego wykonania.Obejmuje on równiez stosowanie schodka przewodzace¬ go, wzajemnego przesuniecia warstw dielektryka lub obydwu sposobów równoczesnie w przypadku krzyzuja¬ cych sie elektrod. Wyprowadzenia elektrod moga byc 10 równe szerokosci elektrod lub wezsze, zaleznie od za¬ projektowania wzoru. 15 PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wykonania kondensatora grubowarstwowe¬ go scalonego z podlozem ceramicznym przy wykorzysta¬ niu metody sitodruku, znamienny tym, ze w czasie dru¬ kowania nanosi sie dodatkowy schodek przewodzacy 20 lub stosuje sie przesuniecie wzgledem siebie kolejno drukowanych warstw dielektryka albo wykorzystuje sie obydwie czynnosci jednoczesnie.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na¬ drukowanie schodka przewodzacego wykonuje sie jed- 25 noczesnie z elektroda lub w oddzielnej operacji, przy czym kolejnosc wykonania jest dowolna.KI. 21 g, 10/02 63569 MKP H 01 g, 3/06 f fig. 4 m<3 fig 5 PL PL
PL139008A 1970-02-25 PL63569B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL63569B1 true PL63569B1 (pl) 1971-08-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5043046B2 (ja) 改良高電圧キャパシタ
JP6405327B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH06215978A (ja) 積層型コンデンサ
GB1154017A (en) Electronic Circuit Components
US3484654A (en) High-speed printing of electronic components and articles produced thereby
DE4420060C2 (de) Streifenleitungsfilter
JPH03173402A (ja) チップバリスタ
PL63569B1 (pl)
US6563191B1 (en) Interdigitated capacitor with dielectric overlay
DE1463593B2 (de) Ueberspannungsableiter
JP6110927B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
DE2303158A1 (de) Verfahren zur herstellung von anschlussplatten
JPS63144554A (ja) 厚膜混成集積回路基板の製造方法
US3544925A (en) Solid-state electrical component with capacitance defeating resistor arrangement
KR19990014806A (ko) 멀티 엘리먼트형 칩 디바이스 및 그 제조방법
GB2032689A (en) Multilayer capacitors
JP3064676B2 (ja) 積層セラミック磁器素子
JPH06224071A (ja) 積層型コンデンサ
JPH0335506A (ja) チップrネットワークの製造方法
JP6695415B2 (ja) チップ抵抗器
JP3289564B2 (ja) 厚膜コンデンサ
KR102202485B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JPH0335505A (ja) チップrネットワークの製造方法
JP6711904B2 (ja) 過電圧保護デバイスおよび過電圧保護デバイスを製造するための方法
JPH07201508A (ja) チップ抵抗器及びその製造方法