PL182746B1 - Sposób zabezpieczenia czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy oraz zespół zawieszania głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektorostatycznymi - Google Patents
Sposób zabezpieczenia czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy oraz zespół zawieszania głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektorostatycznymiInfo
- Publication number
- PL182746B1 PL182746B1 PL97329514A PL32951497A PL182746B1 PL 182746 B1 PL182746 B1 PL 182746B1 PL 97329514 A PL97329514 A PL 97329514A PL 32951497 A PL32951497 A PL 32951497A PL 182746 B1 PL182746 B1 PL 182746B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- solder
- shunt
- leads
- protrusion
- bridge
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 149
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 229910016338 Bi—Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/40—Protective measures on heads, e.g. against excessive temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Abstract
1. Sposób zabezpieczania czujnika magneto- rezystancyjnego glowicy magnetycznej przed wyla- dowaniami elektrostatycznymi w zespole zawiesza- nia glowicy, w którym czujnik magnetorezystancyj- ny glowicy magnetycznej jest dolaczony elektrycz- nie do pierwszego i drugiego doprowadzen w ze- spole zawieszenia glowicy oddalonych od siebie, znamienny tym, ze tworzy sie mostek lutowniczy miedzy pierwszym i drugim doprowadzeniami (19, 18), w trakcie którego pokrywa sie lutem pierwsze doprowadzenie (19) i zwezona sekcje (34) wystepu lutowniczego (31) wzdluz tego pierwszego dopro- wadzenia (19) oraz drugie doprowadzenie (18) w poblizu glowicy magnetycznej (22) z utworzeniem bocznika (40, 54), oraz stapia sie mostek lutowniczy i odprowadza sie lut z przestrzeni miedzy pierw- szym i drugim doprowadzeniami (19, 18) poprzez zwezona sekcje (34) do dodatkowego wystepu (32) wystepu lutowniczego (31). FIC 4c FIC 4d PL PL PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób zabezpieczenia czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy i zespół zawieszenia głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
Czujniki magnetorezystancyjne są wykorzystywane jako elementy odczytujące w przetwornikach magnetycznych, zwłaszcza przy dużych gęstościach zapisu. Są one stosowane jako elementy odczytujące w głowicach magnetycznych dla wyczuwania sygnałów zapisanych na dyskach magnetycznych w systemach napędu dysków magnetycznych stosowanych w urządzeniach komputerowych.
Czujnik magnetorezystancyjny zawiera cienki pasek materiału magnetorezystancyjnego, który jest umieszczony w szczelinie pomiędzy parą cienkich warstw ekranów. Czujnik magnetorezystancyjny jest częścią głowicy zapisującej, która jest zamocowana na końcu ramienia nośnego z wygięciem, które stanowi wspornik ramienia uruchamiającego dla ustawienia głowicy względem powierzchni dysku magnetycznego dla realizacji operacji odczytu i zapisu. Ten zespół jest nazywany zespołem zawieszenia głowicy.
Głównym problemem, który występuje podczas wytwarzania, obsługi i użytkowania głowic magnetorezystancyjnych jest powstawanie ładunków elektrostatycznych na różnych elementach głowicy i innych przedmiotach, które stykają się z głowicą oraz towarzyszące mu przypadkowe wyładowanie powstającej elektryczności statycznej. Ładunki statyczne mogą być wytwarzane w wyniku obecności pewnych materiałów, takich jak tworzywa sztuczne, na przykład podczas konstruowania i następnie obsługi głowic. Ponadto w obecności pól naładowanych elektrostatycznie pasek materiału magnetorezystancyjnego czujnika jest podatny na uszkodzenia.
Ta podatność na uszkodzenie elektrostatyczne jest szczególnie poważna dla czujników magnetorezystancyjnych z powodu ich stosunkowo małego wymiaru fizycznego. Na przykład czujnik magnetorezystancyjny stosowany dla dużych gęstości zapisu będzie miał przekrój poprzeczny 100 angstremów na 1,0 mikrometr lub mniejszy. Przypadkowe wyładowanie napięć elektrostatycznych, rzędu tylko kilka woltów, jest wystarczające do wytworzenia prądów zdolnych do poważnego uszkodzenia lub całkowitego zniszczenia czujnika magnetorezystancyjnego. Rodzaj uszkodzenią któremu może podlegać taki czujnik, zmienia się znacznie, włącznie z całkowitym zniszczeniem czujnika przez stopienie i odparowanie, zanieczyszczenie powierzchni stykającej się z powietrzem, to jest powierzchni naprzeciw powierzchni dysku magnetycznego, wywoływanie zwarć przez przebicie elektryczne i łagodniejsze formy uszkodzenią w wyniku których własności czujnika mogą pogorszyć się. Ze względu na to, źe ładunek elektrostatyczny może być wprowadzany na dowolnym etapie podczas montażu systemu napędu dysków i że uszkodzony czujnik może być tylko praktycznie badany i odzyskiwany na końcu procesu wytwarzanią uszkodzenia wywoływane elektrostatycznie powodują znaczne straty zasobów produkcyjnych. Dla tych czujników, których własności pogorszyły się w wyniku uszkodzenia podczas wytwarzanią lecz które przeszły początkowe testy dopuszczenia przeprowadzone przez wytwórcę, niezawodność i trwałość użytkowa zmontowanego napędu dysków magnetycznych są problematyczne.
W celu przeciwdziałania uszkodzeniu powodowanemu przez ładunki elektrostatyczne, jest pożądane zastosowanie elementów roboczych do elektrycznego zwarcia paska materiału magnetorezystancyjnego czujnika. Do tego celu stosowano różne rozwiązanią na przykład opisane w opisie patentowym USA nr 5465186 lub IBM Technical Disclosure Bulletin, tom 36, nr 12, opublikowany w grudniu 1993 i tom 38, nr 01, opublikowany w styczniu 1995, które obejmowały dołączenie elementu zwarciowego, na przykład diody lub skręconej pary przewodów, do końcówek czujnika magnetorezystancyjnego na samej głowicy lub zwarcie doprowadzeń do głowicy w punkcie na drugim końcu ramienia oddalonym od głowicy. Zwarcia mogą być zapewnione przez spawanie i są później odcinane fizycznie przy końcu obróbki zespołu głowicy i zawieszenia.
Znane sposoby zabezpieczenia okazały się zadawalające do zmniejszania uszkodzenia w związku z uszkodzeniami wywoływanymi przez wyładowanie elektrostatyczne, nie były one zadowalające. Podatność na uszkodzenie elektrostatyczne jest szczególnie poważna dla
182 746 cienkowarstwowych czujników magnetorezystancyjnych ze względu na stosunkowo mały wymiar fizyczny elementów czujnikowych. Przy zastosowaniu do większych gęstości zapisu, wymiar fizyczny elementów czujnikowych byłby dalej zmniejszany, co czyni elementy czujnikowe nawet bardziej podatnymi na uszkodzenie przez wyładowanie elektrostatyczne lub obecność pola naładowanego elektrostatycznie. To znaczy, że mniejsze głowice ulęgają uszkodzeniu przez jeszcze mniejsze wyładowania elektrostatyczne. Zależnie od punktu wprowadzania ładunku statycznego wzdłuż zespołu zawieszenia głowicy, mały ładunek elektrostatyczny mógłby osiągnąć głowicę przed rozproszeniem przez bocznik lub przyrząd rozpraszający. Ponadto dodane części i etapy montażu, przeprowadzane w znanych technikach ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym, zwiększają złożoność i koszt obróbki, jak również zwiększają bezwładność zespołu zawieszenia głowicy magnetorezystancyjnej. Zamocowanie czegoś bezpośrednio do małej głowicy zajmuje także miejsce na głowicy, które jest pożądane do innych celów.
Istotą sposobu zabezpieczania czujnika magnetorezystancyjnego głowicy, według wynalazku, magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszenia głowicy, w którym czujnik magnetorezystancyjny głowicy magnetycznej jest dołączony elektrycznie do pierwszego i drugiego doprowadzeń w zespole zawieszenia głowicy oddalonych od siebie, jest to, że tworzy się mostek lutowniczy między pierwszym i drugim doprowadzeniami, w trakcie którego pokrywa się lutem pierwsze doprowadzenie i zwężoną sekcję występu lutowniczego wzdłuż tego pierwszego doprowadzenia oraz drugie doprowadzenie w pobliżu głowicy magnetycznej z utworzeniem bocznika, oraz stapia się mostek lutowniczy i odprowadza się lut z przestrzeni między pierwszym i drugim doprowadzeniami, poprzez zwężoną sekcję, do dodatkowego występu lutowniczego.
Korzystnie w trakcie tworzenia mostka lutowniczego nakłada się stopiony lut na pierwsze i drugie doprowadzenia z jego przepływem do zwężonej sekcji.
Korzystnie w trakcie tworzenia mostka lutowniczego nakłada się wolny lut na pierwsze i drugie doprowadzenia i zwężoną sekcję oraz stapia się wolny lut.
Korzystnie w trakcie tworzenia mostka lutowniczego pokrywa się występ lutowniczy barierą lutowniczą z wyznaczeniem miejsca na mostek lutowniczy oraz usuwa się barierę lutowniczą z odsłonięciem wyznaczonego miejsca przed stopieniem mostka lutowniczego.
Korzystnie w trakcie tworzenia mostka lutowniczego tworzy się sekcję mostkową łączącą pierwsze i drugie doprowadzenia.
Korzystnie w trakcie stapiania mostka lutowniczego kieruje się ciepło na dodatkowy występ, tworząc gradient temperatury skierowany wzdłuż dodatkowego występu do zwężonej sekcji, oraz stapia się lut w mostku lutowniczym z jego przepływem do dodatkowego występu.
Korzystnie do stapiania lutu stosuje się laser.
Istotą zespołu zawieszenia głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi, według wynalazku, zbudowanego z ramienia nośnego z elementem elastycznym, na którego powierzchni znajdują się pierwsze i drugie doprowadzenia połączone elektrycznie do czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej osadzonej na elemencie elastycznym ramienia nośnego, przy czym zespół zawieszenia ma w pobliżu głowicy magnetycznej mostek lutowniczy łączący pierwsze i drugie doprowadzenia w występach lutowniczych, jest to, że występ lutowniczy pierwszego doprowadzenia ma dodatkowy występ połączony z tym występem lutowniczym poprzez zwężoną sekcję.
Korzystnie zwężona sekcja występu lutowniczego ma zmniejszoną szerokość pomiędzy dodatkowym występem a następną sekcją występu lutowniczego połączoną z jednym końcem mostka lutowniczego.
Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykładach wykonania przedstawionych na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia schemat blokowy systemu pamięci magnetycznej dyskowej, fig. 2 - widok perspektywiczny zespołu zawieszenia głowicy, fig. 3a do 3d przedstawiają częściowe widoki perspektywiczne zespołu zawieszenia, przedstawiające etapy tworzenia mostka lutowniczego, fig. 4a do 4d - powiększone widoki perspektywiczne obszaru czujnika, odpowiadające fig. 3a do 3d, fig. 5a do 5d - powiększone widoki perspektywiczne ob
182 746 szaru czujnika, w których mostek jest realizowany według innego przykładu wykonania wynalazku, fig. 6 przedstawia powiększony widok perspektywiczny obszaru czujnika zintegrowanego zawieszenia, przedstawiający odmienny etap niż etap z fig. 5d.
Na figurze 1 jest przedstawiony schemat blokowy systemu pamięci magnetycznej 1. System pamięci magnetycznej 1 zawiera co najmniej jeden obrotowy dysk magnetyczny 2, który jest podtrzymywany na osi 3 i obracany przez silnik 4 napędu dyskowego oraz co najmniej jedną głowicę magnetyczną 22 umieszczoną w ścisłym sąsiedztwie magnetycznego nośnika zapisu na powierzchni 5. Dane są pamiętane w magnetycznym nośniku zapisu na każdym dysku magnetycznym 2 w postaci pierścieniowego wzoru koncentrycznych ścieżek danych. Każda głowica 22 zawiera jeden lub więcej czujników magnetycznych magnetorezystancyjnych i przetworników zapisu. Głowica 22 jest zamontowana w zespole zawieszenia 10, który jest zamocowany do elementu uruchamiającego 6. Wówczas gdy dysk 2 obraca się, głowica 22 jest przesuwana nad powierzchnią 5 dysku przez element uruchamiający 6, tak że głowica 22 może mieć dostęp do różnych części powierzchni 5 dysku, gdzie wymagane dane są zapisywane lub odczytywane. Zespół zawieszenia 10 zapewnia słabą siłę sprężystości, która ustawia głowicę 22 wzglgdem powierzchni 5 dysku i kontroluje giętkość w kierunku pionowym, jak również ruchy toczenia i skoku głowicy 22 względem powierzchni 5 obracającego się dysku. Element uruchamiający 6 może być na przykład silnikiem z cewką drgającą. Działanie różnych elementów systemu magnetycznej pamięci dyskowej jest sterowane przez sygnały sterowania wytwarzane przez układ sterowania 7 elementu uruchamiającego 6, silnika napędowego 4 i danych odczytu-zapisu.
Na figurze 2 jest przedstawiony widok perspektywiczny 3-elementowego zespołu zawieszenia 10. Zespół zawieszenie 10 zawiera ramię nośne 12 z elementem elastycznym 14 i płytą montażową 16. Płyta montażowa 16 wspiera obrotowo zespół zawieszenie 10 wokół osi elementu uruchamiającego 6. Jeden koniec ramienia nośnego 12 jest zamocowany trwale do płyty montażowej 16, a drugi koniec ma element elastyczny 14. W tym przykładzie, w zespole zawieszenia 10 element elastyczny 14 ma zintegrowane przewody doprowadzające 18, 19, 20, 21 lub ścieżki na powierzchni, która nie jest skierowana do ramienia nośnego 12. Przewody doprowadzające 18, 19, 20, 21 są wykonane jako cienkie warstwy materiału przewodzącego, który jest oddzielony od warstwy konstrukcyjnej elementu elastycznego 14 przez warstwę materiału dielektrycznego. Na elemencie elastycznym 14 jest umieszczona głowica 22 z magnetorezystancyjnym czujnikiem odczytu 24 i indukcyjnym przetwornikiem zapisu 26, przy czym dla uproszczenia te elementy są oznaczone schematycznie liniami punktowymi na figurach. Para doprowadzeń 18, 19 kończy się na głowicy 22 w styku elektrycznym z czujnikiem magnetorezystancyjnym 24, a para doprowadzeń 20, 21 jest w styku elektrycznym z przetwornikiem zapisu 26.
Zespół zawieszenia 10, przedstawiony na fig. 2, jest omawiany w celu przedstawienia istoty wynalazku, przy czym jest możliwe zastosowanie wynalazku także w zespołach zawieszeń głowic o innych konstrukcjach.
Według wynalazku, aby ochronić głowicę magnetorezystancyjną 22 przed uszkodzeniem elektrostatycznym, mostek lutowniczy jest umieszczany w sąsiednich doprowadzeniach 18, 19 w miejscu w bezpośrednim sąsiedztwie głowicy magnetorezystancyjnej 22. To zapewnia, że ładunek elektrostatyczny wprowadzany wzdłuż zintegrowanego zawieszenia 10 nie osiąga głowicy magnetorezystancyjnej 22.
Na figurach 3a do 3d oraz 4a do 4d są przedstawione szczegółowe etapy jednego przykładu wykonania sposobu według wynalazku. W tym przykładzie wykonania głowica magnetorezystancyjna 22 jest zamocowywana do doprowadzeń 18, 19, 20, 21 na wygięciu 14 zespołu zawieszenia 10 po umieszczeniu mostka lutowniczego dla ochrony przed wyładowaniem elektrostatycznym. Bardziej szczegółowo, jak to pokazano na fig. 3a, element elastyczny 14 ma doprowadzenia 18, 19, 20, 21 zintegrowane z nim w dowolnym właściwym procesie, na przykład stosując zwykły proces fotolitograficzny. Omawiając również fig. 4a, ścieżki końcówkowe 28 są wykonane na końcu tych doprowadzeń, którymi głowica magnetorezystancyjna 22 ma być do nich dołączona elektrycznie. Ponadto doprowadzenia 18, 19 czujnika magnetorezystancyjnego 24 są zaopatrzone w występy lutownicze 30, 31 w sąsiedztwie do
182 746 prowadzeń 18, 19 w miejscu, gdzie ma być umieszczony mostek lutowniczy, to jest w bezpośrednim sąsiedztwie tych ścieżek końcówkowych. Występ lutowniczy 31 ma dodatkowy występ 32 przyłączony do niego przez zwężoną sekcję 34 o zmniejszonej szerokości. Jak to będzie widoczne dalej, dodatkowy występ 32 służy do określania wyznaczonego miejsca do zbierania lutu przy otwieraniu mostka w wyniku topienia lutu. Dla wygody przy produkcji, ścieżki 28, występy lutownicze 30, 31 i dodatkowy występ 32 mogą być wykonane z tego samego materiału i wytworzone równocześnie z doprowadzeniami 18, 19, 20, 21.
Omawiając fig. 3b i 4b, pasta lutownicza 36 jest nakładana dla pokrycia ścieżek 28 i na doprowadzenia 18, 19 oraz występy lutownicze 30, 31 w zwykłym procesie druku sitowego. Pasta lutownicza 36 na ścieżki 28 i występy 30, 31 ponownie może być nakładana w tym samym czasie. Po ogrzaniu przez szerokokątne, jednorodne źródło ciepła, takie jak piec tunelowy promiennikowy, pasta 36 jest topiona.
Omawiając fig. 3c i 4c, stopiony lut 38 zwilża całą powierzchnię ścieżek 28 i występów 30, 31. Stopiony lut 38 jest doprowadzany równo do obu występów 30, 31 w wyniku napięcia powierzchniowego i utrzymuje mostek lub bocznik 40 pomiędzy dwoma doprowadzeniami 18, 19. Napięcie w stopionym łucie 38 na występach 30, 31 i doprowadzeniach 18, 19 jest symetryczne i nie jest wystarczająco silne w dowolnym występie lutowniczym lub doprowadzeniu, aby spowodować przerwę w łucie w odstępie pomiędzy doprowadzeniami 18, 19, gdy odstęp pomiędzy tymi doprowadzeniami jest bardzo mały. Napięcie powierzchniowe w stopionym łucie 38 i zdolność utrzymania bocznika 40 na sąsiednich doprowadzeniach 18, 19 zależą od kombinacji czynników, takich jak odstęp między doprowadzeniami, obszar powierzchni zwilżanej przez lut oraz ilość i gęstość nakładanego materiału lutowniczego. Ze względu na to, że stopiony lut 38 dąży do osiągnięcia stanu minimalnego napięcia powierzchniowego, nie będzie płynąć do dołu doprowadzeń 18, 19 w wyniku takiego napięcia powierzchniowego. Stopiony lut 38 jest powstrzymywany od płynięcia do dodatkowego występu 32 na zwężonej sekcji 34 od występu 31 z powodu napięcia powierzchniowego dążącego do utrzymania stopionego lutu 38 w stabilnym stanie minimalnego napięcia na występie 31 w obecności zwężonej sekcji 34. Wynikiem jest uzyskanie pojedynczej główki lutu (bocznika 40) pomiędzy występami lutowniczymi 30, 31, co dokładniej pokazano na fig. 4c (widok po zamocowaniu głowicy 22 zakończonej w oddzielnym procesie).
Omawiając fig. 3d i 4d, w późniejszym etapie obróbki, na przykład na końcu obróbki całego zespołu zawieszenia 10 lub w dowolnym czasie przed wprowadzeniem głowicy 22 w stan pracy w magnetycznym napędzie dyskowym, bocznik 40 jest oddzielany, gdy dostarczane jest do niego nierówne ciepło. Bardziej szczegółowo, dodatkowy występ 32 jest ogrzewany selektywnie przez wiązkę laserową 44 w celu wytwarzania różnicy temperatur od dodatkowego występu 32 do bocznika 40. Ciepło jest przewodzone do bocznika 40 z jednej strony dodatkowego występu 32. Wówczas gdy lut bocznika 40 jest topiony, dąży do wydłużenia w kierunku dodatkowego występu 32 przez zwężoną sekcję 34, gdy dodatkowy występ 32 ma wyższą temperaturę. Jednak lut dąży także do pozostania na występach 30, 31. Wówczas gdy ma to miejsce, bocznik 40 jest pozbawiany lutu w odstępie pomiędzy doprowadzeniami 18, 19, a więc uzyskuje się otwarcie bocznika 40. Uzyskiwaną strukturą jest główka 46 lutu na występie 30 i główka 48 lutu na występie 31 oraz dodatkowy występ 32 mający zwężoną sekcję 34, z przerwą w łucie pomiędzy doprowadzeniami 18, 19, jak to wyraźniej pokazano na fig. 4d. Uzyskane główki 46, 48 lutu są pozostawiane na występach lutowniczych 30, 31. Jeżeli jest to pożądane, te pozostawione główki 46,48 lutu mogąbyć usunięte z występów 30, 31, lecz nie stwierdzono, że jest potrzebne robienie tego, ponieważ obecność tych główek lutu nie oddziałuje znacząco na zespół zawieszenia 10.
Rzeczywista geometria i konfiguracja występów lutowniczych 30, 31 i dodatkowego występu 32 mogą zmieniać się. Korzystnie występ lutowniczy 31 i dodatkowy występ 32 są o konfiguracji H lub 8, ze zwężeniem pomiędzy nimi. Wymiar i kształt występów 30, 31 oraz dodatkowego występu 32 mogąbyć także zmieniane. Dokładna konfiguracja i wymiary występów 30, 31 i dodatkowego występu 32 nie są krytyczne i mogąbyć zmieniane w stopniu takim, że przy zastosowaniu wymiaru i odstępu pomiędzy doprowadzeniami 18, 19 i danej ilości pasty lutowniczej 36, działają w kierunku utrzymania stopionego lutu dla utworzenia bocznika 40 po
182 746 początkowym stopieniu pasty lutowniczej 36 i dla przewodzenia kolejnego stopionego lutu 48 do dodatkowego występu 32 po przyłożeniu gradientu temperatury do niego.
W celu zwilżania lutem ścieżek 28 i występów 30, 31 może być pożądane przygotowanie ich powierzchni poprzez oczyszczanie, zmiękczanie, pozłacanie i/lub cynowanie. Ilość pasty lutowniczej nakładanej na występy 30, 31 zależałaby od wymiaru i ich kształtów, rodzaju pasty lutowniczej i odstępu pomiędzy sąsiednimi doprowadzeniami. Etapy tworzenia bocznika 40 mogą być oddzielone od etapów przyłączania doprowadzeń 18, 19, 20, 21 do głowicy 22. Ponadto głowica 22 może być przyłączona do końcówek doprowadzeń środkami innymi niż lutowanie, takimi jak znane procesy łączenia ultradźwiękowego.
Dla przykładu zostaną przedstawione poniżej, przy danej szerokości doprowadzenia 50 mikrometrów oraz odległości linii środkowych 125 mikrometrów, następujące parametry struktur występów lutowniczych i dodatkowego występu. Korzystnie występy 30, 31 mają kształt i wymiar = 100 x 100 mikrometrów z końcem w pełni zaokrąglonym, dodatkowy występ 32 ma kształt i wymiar = koło o średnicy 75 mikrometrów, sekcja zwężona 34 ma kształt i wymiar = długość 75 mikrometrów, szerokość 50 mikrometrów, objętość pasty lutowniczej = 3,0 x E-3 do 4,4 x E-3 milimetrów sześciennych, rodzaj pasty lutowniczej = eutektyczny Sn-Pb, Bi-Sn lub inny właściwy lut, temperatura topnienia pasty lutowniczej = 160°C przy zastosowaniu pieca tunelowego na podczerwień dla eutektycznego Bi-Sn, zaś laser do topienia bocznika ma mieć nieznacznie ogniskowaną wiązkę laserową Nd Yag skierowaną na dodatkowy występ 32, o właściwej energii 100 do 500 milidżuli (energia dla otwarcia bocznika zmienia się wraz z ilością i rodzajem zastosowanego lutu) w czasie trwania 0,5 do 2 sekundy.
Na figurach 5a do 5d jest ujawniony drugi przykład realizacji sposobu według wynalazku. Dla ułatwienia są przedstawione tylko powiększone widoki obszaru zakończenia doprowadzeń czujnika magnetorezystancyjnego, odpowiadające fig. 4a do 4d. Inne części zespołu zawieszenia 10, obejmujące głowicę, pozostająbez zmian względem wcześniejszego przykładu wykonania. W tym przykładzie wykonania tworzenie bocznika jest dokonywane w obecności pojedynczego występu lutowniczego 50 w pobliżu jednego z doprowadzeń 19 do czujnika magnetorezystancyjnego 24. Pasta lutownicza 36 jest nanoszona na doprowadzenia 18, 19 w pobliżu występu 50 (kreskowane obszary na fig. 5b). Dla ograniczenia przepływu lutu nad całym występem 50 i do dołu doprowadzeń 18 i 19 po kolejnym stopieniu pasty lutowniczej 36 dla utworzenia bocznika, bariera lutownicza 52, taka jak usuwalna maska lutownicza, jest nakładana wstępnie na doprowadzenia 18 i 19 na zewnątrz obszaru bocznika i na występ lutowniczy 50 w zwykłym procesie maskowania lub ekranowania przed naniesieniem na pastę lutowniczą 36. W tym przykładzie wykonania wyznaczona część może być całym występem lutowniczym 50, jak to pokazano, lub jego częścią. Sekcja zwężona byłaby częścią występu 50, którego pasta lutownicza nie pokrywa. Jeżeli występ 50 jest utworzony łącznie z doprowadzeniem 19, to mała sekcja zwężona jest na występie 50, bez względu na jego pokrycie barierą lutowniczą 52. Po stopieniu bariera lutownicza 52 jest usuwana w zwykłym procesie w celu odsłonięcia występu lutowniczego 50. Figura 5c pokazuje stan, w którym pasta lutownicza 36 została stopiona do postaci bocznika lutowniczego 54 z usuniętą barierą 52. Tak jak we wcześniejszym przykładzie wykonania, głowica 22 została zamocowana do elementu elastycznego 14 w oddzielnym procesie.
Omawiając fig. 5d, gdy jest konieczne otwarcie bocznika 54, na bocznik 54 jest kierowane ciepło, na przykład z lasera 56. Po stopieniu lutu bocznika 54, napięcie powierzchniowe wywołane zwilżaniem odsłoniętego występu lutowniczego 50 powoduje wprowadzenie lutu na jego całą powierzchnię. Ilość lutu jest zmniejszana w odstępie pomiędzy sąsiednimi doprowadzeniami 18, 19, gdy na występie lutowniczym 50 tworzy się kulka 51 lutu, pozostawiając mniejszą kulkę 53 lutu na doprowadzeniu 18. W wyniku tego bocznik 54 jest otwierany.
Rzeczywiste wymiary i kształt występu lutowniczego 50 może zmieniać się. Dokładna konfiguracja i wymiary występu lutowniczego 50 nie są krytyczne i mogą być zmieniane w takim stopniu, że w połączeniu z odstępem pomiędzy doprowadzeniami i ilością zastosowanej pasty lutowniczej 36, działają dla utrzymania stopionego lutu w celu utworzenia bocznika 54 po początkowym stopieniu pasty lutowniczej 36 i doprowadzeniu kolejnego stopionego lutu dla zwilżenia całego występu lutowniczego 50 po dostarczeniu ciepła do struktury bocznika 54.
182 746
Dla przykładu zostaną przedstawione poniżej, przy danej szerokości doprowadzenia 50 mikrometrów oraz odległości linii środkowych 125 mikrometrów, następujące parametry struktury występu lutowniczego: kształt i wymiar = 100 x 100 mikrometrów z końcem w pełni zaokrąglonym, ilość pasty lutowniczej = 1,3 χ E-3 do 2 χ E-3 milimetrów sześciennych, rodzaj pasty lutowniczej = eutektyczny Sn-Pb, Bi-Sn lub inny właściwy lut, temperatura topnienia pasty lutowniczej = 160°Ć przy zastosowaniu pieca tunelowego na podczerwień dla eutektycznego Bi-Sn, zaś laser do topienia bocznika ma nieznacznie ogniskowaną wiązkę lasera Nd Yag skierowana na bocznik, o właściwej energii 100 do 500 milidżuli (energia wymagana dla otwarcia bocznika zmienia się wraz z ilością i rodzajem zastosowanego lutu) w czasie trwania 0,5 do 2 sekundy.
Jest możliwe zastosowanie rozwiązania z ogrzewaniem różnicowym dla stopienia bocznika lutowniczego 54, jak we wcześniejszym przykładzie wykonania w odniesieniu do fig. 3 i 4. Zamiast równomiernego ogrzewania bocznika 54, jak na, fig. 5d, wiązka laserowa 62 jest kierowana na odsłoniętą część występu lutowniczego 50 w celu wytworzenia gradientu temperatur w boczniku lutowniczym 54 i występie 50 (patrz figura 6). Jak to wyjaśniono wcześniej w połączeniu z przykładem wykonania na fig. 3 i 4, powoduje to doprowadzenia stopionego lutu w kierunku odsłoniętego występu lutowniczego 50 i przerwanie bocznika 54. Ponadto uważa się, że występ lutowniczy może być umieszczony także w pobliżu doprowadzenia 18 w celu dalszego ułatwienia otworzenia bocznika przez dodanie obszaru powierzchni, na którą może płynąć stopiony lut.
182 746
D ω Η CU
Ν
Η X Ν Ο Q Ο
ΚΝ Η encu
w I—I ΐΖ « ω £4 ω
182 746
1S2 746
FIG. 3b
182 746
FIG. 3d
182 746
FIG. 4b
182 746
FIG. 5a
182 746
18 FIG. 5d
182 746
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz.
Cena 4,00 zł.
Claims (9)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób zabezpieczania czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy, w którym czujnik magnetorezystancyjny głowicy magnetycznej jest dołączony elektrycznie do pierwszego i drugiego doprowadzeń w zespole zawieszenia głowicy oddalonych od siebie, znamienny tym, że tworzy się mostek lutowniczy między pierwszym i drugim doprowadzeniami (19, 18), w trakcie którego pokrywa się lutem pierwsze doprowadzenie (19) i zwężoną sekcję (34) występu lutowniczego (31) wzdłuż tego pierwszego doprowadzenia (19) oraz drugie doprowadzenie (18) w pobliżu głowicy magnetycznej (22) z utworzeniem bocznika (40, 54), oraz stapia się mostek lutowniczy i odprowadza się lut z przestrzeni między pierwszym i drugim doprowadzeniami (19, 18) poprzez zwężoną sekcję (34) do dodatkowego występu (32) występu lutowniczego (31).
- 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w trakcie tworzenia mostka lutowniczego nakłada się stopiony lut na pierwsze i drugie doprowadzenia (19, 18) z jego przepływem do zwężonej sekcji (34).
- 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w trakcie tworzenia mostka lutowniczego nakłada się wolny lut na pierwsze i drugie doprowadzenia (19,18) i zwężoną sekcję (34) oraz stapia się wolny lut.
- 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w trakcie tworzenia mostka lutowniczego pokrywa się występ lutowniczy (31) barierą lutowniczą (52) z wyznaczeniem miejsca na mostek lutowniczy oraz usuwa się barierę lutowniczą (52) z odsłonięciem wyznaczonego miejsca przed stopieniem mostka lutowniczego.
- 5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w trakcie tworzenia mostka lutowniczego tworzy się sekcję mostkową łączącą pierwsze i drugie doprowadzenia (19,18).
- 6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w trakcie stapiania mostka lutowniczego kieruje się ciepło na dodatkowy występ (32), tworząc gradient temperatury skierowany wzdłuż dodatkowego występu (32) do zwężonej sekcji (34), oraz stapia się lut w mostku lutowniczym z jego przepływem do dodatkowego występu (32).
- 7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że do stapiania lutu stosuje się laser.
- 8. Zespół zawieszenia głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi zbudowany z ramienia nośnego z elementem elastycznym, na którego powierzchni znajdują się pierwsze i drugie doprowadzenia połączone elektrycznie do czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej osadzonej na elemencie elastycznym ramienia nośnego, przy czym zespół zawieszenia ma w pobliżu głowicy magnetycznej mostek lutowniczy łączący pierwsze i drugie doprowadzenia w występach lutowniczych, znamienny tym, że występ lutowniczy (31) pierwszego doprowadzenia (19) ma dodatkowy występ (32) połączony z tym występem lutowniczym (31) poprzez zwężoną sekcję (34).
- 9. Zespół według zastrz. 8, znamienny tym, że zwężona sekcja (34) występu lutowniczego (31) ma zmniejszoną szerokość pomiędzy dodatkowym występem (32) a następną sekcją występu lutowniczego połączoną z jednym końcem mostka lutowniczego.182 746
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/646,753 US5699212A (en) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | Method of electrostatic discharge protection of magnetic heads in a magnetic storage system |
| PCT/GB1997/000498 WO1997041554A1 (en) | 1996-05-01 | 1997-02-24 | Esd protection of magnetic heads |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL329514A1 PL329514A1 (en) | 1999-03-29 |
| PL182746B1 true PL182746B1 (pl) | 2002-02-28 |
Family
ID=24594325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL97329514A PL182746B1 (pl) | 1996-05-01 | 1997-02-24 | Sposób zabezpieczenia czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy oraz zespół zawieszania głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektorostatycznymi |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5699212A (pl) |
| EP (1) | EP0896714B1 (pl) |
| JP (1) | JP3235085B2 (pl) |
| KR (1) | KR100314410B1 (pl) |
| DE (1) | DE69700839T2 (pl) |
| HU (1) | HU221357B1 (pl) |
| MY (1) | MY115075A (pl) |
| PL (1) | PL182746B1 (pl) |
| SG (1) | SG48522A1 (pl) |
| TW (1) | TW331006B (pl) |
| WO (1) | WO1997041554A1 (pl) |
Families Citing this family (68)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3262445B2 (ja) * | 1994-02-18 | 2002-03-04 | 富士通株式会社 | ヘッドアセンブリ及び記憶装置 |
| US5839193A (en) * | 1994-04-15 | 1998-11-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly |
| JP2855255B2 (ja) * | 1994-07-26 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法 |
| JP3139950B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2001-03-05 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク装置のロードビームとガイドアームにおける配線構造 |
| JP3296187B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2002-06-24 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気ヘッドスライダ支持機構及び該支持機構を用いたヘッドジンバルアセンブリ |
| US5821494A (en) * | 1996-09-27 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Method of electrical connection between head transducer and suspension by solder wire bumping at slider level and laser reflow |
| JPH10247310A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-09-14 | Hutchinson Technol Inc | 温湿補整用の順次配置され金属裏打ちされ懸架された絶縁体部分を備えた一体型リード懸架装置湾曲体 |
| JP3756650B2 (ja) | 1996-12-19 | 2006-03-15 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド | 絶縁体層温湿補整のための平衡パラレルリード線を備えた一体型リード線懸架装置フレクシャ |
| US6147839A (en) * | 1996-12-23 | 2000-11-14 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension with outriggers extending across a spring region |
| US5978177A (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-02 | Suncall Corporation | Magnetic head suspension comprising a flexure bonded to a load beam via a flexible resin |
| JP3874875B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2007-01-31 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置 |
| US5929326A (en) * | 1997-05-22 | 1999-07-27 | International Business Machines Corporation | Glide sensor integrated suspension |
| US5889636A (en) * | 1997-06-12 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Electrical connection for slider/suspension assembly |
| US6067215A (en) | 1997-10-09 | 2000-05-23 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic shielding for electromagnetic microactuator |
| US6411469B1 (en) * | 1997-11-05 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system with high conductivity leads having two layers |
| US6612016B1 (en) | 1997-12-18 | 2003-09-02 | Hutchinson Technology Incorporated | Method of making integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation |
| US6067220A (en) * | 1998-04-02 | 2000-05-23 | Pemstar, Inc. | Shunt for protecting a hard file head |
| JP3923174B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2007-05-30 | 富士通株式会社 | ヘッドアセンブリ及びサスペンション |
| US6326553B1 (en) * | 1998-10-16 | 2001-12-04 | Samsung Electronics, Co., Ltd | Scheme to avoid electrostatic discharge damage to MR/GMR head gimbal/stack assembly in hard disk applications |
| US6252743B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-06-26 | Read-Rite Corporation | Read/write positioning arm with interspaced amplifier chips |
| US6125015A (en) * | 1998-12-04 | 2000-09-26 | Read-Rite Corporation | Head gimbal assembly with low stiffness flex circuit and ESD Protection |
| JP3274445B2 (ja) * | 1998-12-16 | 2002-04-15 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
| US6846991B2 (en) * | 1999-01-13 | 2005-01-25 | Applied Kinetics, Inc. | Electrical component and a shuntable/shunted electrical component and method for shunting and deshunting |
| US6631052B1 (en) | 1999-01-13 | 2003-10-07 | Applied Kinetics, Inc. | Head interconnect with support material carbonized shunt |
| US6146813A (en) * | 1999-01-13 | 2000-11-14 | Applied Kinetics Inc. | Method and shunting and deshunting an electrical component and a shuntable/shunted electrical component |
| USD446215S1 (en) | 1999-02-04 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Cable patterned suspension |
| USD446789S1 (en) | 1999-02-04 | 2001-08-21 | Fujitsu Limited | Cable patterned suspension |
| US6424505B1 (en) | 1999-05-06 | 2002-07-23 | Read-Rite Corporation | Method and system for providing electrostatic discharge protection for flex-on suspension, trace-suspension assembly, or cable-on suspension |
| US6275361B1 (en) | 1999-05-13 | 2001-08-14 | Maxtor Corporation | Protecting a magnetoresistive head against electrostatic discharge |
| US6173887B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-01-16 | International Business Machines Corporation | Method of making electrically conductive contacts on substrates |
| JP3759344B2 (ja) * | 1999-08-02 | 2006-03-22 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| US6507467B1 (en) | 1999-08-17 | 2003-01-14 | Seagate Technology Llc | Comb shunt for ESD protection |
| US6650519B1 (en) | 1999-08-17 | 2003-11-18 | Seagate Technology Llc | ESD protection by a high-to-low resistance shunt |
| US6518521B1 (en) | 1999-09-02 | 2003-02-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Switchable shunts for integrated lead suspensions |
| US6239685B1 (en) | 1999-10-14 | 2001-05-29 | International Business Machines Corporation | Bistable micromechanical switches |
| US6284107B1 (en) | 1999-11-03 | 2001-09-04 | Headway Technologies, Inc. | Method for controlling arcing across thin dielectric film |
| US6415500B1 (en) | 2000-01-13 | 2002-07-09 | Headway Technologies, Inc. | Method to prevent electrostatic discharge for MR/GMR wafer fabrication |
| US6373660B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-04-16 | Read-Rite Corporation | Method and system for providing a permanent shunt for a head gimbal assembly |
| US6400534B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-06-04 | International Business Machines Corporation | Resistive shunt ESD and EOS protection for recording heads |
| US6687097B1 (en) | 2000-03-22 | 2004-02-03 | Pemstar, Inc. | Electrostatic protection for magnetic heads |
| US6643106B2 (en) * | 2000-07-13 | 2003-11-04 | Seagate Technology Llc | Method of shunting and deshunting a magnetic read element during assembly |
| US6538857B1 (en) * | 2000-09-14 | 2003-03-25 | International Business Machines Corporation | Read head with N-cycle switch for electrostatic discharge (ESD) protection |
| US6676878B2 (en) | 2001-01-31 | 2004-01-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting |
| WO2002024395A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-03-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser processing of alumina or metals on or embedded therein |
| US6543673B2 (en) * | 2000-11-06 | 2003-04-08 | Seagate Technology Llc | Dissolving shunt connection system for ESD sensitive components |
| US7009104B2 (en) * | 2000-12-27 | 2006-03-07 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Superconducting cable |
| US6815620B2 (en) | 2001-03-29 | 2004-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit with electrostatic damage limiting feature |
| JP2005501358A (ja) * | 2001-08-22 | 2005-01-13 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | 静電飛行高度制御システム及び方法 |
| US6872896B1 (en) | 2001-09-12 | 2005-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Elongated bridge shunt |
| US7307816B1 (en) * | 2001-12-21 | 2007-12-11 | Western Digital (Fremont), Llc | Flexure design and assembly process for attachment of slider using solder and laser reflow |
| US6796018B1 (en) | 2001-12-21 | 2004-09-28 | Western Digital (Fremont), Inc. | Method of forming a slider/suspension assembly |
| US6813122B1 (en) | 2002-03-06 | 2004-11-02 | Seagate Technology Llc | Mems-based ESD protection of magnetic recording heads |
| WO2004066279A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for manufacture of hard disc drive arm and bonding of magnetic head to suspension on a drive arm. |
| US7239485B2 (en) * | 2003-08-21 | 2007-07-03 | Seagate Technology Llc | Localized heating element for a suspension assembly |
| JP4019068B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
| US7296336B2 (en) * | 2004-05-25 | 2007-11-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method to protect a GMR head from electrostatic damage during the manufacturing process |
| JP2006026692A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | スライダ・パッドから無鉛ハンダを除去する方法および磁気ディスク装置 |
| JP4697768B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2011-06-08 | 新科實業有限公司 | 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置 |
| US7236334B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-06-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Repeatable ESD protection utilizing a process for unshorting a first shorting material between electrical pads and reshorting by recreating the short |
| JP2006172650A (ja) | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッド |
| US7352535B2 (en) * | 2005-01-13 | 2008-04-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Method and apparatus for reducing crosstalk and signal loss in flexing interconnects of an electrical lead suspension |
| US7804663B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-09-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | High frequency interconnect signal transmission lines |
| US8035988B2 (en) * | 2007-06-15 | 2011-10-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and device for repeatable shorting and unshorting of micro-electrical circuits |
| US8587901B1 (en) * | 2009-12-30 | 2013-11-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area |
| US8854826B2 (en) * | 2010-10-07 | 2014-10-07 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US9721595B1 (en) | 2014-12-04 | 2017-08-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a storage device |
| US9437251B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-09-06 | Western Digital (Fremont), Llc | Apparatus and method having TDMR reader to reader shunts |
| US10276555B2 (en) | 2016-10-01 | 2019-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and system for providing a magnetic cell usable in spin transfer torque applications and including a switchable shunting layer |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4317149A (en) * | 1980-06-02 | 1982-02-23 | International Business Machines Corporation | Magnetic head having static discharge means |
| US4761699A (en) * | 1986-10-28 | 1988-08-02 | International Business Machines Corporation | Slider-suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data recording disk file |
| US4800454A (en) * | 1987-08-10 | 1989-01-24 | Magnetic Peripherals Inc. | Static charge protection for magnetic thin film data transducers |
| US4835345A (en) * | 1987-09-18 | 1989-05-30 | Compaq Computer Corporation | Printed wiring board having robber pads for excess solder |
| US4877175A (en) * | 1988-12-30 | 1989-10-31 | General Electric Company | Laser debridging of microelectronic solder joints |
| US5253134A (en) * | 1990-05-09 | 1993-10-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Thin-film magnetic head |
| US5142425A (en) * | 1990-08-09 | 1992-08-25 | Hewlett-Packard Company | Disk drive in which magnetic head-to-disk capacitive coupling is eliminated |
| EP0477941B1 (en) * | 1990-09-28 | 1996-03-06 | Sony Corporation | Magneto-resistance effect type magnetic head |
| US5303096A (en) * | 1992-07-14 | 1994-04-12 | International Business Machines Corporation | Merging of heads into disk drives using low melting wax |
| US5566038A (en) * | 1993-05-13 | 1996-10-15 | Seagate Technology, Inc. | Thin film magnetic head having core to coil over-voltage protection |
| KR950012334A (ko) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | 윌리엄 티. 엘리스 | 자기 저항 헤드 어셈블리 및 자기 저항 헤드를 정전하 방전으로부터 보호하는 방법 |
| US5465186A (en) * | 1994-01-26 | 1995-11-07 | International Business Machines Corporation | Shorted magnetoresistive head leads for electrical overstress and electrostatic discharge protection during manufacture of a magnetic storage system |
| US5530604A (en) * | 1994-05-19 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Electrical connection and slider-suspension assembly having an improved electrical connection |
| US5587857A (en) * | 1994-10-18 | 1996-12-24 | International Business Machines Corporation | Silicon chip with an integrated magnetoresistive head mounted on a slider |
| US5539598A (en) * | 1994-12-08 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Electrostatic protection for a shielded MR sensor |
| US5491605A (en) * | 1994-12-23 | 1996-02-13 | International Business Machines Corporation | Shorted magnetoresistive head elements for electrical overstress and electrostatic discharge protection |
-
1996
- 1996-05-01 US US08/646,753 patent/US5699212A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-07 TW TW085109591A patent/TW331006B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-02-24 EP EP97905244A patent/EP0896714B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-24 PL PL97329514A patent/PL182746B1/pl not_active IP Right Cessation
- 1997-02-24 KR KR1019980708168A patent/KR100314410B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-24 DE DE69700839T patent/DE69700839T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-24 HU HU9902493A patent/HU221357B1/hu not_active IP Right Cessation
- 1997-02-24 WO PCT/GB1997/000498 patent/WO1997041554A1/en not_active Ceased
- 1997-03-22 SG SG1997000892A patent/SG48522A1/en unknown
- 1997-04-09 MY MYPI97001554A patent/MY115075A/en unknown
- 1997-04-16 JP JP09909197A patent/JP3235085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY115075A (en) | 2003-03-31 |
| HUP9902493A3 (en) | 2000-03-28 |
| PL329514A1 (en) | 1999-03-29 |
| EP0896714A1 (en) | 1999-02-17 |
| EP0896714B1 (en) | 1999-11-24 |
| DE69700839D1 (de) | 1999-12-30 |
| TW331006B (en) | 1998-05-01 |
| JP3235085B2 (ja) | 2001-12-04 |
| KR20000064905A (ko) | 2000-11-06 |
| SG48522A1 (en) | 1998-04-17 |
| KR100314410B1 (ko) | 2002-02-19 |
| JPH1055511A (ja) | 1998-02-24 |
| HUP9902493A2 (hu) | 1999-11-29 |
| HU221357B1 (en) | 2002-09-28 |
| US5699212A (en) | 1997-12-16 |
| DE69700839T2 (de) | 2000-05-25 |
| WO1997041554A1 (en) | 1997-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL182746B1 (pl) | Sposób zabezpieczenia czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektrostatycznymi w zespole zawieszania głowicy oraz zespół zawieszania głowicy z zabezpieczeniem czujnika magnetorezystancyjnego głowicy magnetycznej przed wyładowaniami elektorostatycznymi | |
| US6146813A (en) | Method and shunting and deshunting an electrical component and a shuntable/shunted electrical component | |
| US7345853B2 (en) | Device with ESD protection utilizing a shorting material between electrical pads or leads which are shorted then unshorted by severing the shorting material and then recreating the short by reapplying the shorting material | |
| US5805390A (en) | Method of fabricating magnetoresistive effect type magnetic head capable of preventing electrostatic damage | |
| US6054330A (en) | Method for protecting a magnetoresistive sensor element | |
| KR100269903B1 (ko) | 액츄에이터 및 그 액츄에이터를 구비한 자기 디스크 장치 | |
| US20090001064A1 (en) | Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection | |
| US6543673B2 (en) | Dissolving shunt connection system for ESD sensitive components | |
| EP0459404B1 (en) | Magnetoresistance-effect thin film head | |
| JPH09223304A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| US6631052B1 (en) | Head interconnect with support material carbonized shunt | |
| US5991121A (en) | Head assembly having short circuit pattern short-circuiting a pair of lead lines | |
| US6846991B2 (en) | Electrical component and a shuntable/shunted electrical component and method for shunting and deshunting | |
| US6538857B1 (en) | Read head with N-cycle switch for electrostatic discharge (ESD) protection | |
| US7400470B2 (en) | Head gimbal assembly and magnetic disk drive with specific solder ball or slider pad and electrode stud dimensioning to produce reliable solder ball connection using laser energy | |
| JP3466554B2 (ja) | 超小型電子システムの構成要素の機械的及び/又は電気的相互接続方法 | |
| US6650519B1 (en) | ESD protection by a high-to-low resistance shunt | |
| JP4054801B2 (ja) | ヘッドスライダー上の静電荷を放散するインターコネクト回路,静電気電圧放散方法 | |
| CN1084510C (zh) | 磁存储系统中磁头的静电放电保护方法 | |
| JPH09288805A (ja) | 磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 | |
| US8035988B2 (en) | Method and device for repeatable shorting and unshorting of micro-electrical circuits | |
| JP3837262B2 (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2000322716A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2004152393A (ja) | アームアッセンブリとこのアームアッセンブリを備える記憶装置及び記憶装置の製造方法 | |
| JP2008251117A (ja) | 発光素子基板、熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20060224 |