PL121108B1 - Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj - Google Patents
Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj Download PDFInfo
- Publication number
- PL121108B1 PL121108B1 PL21829179A PL21829179A PL121108B1 PL 121108 B1 PL121108 B1 PL 121108B1 PL 21829179 A PL21829179 A PL 21829179A PL 21829179 A PL21829179 A PL 21829179A PL 121108 B1 PL121108 B1 PL 121108B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tin
- roll coating
- metallized
- skhem
- pechatnykh
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 6
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 25
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- UJTTUOLQLCQZEA-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-9-ylmethyl n-(4-hydroxybutyl)carbamate Chemical compound C1=CC=C2C(COC(=O)NCCCCO)C3=CC=CC=C3C2=C1 UJTTUOLQLCQZEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UJZMCJRSSA-N aniline;hydrochloride Chemical compound Cl.N[14C]1=[14CH][14CH]=[14CH][14CH]=[14CH]1 MMCPOSDMTGQNKG-UJZMCJRSSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cynowo-olowiowym obwodów drukowanych bez metalizowanych otworów, zabez¬ pieczajacym dobra lutownosc tych obwodów w dal¬ szym procesie obróbczym. Odpowiednio dobrany topnik, o wysokiej aktywnosci chemicznej, naklada sie na plytke obwodu drukowanego przed pokry¬ ciem tego obwodu stopem cynowo-olowiowym. Sto¬ sowanie topnika powinno zabezpieczyc wymagana czystosc pokrywanych stopem sciezek miedzianych obwodu drukowanego poprzez ochrone przed chemi¬ cznym dzialaniem otaczajacej atmosfery gazowej. Po¬ zostalosci topnika powinny wyplywac na powierzch¬ nie pokrycia cynowo-olowiowego i powinny latwo dac sie usunac z tej powierzchni, na przyklad przez zmywanie goraca woda.Zarówno topnik jak i jego pozostalosci nie powinny wydzielac gazów szkodliwych dla zdrowia.Znane sa z publikacji Tadeusza Radomskiego i Andrzeja Ciszewskiego pt. „Lutowanie", wydanej przez Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warsza¬ wa 1979 r., topniki do lutowania miekkiego.Wsród nich wyróznia sie topniki chemicznie bier¬ ne, niekorodujace, oparte na przyklad na kalafonii, stosowanej w postaci proszku lub w mieszaninie al¬ koholu etylowego czy gliceryny. Topniki te jednak bardizo slabo rozpuszczaja tlenki i spelniaja wyla¬ cznie role topnika ochronnego.Znane sa równiez topniki uaktywnione oparte na 10 20 25 30 kalafonii z dodatkiem zwiazków uaktywniajacych, na przyklad chlorowodorku aniliny, który zapewnia wprawdzie wysoka aktywnosc topnika, jednak wy¬ dzielajace sie trujace pary tego zwiazku czynia go niedogodnym w procesie obróbczym obwodów dru¬ kowanych.Wsród znanych uaktywnionych topników stoso¬ wanych przy lutowaniu miekkim znajduja sie rów¬ niez topniki bez kalafonii, na przyklad topnik za¬ wierajacy: 9% kwasu ortofosforowego, 46% alkoho¬ lu etylowego i 45% wody oraz inny, zawierajacy: 94,5% alkoholu etylowego, 4% kwasu salicylowego i 1,5% trójetanoloaminy. Z uwagi na wymagana wysoka aktywnosc chemiczna topników stosowa¬ nych w procesie rolkowego pokrywania stopem Sn/ Pb obwodów drukowanych bez metalizowanych ot¬ worów, topniki znane z literatury naukowo-techni¬ cznej nie sa przydatne w tym procesie. Sa malo aktywne lub charakteryzuja sie znacza szkodliwos¬ cia oddzialywania na organizm ludzki.Autorzy cytowanej publikacji wskazuja ponadto na fakt coraz szerszego stosowania do lutowania miekkiego topników opartych na moczniku. Nie po¬ dane sa jednak informacje o pozostalych skladni¬ kach tych topników.Niedogodnosci stanu techniki eliminuje topnik wedlug wynalazku, skladajacy sie z glikolu polie¬ tylenowego o ciezarze czasteczkowym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagowych, chlorowodorku semikar- 121 108121 108 bazydu w ilosci 3—5% wagowych oraz mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego. Jako rozpuszczalnik sto¬ sowana jest woda i stanowi ona reszte skladu pro¬ centowego topnika.Topnik jest tani w produkcji i nie stwarza za¬ grozenia pozarowego w procesie wytwarzania ob¬ wodów drukowanych. Zastosowane w jego skladzie aktywatory czyli chlorowodorek semikarbazydu i mocznik, zabezpieczaja wymagana aktywnosc che¬ miczna, a zastosowanie glikolu polietylenowego ja¬ ko nosnika aktywatorów powoduje skuteczne dzia¬ lanie oczyszczajace w calym procesie obróbczym.Stosowanie topnika wedlug wynalazku w procesie rolkowego pokrywania spoiwem obwodów druko¬ wanych bez metalizowanych otworów daje równe, gladkie i blyszczace pwierzchnie powlok cynowo- olowiowych. oraz. skutecznie zabezpiecza powierz¬ chnie sciezek przed ponownym utlenieniem w ca- lymprócesie obróbczym. 10 15 Przyklad skladu chemicznego topnika wedlug wy¬ nalazku: glikol polietylenowy o ciezarze czastecz¬ kowym okolo 1500—15% chlorowodorek semikarbazydu — 4% mocznik — 1% woda — 80°/o Zastrzezenie patentowe Topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cyno- wo-olowiowym obwodów drukowanych bez meta¬ lizowanych otworów zawierajacy mocznik oraz wo¬ de jako rozpuszczalnik, znamienny tym, ze sklada sie z glikolu polietylenowego o ciezarze czasteczko¬ wym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagwych, chloro¬ wodorku semikarbazydu w ilosci 3—5% wagowych, mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego, przy czym woda stanowi reszte skladu procentowego topnika.DN-8 z. 965/83 Cena zl 100,— PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Topnik do rolkowego pokrywania spoiwem cyno- wo-olowiowym obwodów drukowanych bez meta¬ lizowanych otworów zawierajacy mocznik oraz wo¬ de jako rozpuszczalnik, znamienny tym, ze sklada sie z glikolu polietylenowego o ciezarze czasteczko¬ wym okolo 1500 w ilosci 10—20% wagwych, chloro¬ wodorku semikarbazydu w ilosci 3—5% wagowych, mocznika w ilosci 0,5—1% wagowego, przy czym woda stanowi reszte skladu procentowego topnika. DN-8 z. 965/83 Cena zl 100,— PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21829179A PL121108B1 (en) | 1979-09-12 | 1979-09-12 | Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21829179A PL121108B1 (en) | 1979-09-12 | 1979-09-12 | Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL218291A1 PL218291A1 (pl) | 1981-03-13 |
| PL121108B1 true PL121108B1 (en) | 1982-04-30 |
Family
ID=19998355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21829179A PL121108B1 (en) | 1979-09-12 | 1979-09-12 | Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL121108B1 (pl) |
-
1979
- 1979-09-12 PL PL21829179A patent/PL121108B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL218291A1 (pl) | 1981-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101163427B1 (ko) | 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법 | |
| Melton | The effect of reflow process variables on the wettability of lead-free solders | |
| JPH0151548B2 (pl) | ||
| JPH06287774A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| CN101498002B (zh) | 金属的表面处理方法、表面处理过的金属表面以及印制布线基板 | |
| US4360392A (en) | Solder flux composition | |
| JPH07243054A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
| KR960008153B1 (ko) | 금속 공작용 표면 처리제 | |
| PL121108B1 (en) | Fluxing agent for roll coating with tin-lead binder of pcb's without metallized holesisadkojj pechatnykh skhem bez metallizirovannykh otvertijj | |
| JPWO2008105397A1 (ja) | 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板 | |
| JPH0773795B2 (ja) | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 | |
| US5741432A (en) | Stabilized nitric acid compositions | |
| JP2005060754A (ja) | 銅、銅合金の表面処理剤 | |
| JP2005144518A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH0525407A (ja) | プリント配線板用表面保護剤 | |
| JPH03124395A (ja) | はんだ付け用プレフラックス | |
| JP2002361476A (ja) | ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 | |
| JPH07243053A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
| JP3205927B2 (ja) | 銅金共存基板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 | |
| JPH04200993A (ja) | プリフラックス | |
| SU1177117A1 (ru) | Флюс дл лужени меди и ее сплавов | |
| GB2058144A (en) | Solder flux composition | |
| SU1611665A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| JP2003126991A (ja) | 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法 | |
| EP0826793A1 (en) | Composition for stripping tin or tin alloys |