PL50993B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL50993B1 PL50993B1 PL108130A PL10813065A PL50993B1 PL 50993 B1 PL50993 B1 PL 50993B1 PL 108130 A PL108130 A PL 108130A PL 10813065 A PL10813065 A PL 10813065A PL 50993 B1 PL50993 B1 PL 50993B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- binder
- soldering
- tip
- point
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 30.IV.1966 50993 MKP B 23 k 3/06 UKD BIBLIOTEKA Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Miroslaw Mika, Maciej Górski, Euze¬ biusz Jaworski Wlasciciel patentu: Zaklad Doswiadczalny Instytutu Maszyn Matema¬ tycznych, Warszawa (Polska) Sposób lutowania punktowego i urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób wykony¬ wania zlacz lutowniczych w konstrukcjach elek¬ tronicznych, w szczególnosci na obwodach druko¬ wanych. Istota wynalazku jest uzycie spoiwa w fazie cieklej, o scisle ustalonej temperaturze, któ¬ re przenoszone jest przez odpowiednio uksztalto¬ wany grot o okreslonej pojemnosci cieplnej ze zbiornika do punktu, w którym ma byc wykona¬ ne zlacze lutownicze. Cechami wynalazku jest stale dawkowanie ciepla do punktu lutowniczego, wy¬ eliminowanie nadmiernego utleniania sie spoiwa i powierzchni grotu, co wyklucza potrzebe czeste¬ go jej oczyszczania, oraz poprawa warunków hi¬ gieny pracy przez skoncentrowanie czynnosci lu¬ towniczych na jednym stanowisku pod wyciagiem wentylacyjnym, co eliminuje przenikanie par olo¬ wiu ze spoiwa do atmosfery pomieszczenia pracy.Obecnie lutowanie miekkie wykonuje sie przy pomocy lutownicy podgrzewanej grzejnikiem elektrycznym w sposób ciagly, która nie gwaran¬ tuje doprowadzenia odpowiedniej, scisle okreslonej ilosci ciepla, co grozi przegrzaniem spoiwa. Wy¬ stepuje tutaj równiez znaczne utlenianie sie zarów¬ no spoiwa jak i powierzchni grotu lutownicy, które utrudniaja wykonanie prawidlowego zlacza.Sposób ten nie zabezpiecza przed uszkodzeniem czulych na temperature elementów pólprzewodni¬ kowych laczonych przez lutowanie w konstrukcjach elektronicznych, jest zarazem nieekonomiczny ze 20 25 30 wzgledu na dlugi czas wykonywania operacji lu¬ towania i duze zuzycie energii elektrycznej. Zna¬ ny jest równiez sposób lutowania kapielowego, wymaga ono jednak skomplikowanych urzadzeu' i jest nieoplacalny przy produkcji maloseryjnej.Do stosowania sposobu lutowania punktowego elementów na obwodach drukowanych cuzy urza¬ dzenie, które sklada sie z gc^'/ .,anktowego (fig. 1), wanny (fig. 2) oraz *' mocujacej (fig. 3). Grot punktowy sklada sie a nasadki mie¬ dzianej lub ceramicznej 1, trzpienia stalowego 2 oraz trzonka wykonanego z tworzywa sztucznego 3.Wanna sklada sie z obudowy 4, zbiornika 5, elek¬ trycznych elementów grzejnych z termoregulato¬ rem 6, listwy wsporczej z gniazdami na groty punktowe 7.Ramka mocujaca sklada sie z obudowy 8, ply¬ ty gabczastej 9 i uchwytów do mocowania plytki obwodu drukowanego 10, na którym maja byc wy¬ konywane zlacza.. Wykonanie zlacza na plytce obwodu drukowane¬ go sposobem wedlug wynalazku przy uzyciu urza¬ dzenia do wykorzystania tego sposobu przebiega nastepujaco: zbiornik wanny nalezy napelnic spoi¬ wem (stop 60% cyny oraz 30% olowiu), wlaczyc grzejnik i wyregulowac termoregulator tak, by spoiwo zostalo rozgrzane do temperatury 260 -r- -r- 280°C. W gniazdach listwy wsporczej wanny umiescic groty punktowe. Polozenie listwy wspor- 50993509S czaj uregulowac tak, by zanurzenie nasadek gro¬ tów w spoiwie nie przekraczalo 5 mm. Plytke obwodu drukowanego 11 z umieszczonymi elemen¬ tami elektrycznymi 12, posiadajacymi chemicznie oczyszczone powierzchnie czesci podlegajacych la¬ czeniu, zamocowac w ramce mocujacej.Pokryc topnikiem powierzchnie czesci laczonych (np. 25% roztworem kalafonii balsamicznej w spi¬ rytusie etylowym). Wyjac pierwszy grot z gniazda listwy wspornej wanny, nalozyc go na koniec wy¬ prowadzenia elementu podlegajacego laczeniu z przewodem drukowanym 13, obrócic grot wokól je¬ go osi .o Okolo 90°, przetrzymac w takim polozeniu ?pr€ez okres, okolo 3 sekund i po uplywie tego cza¬ su grot uniesc do góry i umiescic go w gniezdzie listwy wsporczej wanny.Powyzej opisane czynnosci powtarzac z nastepu¬ jacymi grotami przestrzegajac kolejnosci ich uzy- Po usunieciu grotu ciekle spoiwo krystalizuje do fazy stalej laczac przewód drukowany z koncówka elementu za pomoca zlacza 14. PL
Claims (3)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób lutowania przy uzyciu spoiwa w stanie cieklym, znamienny tym, ze spoiwo w fazie cie¬ klej jest przenoszone ze zbiornika do punktu, w którym ma byc wykonane zlacze lutownicze.
- 2. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze jest wyposazone w grot do przenoszenia spoiwa uksztaltowany w postaci stozka scietego z dwoma otworami cylindrycznymi usytuowanymi prostopadle do siebie, przy czym jeden z nich przechodzi wzdluz osi stozka i u wylotu jest nawiercony stozkowe //9.l //f.
- 3 ZG „Ruch" W-wa Tam. 1963-65 nsikiad 430 .gz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL50993B1 true PL50993B1 (pl) | 1966-02-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109310012B (zh) | 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法 | |
| CN103920956B (zh) | 一种回流工艺焊接方法 | |
| CN104507271B (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
| CN105562863B (zh) | 一种器件焊接方法 | |
| EP1083599A3 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
| CN104308314A (zh) | Dip通孔零件的回流焊接工艺 | |
| JP4988607B2 (ja) | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 | |
| US6572009B2 (en) | Passive and active heat retention device for solder fountain rework | |
| US20170118845A1 (en) | System and Method For Pressing Pre-Tin Shaping | |
| JPS6188965A (ja) | 箱体にハンダ付けされる自己発熱性蓋体 | |
| PL50993B1 (pl) | ||
| ES2862099T3 (es) | Dispositivo de calentamiento para un aparato electrodoméstico | |
| CN107717158A (zh) | 一种低电压高电流熔锡点焊机 | |
| US11641698B2 (en) | Connecting thermally-sprayed layer structures of heating devices | |
| CN109673104A (zh) | 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 | |
| CN102300419B (zh) | 一种同轴二极管与电路板的焊接方法 | |
| JPH01278967A (ja) | 電子部品リードの予備はんだ付け方法 | |
| CN201115299Y (zh) | 简易三明治结构焊点制备平台 | |
| CN205488185U (zh) | 一种led固晶机 | |
| RU2311272C1 (ru) | Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату | |
| JPS6320609Y2 (pl) | ||
| CN211788844U (zh) | 一种贴片保险丝抹锡膏用治具结构 | |
| SU1590240A1 (ru) | Способ пайки графита с металлом | |
| CN206923167U (zh) | 一种适用于pcb板的端子贴装固定装置 | |
| JPH0314060Y2 (pl) |