PL62864B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 10.Y.1971 62864 KI. 21 c, 2/33 MKP H Ol b, 17/62 uiSUOT&K- Wspóltwórcy wynalazku: Lucjan Domagala, Zbigniew Jedlinski, Danuta Sek Wlasciciel patentu: Politechnika Slaska im. W. Pstrowskiego (Katedra Technologii Polimerów), Gliwice (Polska) Sposób wytwarzania laminowanych folii metalicznych dla urzadzen elektro- i radiotechnicznych, oraz elektronicznych Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia laminowanych folii metalicznych dla urzadzen elektro- i radiotechnicznych oraz elektronicznych przeznaczonych np. dla wyrobu elektronicznych i elektrotechnicznych obwodów drukowanych wzglednie innych konstrukcji elektrotechnicznych powleczonych powloka izolacyjna jak okladzin kondensatorów, oporów drukowanych itp.Do wykladzin laminowanych folii dla elektro¬ nicznych i elektrotechnicznych obwodów druko¬ wanych stosuje sie obecnie technike polegajaca na laminowaniu folii metalicznej, najczesciej mie¬ dzianej, warstwa laminatu z zywicy polimerowej.Jako zywice stosowane sa najczesciej zywice ter¬ moutwardzalne fenolowe, epoksydowe, nowolako- we-epoksydowe itp.Proces wytwarzania laminowanej folii miedzia¬ nej przebiega w kilku etapach i jest dosc czaso¬ chlonny i klopotliwy. Faza pierwsza produkcji polega na wytworzeniu laminatu z zywicy synte¬ tycznej wzmocnionej nosnikiem np. wlóknem szklanym. Faza druga to powlekanie powierzchni folii metalicznej odpowiednim klejem utwardzal- nym na goraco. Faza trzecia koncowa to laczenie laminatu zywicznego z pokryta klejem folia przez prasowanie na goraco.Stwierdzono, ze cienkie laminowane folie nada¬ jace sie do produkcji obwodów drukowanych wzglednie innych elementów izolacyjnych jak np. okladzin kondensatorowych itp., których wlasnos- 10 15 20 25 2 ci dielektryczne, mechaniczne i termiczne nie uste¬ puja wlasnosciom laminatów szklanych opartych na zywicach termoutwardzalnych otrzymuje sie przez naniesienie bezposrednio na folie miedziana roztworu termoodpornej zywicy polimerowej.Jako zywice nalezy stosowac odpowiednie ga¬ tunki termoodpornych polimerów typu poli- arylanów lub poliimidów w postaci roztworu w rozpuszczalniku organicznym. Zywice takie wyka¬ zuja odpowiednia przyczepnosc do folii metalicz¬ nej i tworza na niej gladka powloke, niedzialaja chemicznie na folie, wykazuja odpornosc termicz¬ na przynajmniej do 250°C i odpowiednie wlas¬ nosci dielektryczne w szerokim zakresie tempera¬ tur, sa odporne na stopione lutowie w tempera¬ turze 260°C w przeciagu co najmniej 10 sek., jak równiez odporne na dzialanie 30°/o roztworu chlor¬ ku zelazowego.Jak wykazano najlepiej do tego celu nadaja sie zywice poliarylanowe w tym poliarylany zawiera¬ jace skondensowane uklady naftalenowe i poliimi- dy bezwodnika piromelitowego.Przy wytwarzaniu laminowanych folii sposobem wedlug wynalazku roztwór zywicy nanosi sie na folie metaliczna—miedziana ewentualnie aluminio¬ wa recznie pedzlem, natryskiem lub metoda elek- troforetyczna. Grubosc powloki zaleznie od prze¬ znaczenia wynosi od 15—150 \i co reguluje sie iloscia nanoszonych warstw zywicy.Zastosowanie metody wedlug wynalazku pozwa- 6286462864 la uzyskac laminowane folie o wysokiej odpornos¬ ci termicznej i mechanicznej i korzystnych wlas¬ nosciach dielektrycznych. Laminaty otrzymane tym sposobem sa w odróznieniu od klasycznych metod laminowania folii elastyczne i moga byc stosowane w postaci plaskiej jak tez zwijanych rulonów, co znacznie ulatwia miniaturyzacje urzadzen elek¬ trycznych.Sposób wytwarzania folii laminowanych wedlug wynalazku ma najwieksze znaczenie przy produk¬ cji foliowanych laminatów elektrotechnicznych o malej grubosci — ponizej 0,5 mm. Sposób lami¬ nowania folii metalicznych wedlug wynalazku jest przy tym znacznie prostszy i latwiejszy jak kla¬ syczna metoda, laminowania folii.Przyklad. 100 kg kopolimeru tereftalanu dia¬ nu i 4,4-dwuhydroksydwunaftylu 1,1' — o stosun¬ ku dianu i dwuhydroksydwunaftylu 1:1, o liczbie kwasowej równej 8 mg KOH/1 g, liczbie hydro¬ ksylowej równej 15 mg KOH/1 g oraz ciezarze czasteczkowym rzedu 5000,. rozpuszczono w 900 kg czterochloroetanu. Proces rozpuszczania prowadzo¬ no w temperaturze pokojowej w mieszalniku z mieszadlem ramowym lub turbinowym. Tak przy¬ gotowany roztwór przesaczono dwukrotnie na cie¬ plo przez prase filtracyjna ramowa z podwójnymi przekladkami z plótna filtracyjnego i bibuly fil¬ tracyjnej pod cisnieniem 4—5 atm.Roztwór naniesiono dwukrotnie na folie miedzia¬ na natryskowo, podsuszono w temperaturze poko¬ jowej w ciagu 4 godzin, a nastepnie w suszarce w temperaturze 140°C w ciagu 6 godzin. Grubosc powloki polimeru wynosila ok. 80 \.\.Wlasnosci powloki na folii miedzianej sa na¬ stepujace: chlonnosc wody w temperaturze 25° — 0,1%, odpornosc powierzchniowa wlasciwa — 2,1 X X1015 om, odpornosc skrosna wlasciwa — I,8X X1014 om X cm, napiecie przebicia — 55,7— 90,0 KV/mm, wspólczynnik stratnosci dielektrycz¬ nej tg 6 50 Hz 800 Hz 800 Hz 20°C 20°C 180°C 20°C 180°C — 0,0023 — 0,0016 — 0,0040 300 KHz — 0,0024 300 KHz — 0,0052 wytrzymalosc na oderwanie paska folii o szero¬ kosci 25 mm — 2,7 KG. PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania laminowanych folii me¬ talicznych miedzianych, aluminiowych i innych dla urzadzen elektro- i radiotechnicznych oraz elektronicznych odpornych na wysokie tempera¬ tury, znamienny tym, ze folie metaliczna pokry¬ wa sie warstwa termoodpornego polimeru typu poliestrowego lub poliimidowego naniesionego w postaci roztworu a otrzymana powloke suszy sie w temperaturze 100—300°C.

2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako poliestry stosuje sie poliarylany oparte o kwas tereftalowy lub izoftalowy, a jako poliimi- dy — produkty reakcji — bezwodnika piromelito- wego z dwuaminami. PZG w Pab., zam. 380-71, nakl. 260 egz. PL PL