PL121108B1 - Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj - Google Patents

Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj Download PDF

Info

Publication number
PL121108B1
PL121108B1 PL21829179A PL21829179A PL121108B1 PL 121108 B1 PL121108 B1 PL 121108B1 PL 21829179 A PL21829179 A PL 21829179A PL 21829179 A PL21829179 A PL 21829179A PL 121108 B1 PL121108 B1 PL 121108B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
tin
roll coating
metallized
skhem
pechatnykh
Prior art date
Application number
PL21829179A
Other languages
English (en)
Other versions
PL218291A1 (pl
Inventor
Kazimierz Czekala
Dorota Lugowska
Original Assignee
Ct Komputer Syst Automat
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ct Komputer Syst Automat filed Critical Ct Komputer Syst Automat
Priority to PL21829179A priority Critical patent/PL121108B1/pl
Publication of PL218291A1 publication Critical patent/PL218291A1/xx
Publication of PL121108B1 publication Critical patent/PL121108B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cynowo-olowiowym obwodów drukowanych bez metalizowanych otworów, zabez¬ pieczajacym dobra lutownosc tych obwodów w dal¬ szym procesie obróbczym. Odpowiednio dobrany topnik, o wysokiej aktywnosci chemicznej, naklada sie na plytke obwodu drukowanego przed pokry¬ ciem tego obwodu stopem cynowo-olowiowym. Sto¬ sowanie topnika powinno zabezpieczyc wymagana czystosc pokrywanych stopem sciezek miedzianych obwodu drukowanego poprzez ochrone przed chemi¬ cznym dzialaniem otaczajacej atmosfery gazowej. Po¬ zostalosci topnika powinny wyplywac na powierzch¬ nie pokrycia cynowo-olowiowego i powinny latwo dac sie usunac z tej powierzchni, na przyklad przez zmywanie goraca woda.Zarówno topnik jak i jego pozostalosci nie powinny wydzielac gazów szkodliwych dla zdrowia.Znane sa z publikacji Tadeusza Radomskiego i Andrzeja Ciszewskiego pt. „Lutowanie", wydanej przez Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warsza¬ wa 1979 r., topniki do lutowania miekkiego.Wsród nich wyróznia sie topniki chemicznie bier¬ ne, niekorodujace, oparte na przyklad na kalafonii, stosowanej w postaci proszku lub w mieszaninie al¬ koholu etylowego czy gliceryny. Topniki te jednak bardizo slabo rozpuszczaja tlenki i spelniaja wyla¬ cznie role topnika ochronnego.Znane sa równiez topniki uaktywnione oparte na 10 20 25 30 kalafonii z dodatkiem zwiazków uaktywniajacych, na przyklad chlorowodorku aniliny, który zapewnia wprawdzie wysoka aktywnosc topnika, jednak wy¬ dzielajace sie trujace pary tego zwiazku czynia go niedogodnym w procesie obróbczym obwodów dru¬ kowanych.Wsród znanych uaktywnionych topników stoso¬ wanych przy lutowaniu miekkim znajduja sie rów¬ niez topniki bez kalafonii, na przyklad topnik za¬ wierajacy: 9% kwasu ortofosforowego, 46% alkoho¬ lu etylowego i 45% wody oraz inny, zawierajacy: 94,5% alkoholu etylowego, 4% kwasu salicylowego i 1,5% trójetanoloaminy. Z uwagi na wymagana wysoka aktywnosc chemiczna topników stosowa¬ nych w procesie rolkowego pokrywania stopem Sn/ Pb obwodów drukowanych bez metalizowanych ot¬ worów, topniki znane z literatury naukowo-techni¬ cznej nie sa przydatne w tym procesie. Sa malo aktywne lub charakteryzuja sie znacza szkodliwos¬ cia oddzialywania na organizm ludzki.Autorzy cytowanej publikacji wskazuja ponadto na fakt coraz szerszego stosowania do lutowania miekkiego topników opartych na moczniku. Nie po¬ dane sa jednak informacje o pozostalych skladni¬ kach tych topników.Niedogodnosci stanu techniki eliminuje topnik wedlug wynalazku, skladajacy sie z glikolu polie¬ tylenowego o ciezarze czasteczkowym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagowych, chlorowodorku semikar- 121 108121 108 bazydu w ilosci 3—5% wagowych oraz mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego. Jako rozpuszczalnik sto¬ sowana jest woda i stanowi ona reszte skladu pro¬ centowego topnika.Topnik jest tani w produkcji i nie stwarza za¬ grozenia pozarowego w procesie wytwarzania ob¬ wodów drukowanych. Zastosowane w jego skladzie aktywatory czyli chlorowodorek semikarbazydu i mocznik, zabezpieczaja wymagana aktywnosc che¬ miczna, a zastosowanie glikolu polietylenowego ja¬ ko nosnika aktywatorów powoduje skuteczne dzia¬ lanie oczyszczajace w calym procesie obróbczym.Stosowanie topnika wedlug wynalazku w procesie rolkowego pokrywania spoiwem obwodów druko¬ wanych bez metalizowanych otworów daje równe, gladkie i blyszczace pwierzchnie powlok cynowo- olowiowych. oraz. skutecznie zabezpiecza powierz¬ chnie sciezek przed ponownym utlenieniem w ca- lymprócesie obróbczym. 10 15 Przyklad skladu chemicznego topnika wedlug wy¬ nalazku: glikol polietylenowy o ciezarze czastecz¬ kowym okolo 1500—15% chlorowodorek semikarbazydu — 4% mocznik — 1% woda — 80°/o Zastrzezenie patentowe Topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cyno- wo-olowiowym obwodów drukowanych bez meta¬ lizowanych otworów zawierajacy mocznik oraz wo¬ de jako rozpuszczalnik, znamienny tym, ze sklada sie z glikolu polietylenowego o ciezarze czasteczko¬ wym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagwych, chloro¬ wodorku semikarbazydu w ilosci 3—5% wagowych, mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego, przy czym woda stanowi reszte skladu procentowego topnika.DN-8 z. 965/83 Cena zl 100,— PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cyno- wo-olowiowym obwodów drukowanych bez meta¬ lizowanych otworów zawierajacy mocznik oraz wo¬ de jako rozpuszczalnik, znamienny tym, ze sklada sie z glikolu polietylenowego o ciezarze czasteczko¬ wym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagwych, chloro¬ wodorku semikarbazydu w ilosci 3—5% wagowych, mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego, przy czym woda stanowi reszte skladu procentowego topnika. DN-8 z. 965/83 Cena zl 100,— PL
PL21829179A 1979-09-12 1979-09-12 Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj PL121108B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21829179A PL121108B1 (en) 1979-09-12 1979-09-12 Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21829179A PL121108B1 (en) 1979-09-12 1979-09-12 Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL218291A1 PL218291A1 (pl) 1981-03-13
PL121108B1 true PL121108B1 (en) 1982-04-30

Family

ID=19998355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL21829179A PL121108B1 (en) 1979-09-12 1979-09-12 Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL121108B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL218291A1 (pl) 1981-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101163427B1 (ko) 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법
Melton The effect of reflow process variables on the wettability of lead-free solders
JPH0151548B2 (pl)
JPH06287774A (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
CN101498002B (zh) 金属的表面处理方法、表面处理过的金属表面以及印制布线基板
US4360392A (en) Solder flux composition
JPH07243054A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
KR960008153B1 (ko) 금속 공작용 표면 처리제
PL121108B1 (en) Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj
JPWO2008105397A1 (ja) 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板
JPH0773795B2 (ja) はんだ付用水洗性フラツクス組成物
US5741432A (en) Stabilized nitric acid compositions
JP2005060754A (ja) 銅、銅合金の表面処理剤
JP2005144518A (ja) はんだ付け用フラックス
JPH0525407A (ja) プリント配線板用表面保護剤
JPH03124395A (ja) はんだ付け用プレフラックス
JP2002361476A (ja) ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物
JPH07243053A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP3205927B2 (ja) 銅金共存基板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。
JPH04200993A (ja) プリフラックス
SU1177117A1 (ru) Флюс дл лужени меди и ее сплавов
GB2058144A (en) Solder flux composition
SU1611665A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
JP2003126991A (ja) 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法
EP0826793A1 (en) Composition for stripping tin or tin alloys