PL59994B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL59994B1 PL59994B1 PL120826A PL12082667A PL59994B1 PL 59994 B1 PL59994 B1 PL 59994B1 PL 120826 A PL120826 A PL 120826A PL 12082667 A PL12082667 A PL 12082667A PL 59994 B1 PL59994 B1 PL 59994B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- silver
- contacts
- contact
- soldering
- oxidized
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010014405 Electrocution Diseases 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 15.VI.1970 59994 KI. 49 h, 1/20 MKP B 23 k UKD 'J Wspóltwórcy wynalazku: dr inz. Stanislaw Stolarz, dr inz. Zbigniew Mi- siolek, mgr inz. Jan Kurzeja, mgr inz. Edfnund Boniarek Wlasciciel patentu: Instytut Metali Niezelaznych, Gliwice (Polska) Sposób przygotowania do nalutowywania powierzchni styków ze srebra z dodatkami innych metali lub tlenków metali Przedmiotem wynalazku jest sposób przygoto¬ wania do nalutowania powierzchni styków ze sre¬ bra z dodatkami innych metali lub tlenków me¬ tali, przeznaczonych do styczników elektrycznych urzadzen regulacyjnych i przekaznikowych o du¬ zym obciazeniu pradowym.Styki te celem polepszenia odpornosci na zcze- pianie i zgrzewanie poddaje sie utlenianiu wew¬ netrznemu, polegajacemu na dlugotrwalym wyza¬ rzaniu materialów w atmosferze powietrza lub tlenu. W procesie tym metaliczne dodatki stopowe zawarte w srebrze ulegaja selektywnemu utlenie¬ niu do tlenków metali. Uzyskuje sie w iten sposób strukture styków srebro-tlenek metalu.Przyczepianie styków do podloza dokonuje sie zazwyczaj przez lutowanie lub lutozgrzewanie. Jed¬ nak obecnosc wtracen tlenkowych w powaznym stopniu utrudnia kontakt lutowia ze srebrem i przyczepnosc takich styków do podloza jest bar¬ dzo mala. Powoduje to koniecznosc uprzedniego przygotowania powierzchni polegajacego na usu¬ nieciu tlenków z jednej strony styku. Dotychczas zabieg ten polegal na trawieniu powierzchni od strony podloza za pomoca past i plynów.Wada tego sposobu jest tylko czesciowe wytra¬ wienie tlenków co w efekcie powoduje duze trud¬ nosci w lutowaniu i nietrwalosc zlacz a zwlaszcza w urzadzeniach o wyzszych obciazeniach pradom wyeh. Ponadto czyszczenie mechaniczne i trawie¬ nie nie zdaje egzaminu, gdyz odslania ono nastep- 20 30 ne wtracenia tlenkowe celowo wprowadzone dla podniesienia wlasnosci eksploatacyjnych materia¬ lów stykowych.Celem wynalazku jest usuniecie dotychczasowych niedogodnosci i wad przez opracowanie sposobu przygotowania powierzchni styków, który umozli¬ wi uzyskanie trwalych polaczen styku i podloza.Zagadnienie to zostalo irozwiazane w ten spo¬ sób, ze material przeznaczony na styki, na przy¬ klad! blachy lub tasmy pokrywa sie jednostronnie elektrolitycznie warstwa srebra o grubosci mniej¬ szej lub równej warstwie stopowej, przy czym na¬ kladanie warstwy srebra mozna przeprowadzac przed lub po procesie walcowania jak równiez przed i po ffocesie utleniania wewnetrznego, któ¬ re prowadzi sie w temperaturze 600—770°C. Luto¬ wanie styków do podloza przeprowadza sie od ich strony posrebrzonej.Zastosowanie sposobu zgodnie z wynalazkiem umozliwia przeprowadzanie procesu lutowania sty¬ ków z tlenkowymi wtraceniami, poprawia jakosc zlacz i pozwala na pelne wykorzystanie wlasnosci tlenkowego materialu stykowego iod strony robo¬ czej, z której nie jest on pokryty srebrem.Ponizszy przyklad blizej wyjasnia sposób wedlug wynalazku.Walcówke ze stopu srebro-miedz o grubosci 5 mm pokrywa sie jednostronnie lakierem nitro a druga strone czysci sie najpierw mechanicznie a nastep¬ nie poddaje kolejno trawieniu chemicznemu i elek- 5999459994 3 4 trochenricznemu. Tak przygotowana powierzchnie pokrywa) sie elektrolitycznie srebrem w elektroli¬ cie cyjankowym. Walcówke pokryta srebrem plu¬ cze sie, suszy i usuwa warstwe lakieru a nastep¬ nie wyzarza ja w temperaturze 400°C. Wyzarzona walcówke poddaje sie kolejno walcowaniu na go¬ raco i zimno do uzyskania grubosci 2,5 mm.Z blachy o tej grubosci wykrawa sie elementy stykowe w formie np. krazków, które z kolei utle¬ nia sie w powietrzu lub tlenie w temperaturze 750°C. W wyniku tego zabiegu miedz ulega calko¬ witemu utlenianiu w calej objetosci stopu srebro- nmiedz a uprzednio elektrolitycznie nalozona war¬ stwa srebra tworzy jednolita calosc ze srebrna osnowa utlenionego styku. W tej postaci styk bez zadnych dodatkowych zabiegów lutuje sie posre¬ brzona strona do podloza. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe 5 Sposób przygoitowania do nalutowywania po¬ wierzchni styków ze srebra z dodatkami innych metali lub tlenków metali wzglednie wtracen nie¬ metalicznych znamienny tym, ze material w po¬ staci blach lub tasm przeznaczony na styki oczy¬ szcza sie od strony przewidzianej do lutowania i naklada ma nia elektrolitycznie warstwe srebra po czym wyciete z tego materialu elementy stykowe utlenia isie w powietrzu lub tlenie w temperaturze 600—770°C a najkorzystniej w temperaturze 750°C. 10 15 Kart., C/139/70 r., 270, A4 PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL59994B1 true PL59994B1 (pl) | 1970-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3332482C2 (pl) | ||
| DE2053553A1 (de) | Verfahren zum Verbinden von Metallfla chen | |
| US3372471A (en) | Method of manufacturing microwave components | |
| DE3874492T2 (de) | Elektrische leistungsverbinder. | |
| PL59994B1 (pl) | ||
| DE1922598A1 (de) | Gegenstand aus einem Metallsubstrat,auf den eine Nickel-Zinn-Legierung abgeschieden ist,sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
| EP0030261B1 (de) | Verwendung von Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontakten auf Kontaktträger | |
| JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
| DE2259792A1 (de) | Elektrischer kontakt mit einem aus kupfer bestehenden grundkoerper und verfahren zur herstellung eines solchen | |
| JPH1081926A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPS5472483A (en) | Manufacture of heat-resistant wiring conductor | |
| JPH0365630B2 (pl) | ||
| JPS6151038B2 (pl) | ||
| DE3705832A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer kontakte | |
| JPS62199288A (ja) | ろう材 | |
| JPH0345513B2 (pl) | ||
| DE8234750U1 (de) | Steckelement einer elektrischen Steckvorrichtung | |
| JP2004083942A (ja) | セラミック電子部品のめっき方法、及びセラミック電子部品 | |
| JPS60174840A (ja) | 電子電気機器用リン青銅 | |
| US1765932A (en) | Process of soldering ornamental and other chains and chain mail of wire of solid cross section | |
| JPS586772A (ja) | はんだ積層銅合金ばね材料 | |
| DE3011821A1 (de) | Verfahren zum aufloeten zweier metallteile | |
| JP3314268B2 (ja) | 柔軟性のあるケーブル用線状導体の製造方法 | |
| DE2527627C2 (de) | Lötbad mit verbesserter Anlaufbeständigkeit | |
| DE2355162C2 (de) | Halbzeug für die Herstellung eines elektrischen Schutzrohrkontaktes |