PL53153B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL53153B1 PL53153B1 PL111250A PL11125065A PL53153B1 PL 53153 B1 PL53153 B1 PL 53153B1 PL 111250 A PL111250 A PL 111250A PL 11125065 A PL11125065 A PL 11125065A PL 53153 B1 PL53153 B1 PL 53153B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- bath
- liter
- coumarin
- amount
- pyridine
- Prior art date
Links
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 12. VI. 1967 53153 KL. 48 a, 5/46 MKP C 23 b 5/<|6 UKD 621.793:621.357.82 Wspóltwórcy wynalazku: mgr Ryszard Kalek, mgr Marian Jarmuszkiewicz Wlasciciel patentu: Zaklady Przemyslu Metalowego H. Cegielski, Przed¬ siebiorstwo Panstwowe, Poznan (Polska) Kapiel galwaniczna do osadzania blyszczacych i gladkich powlok niklowych Przedmiotem wynalazku jest kapiel galwanicz¬ na do osadzania powlok niklowych o wysokim po¬ lysku i duzej gladkosci.Znane kapiele do galwanicznego niklowania sa oparte najczesciej na roztworach siarczanu niklo¬ wego, chlorku niklowego i kwasu bornego i pra¬ cuja przy gestosci pradu od 0,2 do 1 A/dcm2.Z tych znanych kapieli otrzymuje sie pokrycia matowe, wymagajace stosowania operacji polero¬ wania w celu uzyskania lustrzanego polysku.Znane sa równiez kapiele do galwanicznego ni¬ klowania, które oprócz juz wymienionych skladni¬ ków zawieraja dodatki blaskotwórcze. Dzieki ich zastosowaniu przy gestosci pradu od 1 do 5 A/dcm2 uzyskuje sie powloki blyszczace o gladkosci rów¬ nej lub nieco lepszej od gladkosci podloza. Jako dodatki blaskotwórcze stosuje sie dwa rodzaje zwiazków chemicznych organicznych. Pierwsze z nich posiadaja w czasteczce grupe —C — S02—, drugie charakteryzuja sie posiadaniem takich grup jak C—C lub C—N. Rózne kombinacje tych zwiaz¬ ków sa znane z licznych opisów patentowych.W opisie patentowym polskim nr 48.728 wymienia sie p-toluenosulfonoamid wraz z imidem kwasu ortosulfobenzoesowego oraz formylobutindiolem.Sulfonoamid lub sulfonoimid wystepuje w opisie patentowym NRF nr 1.071.439. Benzo-a-piron wcho¬ dzi w sklad kapieli podanych w opisach patento¬ wych St. Zjedn. Am. nr 2.782.152 i nr 2.782.153 oraz w opisach patentowych kanadyjskich 10 19 20 30 nr 502.633 i nr 558.991. Zwiazki pirydyny wyste¬ puja w opisie patentowym kanadyjskim nr 546.333 oraz w opisach patentowych St. Zjedn. Am. nr 2.644.788 i nr 2.644.789.Te znane kapiele, zawierajace dodatki blasko¬ twórcze, posiadaja pewne niedogodnosci. Charakte¬ ryzuja sie one mala stabilnoscia skladu kapieli w czasie pracy oraz slaba zdolnoscia wyrównywa¬ nia podloza.Znana jest równiez opisana w patencie NRF nr 971.335 kapiel do galwanicznego niklowania za¬ wierajaca jako dodatki blaskotwórcze zwiazek aro¬ matyczny zawierajacy siarke z klasy aromatycz¬ nych sulfonianów, aromatycznych kwiasów sulfo¬ nowych, sulfonoamidów lub sulfimidów, dalej po¬ chodne kumaryny lub kumaryne i wreszcie zwia¬ zek aromatyczny zawierajacy azot grupy pochod¬ nych aminopoliarylowych metanu, polialkilenopo- liamin i alkilopochodnych pirydyny. Kapiel ta cha¬ rakteryzuje sie mala stabilnoscia skladu. Produk¬ ty redukcyjno-oksydacyjne wymienionych dodat¬ ków blaskotwórczych wymagaja czestego oczysz¬ czania kapieli. Równiez zdolnosc wyrównywania podloza jest w tej kapieli ograniczona.Wynalazek ma na celu usuniecie tych niedogod¬ nosci i sporzadzenie kapieli, która pozwoli na uzy¬ skanie pokrycia blyszczacego o gladkosci wyraznie lepszej od gladkosci podloza przy mozliwosci sto¬ sowania gestosci pradu w szerokim zakresie i przy duzej latwosci dozowania skladników kapieli. 5315353153 Dalszym celem wynalazku jest zapewnienie dobrej stabilnosci kapieli.Wedlug wynalazku cel ten osiaga sie przez za¬ stosowanie w kapieli jako dodatków blaskotwór- czych równoczesnie p-toluenosulfonoamidu lub amidu kwasu benzenosulfonowego w ilosci od 0,1 do 3 g/litr, 6-formylokumaryny lub kumaryny w ilosci od 0,05 do 3 g/litr, kwasu /?-pirydynosul- fonowego lub jego soli w ilosci od 0,01 do 2,5 g/litr oraz zwilzacza w ilosci od 0,1 do 5 g/litr.Kapiel wedlug wynalazku jest scislej przedsta¬ wiona w przykladach.Przyklad I. siarczan niklawy chlorek niklawy . kwas borowy p-toluenosulfonoamid 6-formylokumaryna kwas /?-pirydynosulfonowy laurylosulfonian sodu pH kapieli 3,5 temperatura 35°C gestosc pradu 6 A/dcm2 wy 300 g/l 35 g/l 25 g/l 0,05 g/l 0,1 g/l 0,2 g/l 3,2 g/l 15 20 25 4 Przyklad II. siarczan niklawy 420 g/l chlorek niklawy 40 g/l kwas borowy 30 g/l admid kwasu benzenosulfonowego . . 0,3 g/l kumaryna 2,5 g/l sól sodowa kwasu /?-pirydynosulfono- wego 0,8 g/l laurylosulfonian sodu 4 g/l pH kapieli 2,9 temperatura 60°C gestosc pradu 8 A/dcm2 PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel galwaniczna do osadzania blyszczacych i gladkich powlok niklowych przy zastosowaniu substancji blaskotwórczych z grupy kumaryny, pi¬ rydyny i amidów aromatycznych kwasów sulfono¬ wych, znamienna tym, ze jako dodatki blasko- twórcze zawiera jednoczesnie p-toluenosufonoamid lub amid kwasu benzenosulfonowego w ilosci 0,1—3 g/litr, 6-formylokumaryne lub kumaryne w ilosci 0,05—3 g/litr oraz kwas /?-pirydynosulfo- nowy lub jego sole w ilosci 0,01—2,5 g/litr. RSW „Prasa" Wr. Zam. 202/67. Naklad 310 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL53153B1 true PL53153B1 (pl) | 1967-02-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2004239226B2 (en) | High purity electrolytic sulfonic acid solutions | |
| ES2609384T3 (es) | Baño galvánico de electrodeposición de níquel o aleación de níquel para depositar un níquel semibrillante o aleación de níquel, método de electrodeposición y uso de tal baño y compuestos para el mismo | |
| KR940001679B1 (ko) | 팔라듐 필름의 전착 | |
| US3729393A (en) | Electrodeposition of copper | |
| US2644789A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| US2662853A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| KR20160100364A (ko) | 전해질로부터 구리-주석 및 구리-주석-아연 합금의 전착 | |
| PL53153B1 (pl) | ||
| ES2890664T3 (es) | Baño de galvanizado de níquel para depositar un revestimiento de níquel decorativo sobre un sustrato | |
| US5264112A (en) | Acidic nickel baths containing 1-(2-sulfoethyl)-pyridiniumbetaine | |
| NO147994B (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
| US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
| US2994648A (en) | Nickel plating additives | |
| US2782153A (en) | Nickel electrodeposition | |
| US2294311A (en) | Nickel plating | |
| US3008883A (en) | Electrodeposition of bright nickel | |
| GB884035A (en) | Process for the production of electrolytic copper platings | |
| SU452107A3 (ru) | Блескообразующа добавка | |
| US3152975A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| CN108441898A (zh) | 一种电镀溶液及方法 | |
| JPS6112037B2 (pl) | ||
| PL48728B1 (pl) | ||
| US3748236A (en) | Additive for nickel plating baths | |
| US2696467A (en) | Copper plating bath and process | |
| US3386897A (en) | Electroplasting bright nickel |