PL157733B1 - Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL - Google Patents
Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PLInfo
- Publication number
- PL157733B1 PL157733B1 PL27240688A PL27240688A PL157733B1 PL 157733 B1 PL157733 B1 PL 157733B1 PL 27240688 A PL27240688 A PL 27240688A PL 27240688 A PL27240688 A PL 27240688A PL 157733 B1 PL157733 B1 PL 157733B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- palladium
- concentration
- salts
- żeniu
- siebio
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Adornments (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
Sposób otrzym yw ania stopów palladu ze srebrem , znamienny tym , ze proces prow adzi sie w roztw orze zaw ierajacym sole p allad u o stezeniu w przeliczeniu na p allad 0 , 1- 2 0 g /d m 3, sole sreb ra o stezeniu w przeliczeniu na srebro 0,1-15 g /d m 3, uw odniony chlorek glinow y o stezeniu 10 0 -7 5 0 g /d m 3, kwas szczawiowy o stezeniu 0 -1 0 g /d m 3, przy gestosci p ra d u 0,01-1 A /d m 2, w tem peraturze 283-365 K. PL PL PL
Description
RZECZPOSPOLITA
POLSKA
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej @ OPIS PATENTOWY® PL® 157733 ® Bl
Numer zgłoszenia: 272406
IntCl5:
C25D 3/56 (22) Data zgłoszenia: 10·05.19&8
CZYTELHIA OG 0ÓŁA
Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem
13.11.1989 BUP 23/89
Uprawniony z patentu:
Politechnika Lubelska, Lublin, PL
Twórcy wynalazku:
Zbigniew Ratajewicz, Lublin, PL Lech Mierzwa, Lublin, PL
O udzieleniu patentu ogłoszono: 30.06.1992 WUP 06/92
57) Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem, znamienny tym, że proces prowadzi się w roztworze zawierającym sole palladu o stężeniu w przeliczeniu na pallad 0,l-20g/dm3, sole srebra o stężeniu w przeliczeniu na srebro 0,1-15 g/dm3, uwodniony chlorek glinowy o stężeniu 100-750g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 0-10g/dm3, przy gęstości prądu 0,01-1 A/dm2, w temperaturze 283-365 K.
PL 157733 Bl
SPOSÓB OTRZYMYWANIA STOPÓW PALLADU ZE SREBREM
Claims (1)
- Zastizeżenie patentoweSposób otizymywania stopów palladu ze steoiem, znamienny tym, że pioces piowadzi się w loztwoize zawieiającym sole palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pa-lad 0,1 - 20 g/dm3, sole siebia o s^tę^niu w pizeUczeniu na siebio 0,1 - 15 g/dm3, uwodnlony chloiek glinowy o stężeniu 100 - 750 g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 0 - 10 g/dm3, pizy gęstości piądu 0,01 - 1 A/dm , w tempeiatul ze 283 - 365 K.Pizedmiotem wynalazku jest sposób otizymywania stopów palladu ze siebiem metodę galwaniczną.Dotychczas do otizymywania powłok Ag-Pd o dużej zawaitości Pd stosowano kąpiele zawietające chloiki metali alkalicznych, głównie LiCl jak lównież diogie kwasy sulfonowe i fosfonowe. Inne opisane kąpiele pozwalają na otizymywanie powłok stopowych o zawaitości Pd do 30% np. kąpiel lodankowa lub tiosiaiczanowa.Sposób otizymywania stopów palladu ze siebiem, chaiakteiyzuje się tym, że pioces piowadzi się w loztwoize zawieiającym sole palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pallad 0,1 20 g/dm3, sole siebia o stężeniu w fiizeUczeniu na siebio 0,1 - 15 g/dm3, uwodniony chloiek glinowy o stężeniu 100 - 750 g/dm3, kwas szczawwwy o stężeni.u 0 - 10 g/dm3, pizy gęstości piądu 0,0l· - 1 A/dm, w tempeiatuize 283 - 365 K.Koizystnym skutkiem wynalazku jest to, że otizymuje się powłoki stopowe lite, gładkie, dobize pizyczepne do podłoża o składzie 10 - 80% Ag.Pizykład. Do loztwoiu chloiku palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pallad l0,05 g/dm3 wpiowadzono szczawm siebia o stężeniu w (uzeUczen^ na siebio 7,5 g/dm3, uwodniony chloiek glinu o stężeniu 425 g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 5 g/dm3. Pioces piowadzono pizy gęstości piądu 0,55 A/dm w tempeiatuize 324 K. Otizymano powłokę stopową AgPd o stalowo-szaiym koloize o zawaitości palladu 65%.Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL27240688A PL157733B1 (pl) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL27240688A PL157733B1 (pl) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL272406A1 PL272406A1 (en) | 1989-11-13 |
PL157733B1 true PL157733B1 (pl) | 1992-06-30 |
Family
ID=20042117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL27240688A PL157733B1 (pl) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL157733B1 (pl) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108350592A (zh) * | 2015-10-21 | 2018-07-31 | 优美科电镀技术有限公司 | 用于银钯合金电解质的添加剂 |
-
1988
- 1988-05-10 PL PL27240688A patent/PL157733B1/pl unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108350592A (zh) * | 2015-10-21 | 2018-07-31 | 优美科电镀技术有限公司 | 用于银钯合金电解质的添加剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL272406A1 (en) | 1989-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4891069A (en) | Composition for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating | |
KR940001679B1 (ko) | 팔라듐 필름의 전착 | |
GB2074189A (en) | Treating a titanium or titanium base alloy surface prior to electroplating | |
EP0114943B1 (en) | Process of plating on anodized aluminium substrates | |
Murase et al. | Preparation of Cu-Sn layers on polymer substrate by reduction-diffusion method using ionic liquid baths | |
GB2063923A (en) | Composition and process for chemically stripping metallic deposits | |
JP3223829B2 (ja) | 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
US3989606A (en) | Metal plating on aluminum | |
US3554881A (en) | Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals | |
PL157733B1 (pl) | Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL | |
US3622470A (en) | Continuous plating method | |
JPH1081993A (ja) | マグネシウム合金のめっき方法 | |
NL8104859A (nl) | Werkwijze om een laag goud aan te brengen. | |
KR20050088409A (ko) | 구리 라미네이트의 박리 강도 강화 | |
JP4895162B2 (ja) | マグネシウム合金の高耐食被膜形成方法 | |
JP2962496B2 (ja) | マグネ基合金のめっき方法 | |
JPH05171468A (ja) | ニッケル−クロムめっき製品 | |
US2305050A (en) | Electroformed article | |
US3634207A (en) | Nickel etching and plating bath | |
JPS6350437B2 (pl) | ||
JP2006206977A (ja) | ハンダ性に優れた表面処理Al板 | |
US3528895A (en) | Plating low stress bright rhodium | |
US3373092A (en) | Electrodeposition of platinum group metals on titanium | |
JP6422658B2 (ja) | 電気めっき浴及び電気めっき方法 | |
KR810000022B1 (ko) | 전기석(電氣錫)도금액 |