PL63569B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL63569B1 PL63569B1 PL139008A PL13900870A PL63569B1 PL 63569 B1 PL63569 B1 PL 63569B1 PL 139008 A PL139008 A PL 139008A PL 13900870 A PL13900870 A PL 13900870A PL 63569 B1 PL63569 B1 PL 63569B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- dielectric
- printing
- electrode
- electrodes
- capacitor
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 15.X.1971 63569 KI. 21g,l»/e2 MKP B01&3/06 CZYTELNIA Urzedu Patentowego Wspóltwórcy wynalazku: Romuald Borek, Benedykt Rzasa Wlasciciel patentu: Wyzsza Szkola Inzynierska, Rzeszów (Polska) Sposób wykonania kondensatora grubowarstwowego Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania kon¬ densatora grubowarstwowego scalonego z podlozem ce¬ ramicznym przy wykorzystaniu metody sitodruku.Znany jest sposób wykonania kondensatora przez ko¬ lejne drukowanie warstw na podloze ceramiczne: elek¬ trody dolnej, dielektryka, elektrody górnej i pokrycia ochronnego. Poszczególne warstwy dielektryka sa dru¬ kowane co najmniej dwukrotnie. W kondensatorach trójwarstwowych dolna elektroda jest zalamana na kra¬ wedzi dielektryka i sprowadzona do plaszczyzny pod¬ loza.W kondensatorach wielowarstwowych elektrody nie¬ parzyste oraz parzyste sa przesuniete wzgledem krawe¬ dzi dielektryka i laczone ze soba w dwojaki sposób.Pierwszy sposób polega na polaczeniu elektrod na prze¬ ciwleglych scianach bocznych kondensatora przez poma¬ lowanie lub natryskiwanie pasta konduktywna. Drugi, podobnie jak przy kondensatorach trójwarstwowych, po¬ lega na zalamaniu elektrod na krawedzi dielektryka i polaczeniu na plaszczyznie podloza przez scalenie za¬ chodzacych na siebie czesci elektrod.Sprowadzenie elektrody z warstwy dielektryka na podloze przez jednokrotne jej drukowanie czesto pro¬ wadzi do powstania nieciaglosci elektrody wskutek za¬ lamania na krawedzi lub uszkodzen na krawedzi di¬ elektryka. Uszkodzenia takie zwiekszaja ilosc odpadów wzglednie obnizaja wlasnosci funkcjonalne kondensato¬ ra. Laczenie elektrod na przeciwleglych scianach bocz¬ nych kondensatora wielowarstwowego nie jest mozliwe przy pomocy sitodruku i wymaga wprowadzenia innej 10 15 20 25 30 technologii. Ponadto strome krawedzie kondensatora nie zapewniaja jednakowej grubosci pokrycia ochron¬ nego.Celem wynalazku jest usuniecie tych wad i poprawie¬ nie parametrów elektrycznych kondensatora grubowar¬ stwowego.Zgodnie z wytyczonym zadaniem zmniejszenie ilosci wad uzyskuje sie dzieki obnizeniu uskoku na krawedzi dielektryka przez wykonanie dodatkowego schodka prze¬ wodzacego, przesuniecie wzgledem siebie kolejno dru¬ kowanych warstw dielektryka lub jednoczesne wykorzy¬ stanie obydwu sposobów. Naniesienie schodka przewo¬ dzacego moze byc wykonane w czasie drukowania elek¬ trody lub oddzielnie.Taki sposób wykonania kondensatora ulatwia druko¬ wanie kolejnych warstw i obniza czestosc wystepowania zarówno uszkodzen na krawedzi dielektryka jak i nie¬ ciaglosci górnej elektrody. Otrzymuje sie lagodne zala¬ manie elektrod, pogrubienie wyprowadzen kondensato¬ ra, a tym samym mniejsza ich rezystywnosc. Zwieksza sie pewnosc zabezpieczenia ochronnego na krawedziach kondensatora. Sposób ten pozwala równiez wykonywac kondensatory wielowarstwowe bez wprowadzania in¬ nych technologii.Przedmiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przy¬ kladowym wykonaniu uwidocznionym na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok z góry dolnej elektrody ze schodkiem przewodzacym i dwu wzajemnie przesu¬ nietych warstw dielektryka, fig. 2 — to samo w prze¬ kroju, fig. 3 — widok z góry jak na fig. 1 i górnej 6356963569 4 elektrody, fig. 4 — to samo w przekroju, zas fig. 5 — kondensator w przekroju jak na fig. 4 zabezpieczony warstwa ochronna.Jak uwidoczniono na fig. 1, 2, 3, 4 i 5, na podloze 1 jest naniesiona metoda sitodruku dolna elektroda 2 oraz schodek przewodzacy 3. Ich nadruk moze byc wykona¬ ny w czasie jednej operacji lub oddzielnie. Przy od¬ dzielnym drukowaniu kolejnosc nanoszenia jest dowol¬ na. Warstwy te sa nastepnie wypalane w ustalonej tem¬ peraturze, aby je scalic z podlozem. Na dolna elektrode jest nanoszony dwukrotnie dielektryk 4. Przesuniecie wzgledem siebie kolejno nakladanych warstw dielektry¬ ka nastepuje przez przesuniecie maski urzadzenia dru¬ kujacego lub podloza wzgledem maski przed nadrukiem drugiej warstwy.Wymiary liniowe dielektryka sa wieksze od odpowia¬ dajacych wymiarów elektrody dolnej, aby umozliwic sprowadzenie elektrody górnej na podloze bez zwarcia.Na niewypalony lub wypalony dielektryk 4 drukuje sie górna elektrode 5 ze schodkiem przewodzacym 3.Wymiary liniowe górnej elektrody moga byc mniejsze w stosunku do odpowiadajacych wymiarów dolnej elek¬ trody, aby uzyskac stala powierzchnie czynna kondensa¬ tora w przypadku niedokladnego ustawienia maski urza¬ dzenia drukujacego przed jej naniesieniem. Przy wyko¬ nywaniu kondensatorów wielowarstwowych drukuje sie kolejno drugi dielektryk, trzecia elektrode i dalsze. Po wypaleniu kondensator pokrywa sie warstwa ochron¬ na 6.Oczywiscie wynalazek nie jest ograniczony do przed- 5 stawionego na rysunku przykladu jego wykonania.Obejmuje on równiez stosowanie schodka przewodzace¬ go, wzajemnego przesuniecia warstw dielektryka lub obydwu sposobów równoczesnie w przypadku krzyzuja¬ cych sie elektrod. Wyprowadzenia elektrod moga byc 10 równe szerokosci elektrod lub wezsze, zaleznie od za¬ projektowania wzoru. 15 PL PL
Claims (2)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wykonania kondensatora grubowarstwowe¬ go scalonego z podlozem ceramicznym przy wykorzysta¬ niu metody sitodruku, znamienny tym, ze w czasie dru¬ kowania nanosi sie dodatkowy schodek przewodzacy 20 lub stosuje sie przesuniecie wzgledem siebie kolejno drukowanych warstw dielektryka albo wykorzystuje sie obydwie czynnosci jednoczesnie.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na¬ drukowanie schodka przewodzacego wykonuje sie jed- 25 noczesnie z elektroda lub w oddzielnej operacji, przy czym kolejnosc wykonania jest dowolna.KI. 21 g, 10/02 63569 MKP H 01 g, 3/06 f fig. 4 m<3 fig 5 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL63569B1 true PL63569B1 (pl) | 1971-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5043046B2 (ja) | 改良高電圧キャパシタ | |
| JP6405327B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH06215978A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| GB1154017A (en) | Electronic Circuit Components | |
| US3484654A (en) | High-speed printing of electronic components and articles produced thereby | |
| DE4420060C2 (de) | Streifenleitungsfilter | |
| JPH03173402A (ja) | チップバリスタ | |
| PL63569B1 (pl) | ||
| US6563191B1 (en) | Interdigitated capacitor with dielectric overlay | |
| DE1463593B2 (de) | Ueberspannungsableiter | |
| JP6110927B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| DE2303158A1 (de) | Verfahren zur herstellung von anschlussplatten | |
| JPS63144554A (ja) | 厚膜混成集積回路基板の製造方法 | |
| US3544925A (en) | Solid-state electrical component with capacitance defeating resistor arrangement | |
| KR19990014806A (ko) | 멀티 엘리먼트형 칩 디바이스 및 그 제조방법 | |
| GB2032689A (en) | Multilayer capacitors | |
| JP3064676B2 (ja) | 積層セラミック磁器素子 | |
| JPH06224071A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JPH0335506A (ja) | チップrネットワークの製造方法 | |
| JP6695415B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3289564B2 (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| KR102202485B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
| JPH0335505A (ja) | チップrネットワークの製造方法 | |
| JP6711904B2 (ja) | 過電圧保護デバイスおよび過電圧保護デバイスを製造するための方法 | |
| JPH07201508A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 |