PL132894B1 - Method of manufacture of epoxide binder - Google Patents

Method of manufacture of epoxide binder Download PDF

Info

Publication number
PL132894B1
PL132894B1 PL23397381A PL23397381A PL132894B1 PL 132894 B1 PL132894 B1 PL 132894B1 PL 23397381 A PL23397381 A PL 23397381A PL 23397381 A PL23397381 A PL 23397381A PL 132894 B1 PL132894 B1 PL 132894B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
binder
epoxy
temperature
hardener
parts
Prior art date
Application number
PL23397381A
Other languages
English (en)
Other versions
PL233973A1 (en
Inventor
Kazimierz Biernacki
Bogumil Budrewicz
Jan Ciszek
Barbara Janus
Original Assignee
Zaklady Tworzyw Sztucznych Erg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zaklady Tworzyw Sztucznych Erg filed Critical Zaklady Tworzyw Sztucznych Erg
Priority to PL23397381A priority Critical patent/PL132894B1/pl
Publication of PL233973A1 publication Critical patent/PL233973A1/xx
Publication of PL132894B1 publication Critical patent/PL132894B1/pl

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania spoiwa epoksydowego opartego o zywice epoksydowe dianowe, utwardzacz p.p* - dwuaminodwufenylosulfon i addukty trój fluorku boro¬ wego z aminami, stosowanej do wytwarzania laminatów elektroizolacyjnych klasy izolacji Ff na nosniku szklanym oraz laminatów o podwyzszonych wlasnosciach termicznych na innych nosnikach* Znane jest wytwarzanie spoiwa do laminatów elektroizolacyjnych metoda stapiania zywicy epoksydowej z utwardzaczem p*p* - dwuarainodwusulfonem w temperaturze 120-140°C wg Z, Brojer, Z. Hertz, P* Penczek - "Zywice epoksydowe" WNT 1972| atr. 175* Tak otrzymana kompozycje rozpuszcza sie nastepnie w rozpuszczalnikach organicznych typu aceton, metylo- etyloketon, metyloglikol itp*, celem obnizenia lepkosci do pozadanej w procesie impreg¬ nacji nosnika w znanych urzadzeniach do impregnacji* Opisana metoda wymaga stosowania wysokich temperatur w procesie prekondensaoji zywicy z utwardzaczem celem stopienia sklad¬ ników i uzyskania jednorodnej maay* Proces stapiania jest silnie egzotermiczny, w przy¬ padku niewielkiego nawet przegrzania moze spowodowaó utwardzenie sie masy reakcyjnej w reaktorze* Otrzymana kompozycja posiada czas zelowania w 150°C 45-70 minut i z tego wzgledu dalszy proces przetwórstwa w znanych urzadzeniach Impregnacyjnych wymaga stosowania tempe¬ ratur rzedu 200°C* Tak prowadzony proces impregnacji jest uciazliwy i energochlonny.Celem obnizenia temperatur w procesie Impregnacji nosnika, znane jest dodawanie kompleksu fluorku borowego z aminami do rpztworu uprzednio stopionej kompozycji zywicy epoksydowej dianowej z p*p9 - dwuaminodwufenylosulfoneni* Kompozycja tak otrzymana jest malo stabilna i posiada sklonnosci do krystalizacji* Znane jest rozpuszczanie twardych zywic epoksydowych /str* 336 cytowanych wyzej "Zywic epoksydowych"/, o wysokich masach czasteczkowych* które ze wzgledu na niski stopien Uflleclowania w utwardzonym wyrobie nie moga byó stosowane do wyrobów o wysokiej odpornosci termioznej, a takie wlasnosci sa wymagane od spoiwa bedacego przedmiotem niniejszego wynalazku* Stosowane sa do tego oelu specjalne uklady rozpuszczalników*2 132 894 " . i < W procesie wytwarzania spoiwa do laminatów elektroizolacyjnyoh klasy (zolacji P, ograniczenia w stosowaniu rozpuszczalników stanowia, z jednej strony slaba rozpuszczal¬ nosc p#p* - dwuaminodwusulfonu /wedlug prospektu firmy Ciba - Geiry wynosi iona w temperaturze 20°C - 30 g/100 cm acetonu, 20 g/100 cnr metyloetyloetyloketohu/, z dru¬ giej strony koniecznosc zachowania wysokich czesci stalych w spoiwie impregnacyjnym.Celem wynalazku jest uzyskanie spoiwa do wyrobów elektroizolacyjnych, warstwowych klasy izolacji termicznej P /155°C stalej pracy/ opartej o zywice epoksydowi niskoczas- teczkowe w postaci roztworu o zawartosci 75+5# czesci stalych przy odpowiedniej dla procesu impregnacji lepkosci i gestosci. Poprzez samo rozpuszczenie trzech stalych skladników /zywice, utwardzacz i przyspieszacz/ powstaje trójskladnikowa mieszanina, nie daje to wlasciwego efektu, spoiwa o wysokich parametrach termicznych.Nieoczekiwanie wykryto, ze zastosowanie ukladu rozpuszczalników aceton-alkohol izopropylowy w proporcji 100 : /15-30/ czesci wagowyoh do rozpuszczenia i wymieszania zywicy epoksydowej dianowej, utwardzacza p.p* - dwuamlnodwufenylosulfonu, przyspieszacza adduktu trójfluorku borowego z aminami i ogrzewanie tej mieszaniny w temperaturze 60-90°C, a najkorzystniej w 72-78°C w czasie 1,5-3 godzin zapewnia uzyskanie odpowied¬ niego spoiwa o czasie zelowania 15-40 minut w temperaturze 150°C w zaleznosci od ilosci dodanego utwardzacza i przyspieszacza. Lepkosc dogodna dla procesu impregnacji uzyskuje sie przez dodanie rozpuszczalnika.Wskazane jest sezonowanie kompozycji w czasie minimum 24 godz. Zastosowanie ukladu rozpuszczalników aceton-alkohol izopropylowy obnizylo znacznie temperature prekondensacji i umozliwilo rozpoczecie reakcji zywicy epoksydowej z p.p' - dwuarainodwufenylosulfonem w obecnosci przyspieszacza. Po ochlodzeniu uzyskuje sie stabilny uklad spoiwa o niezmie¬ nionych wlasnosciach przez okres 3 miesiecy.Przez zastosowanie sposobu wedlug wynalazku zlikwidowano znana wade spoiw zawiera¬ jacych utwardzacz p.p* - dwuaminodwufenylosulfon, tzn. tendencje do czesciowej krysta¬ lizacji w trakcie przechowywania spoiwa w temperaturze okolo 0°C, zmniejszylo równiez ryzyko utwardzania spoiwa w reaktorze. Okazalo sie równiez, ze dodatek alkoholu izo¬ propylowego poprawil rozlewnosc spoiwa na nosniku i zlikwidowal powstawanie zacieków kraterów i innych wad powierzchni.Przedmiot wynalazku przedstawiony jest na ponizszych przykladach wykonania.Przyklad I. Wymieszano ze soba w temperaturze wrzenia nastepujace sklad¬ niki: 35 cz. wag. utwardzacza p.p' - dwuamlnodwufenylosulfonu, 1 cz. wag. adduktu trójfluorku borowego z monoetyloamina, 33 cz. wag. acetonu, 7 cz. wag. izopropanolu.Po uzyskaniu klarownego roztworu schlodzono go do ok. 40°C. Dodano 100 cz. wag. zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej ok. 0,5 val/100 g ogrzanej do 50°C. Calosc utrzymano w temperaturze wrzenia /75°C/ przez 1,5 godz. Schlodzono do temperatury otoczenia i po 24 godzinach stosowano do impregnacji tkaniny szklanej przeznaczonej na plyty warstwowe elektroizolacyjne klasy P.Przyklad II. 37 cz. wag. utwardzacza p.p* - dwuamlnodwufenylosulfonu rozpuszczono w 30 cz. wag. acetonu i 7,5 cz. wag. izopropanolu ciagle mieszajac w temperaturze wrzenia. Po otrzymaniu klarownego roztworu schlodzono go i dodano ogrzana do 50°C zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej 0,5 val/100 g. Proces prekondensacji prowadzono w temperaturze wrzenia /72°C/ przez 1 godzine. Addukt trójfluorku borowego z benzyloamina w ilosci 1,2 cz. wag. rozpuszczono w 3 cz. wag. acetonu 1 dodano do ochlo¬ dzonej kompozycji. Uklad ponownie ogrzano do wrzenia i tak utrzymano przez 30 minut.Schlodzono i stosowano jak kompozycje z przykladu I.132 894 3 Zastrzezenia patentowe 1» Sposób wytwarzania spoiwa epoksydowego do laminatów eloktroizolacyjnych w opar¬ ciu o zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej okolo 0,5 val/mol, utwardzacz p»p* - dwu- aminodwusulfon oraz addukty trójfluorku borowego z aminami, znamienny tyrot ze proces rozpuszczania i wieszania utwardzaczy z zywica prowadzi sie w ukladzie roz¬ puszczalników aceton; alkohol izopropylowy w proporcji 100 : /15-30/ czesci wagowych, w temperaturze 60-9O°C przez 1,5-3 godzin- 2* Sposób wytwarzania wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze proces mieszania prowadzi sie w temperaturze 72-78°C. 3. Sposób wytwarzania wedlug zastrz, 1,znamienny tym, ze spoiwo przed dalszym stosowaniem sezonuje sie przez minimum 24 godz* PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. » Sposób wytwarzania spoiwa epoksydowego do laminatów eloktroizolacyjnych w opar¬ ciu o zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej okolo 0,5 val/mol, utwardzacz p»p* - dwu- aminodwusulfon oraz addukty trójfluorku borowego z aminami, znamienny tyrot ze proces rozpuszczania i wieszania utwardzaczy z zywica prowadzi sie w ukladzie roz¬ puszczalników aceton; alkohol izopropylowy w proporcji 100 : /15-30/ czesci wagowych, w temperaturze 60-9O°C przez 1,5-3 godzin-
  2. 2. * Sposób wytwarzania wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze proces mieszania prowadzi sie w temperaturze 72-78°C.
  3. 3. Sposób wytwarzania wedlug zastrz, 1,znamienny tym, ze spoiwo przed dalszym stosowaniem sezonuje sie przez minimum 24 godz* PL
PL23397381A 1981-11-26 1981-11-26 Method of manufacture of epoxide binder PL132894B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23397381A PL132894B1 (en) 1981-11-26 1981-11-26 Method of manufacture of epoxide binder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23397381A PL132894B1 (en) 1981-11-26 1981-11-26 Method of manufacture of epoxide binder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL233973A1 PL233973A1 (en) 1983-06-06
PL132894B1 true PL132894B1 (en) 1985-04-30

Family

ID=20010665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23397381A PL132894B1 (en) 1981-11-26 1981-11-26 Method of manufacture of epoxide binder

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL132894B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL233973A1 (en) 1983-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Johncock et al. Some Effects of Structure, Composition and Cure on the Water Absorption and Glass Transition Temperature of Amine‐cured Epoxies
JPH0562611B2 (pl)
US3878159A (en) Foundry binders on the basis of phenolic resins
JPS60124621A (ja) コバルト(3)イオン含有エポキシ樹脂の製造方法
PL132894B1 (en) Method of manufacture of epoxide binder
JPS60142973A (ja) アミノフエノールのトリグリシジル化合物
US3025249A (en) Foamed resin obtained by the reaction of a polyepoxide, a trialkylboroxine and an amine
EP0100633B1 (en) Latent curing agents for epoxy resins
US2928811A (en) Epoxide resin-amide compositions
JPS61209222A (ja) ジカルボニルキレ−ト
US4237149A (en) Method of manufacturing molded and impregnated parts
US2493075A (en) Setting and expanding agents for resins
KR0180034B1 (ko) 반도체 캡슐화용 에폭시 수지조성물
US2891927A (en) Method and composition for curing epoxy resins
CN109721731A (zh) 一种低温固化剂体系、氰酸酯树脂体系及制备方法
JPS58500950A (ja) 熱硬化エポキシ組成物
JPH0615603B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
BR8807786A (pt) Processo para preparacao de dispersoes de aglutinante catodicamente precipitaveis com reticulantes a base de poliisocianatos misturados com grupos hidroxila
JPS60212419A (ja) 貯蔵安定で熱硬化性のエポキシ樹脂混合物およびその製法
JPS6334899B2 (pl)
SU476296A1 (ru) Эпоксидна композици
SU1698268A1 (ru) Состав дл получени влагостойкого самонесущего теплоаккумулирующего материала
SU1201263A1 (ru) Композици дл изготовлени теплоизол ционного материала
SU523914A1 (ru) Огнестойка эпоксидна композици
JPH04298524A (ja) エポキシ樹脂組成物およびその硬化方法