PL45854B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL45854B1 PL45854B1 PL45854A PL4585461A PL45854B1 PL 45854 B1 PL45854 B1 PL 45854B1 PL 45854 A PL45854 A PL 45854A PL 4585461 A PL4585461 A PL 4585461A PL 45854 B1 PL45854 B1 PL 45854B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- roughness
- current density
- acid
- thiobarbituric acid
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 2-thiobarbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=S)N1 RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WIZONBSCZMJQQL-UHFFFAOYSA-N 2,3-disulfonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(S(O)(=O)=O)C(S(O)(=O)=O)=CC2=C1 WIZONBSCZMJQQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRVNDMUBUJPHFX-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-2-sulfanylidene-1,3-diazinane-4,6-dione Chemical compound CC1(C)C(=O)NC(=S)NC1=O SRVNDMUBUJPHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIGUGLJAWBJLHS-UHFFFAOYSA-N CC1(C(NC(NC1=O)=S)=O)CC Chemical compound CC1(C(NC(NC1=O)=S)=O)CC BIGUGLJAWBJLHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- QGVNJRROSLYGKF-UHFFFAOYSA-N thiobarbital Chemical compound CCC1(CC)C(=O)NC(=S)NC1=O QGVNJRROSLYGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
<)} Onubllkowaiio dnia 23 czerwca 1962 r ^Z\ £ *< W IGTuK Urzedu Pit*^4 ""' POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 45854 KI. 48 h, fi/07 Instytut Mechaniki Precyzyjnej *) 4#OU $/ Warszawa, Polska Kapiel galwaniczna do miedziowania z polyskiem Patent trwa od dnia 31 lipca 1961 r.Przedmiotem wynalazku jest kapiel galwa¬ niczna do miedziowania z polyskiem.Dotychczas stosowane kwasne kapiele do mie¬ dziowania, oparte na roztworach siarczanu mie¬ dziowego i kwasu siarkowego, pracuja przy gestosci pradu 1—15 A/dcm2, a po dodaniu sub¬ stancji blaskotwórczej przy gestosci pradu okolo 4—7 A/dcm2. Polysk otrzymanych w takich ka¬ pielach powlok miedziowych jest zblizony do polysku miedzi polerowanej mechanicznie. Mo¬ zliwosci wygladzania takich powlok sa bardzo male — zazwyczaj chropowatosc powloki jest wieksza lub co najwyzej równa chropowatosci podloza. Trwalosc tych kapieli jest zazwyczaj mala, co powoduje koniecznosc czestego i nie¬ jednokrotnie skomplikowanego oczyszczania.*) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspól¬ twórcami wynalazku sa mgr inz. Stanislaw Bagdach i mgr inz. Teresa Chocianowicz-Biest- kowa.Kapiel galwaniczna wedlug wynalazku zawie¬ ra kwas tiobarbiturowy, zwany takze 4,6-dwu- oksy-2^tio-szescio-hydropirymidyria lub 4,6- -dwuoksy-2-merkaptopirymidyna, jak równiez jego pochodne, ich mieszaniny oraz sole. Przy¬ kladowo wymienic mozna sól sodowa kwasu 5,5-dwuetylo-2-'tiobarbiturowego, kwas 5,5-dwu- metylo-2-tiobarbiturowy, czy kwas 5-metylo-5- -etylo-2-tio-barbiturowy. Dodatek ten dziala sam lub z innymi substancjami, jak na przy¬ klad sulfopochodne benzenu, naftalenu czy an¬ tracenu, aminy i sulfaminy aromatyczne oraz zwiazki azo- i dwuazo.Przy zastosowaniu kapieli galwanicznej we¬ dlug niniejszego wynalazku mozna otrzymac , powloki miedziowe blyszczace w zakresie gestos¬ ci pradu 4—20 A/dom2, przy czym ich polysk przewyzsza polysk miedzi polerowanej mecha¬ nicznie. Ponadto uzycie kapieli wedlug wyna¬ lazku umozliwia otrzymanie powlok znacznie gladszych niz podloze, na którym je osadzono.Chropowatosc powloki o grubosci 15 mikronów wynosi 20—40°/p chropowatosci podloza. Pozatym kapiel wykazuje znaczna trwalosc (kilka¬ dziesiat amperogodzin na jeden litr), a sposób jej oczyszczania jest prosty (adsorpcja na we¬ glu aktywnym).Przyklad kapieli kwasnej do miedziowania z polyskiem i dzialaniem wygladzajacym: siarczan miedziowy krystaliczny 100 g/l kwas siarkowy 50 g/l kwa^ 5,5-dwuetylo-2-tiobarbituTOwj 0,05 g/l 2,6-(2,7-)dwusulfonaftalenian sodowy 2 g/l temperatura 18—22° C gestosc pradu 4—20 A/dcm2 PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel galwaniczna do miedziowania z polys¬ kiem, znamienna tym, ze zawiera kwas tiobar- biturowy lub jego pochodne o wzorze ogólnym podanym na rysunku, w którym Ri i R2 ozna¬ czaja H-, CH3-, C2H5-, C3H7-, C4H9-, fenyl albo nafty1, a R3 i R4 oznaczaja H albo metal z grupy potasowców lub wapniowców. Instytut Mechaniki Precyzyjnej V 2 o= c N C=0 ¦*v II s ZG „Rucli" W-wa tam. 358-62 B5 — 100 eg2. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL45854B1 true PL45854B1 (pl) | 1962-06-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2837472A (en) | Brighteners for electroplating baths | |
| CA2342219C (en) | Aqueous alkaline cyanide-free bath for the galvanic deposition of zinc or zinc alloy coatings | |
| US4948474A (en) | Copper electroplating solutions and methods | |
| US2910413A (en) | Brighteners for electroplating baths | |
| JPS6362595B2 (pl) | ||
| US3084111A (en) | Wetting agents for electroplating baths | |
| US2842488A (en) | Process for the production of metal electrodeposits | |
| US3444056A (en) | Nickel electroplating electrolyte | |
| US3314868A (en) | Acid nickel electroplating baths and processes | |
| PL45854B1 (pl) | ||
| US3876513A (en) | Electrodeposition of bright cobalt plate | |
| JPS6141999B2 (pl) | ||
| US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
| JPH0273990A (ja) | 電気メッキ用助剤としての２―置換エタンスルホン化合物の使用 | |
| PL110465B1 (en) | Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt | |
| JPS6141998B2 (pl) | ||
| US2986498A (en) | Process for the production of metal electrodeposits | |
| US3220940A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| US4138294A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
| US2781306A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| JPS6112038B2 (pl) | ||
| RU2133305C1 (ru) | Электролит блестящего никелирования | |
| JPS6056086A (ja) | 銅メツキ浴 | |
| DE1190287B (de) | Waessriges Bad fuer die galvanische Vernickelung | |
| US2485149A (en) | Bright nickel plating compositions and process |