PL50993B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL50993B1
PL50993B1 PL108130A PL10813065A PL50993B1 PL 50993 B1 PL50993 B1 PL 50993B1 PL 108130 A PL108130 A PL 108130A PL 10813065 A PL10813065 A PL 10813065A PL 50993 B1 PL50993 B1 PL 50993B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
binder
soldering
tip
point
liquid
Prior art date
Application number
PL108130A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. Miroslaw Mika mgr
Górski Maciej
Jaworski Euze¬biusz
Original Assignee
Zaklad Doswiadczalny Instytutu Maszyn Matema¬Tycznych
Filing date
Publication date
Application filed by Zaklad Doswiadczalny Instytutu Maszyn Matema¬Tycznych filed Critical Zaklad Doswiadczalny Instytutu Maszyn Matema¬Tycznych
Publication of PL50993B1 publication Critical patent/PL50993B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 30.IV.1966 50993 MKP B 23 k 3/06 UKD BIBLIOTEKA Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Miroslaw Mika, Maciej Górski, Euze¬ biusz Jaworski Wlasciciel patentu: Zaklad Doswiadczalny Instytutu Maszyn Matema¬ tycznych, Warszawa (Polska) Sposób lutowania punktowego i urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób wykony¬ wania zlacz lutowniczych w konstrukcjach elek¬ tronicznych, w szczególnosci na obwodach druko¬ wanych. Istota wynalazku jest uzycie spoiwa w fazie cieklej, o scisle ustalonej temperaturze, któ¬ re przenoszone jest przez odpowiednio uksztalto¬ wany grot o okreslonej pojemnosci cieplnej ze zbiornika do punktu, w którym ma byc wykona¬ ne zlacze lutownicze. Cechami wynalazku jest stale dawkowanie ciepla do punktu lutowniczego, wy¬ eliminowanie nadmiernego utleniania sie spoiwa i powierzchni grotu, co wyklucza potrzebe czeste¬ go jej oczyszczania, oraz poprawa warunków hi¬ gieny pracy przez skoncentrowanie czynnosci lu¬ towniczych na jednym stanowisku pod wyciagiem wentylacyjnym, co eliminuje przenikanie par olo¬ wiu ze spoiwa do atmosfery pomieszczenia pracy.Obecnie lutowanie miekkie wykonuje sie przy pomocy lutownicy podgrzewanej grzejnikiem elektrycznym w sposób ciagly, która nie gwaran¬ tuje doprowadzenia odpowiedniej, scisle okreslonej ilosci ciepla, co grozi przegrzaniem spoiwa. Wy¬ stepuje tutaj równiez znaczne utlenianie sie zarów¬ no spoiwa jak i powierzchni grotu lutownicy, które utrudniaja wykonanie prawidlowego zlacza.Sposób ten nie zabezpiecza przed uszkodzeniem czulych na temperature elementów pólprzewodni¬ kowych laczonych przez lutowanie w konstrukcjach elektronicznych, jest zarazem nieekonomiczny ze 20 25 30 wzgledu na dlugi czas wykonywania operacji lu¬ towania i duze zuzycie energii elektrycznej. Zna¬ ny jest równiez sposób lutowania kapielowego, wymaga ono jednak skomplikowanych urzadzeu' i jest nieoplacalny przy produkcji maloseryjnej.Do stosowania sposobu lutowania punktowego elementów na obwodach drukowanych cuzy urza¬ dzenie, które sklada sie z gc^'/ .,anktowego (fig. 1), wanny (fig. 2) oraz *' mocujacej (fig. 3). Grot punktowy sklada sie a nasadki mie¬ dzianej lub ceramicznej 1, trzpienia stalowego 2 oraz trzonka wykonanego z tworzywa sztucznego 3.Wanna sklada sie z obudowy 4, zbiornika 5, elek¬ trycznych elementów grzejnych z termoregulato¬ rem 6, listwy wsporczej z gniazdami na groty punktowe 7.Ramka mocujaca sklada sie z obudowy 8, ply¬ ty gabczastej 9 i uchwytów do mocowania plytki obwodu drukowanego 10, na którym maja byc wy¬ konywane zlacza.. Wykonanie zlacza na plytce obwodu drukowane¬ go sposobem wedlug wynalazku przy uzyciu urza¬ dzenia do wykorzystania tego sposobu przebiega nastepujaco: zbiornik wanny nalezy napelnic spoi¬ wem (stop 60% cyny oraz 30% olowiu), wlaczyc grzejnik i wyregulowac termoregulator tak, by spoiwo zostalo rozgrzane do temperatury 260 -r- -r- 280°C. W gniazdach listwy wsporczej wanny umiescic groty punktowe. Polozenie listwy wspor- 50993509S czaj uregulowac tak, by zanurzenie nasadek gro¬ tów w spoiwie nie przekraczalo 5 mm. Plytke obwodu drukowanego 11 z umieszczonymi elemen¬ tami elektrycznymi 12, posiadajacymi chemicznie oczyszczone powierzchnie czesci podlegajacych la¬ czeniu, zamocowac w ramce mocujacej.Pokryc topnikiem powierzchnie czesci laczonych (np. 25% roztworem kalafonii balsamicznej w spi¬ rytusie etylowym). Wyjac pierwszy grot z gniazda listwy wspornej wanny, nalozyc go na koniec wy¬ prowadzenia elementu podlegajacego laczeniu z przewodem drukowanym 13, obrócic grot wokól je¬ go osi .o Okolo 90°, przetrzymac w takim polozeniu ?pr€ez okres, okolo 3 sekund i po uplywie tego cza¬ su grot uniesc do góry i umiescic go w gniezdzie listwy wsporczej wanny.Powyzej opisane czynnosci powtarzac z nastepu¬ jacymi grotami przestrzegajac kolejnosci ich uzy- Po usunieciu grotu ciekle spoiwo krystalizuje do fazy stalej laczac przewód drukowany z koncówka elementu za pomoca zlacza 14. PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób lutowania przy uzyciu spoiwa w stanie cieklym, znamienny tym, ze spoiwo w fazie cie¬ klej jest przenoszone ze zbiornika do punktu, w którym ma byc wykonane zlacze lutownicze.
  2. 2. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze jest wyposazone w grot do przenoszenia spoiwa uksztaltowany w postaci stozka scietego z dwoma otworami cylindrycznymi usytuowanymi prostopadle do siebie, przy czym jeden z nich przechodzi wzdluz osi stozka i u wylotu jest nawiercony stozkowe //9.l //f.
  3. 3 ZG „Ruch" W-wa Tam. 1963-65 nsikiad 430 .gz. PL
PL108130A 1965-03-29 PL50993B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL50993B1 true PL50993B1 (pl) 1966-02-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109310012B (zh) 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法
CN103920956B (zh) 一种回流工艺焊接方法
CN104507271B (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN105562863B (zh) 一种器件焊接方法
EP1083599A3 (de) Leistungshalbleitermodul
CN104308314A (zh) Dip通孔零件的回流焊接工艺
JP4988607B2 (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
US6572009B2 (en) Passive and active heat retention device for solder fountain rework
US20170118845A1 (en) System and Method For Pressing Pre-Tin Shaping
JPS6188965A (ja) 箱体にハンダ付けされる自己発熱性蓋体
PL50993B1 (pl)
ES2862099T3 (es) Dispositivo de calentamiento para un aparato electrodoméstico
CN107717158A (zh) 一种低电压高电流熔锡点焊机
US11641698B2 (en) Connecting thermally-sprayed layer structures of heating devices
CN109673104A (zh) 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法
CN102300419B (zh) 一种同轴二极管与电路板的焊接方法
JPH01278967A (ja) 電子部品リードの予備はんだ付け方法
CN201115299Y (zh) 简易三明治结构焊点制备平台
CN205488185U (zh) 一种led固晶机
RU2311272C1 (ru) Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату
JPS6320609Y2 (pl)
CN211788844U (zh) 一种贴片保险丝抹锡膏用治具结构
SU1590240A1 (ru) Способ пайки графита с металлом
CN206923167U (zh) 一种适用于pcb板的端子贴装固定装置
JPH0314060Y2 (pl)