PL396104A1 - Sposób wytwarzania plyt wielowarstwowych, zwlaszcza podlogowych oraz plyty wytworzone tym sposobem - Google Patents

Description

39 6 1 0/; 7

Sposób wytwarzania płyt wielowarstwowych, zwłaszcza podłogowych oraz płyty wytworzone tym sposobem

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania płyt wielowarstwowych, zwłaszcza klejonych płyt podłogowych oraz płyty wytworzone tym sposobem, znane powszechnie pod nazwą paneli podłogowych, które coraz częściej ze względu na mniejszą pracochłonność w procesie układania podłóg zastępują w budownictwie powszechnie znane parkiety.

Stan techniki

Podłogi drewniane ze względu na ich górną gładką powierzchnię i specyficzny wygląd nadal cieszą się dużym zainteresowaniem w budownictwie. Ich wygląd i jakość zależy w dużej mierze od rodzaju drewna i technologii wytwarzania, zwłaszcza paneli podłogowych. Stosowanie wysokiej jakości drewna tropikalnego ma znaczący wpływ na trwałość podłóg jednak są to materiały drogie do wytwarzania paneli podłogowych.

Dlatego też w technologii wytwarzania paneli podłogowych stosuje się sposoby wytwarzania oparte na łączeniu przez sklejanie w urządzeniach prasujących wielu płyt z różnych materiałów drewnianych z różnych rodzajów drewna występującego w strefie klimatu umiarkowanego, jak dąb, buk, grab, świerk, sosna i tworzeniu w ten sposób klejonych płyt wielowarstwowych w postaci paneli podłogowych. Na ogół produkowane obecnie podłogi wielowarstwowe ( płyty i panele) wytwarzane są przez łączenie za pomocą kleju i sprasowaniu szlachetnej płyty górnej np. dębowej pozyskanej metodą rozkroju piłami, płyty nośnej w postaci klejonki sosnowej o niskiej przewodności cieplnej lub w postaci płyty MDF lub HDF i płyty spodniej, stanowiącą warstwę przeciw 2 prężnej, najczęściej sosnowej. Opisana technologia jest jednak kosztowna przy rozkroju płyty górnej powstaje minimum 30% odpadu w postaci wiór. Poza tym tak wytworzona podłoga z klejonych płyt wielowarstwowych jest wrażliwa na zmiany temperatury i wilgoci.

Znane ze stanu techniki opatentowane rozwiązania np. zgłoszenie patentowe DE 10 2009 018 488 Al, mają na celu uzyskania odporności na zmiany temperatury i wilgoci, co eliminuje odkształcenia płyt. Cytowane zgłoszenie opisuje sposób wytwarzania panelu podłogowego, którego płytę nośną stanowi płyta HDF lub MDF, a płyta górna zawiera materiał z udziałem tworzywa mocznikowego. Sposób wytwarzania takiego panelu polega na uzyskaniu z tworzywa mocznikowego odpowiedniej masy, nałożeniu jej na płytę nośną i sprasowanie przy podwyższonym ciśnieniu i przy wysokiej temperaturze.

Patent DE 102 45 914 opisuje sposób wytwarzania klejonych paneli podłogowych zawierających warstwę nośną typu MDF lub HDF, przy czym płytę górną (jest to warstwa górna - płyta wierzchnia panelu podłogowego) stanowi płyta drewniana impregnowana sztucznym materiałem duroplastycznym, stanowiącym żywicę melaminową. Impregnacja ta ma zapobiec ewentualnym odkształceniom płyty pokrywającej, która może wystąpić pod wpływem wilgoci w czasie transportu lub w trakcie eksploatacji.

Celem wynalazku jest opracowanie takiego sposobu wytwarzania klejonych płyt wielowarstwowych, zwłaszcza paneli podłogowych, które w technologii ich sklejania nie wymagałyby kosztownych zabiegów technologicznych opisanych w/w patentach jak, np. impregnacji płyty górnej, a jednocześnie wytworzone nowym sposobem klejone płyty wielowarstwowe ( panele podłogowe) byłyby odporne na wilgoć i temperaturę, to znaczy nie ulegałyby szkodliwym odkształceniom.

Nieoczekiwanie okazało się, że postawione zadanie może być zrealizowane przez wykorzystanie samej struktury drewna, zwłaszcza cienkich płyt fornirowych, które po wykroju wzdłużnym mają tendencję do wyginania się w kształcie łuku, przy czym wynalazek według istotnych swoich cech w zakresie sposobu wytwarzania wielowarstwowych klejonych i sprasowanych płyt, zwłaszcza płyt 3 podłogowych, charakteryzuje się tym, że płyta górną, składającą się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych, każda o grubości około od 1 do 2 mm łączy się ze sobą wypukłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą typu nośną HDF o grubości od 6 do 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego o grubości od 0,2 do 0,4 mm i którego dolną powierzchnie łączy się z okleiną drewnianą o grubości od 1 do 2 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda pokryta jest jednostronnie klejem sprasowuje się w znany sposób na znanej prasie w czasie od 30 sek. do 10 minut, przy ciśnieniu co najmniej 17 kg /cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa materiałem odpornym na wilgoć. W innej odmianie sposobu wytwarzania płytę górną tworzy się przez połączenie, co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych łączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami. W kolejnej odmianie wykonania płyta górna składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych połączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej usytuowaną do nich powierzchnią wypukłą. W kolejnej odmianie wykonania płyta górna składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych połączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej usytuowaną do nich powierzchnią wklęsłą. W kolejnej odmianie wykonania płyta górna składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych połączonych ze sobą wypukłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej usytuowaną do nich powierzchnią wypukłą. W kolejnej odmianie wykonania płyta górna składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych połączonych ze sobą wypukłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej usytuowaną do nich powierzchnią wklęsłą.

We wszystkich odmianach wykonania płyt wielowarstwowych klejonych, dolną warstwą papieru przeciwprężnego łączy się z co najmniej jedną warstwą okleiny drewnianej ułożonej wzdłużnie. 4 W innej odmianie wykonania we wszystkich odmianach wykonania płyt wielowarstwowych klejonych, dolną warstwą papieru przeciwprężnego łączy się z co najmniej jedną warstwą okleiny drewnianej ułożonej poprzecznie. Płyty wielowarstwowe klejone, wytworzone opisanym sposobem, mają grubość od 10 mm do 30 mm i każda z nich składa się z płyty górnej stanowiącej co najmniej dwie płyty fornirowe, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą. W innej odmianie wykonania płyta wielowarstwowa klejona zawiera warstwę nośną w postaci płyty typu MDF.

Korzystne skutki wynikające z istoty wynalazku

Przestawiony sposób wytwarzania płyt wielowarstwowych klejonych znacznie redukuje zużycie drewna o co najmniej 30% w stosunku do obecnie znanych i stosowanych technologii. Poza tym wytworzone tym sposobem płyty wielowarstwowe znaczne zwiększenie stabilności wymiarowej przy zmiennych parametrach temperatury i wilgoci. Charakteryzują się też zwiększeniem przewodności cieplnej, co jest korzystne przy zastosowaniu ogrzewania podłogowego. Dalszą istotną cechą nowego sposobu wytwarzania jest możliwość uzyskania ekonomicznego efektu skali - np. znaczne zwiększenie serii produkcyjnych i oferowanych odmian dla różnych potrzeb odbiorców. Przedstawiony sposób wytwarzania umożliwia produkcję klejonych płyt warstwowych o różnych grubościach.

Przedmiot wynalazku w przykładach wykonania jest przedstawiony na rysunku, na którym: - fig. 1 pokazuje fragment klejonej płyty wielowarstwowej w postaci panelu podłogowego w ujęciu perspektywicznym przed operacją sklejenia i sprasowania, złożonej, z warstwy górnej, która zawiera cztery warstwy płyt fornirowych, z których dwie pary połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a pary łączą się ze sobą wypukłymi powierzchniami, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą ułożoną poprzecznie w postaci listew, 5 - Fig. 2 - fragment, jak na fig. 1 z tą różnicą, że dolna warstwa okleiny drewnianej ułożona jest wzdłużnie, - fig. 3 - fragment klejonej płyty wielowarstwowej w postaci panelu podłogowego w ujęciu perspektywicznym przed operacją sklejenia i sprasowania, której warstwa górna zawiera cztery warstwy płyt fornirowych, z których jedna para połączona jest ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a pozostałe skrajne skierowane są do tej pary powierzchniami wypukłymi, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą ułożoną poprzecznie w postaci listew, - fig. 4 - fragment, jak na fig. 3 z tą różnicą, że dolna warstwa okleiny drewnianej ułożona jest wzdłużnie, - fig. 5 - fragment klejonej płyty wielowarstwowej w postaci panelu podłogowego w ujęciu perspektywicznym przed operacją sklejenia i sprasowania, której warstwa górna zawiera dwie warstwy płyt fornirowych połączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą ułożoną poprzecznie w postaci listew, - fig. 6 - fragment, jak na fig. 5 z tą różnicą, że dolna warstwa okleiny drewnianej ułożona jest wzdłużnie, - fig. 7 - fragment klejonej płyty wielowarstwowej w postaci panelu podłogowego w ujęciu perspektywicznym przed operacją sklejenia i sprasowania, której warstwa górna zawiera dwie warstwy płyt fornirowych połączonych ze sobą wypukłymi powierzchniami, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą ułożoną poprzecznie w postaci listew, - fig. 8 - fragment, jak na fig. 7 z tą różnicą, że dolna warstwa okleiny drewnianej ułożona jest wzdłużnie, - fig. 9 - fragment klejonej płyty wielowarstwowej w postaci panelu podłogowego w ujęciu perspektywicznym po operacji sklejenia i sprasowania, której warstwa górna zawiera cztery warstwy płyt fornirowych, warstwy nośnej w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego i dolnej warstwy stanowiącej okleinę drewnianą, 6 i fig. 10 - fragment, jak na fig. 9 z tą różnicą, że warstwa górna zawiera dwie płyty fornirowe.

Przedmiot wynalazku w zakresie sposobu wytwarzania płyt klejonych wielowarstwowych przedstawiony jest na fig. 1 do fig. 8 w ośmiu przykładach realizacji.

Przykład 1

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 1 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z czterech warstw płyt fornirowych l1, l2, l3 i l4, każda o grubości 1,4 mm, z których dwie pary połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a pary łączą się ze sobą wypukłymi powierzchniami, która w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 w postaci dwóch listew 41, 42 okleiny drewnianej, ułożonymi wypukłościami ku górze i poprzecznie, każda o grubości 1,5 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 2

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 2 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z czterech warstw płyt fornirowych l1, l2, l3 i l4, każda o grubości 1,4 mm, z których dwie pary połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a pary łączą się ze sobą wypukłymi powierzchniami, która w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4, ułożoną wypukłością ku górze, w postaci okleiny drewnianej o grubości 1,5 mm, ułożonej poprzecznie, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, 7 a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 3

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 3 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z czterech warstw płyt fornirowych l1, l2, l3 i l4, każda o grubości 1,4 mm, z których dwie l2 i l3 wewnętrzne połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a warstwa zewnętrzna górna l1 i warstwa zewnętrzna dolna l4 ułożone są wypukłymi powierzchniami do warstw wewnętrznych, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 w postaci dwóch listew 41, 42 okleiny drewnianej, ułożonymi wypukłościami ku górze i poprzecznie, każda o grubości 1,5 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 4

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 4 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z czterech warstw płyt fornirowych l1, l2, l3 i l4, każda o grubości 1,4 mm, z których dwie l2 i l3 wewnętrzne połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a warstwa zewnętrzna górna l1 i warstwa zewnętrzna dolna l4 ułożone są wypukłymi powierzchniami do warstw wewnętrznych, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 ułożoną wypukłością ku górze, w postaci okleiny drewnianej o grubości 1,5 mm, ułożonej poprzecznie, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, 8 a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 5

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 5 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z dwóch warstw płyt fornirowych l1 i l2, każda o grubości 1,4 mm, które połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 w postaci dwóch listew 41, 42 okleiny drewnianej, ułożonymi wypukłościami ku górze i poprzecznie, każda o grubości 1,5 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 6

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 6 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z dwóch warstw płyt fornirowych l1 i l2, każda o grubości 1,4 mm, które połączone są ze sobą wklęsłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 ułożoną wypukłością ku górze, w postaci okleiny drewnianej o grubości 1,5 mm, ułożonej poprzecznie, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 7 9

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 57 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z dwóch warstw płyt fornirowych l1 i l2, każda o grubości 1,4 mm, które połączone są ze sobą wypukłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 w postaci dwóch listew 41, 42 okleiny drewnianej, ułożonymi wypukłościami ku górze i poprzecznie, każda o grubości 1,5 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przykład 8

Stanowi sposób wytwarzania panelu podłogowego, pokazanego na fig. 6 przed sklejeniem, którego płyta górna 1, składa się z dwóch warstw płyt fornirowych l1 i l2, każda o grubości 1,4 mm, które połączone są ze sobą wypukłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą nośną 2 typu HDF o grubości 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego 3 o grubości 0,2 mm, a którego dolną powierzchnie łączy się z płytą spodnią 4 ułożoną wypukłością ku górze, w postaci okleiny drewnianej o grubości 1,5 mm, ułożonej poprzecznie, następnie tak ułożone warstwy, z których każda jednostronnie pokryta jest klejem 5 typu EPI do klejenia na zimno, sprasowuje się je w znany sposób na znanej prasie w czasie 15 minut, przy ciśnieniu 17 kg/cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa się lakierem wodoodpornym.

Przedmiot wynalazku w zakresie paneli podłogowych wytworzonych według sposobów wytwarzania, opisanych w przykładach od nr 1 do 8, przedstawiony jest na fig. 9 i 10

Na fig. 9 przedstawiony jest fragment panelu podłogowego PI, wytworzony według sposobów wytwarzania podanych w przykładach od nr 1 do 4, który zawiera płytę górną 1 złożoną z czterech warstw płyt fornirowych l1, l2, l3 i l4 , 10 płyty nośnej 2 typu HDF lub MDF, warstwę papieru przeciwprężnego 3 i warstwę spodnią 4 stanowiącą okleinę drewnianą.

Natomiast na fig. 10 przedstawiony jest fragment panelu podłogowego P2, wytworzony według sposobów wytwarzania podanych w przykładach od nr 5 do 8, który zawiera płytę górną 1 złożoną z dwóch warstw płyt fornirowych l1, l2, płyty nośnej 2 typu HDF lub MDF, warstwę papieru przeciwprężnego 3 i warstwę spodnią 4 stanowiącą okleinę drewnianą.

Przedstawione w przykładach wykonania sposoby wytwarzania klejonych płyt wielowarstwowych, zwłaszcza paneli podłogowych i płyty wielowarstwowe uzyskane tym sposobem, według istotnych cech wynalazku, nie wyczerpują wszystkich możliwych odmian jego realizacji. Te szczegółowe korzystne odmiany sposobu wytwarzania, nie powinny być interpretowane jako ograniczający ideę wynalazczą. Dla znawcy z dziedziny do której należy wynalazek jest oczywiste, że może być on poddany wielu modyfikacjom, które nie będą zbyt odległe od istotnych cech wynalazku i nie doprowadzą do umniejszania osiąganych przez niego efektów technicznych, użytkowych i ekonomicznych.

Pełnomocnik

Rzecznik Patentowy Jeny Wojcieszko

Claims (9)

1. 39 6 1 0/, </ Zastrzeżenia patentowe 1. Sposób wytwarzania płyt wielowarstwowych, zwłaszcza klejonych płyt wielowarstwowych w postaci paneli podłogowych, składających się z płyty górnej i płyty nośnej typu HDF lub MDF, znamienny tvm. że płyta górną (1), składającą się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2), każda o grubości około od 1 do 2 mm łączy się ze sobą wypukłymi powierzchniami, które w części dolnej łączy się z płytą typu nośną (2) HDF o grubości od 6 do 12 mm, której podłoże łączy się z warstwą papieru przeciwprężnego (3) o grubości od 0,2 do 0,4 mm i którego dolną powierzchnię łączy się z płyta spodnią (4) stanowiącą okleiną drewnianą o grubości od 1 do 2 mm, następnie tak ułożone warstwy, z których każda pokryta jest jednostronnie klejem (5) sprasowuje się w znany sposób na znanej prasie w czasie od 30 sek. do 10 minut, przy ciśnieniu co najmniej 17 kg /cm2, a następnie wszystkie powierzchnie powstałego produktu szlifuje się i pokrywa materiałem odpornym na wilgoć.
2. 2. Sposób wytwarzania według zastrz. 1, znamienny tvm, że innej odmianie sposobu wytwarzania płytę górną (1) tworzy się przez połączenie, co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2) łączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami.
3. 3. Sposób wytwarzania według zastrz. 1, znamienny tvm. że w kolejnej odmianie wykonania płyta górna (1) składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2) połączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej (l4) usytuowaną do nich powierzchnią wypukłą.
4. 4. Sposób wytwarzania według zastrz. i, znamienny tvm. że kolejnej odmianie wykonania płyta górna (1) składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2) połączonych ze sobą wklęsłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej (l4) usytuowaną do nich powierzchnią wklęsłą. 2
5. 5. Sposób wytwarzania według zastrz. 1, znamienny tvm. że w kolejnej odmianie wykonania płyta górna (1) składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2) połączonych ze sobą wypukłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej (l4) usytuowaną do nich powierzchnią wypukłą.
6. 6. Sposób wytwarzania według zastrz. 1, znamienny tvm. że kolejnej odmianie wykonania płyta górna (1) składa się z co najmniej dwóch warstw płyt fornirowych (l1, l2) połączonych ze sobą wypukłymi powierzchniami, a ich powierzchnie górne i dolne łączy się z co najmniej jedną warstwą płyty fornirowej (l4) usytuowaną do nich powierzchnią wklęsłą.
7. 7. Sposób wytwarzania według zastrz. 1 albo 2 albo 3 albo 4 albo 5 albo 6, znamienny tvm, że dolną warstwą papieru przeciwprężnego (3) łączy się z co najmniej jedną płytą spodnią (4) w postaci okleiny drewnianej ułożonej wzdłużnie. 6. Sposób wytwarzania według zastrz. 1 albo 2 albo 3 albo 4 albo 5 albo 6, znamienny tvm. że dolną warstwą papieru przeciwprężnego (3) łączy się z co najmniej jedną płytą spodnią (4) w postaci okleiny drewnianej ułożonej poprzecznie.
8. 8. Płyty wielowarstwowe klejone, wytworzone opisanym sposobem, znamienne tvm. że mają grubość od 10 mm do 30 mm i każda z nich składa się z płyty górnej (1) stanowiącej co najmniej dwie płyty fornirowe (l1, l2), płyty nośnej (2) w postaci płyty typu HDF z podłożem w postaci papieru przeciwprężnego (3) i płyty spodniej (4) stanowiącej okleinę drewnianą.
9. 9. Płyty wielowarstwowe klejone wytworzone opisanym sposobem, według zastrz. 8, znamienne tvm, że innej odmianie wykonania płyta wielowarstwowa klejona zawiera płytę nośną (4) w postaci płyty typu MDF. Pełnomocnik