PL129749B1 - Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys - Google Patents
Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys Download PDFInfo
- Publication number
- PL129749B1 PL129749B1 PL22462080A PL22462080A PL129749B1 PL 129749 B1 PL129749 B1 PL 129749B1 PL 22462080 A PL22462080 A PL 22462080A PL 22462080 A PL22462080 A PL 22462080A PL 129749 B1 PL129749 B1 PL 129749B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- bath
- amount
- copper
- alkali metal
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 15
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- -1 alkali metal sulphite oxide Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 8
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 7
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052936 alkali metal sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- 229920000715 Mucilage Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229940009662 edetate Drugs 0.000 description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 3
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 3
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 2
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 2
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229940093920 gynecological arsenic compound Drugs 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZNMRPQBBZBTSW-UHFFFAOYSA-N [Au]=O Chemical compound [Au]=O KZNMRPQBBZBTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001495 arsenic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 150000001661 cadmium Chemical class 0.000 description 1
- QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L cadmium sulfate Chemical compound [Cd+2].[O-]S([O-])(=O)=O QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001922 gold oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940023144 sodium glycolate Drugs 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- JEJAMASKDTUEBZ-UHFFFAOYSA-N tris(1,1,3-tribromo-2,2-dimethylpropyl) phosphate Chemical compound BrCC(C)(C)C(Br)(Br)OP(=O)(OC(Br)(Br)C(C)(C)CBr)OC(Br)(Br)C(C)(C)CBr JEJAMASKDTUEBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia. Kapiel oparta jest na poliaminowym siarczynie zlotawym oraz na poliaminowym kompleksie miedzi* Znane kapiele do galwanicznego osadzania stopów zlota z miedzia zawieraja zloto i miedz w postaci kompleksów cyjankowych. Do zlocenia dekoracyjnego znane sa równiez kapiele z cyjan¬ kowym kompleksem zlota i wereenianowym kompleksem miedzi; Wada wszystkich kapieli cyjankowych jest ich duza toksycznosc, a wspólna cecha osadzanyoh a nich powlok - niejednorodnosc i duze naprezenia wlasne* Z punktu widzenia czynnika kompleksujacego zloto i miedz, zupelnie odmien¬ nymi sa kapiele siarczynowe* oparte na poliaminowo-siarczynowych kompleksach zlota jednowar- tosciowege oraz na kompleksowym zwiazku miedzi z kwasem etylenodwuminoczterooctowym.Znana jest z opisu patentowego polskiego nr 88 179 kapiel do galwanicznego osadzania stopów zlota* zwlaszcza z kadmem, oparta na siarczynowym kompleksie zlota* Ta znana kapiel zawiera 6-20 g/l zlota w postaci kompleksu siarczynowego, 0*1 - 1 mola/litr siarczynu meta¬ lu alkalicznego, 0,1 - 200 g/l poliaminy o ilosci grup aminowych od 2 - 400, 30 - 300 g/l kwasu organicznego, 10-30 g/l czynnika buforujacego i 0,1 - 2 g/l kadmu.Znana jest z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 787 463 kapiel do osa¬ dzania stopów zlota, w której aminy stosowane sa jako zwiazki kompleksujace zloto, natomiast jako czynnik kompleksu jacy miedz i inne metale wymienia sie kwas EDTA /etylenodwuaniinocztero- octowy/* Znana jest z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 666 640 kapiel i sposób galwanicznego osadzania powlok zlotych twardych i o wysokim polysku. Kapiel sawiera dodatki rozpuszczalnych zwiazków arsenu, antymonu i selenu, rozpuszczalna sól zlota i zwiazki chela- tujace dodane w celu poprawienia wlasnosci powloki. W tej sn&nej kapieli jako sól zlota sto¬ suje sie siarczyno-zloein metalu alkalicznego w ilosci ori 2-82 g/l, siarczyn i siarczan sodu w ilosci O g/l do nasycenia, rozpuszczalne zwiazki kadmu, miedzi lub niklu w ilosci od O g/l do 50 g/l, rozpuszczalne zwiazki arsenu w ilosci od 0,5 do 1500 mg/litr i organicz¬ ne kwasy chelatujace, posiadajace okreslajaca trwalosc zwiazku, wartosc pk od 12 - 2? w ilosci od 0 do 200 g/l. Dodaje sie takze jony takich metali, jak cynk, ind, zelazo lub ko- belt* Jako zwiazki chelatajace stosuje sie sól sodowa EDTA* Kapiel pracuje w temperaturze2 129 749 od 35 do 60°C. Konkretne znane kapiele zawieraja sigrezyno-zlocin sodowy w ilosci okolo 8 g/1* siarczyn sodowy, siarczan sodowy, sól godowa EDTA i siarczan kadmu w ilosci 0,2^" zj'\ , Wskazano jednak, ze zamiast soli kadmu moga byc ^ole Cu, Zn, In* Te, Ni lub Co* Wada znanych kapieli jest stosowanie soli kwasu EDTA, jako zwiazków kompleksujacvch, co powoduje reakcje jonu Blota w kapieli i wytracenie zlota metalicznego. Inna wada znanych kapieli jest wystepujace zbyt male wspólosadzanie sie miedzi ze zlotem, co nie daje mozli- wosoi uzyskania wymaganej ilosciowej proporcji wspóldzialania miedzi ze zlotem.Kapiele siarczynowe, jako kapiele nie zawierajace substancji silnie toksycznych, w mniejszym stopniu zatruwaja srodowisko naturalna i stanowia mniejsze zagrozenie dla obslu¬ gi. Powloki osadzone w kapielach siarczynowych sa plastyczne, twarde i maja wysoki polysk.Jednakze, z technologicznego punktu widzenia, kapieli siarczynowych zawierajacych wersenian nie mozna zakwalifikowac do kapieli przemyslowych przede wszystkim dlatego, ze sa one nie¬ trwale. W kapielach zawierajacych wersenian zachodzi stosunkowo szybko proces chemicznej redukcji zlota, które wvpada z roztworu w postaci proszku; Ponadto dobra jakosc' powlok uwarunkowana jest stala wartoscia pH równa 6,5. Utrzymanie pH na. stalym poziomie w warun¬ kach przemyslowych w kapieli zawierajacej wersenian jest bardzo trudne.Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwiazek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polepszaja¬ ce przewodnosc, wedlug wynalazku charakteryzuje sie tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto, 1 - 20 g/l, zwiazek miedzi skompleksowany poliamina alifatyczna, korzvstnie propylenodwuamina w ilosci, w przeliczeniu na miedz, 0,1 - 2,0 g/l, nie zwiazany chemicznie siarczyn metalu alkalicznego, korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicz¬ nego, korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 g/l i zwiazek, buforujacy, korzystnie ozteroboran sodowy w ilosci 2-20 g/l, przy czym pH kapie¬ li wynosi od 9,0 - 10,0.Nakladanie powlok przebiega najlepiej przy temperaturze kapieli 25°C - 60°C i katodo- wej gestosci pradu 0,1 A/dur - 0,6 A/dm „ Kapiel wedlug wynalazku przedstawiono w przykladzie wykonania. Do kapieli wprowadzono nastepujace skladniki: siarczynozlocin sodowy w postaci kompleksu z propylenodwuamina w ilosci w przeliczeniu na zloto 10 g/l; zwiazek miedzi w postaci kompleksu z propyleno-dwu- amina w ilosci, w przeliczeniu na miedz - 0,70 g/l; siarczyn sodowy nie zwiazany chemicz¬ nie - 50 g/l; glikolan sodowy - 50 g/l; czteroboran sodu - 10 g/l; temperatura kapieli wynosila 42°C, pH kapieli 9,5$ katodowa gestosc pradu 0,3 A/dm2.W kapieli o powyzej podanych parametrach zlocono kontakty slizgowe, osadzajac powloki blyszczace o zawartosci okolo 6,5# miedzi i grubosci 20 ;um# Naprezenia wlasne tych powlok przy grubosci 3 jum ksztaltowaly sie w granicach 2,5 kG/mm2, a ich mikrotwardosc wynosila 320 - 350/iHV2qY fe podstawie badan rentgenostrukturalnych stwierdzono, ze osadzone w tej kapieli powloki sa jednofazowym stopem galwanicznym; Nie stwierdzono redukcji zlota, jak w przypadku kapieli zawierajacych wersenian. Wyso¬ ki polysk, duza-plastycznosc i twardosc powlok kwalifikuja kapiel do zastosowan dekoracyj¬ nych i technicznych.Zastrzezenie patentowe Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwia¬ zek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polep¬ szajace przewodnosc, znamienna tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alka¬ licznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto 1-20 g/l,129 749 3 zwiazek miedzi akompleksowany poliamina alifatyczna, korzystnie propvlenodwuamina, w ilos¬ ci, w przeliczeniu na miedz 0,1- 2,0 g/lf nie zwiazany chemicznie siarczan metalu alka¬ licznego, "korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicznego korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 s/l i zwia¬ zek buforujacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci 2 * 20 g/l, przy czvm pH kapieli wynosi od 9,0 - 10,0. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do galwanicznego osadzania powlok ze stopów zlota z miedzia, stanowiaca rozt¬ wór wodny zawierajacy siarczynozlocin metali alkalicznych skompleksowany poliamina, zwia¬ zek miedzi, siarczyn metalu alkalicznego, zwiazki buforujace, zwiazki chelatujace i polep¬ szajace przewodnosc, znamienna tym, ze zawiera siarczynozlocin metali alka¬ licznych skompleksowany poliamina alifatyczna w ilosci, w przeliczeniu na zloto 1-20 g/l,129 749 3 zwiazek miedzi akompleksowany poliamina alifatyczna, korzystnie propvlenodwuamina, w ilos¬ ci, w przeliczeniu na miedz 0,1- 2,0 g/lf nie zwiazany chemicznie siarczan metalu alka¬ licznego, "korzystnie sodowy i/lub potasowy w ilosci 25 - 200 g/l, sól metalu alkalicznego korzystnie sodowa lub potasowa hydroksykwasu alifatycznego w ilosci 10 - 200 s/l i zwia¬ zek buforujacy, korzystnie czteroboran sodowy w ilosci 2 * 20 g/l, przy czvm pH kapieli wynosi od 9,0 - 10,0. PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22462080A PL129749B1 (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22462080A PL129749B1 (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL224620A1 PL224620A1 (pl) | 1981-12-11 |
| PL129749B1 true PL129749B1 (en) | 1984-06-30 |
Family
ID=20003379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL22462080A PL129749B1 (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL129749B1 (pl) |
-
1980
- 1980-05-30 PL PL22462080A patent/PL129749B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL224620A1 (pl) | 1981-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7628903B1 (en) | Silver and silver alloy plating bath | |
| JP4091518B2 (ja) | 金属の無電解析出法 | |
| TWI391534B (zh) | 青銅之電沈積方法 | |
| CN103806060A (zh) | 一种提高镀银层与基体结合力的电镀方法 | |
| EP3159436B1 (en) | Article having multilayer plating film | |
| JP6951465B2 (ja) | 3価クロムメッキ液およびこれを用いたクロムメッキ方法 | |
| CN101627150A (zh) | 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法 | |
| JPS59136491A (ja) | 非シアン化物浴による銅めっき方法 | |
| CN101260549B (zh) | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 | |
| JPH0338351B2 (pl) | ||
| EP0143919B1 (de) | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen | |
| US11685999B2 (en) | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same | |
| CN101815814A (zh) | 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法 | |
| US20030085130A1 (en) | Zinc-nickel electrolyte and method for depositing a zinc-nickel alloy therefrom | |
| EP1930478B1 (en) | Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys | |
| JPS609116B2 (ja) | パラジウム及びパラジウム合金の電着方法 | |
| KR101365661B1 (ko) | 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법 | |
| PL129749B1 (en) | Bath for galvanic deposition of coatings of gold-copper alloys | |
| TW202146709A (zh) | 銀/錫電鍍浴及其使用方法 | |
| EP0126921B1 (de) | Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen | |
| US20080110762A1 (en) | Electrolyte Composition and Method for the Deposition of a Zinc-Nickel Alloy Layer on a Cast Iron Or Steel Substrate | |
| JPH09157884A (ja) | 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法 | |
| JPH09272995A (ja) | 錫めっき及び錫−鉛合金めっき用非酸性浴、及び該めっき浴を用いためっき方法 | |
| JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
| US2973308A (en) | Complexed plating electrolyte and method of plating therewith |