PL186438B1 - Sposób wytwarzania podłogi z płytek - Google Patents

Abstract

1. Sposób wytwarzania podlogi z plytek, w którym naklada sie warstwe podstawowa z materialu utwardzalnego, naklada sie co najmniej jedna warstwe z materialu wiaza- cego w czasie gdy warstwa podstawowa pozostaje ciagle co najmniej czesciowo nie- utwardzona, i umieszcza sie warstwe plytek podlogowych na warstwie materialu wiaza- cego, oraz zageszcza sie i ubija podloge pod- dajac warstwe plytek podlogowych mecha- nicznej obróbce ubijajacej, znamienny tym, ze naklada sie warstwe posrednia (2) z ma- terialu wlóknistego na warstwe podstawowa (1), gdy warstwa podstawowa (1) jest cia- gle w zasadzie nieutwardzona, przy czym sto- suje sie warstwe posrednia (2) przepusz- czalna dla materialu wiazacego, ale w za- sadzie nieprzepuszczalna dla nieutwardzo- nego materialu warstwy podstawowej (1). PL PL PL

Description

Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania podłogi z płytek. Chodzi tu zwłaszcza o wytwarzanie podłogi z płytek odpornych na substancje chemiczne, takie jak kwasy oraz nieprzepuszczalnej dla płynów, zwłaszcza dla kwasów

Dobrze znane są podłogi, zarówno do pomieszczeń w budynkach jak i na zewnątrz budynków, takich jak budynki przemysłowe, którym często stawia się warunek odporności na środki chemiczne i nieprzepuszczalności dla cieczy, jak również takie, które są często narażone na powtarzalne działanie wysokich obciążeń mechanicznych. Znane jest stosowanie do tych celów na przykład płytek ceramicznych na osnowie zaprawy murarskiej, ewentualnie z warstwą materiału wiążącego, takiego jak zaczyn cementowy, jak również uszczelnianie warstwy płytek materiałem uszczelniającym nakładanym w szczeliny pomiędzy sąsiednimi płytkami. Przy wytwarzaniu podłóg tego rodzaju górną warstwę płytek często obrabia się wibracyjnie za pomocą narzędzi wibracyjnych co zagęszcza lub utrwala warstwę płytek i polepsza jej styczność z warstwą leżącą pod spodem.

186 438

Przykłady stosowanych dotychczas sposobów wytwarzania podłogi z płytek przedstawiono w opisach patentowych DE 23 48 301, DE 25 45 925, DE 27 54 800, DE 41 11 152 Al i EP 0 340 598 A2, w których ujawniono podłogi z płytek ze szczelinami pomiędzy płytkami wypełnionymi materiałami odpornymi na kwasy.

Znany z opisu patentowego DE-A 2348301 sposób wytwarzania podłogi z płytek polega na tym, że odporną na kwasy warstwę nakłada się na jeszcze nie utwardzoną warstwę podstawową, po czym układa się płytki, które są następnie poddawane obróbce ubijającej. Płytki układa się ściśle. Wadą sposobu według opisu DE-A 2348301 jest to, że zaprawa z warstwy podstawowej miesza się z kwasoodporną warstwą wiążącą tak, że pod płytkami nie ma warstwy czystego kwasoodpornego materiału wiążącego. Wynikiem tego jest osłabienie warstwy wiążącej, która wymieszana z podłożem nie jest już całkowicie odporna na kwasy i powoduje przecieki.

W przypadku rozlania agresywnych substancji chemicznych na podłogę tego rodzaju dochodzi do przeciekania i warstwa zaprawy jest nieodwracalnie uszkadzana. Ponadto nieutwardzona warstwa podstawowa wygląda jak luźno leżący piasek i dlatego trudno jest nałożyć na taką powierzchnię lepką żywicę, zwłaszcza za pomocą kielni zębatej. Zarówno ten jak i inne znane sposoby i wytwarzane nimi wyroby mają kilka wad. Zalicza się do nich trudność, czasochłonność i wysokie koszty ich produkcji i/lub wrażliwość na pękanie w wyniku wysokich naprężeń i obciążeń udarowych, które nie są niezwykłe w przypadku podłóg z płytek, zwłaszcza podłóg z płytek stosowanych na przykład w budynkach przemysłowych. Pęknięcia tego typu są szczególnie niepożądane w tych sytuacjach, w których podłoga powinna być również odporna i nieprzepuszczalna dla substancji chemicznych, zwłaszcza płynów.

Sposób wytwarzania podłogi z płytek, w którym nakłada się warstwę podstawową z materiału utwardzalnego, nakłada się co najmniej jedną warstwę z materiału wiążącego w czasie gdy warstwa podstawowa pozostaje ciągle co najmniej częściowo nie utwardzona, i umieszcza się warstwę płytek podłogowych na warstwie materiału wiążącego oraz zagęszcza się i ubija podłogę poddając warstwę płytek podłogowych mechanicznej obróbce ubijającej, odznacza się według wynalazku tym, że nakłada się warstwę pośrednią z materiału włóknistego na warstwę podstawową gdy warstwa podstawowa jest ciągle w zasadzie nieutwardzona, przy czym stosuje się warstwę pośrednią przepuszczalną dla materiału wiążącego, ale w zasadzie nieprzepuszczalną dla nieutwardzonego materiału warstwy podstawowej.

Korzystnie materiał włóknisty stosowany na warstwę pośrednią ma ciężar wynoszący od 10 do 500 gramów na m², korzystnie 20-300 gramów ma m², zaś włókna mają średnicę 0,01-2 mm, korzystnie około 0,1 mm.

Korzystnie stosuje się obróbkę ubijającą w postaci obróbki wibracyjnej.

Korzystnie płytki układa się pozostawiając między nimi szczeliny o szerokości mniejszej od 2 mm.

Korzystnie płytki układa się pozostawiając między nimi szczeliny o szerokości mniejszej od 0,1 mm.

Korzystnie płytki układa się ściśle.

Korzystnie jako materiał warstwy pośredniej stosuje się materiał włóknisty typu włókienniczego materiału mineralnego.

Korzystnie stosuje się warstwę podstawową stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi cement hydrauliczny.

Korzystnie stosuje się warstwę podstawową stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi gips.

Korzystnie stosuje się warstwę podstawową stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi żywica organiczna.

Niniejszy wynalazek umożliwia uzyskanie jednej lub więcej następujących zalet w porównaniu ze sposobem wytwarzania podłogi znanym z dotychczasowego stanu techniki: lepszej odporności na substancje chemiczne, lepszej nieprzepuszczalności i/lub wytrzymałości na pękanie podłogi z płytek, również w przypadku narażenia na wysokie naprężenia i wysokie obciążenia udarowe, skrócenie czasu potrzebnego do układania podłogi, skrócenie czasu, po jakim podłoga może przenosić obciążenia, uproszczenie układania podłóg, zmniejszenie ryzyka

186 438 niepożądanego mieszania się warstw podłogi ze sobą, lepsze wiązanie warstw podłogi, zmniejszone zużycie materiałów do układania podłóg, takich jak materiały wiążące, zwłaszcza spoiwa organiczne, etc. oraz/lub zmniejszone koszty materiałowe i robocizny.

Płytki stosowane do wytwarzania podłóg sposobem według niniejszego wynalazku mogą być różnych typów, również dotychczas używanych na górną warstwę podłóg, na przykład mogą to być płytki z materiałów metalowych, naturalnych lub sztucznych kamieni, z drewna, cementu, tworzyw sztucznych, a zwłaszcza z materiałów ceramicznych, np. płytki ze szkliwionych lub nieszkliwionych materiałów ceramicznych, takich jak prasowane na sucho materiały sypkie i ze spiekanych materiałów ceramicznych.

Podłoga z płytek wytworzona sposobem według niniejszego wynalazku składa się z warstwy płytek podłogowych ułożonych na podłożu pod tę warstwę, zawierającym nośny element konstrukcyjny oraz spajającą warstwę zawierającą materiał wiążący, który wiąże płytki warstwy płytek z podłożem. Składnikiem podłoża, stanowiącym jego górną część, jest warstwa pośrednia, której co najmniej pewna część powierzchni jest przepuszczalna dla materiału wiążącego spajającej warstwy i przez którą materiał ten przenika. W skład podłoża może również wchodzić warstwa podstawowa usytuowana pod warstwą pośrednią i na elemencie konstrukcyjnym, która może ewentualnie stanowić część tego elementu. W normalnych warunkach element konstrukcyjny przenosi obciążenia statyczne i dynamiczne działające na płytki podłogowe przenoszone na niego za pośrednictwem innych warstw, takich jak warstwa wiążąca, warstwa pośrednia oraz warstwa podstawowa (o ile stosuje je się).

Górna powierzchnia elementu konstrukcyjnego i/lub warstwy podstawowej powinna mieć stosowny kształt, np. skos, ściśle odpowiadający odpowiedniemu kształtowi warstwy płytek stanowiącej górną część podłogi, np. odległość w kierunku pionowym pomiędzy warstwą podstawową, a górną powierzchnią warstwy płytek, która w zakresie głównej części pola powierzchni podłogi odchyla się o mniej niż 10 cm, a korzystnie o mniej niż 5 cm, od przeciętnej wartości wspomnianej odległości w zakresie wspomnianego pola powierzchni, i/lub przeciętne odchylenie kąta skosu w zakresie tego pola powierzchni mniejsze niż 10, a korzystnie, mniejsze niż 5 stopni. Zazwyczaj kąt skosu warstwy płytek mieści się w zakresie 5 stopni od poziomu.

Odpowiednim materiałem na warstwę podstawową jest cement lub zaprawa, zwłaszcza zaprawa cementowa, a ponadto warstwa podstawowa może być wzmocniona, na przykład wzmocnieniami wbudowanymi, takimi jak zbrojenia z prętów stalowych i zbrojenia w postaci stalowych siatek. Materiał, z którego wytwarza się warstwę podstawową, jest zazwyczaj mieszanką fazy wiążącej, zwłaszcza nieorganicznego spoiwa hydraulicznego, takiego jak cement, np. cement portlandzki lub cement glinowy, i ziarnistych wypełniaczy lub zagęszczaczy, zwłaszcza piasku, żwiru i podobnych materiałów. Przykładem odpowiedniego wypełniacza jest piasek, korzystnie piasek płukany, o wielkości ziaren (krzywa sortowania) w zakresie od 0 do 8 mm. Jak dobrze wiadomo z techniki, w mieszance tego typu mogą być również frakcje o większych ziarnach, takie jak kruszywo na beton, żwir, kamyki, zlepieńce, spulchniona glina, etc. Proporcje mieszania spoiwa, zwłaszcza cementu, np. cementu portlandzkiego, do wypełniacza, zwłaszcza piasku, wynoszą często co najmniej 1:2 lub co najmniej 1:4, a opcjonalnie do 1:10 lub do 1:8, np. około 1:6. Odpowiedni stosunek wody do cementu wynosi, na przykład, około 0,5, ale można również stosować wartości wyższe i niższe, np. górna do 1 a dolna do 0,3.

Wytrzymałość zaprawy warstwy podstawowej po utwardzeniu jest zwykle odpowiednia przy zawartości cementu wynoszącej co najmniej 240 kg cementu na metr sześcienny świeżej zaprawy cementowej.

Warstwę pośrednią nakłada się odpowiednio na warstwę podstawową albo na element konstrukcyjny, jeżeli nie stosuje się warstwy podstawowej. Zadaniem warstwy pośredniej jest zwłaszcza zapobieganie, całkowite lub co najmniej częściowe, mieszaniu się materiału warstwy podstawowej z warstwą wiążącą stosowaną do spajania płytek i/lub mieszaniu materiału warstwy wiążącej z warstwą podstawową, a zwłaszcza zmniejszanie takiego mieszania do stosunkowo wąskiej strefy w obszarze przejściowym pomiędzy warstwą materiału wiążącego a warstwą podstawową i/lub umożliwianie wygodnego nakładania materiału warstwy wiążącej

186 438 na warstwę podstawową, albo ewentualnie na element konstrukcyjny, kiedy nie stosuje się oddzielnej warstwy podstawowej. Warstwa pośrednia jest ważna, zwłaszcza w przypadku nakładania materiału warstwy wiążącej na częściowo utwardzony (utrwalony) albo w zasadzie nie utwardzony materiał podstawowy i/lub na materiał ciągle wykazujący pewną plastyczność lub konsystencję, taki jak wilgotna ziemia, płyn, nierówności, tworzywo sztuczne lub konsystencję półpłynną, np. mierzoną różnymi dobrze znanymi instrumentami pomiarowymi, takimi jak Mo, stół do pomiaru płynności, stożki opadowe, Thaulowa, vebe i innymi instrumentami pomiarowymi i/lub na częściowo ubitą lub nie ubitą warstwę podstawową, w którym to przypadku mogą wyłonić się trudności z nakładaniem materiału wiążącego w postaci warstwy, takiej jak warstwa równomierna lub jak warstwa nitkowa, np. za pomocą kielni (kielni zębatej), i/lub materiał wiążący i warstwa podstawowa mogą nadmiernie mieszać się ze sobą, albo wykazywać skłonność do takiego mieszania, w którym to przypadku istotna część materiału wiążącego może znikać w warstwie podstawowej bez pożytku z punktu widzenia wiązania płytek.

Korzystnie, materiał wiążący tworzy warstwę przejściową z warstwą materiału podstawowego w, lub poniżej, dolnej powierzchni warstwy materiału pośredniego, korzystnie na co najmniej 40%, co najmniej 60% lub co najmniej 80% albo w zasadzie 100% obszaru powierzchni materiału podstawowego poniżej warstwy materiału pośredniego lub wiążącego. Pewien stopień zmieszania materiału wiążącego z materiałem warstwy podstawowej może dopomóc w poprawie wiązania z warstwą materiału podstawowego, np. wzajemne mieszanie do przeciętnej głębokości co najmniej 1 mm, co najmniej 3 mm lub co najmniej 5 mm, i ewentualnie do co najwyżej 20 mm, co najwyżej 10 mm lub co najwyżej 6 mm w warstwę materiału podstawowego.

Korzystnie, warstwa pośrednia powinna co najmniej częściowo przepuszczać materiał wiążący stosowany w warstwie wiążącej, np. powinna zawierać perforacje, otwarte pory lub otworki, np. pomiędzy włóknami lub przędzą z włókien, co umożliwia przenikanie przez nią materiału wiążącego. Porowatość tego typu obejmuje porowatość materiału włóknistego, zwłaszcza włókienniczego materiału włóknistego. Przeciętne średnice włókien takich materiałów włóknistych mogą wynosić na przykład co najmniej 0,01, co najmniej 0,05 mm lub co najmniej 0,1 mm, a ewentualnie do co najwyżej 5 mm, co najwyżej 1 mm lub co najwyżej 0,1 mm. Porowatość ta może obejmować przeciętne wymiary porów od co najmniej 0,01 mm, co najmniej 0,1 mm lub co najmniej 1 mm, i ewentualnie co najwyżej 10 mm, co najwyżej 5 mm lub co najwyżej 1 mm, w zależności od typu materiału porowatego. Korzystnie, porowaty materiał pośredni jest giętki, w wyniku czego ściśle przylega pod własnym ciężarem, i ewentualnie pod obciążeniem materiału wiążącego, do kształtu warstwy materiału podstawowego, na którą jest nakładany, np. na odległości pomiędzy warstwą materiału pośredniego a podłożem, takim jak warstwa podstawowa, obliczanej jako przeciętna na obszarze rozciągłości warstwy pośredniej, co najwyżej 10 mm lub co najwyżej 1 mm. Giętkość ta może być taka, że materiał pośredni można bez trudności nawijać na zwój o średnicy co najwyżej 25 razy lub co najwyżej 10 razy większej od grubości materiału pośredniego w kształcie wstęgi, np. podczas nawijania wstęgi pod obciążeniem jej kawałka o długości co najwyżej 2 m lub co najwyżej 1 m, zwisającego z poziomego zwoju, na którym jest nawinięta. Materiał warstwy pośredniej może, na przykład, składać się z takich materiałów włóknistych jak tkaniny lub włókniny lub inne materiały włókiennicze. Odpowiednimi materiałami na warstwę pośrednią są zatem, na przykład, materiały z runa, co oznacza materiały w szerokim tego słowa znaczeniu, np. włókniny, materiały wojłokowe, materiały tkane, tkaniny, materiały igłowane, dzianiny lub wyroby wyciągane, z materiałów organicznych i/lub nieorganicznych, takich jak szkło, minerały, polimery organiczne, takie jak poliamidy, poliestry, poliolefiny, np. polietylen, polipropylen, polimery akrylowe, polimery winylowe, itp. korzystnie głównie w kształcie włókien lub wyrobów wykonanych z włókien, np. materiały z włókien szklanych, materiały z włókien poliamidowych, materiały z włókien poliestrowych, inne wyroby włókiennicze lub wyroby porowate. Odpowiednimi materiałami są na przykład materiały z lekkich włóknin, np. na osnowie jednego lub więcej materiałów wspomnianych powyżej, np. poliestru, poliamidu, polipropylenu, polietylenu, włókien szklanych i włókien naturalnych. Odpowiednimi

186 438 materiałami są zazwyczaj materiały z włókien mineralnych i inne materiały powszechnie stosowane na warstwy pośrednie, np. pomiędzy różnymi materiałami, takimi jak materiały o różnych zakresach wielkości ziaren, np. w budowie dróg, przemyśle budowlanym, etc.

Korzystnie, warstwa pośrednia powinna mieć właściwości umożliwiające układanie warstwy materiału na warstwie podstawowej lub innym podłożu, zwłaszcza przed częściowym lub całkowitym utwardzeniem lub utrwaleniem takiej warstwy podstawowej lub podłoża, i/lub umożliwiające działanie na warstwę materiału pośredniego pewnego obciążenia mechanicznego, np. poprzez nakładanie na nią warstwy cieczy lub płynnego materiału wiążącego, korzystnie jako warstwy o równomiernej grubości, ewentualnie za pomocą lub w postaci nitek, np. za pomocą kielni, takich jak kielnie z ząbkami, lub innych środków, bez tworzenia zmarszczek lub innych nieregularności w warstwie materiału pośredniego lub bez usuwania wspomnianej warstwy z powierzchni leżącej pod spodem. Materiał pośredni można dostarczać w postaci wstęgi, którą można układać w kawałkach o odpowiedniej długości i szerokości, np. w kawałkach zachodzących na siebie na zakładkę, na warstwę podstawową lub na element nośny. Korzystnie, kawałki te można układać równolegle i/lub na krzyż. Na podłoże można nakładać jedną lub więcej takich warstw materiału pośredniego, zwłaszcza wstęgi. Waga metra kwadratowego warstwy pośredniej może wynosić do, na przykład, co najmniej 10, co najmniej 20 lub co najmniej 50 gramów, a odpowiednią granicą górną wagi może być 500 lub 300 gramów, np. w przypadku runa (włókniny) o wadze 30 do 240 gramów na metr kwadratowy, a odpowiednia wytrzymałość na rozciąganie co najmniej 1 lub co najmniej 3 KN i do, na przykład, 15 lub do 8 KN. Grubość wstęgi lub arkusza materiału używanego na warstwę materiału pośredniego może wynosić co najmniej 0,1 mm, co najmniej 0,5 mm lub co najmniej 1 mm, i ewentualnie, na przykład, co najwyżej 10 mm, co najwyżej 5 mm, co najwyżej 2 mm lub co najwyżej 1 mm. Warstwę materiału pośredniego można wytwarzać z jednej takiej części wstęgi lub arkusza lub z 2 lub więcej takich części ułożonych w stos na sobie. Porowatość materiału warstwy pośredniej, przed impregnacją za pomocą materiału wiążącego, może wynosić, na przykład, co najmniej 60%, co najmniej 40% lub co najmniej 20% i ewentualnie, na przykład co najwyżej 80%, co najwyżej 60% lub co najwyżej 30%, korzystnie głównie w postaci otwartych, łączących się ze sobą porów, w zależności, na przykład, od typu materiału.

Korzystnie, materiał warstwy pośredniej powinien zatem być przepuszczalny dla materiału warstwy wiążącej tak, że warstwa materiału wiążącego nałożona na materiał pośredni może przenikać, albo można ją doprowadzić do przenikania, przez warstwę materiału pośredniego ku powierzchni, na której leży warstwa materiału pośredniego, tj. zazwyczaj ku powierzchni warstwy podstawowej lub elementu konstrukcyjnego, oraz do tworzenia spojenia ze wspomnianą powierzchnią. Ponadto, korzystnie, materiał warstwy pośredniej powinien również umożliwiać impregnację warstwy pośredniej materiałem wiążącym, korzystnie w taki sposób, że otwarte puste przestrzenie lub wnęki w warstwie pośredniej w gotowej podłodze z płytek są wypełnione materiałem wiążącym, na przykład, co najmniej w 20%, co najmniej w 50%, co najmniej w 75% lub w zasadzie całkowicie. Opcjonalnie, materiał pośredni może być również impregnowany materiałem wiążącym, na przykład w stopniu procentowym w podanym powyżej zakresie, przed nałożeniem materiału pośredniego na podłoże, zwłaszcza warstwę podstawową.

Jak już wspomniano wcześniej, warstwa wiążąca zawiera materiał wiążący, który może wiązać się z płytkami podłogowymi, jak również z warstwą pośrednią i warstwą podstawową lub z elementem konstrukcyjnym w przypadku nie stosowania warstwy podstawowej. Materiał wiążący może być materiałem pochodzenia zarówno nieorganicznego jak i organicznego, takim jak spoiwa hydrauliczne, np. cement, taki jak cement portlandzki i cement glinowy, zwłaszcza cement odporny na kwasy, szkło wodne, ale, korzystnie, stosuje się materiały organiczne, a zwłaszcza spoiwa polimerowe (substancje przylepne, kleje, etc), same lub w połączeniu ze spoiwami hydraulicznymi, takimi jak żywice epoksydowe, poliuretanowe, poliestrowe, etc., na przykład dyspersje, takie jak dyspersje wodne i emulsje, np. rozpuszczalne w wodzie żywice epoksydowe, zwłaszcza typu dwuskładnikowego. Przykładami takich spoiw dwuskładnikowych lub dwuskładnikowych żywic reaktywnych są kombinacje żywicy

186 438 i utwardzacza, w których żywicą może być żywica dianowa, taka jak żywica Bisphenol A, Bisphenol F lub Bisphenol A/F, np, z reaktywnymi rozcieńczalnikami, takimi jak eter glicydowy. Korzystnie, utwardzaczem może być „utwardzacz zimny”, zwłaszcza utwardzacz aminowy, taki jak poliamina alifatyczna, amina cykloalifatyczna, amina alifatyczna lub utwardzacz z aminy aromatycznej, np. zmodyfikowany utwardzacz aminowy. Korzystnie, utwardzacz, taki jak utwardzacz aminowy, może być typu substancji emulgującej w wodzie. Można również stosować kombinacje dwóch lub więcej takich spoiw. Korzystnie, materiał wiążący łączy się z wypełniaczami, takimi jak wypełniacze ziarniste lub włókniste, zwłaszcza z wypełniaczami obojętnymi, takimi jak krzemionka, np. mączka kwarcytowa, zaprawa ogniotrwała, mączka z żywicy organicznej, granulki z żywicy organicznej, etc. Korzystnie, rozkład wielkości ziaren wypełniaczy powinno się dobierać w taki sposób, żeby materiał wiążący mógł przenikać przez warstwę materiału pośredniego, a także wnikać w szczeliny pomiędzy płytkami, np. po obróbce wibracyjnej płytek w celu ubicia i zagęszczenia warstwy płytek i ewentualnie innych części podłogi pod warstwą płytek.

Podczas nakładania warstwy wiążącej i/lub warstw pośrednich na świeżą lub nie utwardzoną warstwę zaprawy (np. zaprawy cementowej), która jest nadal wilgotna, materiał wiążący powinien, korzystnie, być odporny na wilgoć i/lub warunki alkaliczne i może, korzystnie, zawierać rozpuszczalną w wodzie żywicę epoksydową, cementy odporne na kwasy, dyspersje, szkło wodne lub kombinacje dwóch lub więcej takich materiałów;

Materiał wiążący powinien być odporny na i/lub nieprzepuszczalny dla materiałów i substancji chemicznych, na które powinna być odporna, i/lub dla których powinna być nieprzepuszczalna podłoga z płytek.

Spośród tych substancji chemicznych, w różnych stężeniach, można wspomnieć o kwasach organicznych, np. kwasie mrówkowym, octowym, mlekowym, szczawiowym, winowym cytrynowym, kwasach nieorganicznych, np. kwasie bornym, chromowym, chlorowym, fosforowym, azotowym, chlorowodorowym i siarkowym, zasadach, np. wodorotlenku amonowym, potasowym i sodowym i węglanach, oraz alkoholach np. etanolu, izopropanolu, butanolu i fenolach, węglowodorach np. ropie naftowej, benzynie, nafcie, oleju silnikowym, terpentynie, etc.

Korzystnie, płytki układa się w taki sposób, że pomiędzy sąsiednimi płytkami jest szczelina o niewielkiej szerokości, taka, że jej szerokość wynosi przeciętnie do 10 mm, do 5 mm, do mm lub do 1 mm. Korzystnie, szczeliny te wypełnia się częściowo lub całkowicie materiałem wiążącym podnoszącym się od warstwy wiążącej, zwłaszcza w wyniku obróbki ubijającej i zagęszczającej, zwłaszcza mechanicznej, korzystnie obróbki wibracyjnej, ale można też je wypełniać częściowo lub całkowicie materiałem wiążącym i/lub uszczelniającym, np. materiałem stosowanym w warstwie wiążącej, doprowadzanym od górnej powierzchni warstwy płytek. Korzystnie, z płytek usuwa się możliwie szybko nadmiar materiału wiążącego i/lub uszczelniającego, znajdującego się w szczelinach lub na górnej powierzchni płytek.

Znane są urządzenia i sposoby zagęszczania lub ubijania podłóg z płytek. Według wynalazku, do układania podłóg z płytek stosuje się, korzystnie, urządzenia wibracyjne, przy czym do układania podłóg z płytek sposobem według wynalazku można w zasadzie stosować urządzenia i sposoby znane dotychczas profesjonalistom z tej dziedziny techniki. Przedmiot wynalazku uwidoczniono w przykładzie wykonania na rysunku, który przedstawia podłogę z płytek wytworzoną sposobem według wynalazku przykład.

Przykład

Załączony rysunek przedstawia pionowy przekrój przez część podłogi z płytek wykonanej sposobem według mniejszego wynalazku. Podłoga z płytek leży na elemencie konstrukcyjnym pod podłogi płytkowe składającym się z cementowej konstrukcji (nie pokazanej na rysunku) wykonanej z cementu portlandzkiego i konwencjonalnego kruszywa. Na spawane ze stalowych prętów zbrojenie nałożono warstwę podstawową 1 z cementu portlandzkiego i 6 części płukanego pi^ku o rozldadzie średnic od 0 do 8 mm, i pewną ilość gruboziarnistego kruszywa kamiennego o -stosunku wody do cementu 0,5, tworząc warstwę o grubości około 10 cm, po czym wyrównano ją, uzyskując gładką powierzchnię. Świeżą, nie utwardzoną warstwę podstawową pokryto warstwą pośrednią 2 z miękkiej włókniny (runa) z syntetycznego

186 438 polimeru typu włókna mineralnego, o wadze jednostki powierzchni około 100 gramów na metr kwadratowy, grubości poniżej 0,9 mm i porach o wielkości w zakresie głównie od 0,6 do 3 mm. Wspomnianą włókninę dostarcza się w postaci wstęgi w zwojach o szerokościach od 1 do 4 metrów i długości od 50 do 200 metrów. Jako materiał wiążący zastosowano zaprawę epoksydową na osnowie żywicy epoksydowej takiego typu, który emulguje w wodzie, zawierającą wypełniacz obojętny w postaci mączki kwarcytowej. Substancją wiążącą była dwuskładnikowa zaprawa z żywicy epoksydowej emulgującej w wodzie. Materiał wiążący nakładano na warstwę pośrednią 2 kielnią i kielnią ząbkowaną w ilości wystarczającej do całkowitego wypełnienia wnęk w warstwie pośredniej 2, oraz do przeniknięcia na wskroś ku dołowi przez warstwę pośrednią 2 do zetknięcia się z warstwą podstawową 1 i utworzenia ciągłej warstwy wiążącej 3 na górnej powierzchni warstwy pośredniej 2. Zaprawa epoksydowa, która w gotowej podłodze z płytek przeniknęła przez warstwę pośrednią 2, utworzyła warstwę mieszania 4 w strefie przejściowej warstwy pośredniej 2 z warstwą podstawową 1 z zaprawy cementowej, doskonale związaną z warstwą podstawową 1. Na warstwie wiążącej 3 zaprawy epoksydowej ułożono ściśle jako warstwę górną 5 prasowane na sucho ceramiczne płytki podłogowe pozostawiając pomiędzy nimi szczeliny 6 o przeciętnej szerokości poniżej 1 milimetra. Warstwę górną 5 podłogi z płytek poddano obróbce wibracyjnej za pomocą wibratora takiego typu, jaki jest powszechnie stosowany do obróbki wibracyjnej podłóg płytkowych. Obróbkę wibracyjną prowadzono do chwili uznania, że nastąpiło odpowiednie ubicie i zagęszczenie warstwy podstawowej 1 oraz warstwy wiążącej 3 i pośredniej 2, z równoczesnym skasowaniem wolnych przestrzeni we wspomnianych warstwach oraz w strefach pośrednich pomiędzy warstwą wiążącą 3, a dolnymi powierzchniami płytek, oraz wystarczające przeniknięcie materiału wiążącego w kierunku powierzchni warstwy podstawowej 1. Wspomniana obróbka wibracyjna spowodowała podniesienie się materiału wiążącego w szczelinach 6 pomiędzy płytkami, ewentualnie w zasadzie do poziomu ich powierzchni górnej albo do poziomu niższego, w wyniku czego szczeliny 6 wypełnił od góry zaczyn cementowy składający się w zasadzie z tego samego materiału co zaprawa epoksydowa stosowana na warstwę wiążącą 3. Następnie oczyszczono powierzchnię warstwy górnej 5 płytek z materiału wiążącego, rozprowadzonego po powierzchniach płytek. Gotowa podłoga była odporna na kwasy i nieprzepuszczalna dla płynów oraz cechowała się wysoką wytrzymałością mechaniczną, przy czym włókninowa warstwa pośrednia 2 pełniła rolę wzmocnienia warstwy wiążącej 3 z zaprawy epoksydowej, a także bariery uniemożliwiającej przenikanie materiału betonowego warstwy podstawowej 1 do warstwy wiążącej 3 z zaprawy epoksydowej.

Profesjonaliści z tej dziedziny techniki są w stanie na podstawie powyższego opisu bez trudności wskazać alternatywne przykłady realizacji wynalazku.

Claims (10)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Sposób wytwarzania podłogi z płytek, w którym nakłada się warstwę podstawową z materiału utwardzalnego, nakłada się co najmniej jedną warstwę z materiału wiążącego w czasie gdy warstwa podstawowa pozostaje ciągle co najmniej częściowo nie utwardzona, i umieszcza się warstwę płytek podłogowych na warstwie materiału wiążącego, oraz zagęszcza się i ubija podłogę poddając warstwę płytek podłogowych mechanicznej obróbce ubijającej, znamienny tym, że nakłada się warstwę pośrednią (2) z materiału włóknistego na warstwę podstawową (1), gdy warstwa podstawowa (1) jest ciągle w zasadzie nieutwardzona, przy czym stosuje się warstwę pośrednią (2) przepuszczalną dla materiału wiążącego, ale w zasadzie nieprzepuszczalną dla nieutwardzonego materiału warstwy podstawowej (1).
2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że materiał włóknisty stosowany na warstwę pośrednią (2) ma ciężar wynoszący od 10 do 500 gramów na m², korzystnie 20-300 gramów ma m2, zaś włókna mają średnicę 0,01-2 mm, korzystnie około 0,1 mm.
3. 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się obróbkę ubijającą w postaci obróbki wibracyjnej.
4. 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że płytki układa się pozostawiając między nimi szczeliny (6) o szerokości mniejszej od 2 mm.
5. 5. Sposób według zastrz. 4, znamienny tym, że płytki układa się pozostawiając między nimi szczeliny o szerokości mniejszej od 0,1 mm.
6. 6. Sposób według zastrz. 4 albo 5, znamienny tym, że płytki układa się ściśle.
7. 7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako materiał warstwy pośredniej (2) stosuje się materiał włóknisty typu włókienniczego materiału mineralnego.
8. 8. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się warstwę podstawową (1) stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi cement hydrauliczny.
9. 9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się warstwę podstawową (1) stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi gips.
10. 10. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się warstwę podstawową (1) stanowiącą kombinację kruszyw i spoiwa zaprawowego przy czym spoiwo zaprawowe stanowi żywica organiczna.