PL52932B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL52932B1
PL52932B1 PL104471A PL10447164A PL52932B1 PL 52932 B1 PL52932 B1 PL 52932B1 PL 104471 A PL104471 A PL 104471A PL 10447164 A PL10447164 A PL 10447164A PL 52932 B1 PL52932 B1 PL 52932B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
contacts
plate
silicon
barrier
amine
Prior art date
Application number
PL104471A
Other languages
English (en)
Inventor
Claus Kaufmann inz.
Original Assignee
Deutsche Akademie Der Wissenschaften Zu Berlin
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Akademie Der Wissenschaften Zu Berlin filed Critical Deutsche Akademie Der Wissenschaften Zu Berlin
Publication of PL52932B1 publication Critical patent/PL52932B1/pl

Links

Description

03.V.1963 Niemiecka Republika Demokratyczna Opublikowano: 20.111.1967 52932 KI 21 g, 18/02 MKF tltUOTEKAI ittt Ipmo^^w »»* Twórca wynalazku: inz. Claus Kaufmann Wlasciciel patentu: Deutsche Akademie der Wissenschaften zu Berlin, Berlin (Niemiecka Republika Demokratyczna) Detektor promieniowania jadrowego z bariera powierzchniowa i sposób jego wytwarzania i Przedmiotem wynalazku jest detektor promie¬ niowania jadrowego z bariera powierzchniowa i kontaktami naklejonymi na plytke pólprzewo¬ dnikowa oraz sposób jego wytwarzania.Przy wytwarzaniu detektorów krzemowych pro¬ mieniowania jadrowego materialem wyjsciowym jest krzem o wysokiej czystosci, który jednak po¬ mimo wszystkich procesów oczyszczania zawiera jeszcze male ilosci boru. Nawet krzem o najwyz¬ szej czystosci, ze Wzgledu na te domieszke jest krzemem typu p. Przez dodanie odpowiednich do¬ mieszek ulega on przemianie w krzem o przewod¬ nictwie typu n. Aby otrzymac detektor pólprzewo¬ dnikowy wytwarza sie na tym materiale wyjscio¬ wym typu n, warstwe powierzchniowa typu p. Ta¬ ki sposób wytwarzania posiada te wade, ze prze¬ miana krzemu ty£u in zwiazana jest z obróbka ter¬ miczna materialu w temperaturze od 600°C do 1300°C, wskutek czego zmniejsza sie znacznie trwa¬ losc nosników. Krzem typu p o opornosci wlasci¬ wej 5 Kl2am i o trwalosci nosnika 1 ms ma po przejsciu w krzem typu n opornosc wlasciwa 500 Dam i trwalosc nosników okolo 200 /^s. Z krze¬ mu typu n wytwarza sie detektory z Ibariera po¬ wierzchniowa o napieciu 200 Vol't i o glebokosci bariery 150 /^m.Znany jest równiez sposób wytwarzania detekto¬ rów promieniowania jadrowego z bariera powierz¬ chniowa, przy którym stosuje sie krzem o pierwot¬ nym przewodnictwie typu p bez dalszej jego obrób- 20 25 ki na którym wytwarza sie warstwe powierzchnio¬ wa typu ,n.Detektory te pod wplywem promieniowania ja¬ drowego wytwarzaja impulsy o znaku przeciw¬ nym^ do tych jakie pozostaja przy detektorach, któ¬ rych podstawe wyjsciowa stanowi krzem typu p.Detektory z krzemu typu jp odznaczaja sie szcze¬ gólnie malym pradem wstecznym wskutek zwiek¬ szonego czasu zycia nosników. Z tego samego po¬ wodu i wynikajacego stad wiekszego napiecia wstecznego, przy tym samym pradzie wstecznym, glebokosc bariery przy materiale podstawowym typu p jest wieksza niz przy materiale typu n uzy¬ skanym przez domieszkowanie podstawowego ma¬ terialu typu p.Jezeli jednak próbowac kierowac tak procesem domieszkowania, aby czas zycia nosników mate¬ rialu wyjsciowego pozostawal prawie bez zmiany, to opornosc wlasciwa materialu zmniejsza sie zna¬ cznie i przy tym samym przylozcinyim napieciu uzyskuje sie mniejsza glebokosc bariery.Z tych powodów korzystnym jest wytwarzanie detektorów pólprzewodnikowych z krzemu typu p bez zmieniania typu jego przewodnictwa przez do¬ mieszkowanie. Próbowano wiec wytwarzac detek¬ tory z bariera powierzchniowa z krzemu typu p przez chemiczne wytrawianie jego powierzchni, przy czym bariere powierzchniowa stabilizowano przez naparowanie na te powierzchnie warstwy zlota. Praktyka Wykazala, ze detektory pólprzewo- 5293252932 dnikowe z krzemu typu p najczesciej nie sa stabil- . ne przy dluzszych czasach pomiaru.Wynalazek stawia sobie za zadanie stworzenie detektora z bariera powierzchniowa z krzemu ty¬ pu p, którego stabilnosc nie ustepuje detektorom wytworzonym z krzemu typu n.Wedlug wynalazku zadanie to zostalo rozwiaza¬ ne w ten sposób, ze na plytke .pólprzewodnikowa z krzemu o przewodnictwie typu p naklejone sa kontakty, przy czyni wolna powierzchnia kleju znajdujaca sie miedzy plytka a kontaktami pokry¬ ta jest substancja zawierajaca aminy, sluzace do stabilizacji bariery powierzchniowej. Korzystnym 1)^lTO;:w^alazkfti..okazalo sie, aby detektor z ba- rfefr^ '^wierLctóiowfa pokryc przez naparowanie \*arsitwa zlota, która stanowi polaczenie elektry¬ czne miedzy plytka I pólprzewodnikowa a kontak- ty'**. -4fjyrt* 'jjjtftf Do wytwarzania detektorów z bariera powierz¬ chniowa wedlug wynalazku stosuje sie sposób przy którym stabilizacje bariery powierzchniowej uzy¬ skuje sie przez naklejenie kontaktów w ksztalcie pierscienia kolistego za pomoca zywicy epoksydo- dowej z utwardzaczem zawierajacym aminy i/lub przez natryskanie substancji zawierajacej aminy.Celowym okazalo sie natryskanie substancji za¬ wierajacej aminy na powierzchnie kleju znajduja¬ ca sie miedzy plytka a kontaktami oraz naniesie¬ nie warstwy zlota po zmianie zabarwienia po¬ wierzchni plytki pólprzewodnikowej, wskutek ob¬ róbki.Wytworzone w ten sposób detektory przy za¬ stosowaniu krzemu typu p pracuja przy napieciu do 4*0 V.Wynalazek zostanie objasniony na podstawie przykladu wykonania na rysunku, na którym przedstawiony jest w przekroju detektor z bariera powierzctaiowa.Do platki krzemowej 1 przyklejony jest za po¬ moca Srodka klejacego 2 górny kontakt 3 oraz dolny kontakt - 4. Kazdy z kontaktów 3 i 4 wy¬ posazony jest w trzpien przylaczeniowy 5, który przechodzi przez otwór w kontakcie i polaczony jest z nim przez wciskanie lub lutowanie. Wolna powierzchnia plytki krzemowej 1 oraz przylega¬ jace do. niej powierzchnie srodka klejacego i kon¬ taktów pokryte sa warstwa zlota 6. Wymienione czesci detektora 1 do 6 umieszczone sa razem mie¬ dzy górnym izolatorem 7 i dolnym izolatorem 8, przy czym calosc wbudowana jest do obudowy skladajacej sie z czesci dolnej 9 i czesci górnej 10.Dolna czesc obudowy posiada trzpien 11 sluzacy do polaczenia detektora z ekranem nie uwidocz¬ nionym na rysunku.Sposób wedlujg wynalazku wytwarzania detekto¬ ra z bariera powierzchniowa zostanie wyjasniony na przykladzie.Przyklad. Krzem typu p o opornosci wlas-, ciwej 10 KS^cm tnie sie na plytki o srednicy 12 mm i grubosci 0,5 mm, a nastepnie obrabia sie ich powierzchnie przez oczyszczanie i wytra¬ wianie. Obróbka plytki pólprzewodnikowej sub¬ stancja zawierajaca aminy polega na tym, ze kon- 5 takty wykonane w ksztalcie pierscieni kolowych nakleja sie za pomoca zywicy epoksydowej za¬ wierajacej utwardzacz, w którego sklad wchodza aminy lub za pomoca kleju bez amin, np. zy¬ wicy silikonowej, przy czym w tym przypadku io nanosi sie na powierzchnie kleju, miedzy kon¬ taktem a plytka, substancje zawierajaca aminy np. trójamin dwuetylenowy.Ilosc stosowanej substancji zawierajacej aminy jest zalezna od geometrycznego uksztaltowania 15 stosowanych elementów, przy czym do obróbki na¬ daja sie wszystkie rodzaje amin.Po obróbce wszystkie plyrtki skladowane sa przez kilka godzin lub dni na powietrzu az do cza¬ su, gdy na plytce pólprzewodnikowej pojawi sie 20 widoczna zmiana zabarwienia. Nastepnie górna i dolna powierzchnie naparowuje sie zlotem, któ¬ rego warstwa ma grubosc 0,2 mg/cm2.Wykonany w ten sposób detektor z bariera po¬ wierzchniowa wyposaza sie w trzpienie przyla¬ czeniowe i montuje w obudowe. 25 35 55 PL

Claims (5)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Detektor promieniowania jadrowego z barie¬ ra powierzchniowa, wyposazony w kontakty naklejone na plytke pólprzewodnikowa wyko¬ nana z krzemu o przewodnictwie typu p, zna¬ mienny tym, ze wolna powierzchnia znajduja¬ ca sie miedzy plytka krzemowa (1) a kontak¬ tami (3, 4) pokryta jest substancja zawieraja¬ ca aminy, sluzaca do stabilizacji bariery po¬ wierzchniowej.
  2. 2. Detektor wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na powierzchni kleju miedzy plytka (1) a kon- 40 taktami (3, 4) ma naparowana warstwe zlota (6), stanowiaca polaczenie elektryczne miedzy plytka a kontaktami.
  3. 3. Sposób wytwarzania detektora wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze stabilizacje bariery 45 powierzchniowej przeprowadza sie przez na¬ klejenie kolowego pierscieniowego kontaktu za pomoca zywicy epoksydowej zawierajacej utwardzacz z aminami lub przez natryskanie substancji zawierajacej aminy. 50
  4. 4. Sposób wedlug zastrz. 3, znamienny tym, ze substancje zawierajaca aminy natryskuje sie na powierzchnie kleju znajdujaca sie miedzy powierzchnia plytki pólprzewodnikowej a kon¬ taktami.
  5. 5. Sposób wedlug zastrz. 3 i 4, znamienny tym, ze warstwe zlota nanosi sie dopiero po zabarwie¬ niu sie powierzchni plytki pólprzewodniko¬ wej spowodowanym obróbka.KI. 21 g, 18/02 52932 MKP H 05 g 7 6 / / / +7/ ===r- JTZBf — M/ PL
PL104471A 1964-04-30 PL52932B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL52932B1 true PL52932B1 (pl) 1967-02-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009044863B4 (de) Halbleiter-Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements
JPS6444755A (en) Manufacture of heating ink-jet-printing head
EP1860709B1 (de) Verwendung von quadratisch planaren Übergangsmetallkomplexen als Dotand
GB1411669A (en) Semiconductor devices comprising an epitaxial layer
DE1931949A1 (de) Herstellung von Halbleiteranordnungen
US5512873A (en) Highly-oriented diamond film thermistor
DE102009033594A1 (de) Halbleiterbauelement
JPS5710992A (en) Semiconductor device and manufacture therefor
PL52932B1 (pl)
JPS5513933A (en) Circuit element substrate and its manufacturing method
DE4412524C2 (de) Wärmeabgebender Träger mit hochorientierter Diamantschicht
JPS57128983A (en) Pin diode
DE1242760C2 (de) Verfahren zum herstellen einer oberflaechen-schutzschicht fuer halbleiterbauelemente
US3636418A (en) Epitaxial semiconductor device having adherent bonding pads
GB1320706A (en) Support for electronic devices and method of producing same
ES442026A1 (es) Un metodo para fabricar dispositivos semiconductores.
English et al. TiO2 rectifying barriers
US3904784A (en) Semiconductor wafer corrosion protection and solution therefor
GB1074726A (en) Improvements in or relating to the manufacture of semiconductor structures
JPS57154844A (en) Semiconductor element
GB1190048A (en) Improvements in and relating to Methods of Manufacturing High-Voltage Rectifiers
JPS55163884A (en) Manufacture of semiconductor light emitting element
JPS5660076A (en) Gallium nitride light emitting element and manufacture thereof
JPS5783527A (en) Preparation of high polymeric semiconductor thin film
Gulati et al. Study of Ohmic Contacts to Low Resistivity GaAs