PL219409B1 - Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło - Google Patents
Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepłoInfo
- Publication number
- PL219409B1 PL219409B1 PL397701A PL39770112A PL219409B1 PL 219409 B1 PL219409 B1 PL 219409B1 PL 397701 A PL397701 A PL 397701A PL 39770112 A PL39770112 A PL 39770112A PL 219409 B1 PL219409 B1 PL 219409B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- heat sink
- structures
- semiconductor laser
- layer
- gold
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 title 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych, zwłaszcza struktur laserów kaskadowych z radiatorami, które mają za zadanie odprowadzanie ciepła wydzielającego się podczas pracy lasera.
Łączenie struktur laserowych z radiatorami odbywa się najczęściej za pomocą lutowania opartego na indzie lub złocie.
Wiadomym jest, że właściwie przeprowadzony montaż jest warunkiem uzyskania poprawnych parametrów optycznych i elektrycznych przyrządu oraz stabilności i niezawodności jego działania. Precyzyjny montaż takich struktur jest jednak utrudniony ze względu na niewielkie wymiary struktur (zwykle 500 (szerokość) x 1500 (długość) x 100 (grubość) μm) oraz ze względu na „czułość mechaniczną” przyrządu a zwłaszcza jego zwierciadeł, które reagują na wszelkiego rodzaju wymuszenia mechaniczne. Przy tak dużej podatności na uszkodzenia mechaniczne stosowane są zwykle odpowiednie podstawki montażowe bądź inne urządzenia, jak na przykład znane z opisu patentu PL 176429.
Innym rodzajem problemów jest dobór odpowiedniego lutu. który dobierany jest w zależności od rodzaju łączonych warstw, to znaczy od rodzaju warstwy pokrywającej podłoże oraz warstwy pokrywającej radiator a także dobór odpowiedniej grubości warstwy lutowia.
Najczęściej stosowane są luty indowe, zwykle o grubości 2 - 5 μm lub połączenie złoto/złoto. (K. Kosiel i inni, „Kwantowe lasery kaskadowe na zakres średniej podczerwieni” - Elektronika nr 10 (2011 ) pp. 15 -18). W przypadku stosowania indu jako lutu obserwuje się jednak migrację lutowia po ściankach łub zwierciadłach struktury półprzewodnikowej, co powoduje powstanie ścieżek przewodzenia, które mogą niszczyć przyrząd.
Znane sposoby montażu struktur laserów kaskadowych realizuje się dwuetapowo. W pierwszym etapie prowadzi się montaż struktury półprzewodnikowej na metalowej chłodnicy (die-bonding), chłodnica staje się wtedy dolną elektrodą przyrządu. W drugim etapie wykonuje się połączenia drutowe do górnej elektrody przyrządu (wire-bonding). Podczas etapu pierwszego w wyniku zetknięcia się i podgrzania dwóch warstw metalicznych o różnych temperaturach topnienia następuje zjawisko interdyfuzji warstw. Tworzy się w ten sposób faza międzymetaliczna, której temperatura topnienia może być znacznie wyższa od temperatury topnienia składnika metalicznego o najniższej temperaturze topnienia. Jest to fizyczna podstawa takiego procesu lutowania. Jednak wskutek wprowadzenia dodatkowej warstwy (warstwy lutowia) oporność termiczna przyrządu może ulec znacznemu zwiększeniu. Ponadto w przypadku stosowania lutu „miękkiego” występuje często migracja tego materiału po ściankach struktury co powoduje powstanie ścieżek przewodzenia, które niszczą przyrząd.
W przedstawionych procesach lutowania istotną rolę odgrywa także siła nacisku z jaką dociskamy strukturę do chłodnicy. W przypadku przyłożenia zbyt dużej siły dochodzi do wypiętrzenia lutu, co może prowadzić do zwarcia zmontowanego przyrządu i w konsekwencji do nieodwracalnego uszkodzenia. Innym niebezpieczeństwem związanym z zastosowaniem zbyt dużej siły nacisku może być pękanie struktur laserów półprzewodnikowych. Natomiast przy zbyt małej sile docisku mogą powstawać puste przestrzenie na granicy lut - struktura, a to znacznie pogarsza parametry przyrządu. Poza tym proces montażu może skończyć się niepowodzeniem, co objawia się w braku połączenia struktury półprzewodnikowej z chłodnicą.
Celem wynalazku jest opracowanie pewnego sposobu łączenia struktur laserowych z radiatorem, sposobu, który nie wymaga stosowania warstwy lutowia a jednocześnie zapewnia dobre odprowadzenia ciepła kumulującego się w strukturze podczas pracy przyrządu.
W sposobie według wynalazku łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło odbywa się tak. że najpierw oczyszczone w kąpielach wodno chemicznych oraz organicznych łączone powierzchnie radiatora i struktury pokrywa się co najmniej 2 μm warstwą złota galwanicznego. Następnie w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie w atmosferze azotu, podgrzewa się radiator do temperatury 100°C, po czym temperaturę zwiększa się do 300°C z szybkością < 2°C/s. i po osiągnięciu tej temperatury strukturę laserową układa się na radiatorze tak aby pokryte warstwą złota powierzchnie radiatora i struktury stykały się. Łączone elementy dociska się 2 z siłą od 1 do 2 N/mm2 i poddaje się działaniu ultradźwięków, o mocy co najmniej 800 mW z częstotliwością 55 - 60 kHz przez co najmniej 2 sekundy. Po wyłączeniu ultradźwięków strukturę nadal dociska się do radiatora przez około 100 s, po czym chłodzi się z szybkością < 2°CVs, kontynuując dociskanie.
PL 219 409 B1
Zaletą zastosowania montażu Au-Au jest uniknięcie tzw. wąsów, które występują przy montażu na ind. Dzięki temu możliwe jest poprawienie parametrów wytrzymałościowych zmontowanych przyrządów, szczególnie w przypadku pracy ciągłej i w warunkach dużych gęstości prądów. Ponadto montaż Au-Au prowadzony sposobem według wynalazku eliminuje wolne przestrzenie pomiędzy montowaną struktura półprzewodnikową a miedzianą chłodnicą.
Wynalazek zostanie bliżej objaśniony na przykładzie montażu chłodnicy wykonanej z miedzi i pokrytej warstwą złota z wielowarstwową strukturą lasera kaskadowego, w której ostatnia osadzona warstwa jest również warstwą złota (montaż Au-Au).
W przykładowym sposobie użyto chłodnicy (radiatora) o wymiarach 20 mm (długość) x 6 mm (szerokość). Pokrytego z jednej strony 2 μm warstwą złota galwanicznego. Podobnie ostatnia warstwa po stronie struktury lasera półprzewodnikowego, która będzie mocowana do takiej chłodnicy jest 2 μm warstwą złota. Najpierw, pokryte warstwą złota, przeznaczone do łączenia powierzchnie, oczyszcza się w kąpielach wodno chemicznych oraz organicznych, aby były wolne od wszelkich zabrudzeń. Następnie przystępuje się do właściwego montażu, który prowadzi się w atmosferze gazu obojętnego (atmosfera azotu). Montaż właściwy rozpoczyna się od podgrzania, radiatora/chłodnicy do temperatury 100°C, następnie temperaturę radiatora podnosi się do 300°C z szybkością 2°C/s. Po osiągnięciu przez radiator temperatury 300°C na pokrytej warstwą złota powierzchni radiatora kładzie się przy użyciu specjalnej głowicy strukturę lasera półprzewodnikowego, dociska i poddaje działaniu ultradźwięków. Istotne jest przy tym aby radiator ze strukturą stykały się pozłoconymi powierzchniami. Użyta głowica jest głowicą ultradźwiękową, i umożliwia poddanie łączonych elementów działaniu ultradźwięków o mocy 800 mW z częstotliwością 60 kHz. Działanie ultradźwiękami prowadzi się przez 2 sekundy 2 prowadząc jednocześnie dociskanie struktury do radiatora z siłą 2 N/mm2.
Po wyłączeniu ultradźwięków strukturę nadal dociska się do radiatora przez około 100 s. Po upływie tego czasu, w ostatnim etapie montażu strukturę wraz z radiatorem chłodzi się z szybkością 2°C/s prowadząc nadal dociskanie.
Claims (1)
- Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło, w którym strukturę dociska się do radiatora, znamienny tym, że oczyszczone w kąpielach wodno chemicznych oraz organicznych łączone powierzchnie radiatora i struktury najpierw pokrywa się co najmniej 2 μm warstwą złota galwanicznego, następnie w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie w atmosferze azotu, podgrzewa się radiator do temperatury 100°C, po czym temperaturę zwiększa się do 300°C z szybkością < 2°C/s, i po osiągnięciu tej temperatury strukturę laserową układa się na radiatorze tak aby pokryte warstwą złota powierzchnie radiatora i struktury stykały się, później łączone 2 elementy dociska się z siłą od 1 do 2 N/mm2 i poddaje się działaniu ultradźwięków o mocy co najmniej 800 mW z częstotliwością 55 - 60 kHz przez co najmniej 2 sekundy, a następnie po wyłączeniu ultradźwięków strukturę nadał dociska się do radiatora przez około 100 s, po czym łączone elementy chłodzi się z szybkością < 2°C/s, kontynuując dociskanie.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL397701A PL219409B1 (pl) | 2012-01-03 | 2012-01-03 | Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL397701A PL219409B1 (pl) | 2012-01-03 | 2012-01-03 | Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL397701A1 PL397701A1 (pl) | 2013-07-08 |
PL219409B1 true PL219409B1 (pl) | 2015-04-30 |
Family
ID=48748827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL397701A PL219409B1 (pl) | 2012-01-03 | 2012-01-03 | Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL219409B1 (pl) |
-
2012
- 2012-01-03 PL PL397701A patent/PL219409B1/pl unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL397701A1 (pl) | 2013-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107408538B (zh) | 电路基板及半导体装置 | |
JP4894528B2 (ja) | 半導体素子の配線接合方法 | |
JP4764983B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5245989B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法およびヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP3988735B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4765853B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5120653B2 (ja) | 半田層及びそれを用いたデバイス接合用基板並びに該デバイス接合用基板の製造方法 | |
JP3627591B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
JP2007281274A (ja) | 半導体装置 | |
JP6091443B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6345347B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び接合材料 | |
JP5031677B2 (ja) | 接合構造体の製造方法 | |
JP6988219B2 (ja) | 半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の試験方法 | |
JP5343334B2 (ja) | 溶接構造体およびその製造方法 | |
JP6008750B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010097963A (ja) | 回路基板及びその製造方法、電子部品モジュール | |
JP6020496B2 (ja) | 接合構造体およびその製造方法 | |
JP2019133965A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5479667B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP4557804B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2009147123A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
PL219409B1 (pl) | Sposób łączenia półprzewodnikowych struktur laserowych z radiatorami odprowadzającymi ciepło | |
JP2007305620A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4411123B2 (ja) | 放熱板の製造方法 | |
CN115732448A (zh) | 高密度和耐用的半导体器件互连 |