PL129749B1 - Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys - Google Patents

Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys Download PDF

Info

Publication number
PL129749B1
PL129749B1 PL22462080A PL22462080A PL129749B1 PL 129749 B1 PL129749 B1 PL 129749B1 PL 22462080 A PL22462080 A PL 22462080A PL 22462080 A PL22462080 A PL 22462080A PL 129749 B1 PL129749 B1 PL 129749B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
gold
bath
amount
copper
alkali metal
Prior art date
Application number
PL22462080A
Other languages
English (en)
Other versions
PL224620A1 (pl
Inventor
Bronislaw Inglot
Jan Socha
Malgorzata Daroszewska
Original Assignee
Inst Mech Precyz
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Mech Precyz filed Critical Inst Mech Precyz
Priority to PL22462080A priority Critical patent/PL129749B1/pl
Publication of PL224620A1 publication Critical patent/PL224620A1/xx
Publication of PL129749B1 publication Critical patent/PL129749B1/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia. Kapiel oparta jest na poliaminowym siarczynie zlotawym oraz na poliaminowym kompleksie miedzi* Znane kapiele do galwanicznego osadzania stopów zlota z miedzia zawieraja zloto i miedz w postaci kompleksów cyjankowych. Do zlocenia dekoracyjnego znane sa równiez kapiele z cyjan¬ kowym kompleksem zlota i wereenianowym kompleksem miedzi; Wada wszystkich kapieli cyjankowych jest ich duza toksycznosc, a wspólna cecha osadzanyoh a nich powlok - niejednorodnosc i duze naprezenia wlasne* Z punktu widzenia czynnika kompleksujacego zloto i miedz, zupelnie odmien¬ nymi sa kapiele siarczynowe* oparte na poliaminowo-siarczynowych kompleksach zlota jednowar- tosciowege oraz na kompleksowym zwiazku miedzi z kwasem etylenodwuminoczterooctowym.Znana jest z opisu patentowego polskiego nr 88 179 kapiel do galwanicznego osadzania stopów zlota* zwlaszcza z kadmem, oparta na siarczynowym kompleksie zlota* Ta znana kapiel zawiera 6-20 g/l zlota w postaci kompleksu siarczynowego, 0*1 - 1 mola/litr siarczynu meta¬ lu alkalicznego, 0,1 - 200 g/l poliaminy o ilosci grup aminowych od 2 - 400, 30 - 300 g/l kwasu organicznego, 10-30 g/l czynnika buforujacego i 0,1 - 2 g/l kadmu.Znana jest z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 787 463 kapiel do osa¬ dzania stopów zlota, w której aminy stosowane sa jako zwiazki kompleksujace zloto, natomiast jako czynnik kompleksu jacy miedz i inne metale wymienia sie kwas EDTA /etylenodwuaniinocztero- octowy/* Znana jest z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 666 640 kapiel i sposób galwanicznego osadzania powlok zlotych twardych i o wysokim polysku. Kapiel sawiera dodatki rozpuszczalnych zwiazków arsenu, antymonu i selenu, rozpuszczalna sól zlota i zwiazki chela- tujace dodane w celu poprawienia wlasnosci powloki. W tej sn&nej kapieli jako sól zlota sto¬ suje sie siarczyno-zloein metalu alkalicznego w ilosci ori 2-82 g/l, siarczyn i siarczan sodu w ilosci O g/l do nasycenia, rozpuszczalne zwiazki kadmu, miedzi lub niklu w ilosci od O g/l do 50 g/l, rozpuszczalne zwiazki arsenu w ilosci od 0,5 do 1500 mg/litr i organicz¬ ne kwasy chelatujace, posiadajace okreslajaca trwalosc zwiazku, wartosc pk od 12 - 2? w ilosci od 0 do 200 g/l. Dodaje sie takze jony takich metali, jak cynk, ind, zelazo lub ko- belt* Jako zwiazki chelatajace stosuje sie sól sodowa EDTA* Kapiel pracuje w temperaturze2 129 749 od 35 do 60°C. Konkretne znane kapiele zawieraja sigrezyno-zlocin sodowy w ilosci okolo 8 g/1* siarczyn sodowy, siarczan sodowy, sól godowa EDTA i siarczan kadmu w ilosci 0,2^" zj'\ , Wskazano jednak, ze zamiast soli kadmu moga byc ^ole Cu, Zn, In* Te, Ni lub Co* Wada znanych kapieli jest stosowanie soli kwasu EDTA, jako zwiazków kompleksujacvch, co powoduje reakcje jonu Blota w kapieli i wytracenie zlota metalicznego. Inna wada znanych kapieli jest wystepujace zbyt male wspólosadzanie sie miedzi ze zlotem, co nie daje mozli- wosoi uzyskania wymaganej ilosciowej proporcji wspóldzialania miedzi ze zlotem.Kapiele siarczynowe, jako kapiele nie zawierajace substancji silnie toksycznych, w mniejszym stopniu zatruwaja srodowisko naturalna i stanowia mniejsze zagrozenie dla obslu¬ gi. Powloki osadzone w kapielach siarczynowych sa plastyczne, twarde i maja wysoki polysk.Jednakze, z technologicznego punktu widzenia, kapieli siarczynowych zawierajacych wersenian nie mozna zakwalifikowac do kapieli przemyslowych przede wszystkim dlatego, ze sa one nie¬ trwale. W kapielach zawierajacych wersenian zachodzi stosunkowo szybko proces chemicznej redukcji zlota, które wvpada z roztworu w postaci proszku; Ponadto dobra jakosc' powlok uwarunkowana jest stala wartoscia pH równa 6,5. Utrzymanie pH na. stalym poziomie w warun¬ kach przemyslowych w kapieli zawierajacej wersenian jest bardzo trudne.Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwiazek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polepszaja¬ ce przewodnosc, wedlug wynalazku charakteryzuje sie tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto, 1 - 20 g/l, zwiazek miedzi skompleksowany poliamina alifatyczna, korzvstnie propylenodwuamina w ilosci, w przeliczeniu na miedz, 0,1 - 2,0 g/l, nie zwiazany chemicznie siarczyn metalu alkalicznego, korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicz¬ nego, korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 g/l i zwiazek, buforujacy, korzystnie ozteroboran sodowy w ilosci 2-20 g/l, przy czym pH kapie¬ li wynosi od 9,0 - 10,0.Nakladanie powlok przebiega najlepiej przy temperaturze kapieli 25°C - 60°C i katodo- wej gestosci pradu 0,1 A/dur - 0,6 A/dm „ Kapiel wedlug wynalazku przedstawiono w przykladzie wykonania. Do kapieli wprowadzono nastepujace skladniki: siarczynozlocin sodowy w postaci kompleksu z propylenodwuamina w ilosci w przeliczeniu na zloto 10 g/l; zwiazek miedzi w postaci kompleksu z propyleno-dwu- amina w ilosci, w przeliczeniu na miedz - 0,70 g/l; siarczyn sodowy nie zwiazany chemicz¬ nie - 50 g/l; glikolan sodowy - 50 g/l; czteroboran sodu - 10 g/l; temperatura kapieli wynosila 42°C, pH kapieli 9,5$ katodowa gestosc pradu 0,3 A/dm2.W kapieli o powyzej podanych parametrach zlocono kontakty slizgowe, osadzajac powloki blyszczace o zawartosci okolo 6,5# miedzi i grubosci 20 ;um# Naprezenia wlasne tych powlok przy grubosci 3 jum ksztaltowaly sie w granicach 2,5 kG/mm2, a ich mikrotwardosc wynosila 320 - 350/iHV2qY fe podstawie badan rentgenostrukturalnych stwierdzono, ze osadzone w tej kapieli powloki sa jednofazowym stopem galwanicznym; Nie stwierdzono redukcji zlota, jak w przypadku kapieli zawierajacych wersenian. Wyso¬ ki polysk, duza-plastycznosc i twardosc powlok kwalifikuja kapiel do zastosowan dekoracyj¬ nych i technicznych.Zastrzezenie patentowe Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwia¬ zek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polep¬ szajace przewodnosc, znamienna tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alka¬ licznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto 1-20 g/l,129 749 3 zwiazek miedzi akompleksowany poliamina alifatyczna, korzystnie propvlenodwuamina, w ilos¬ ci, w przeliczeniu na miedz 0,1- 2,0 g/lf nie zwiazany chemicznie siarczan metalu alka¬ licznego, "korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicznego korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 s/l i zwia¬ zek buforujacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci 2 * 20 g/l, przy czvm pH kapieli wynosi od 9,0 - 10,0. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwia¬ zek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polep¬ szajace przewodnosc, znamienna tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alka¬ licznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto 1-20 g/l,129 749 3 zwiazek miedzi akompleksowany poliamina alifatyczna, korzystnie propvlenodwuamina, w ilos¬ ci, w przeliczeniu na miedz 0,1- 2,0 g/lf nie zwiazany chemicznie siarczan metalu alka¬ licznego, "korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicznego korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 s/l i zwia¬ zek buforujacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci 2 * 20 g/l, przy czvm pH kapieli wynosi od 9,0 - 10,0. PL
PL22462080A 1980-05-30 1980-05-30 Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys PL129749B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22462080A PL129749B1 (en) 1980-05-30 1980-05-30 Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22462080A PL129749B1 (en) 1980-05-30 1980-05-30 Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL224620A1 PL224620A1 (pl) 1981-12-11
PL129749B1 true PL129749B1 (en) 1984-06-30

Family

ID=20003379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22462080A PL129749B1 (en) 1980-05-30 1980-05-30 Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL129749B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL224620A1 (pl) 1981-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7628903B1 (en) Silver and silver alloy plating bath
JP4091518B2 (ja) 金属の無電解析出法
TWI391534B (zh) 青銅之電沈積方法
CN103806060A (zh) 一种提高镀银层与基体结合力的电镀方法
EP3159436B1 (en) Article having multilayer plating film
JP6951465B2 (ja) 3価クロムメッキ液およびこれを用いたクロムメッキ方法
CN101627150A (zh) 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法
JPS59136491A (ja) 非シアン化物浴による銅めっき方法
CN101260549B (zh) 一种无预镀型无氰镀银电镀液
JPH0338351B2 (pl)
EP0143919B1 (de) Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
US11685999B2 (en) Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same
CN101815814A (zh) 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法
US20030085130A1 (en) Zinc-nickel electrolyte and method for depositing a zinc-nickel alloy therefrom
EP1930478B1 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys
JPS609116B2 (ja) パラジウム及びパラジウム合金の電着方法
KR101365661B1 (ko) 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법
PL129749B1 (en) Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys
TW202146709A (zh) 銀/錫電鍍浴及其使用方法
EP0126921B1 (de) Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
US20080110762A1 (en) Electrolyte Composition and Method for the Deposition of a Zinc-Nickel Alloy Layer on a Cast Iron Or Steel Substrate
JPH09157884A (ja) 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法
JPH09272995A (ja) 錫めっき及び錫−鉛合金めっき用非酸性浴、及び該めっき浴を用いためっき方法
JPH1060683A (ja) 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法
US2973308A (en) Complexed plating electrolyte and method of plating therewith