PL114014B1 - Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts - Google Patents
Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts Download PDFInfo
- Publication number
- PL114014B1 PL114014B1 PL20606578A PL20606578A PL114014B1 PL 114014 B1 PL114014 B1 PL 114014B1 PL 20606578 A PL20606578 A PL 20606578A PL 20606578 A PL20606578 A PL 20606578A PL 114014 B1 PL114014 B1 PL 114014B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- contacts
- aluminum
- insulation base
- base contacts
- layer
- Prior art date
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób laczenia wyprowadzen aluminiowych do kontaktów podlo¬ za izolacyjnego grubowarstwowych ukladów sca¬ lonych.Znany sposób polega na naniesieniu na podloze kontaktów na bazie srebra. Kontakty pokrywa sie emulsja ochronna, a nastepnie podloze izolacyjne poddaje sie pocynowaniu metoda zanurzeniowa.Po pocynowaniu odslania sie kontakty i laczy z ni¬ mi wyprowadzenia aluminiowe metoda ultrakom- presji. Sposób ten nie daje gwarancji trwalosci po¬ laczen z uwagi na zanieczyszczenie kontaktów wynikajace z utleniania sie srebra. Stosowane emulsje wchodza w zwiazki chemiczne ze srebrem co powoduje obnizenie wytrzymalosci mechanicz¬ nej polaczenia.Istote wynalazku stanowi sposób laczenia wy¬ prowadzen aluminiowych do kontaktów podloza izolacyjnego. Polega on na nanoszeniu kontaktów na podloze i pocynowaniu calosci. Do pocynowa- nych kontaktów przylutowuje sie dwuwarstwowa podkladke, której dolna warstwe stanowi metal latwolutowny, a zwlaszcza miedz, a górna alumi¬ nium — do którego z kolei przylacza sie wypro¬ wadzenia aluminiowe metoda ultrakompresji.Polaczenie aluminium z aluminium metoda ultrakompresji z zastosowaniem sposobu wedlug it 15 20 25 wynalazku jest trwale i zapewnia jego duza wy¬ trzymalosc mechaniczna i elektryczna.Sposób laczenia wyprowadzen aluminiowych do kontaktów podloza izolacyjnego obrazuje rysunek przedstawiajacy widok z boku polaczenia. Na pod¬ loze izolacyjne 1 nanosi sie kontakty 2. Calosc poddaje sie cynowaniu metoda zanurzeniowa. Do pocynowanych kontaktów 2 przylutowuje sie dwu¬ warstwowa podkladke 3. Dolna warstwe podklad¬ ki 3 stanowi metal latwolutowny najkorzystniej miedz, a górna aluminium. Do górnej warstwy podkladki 3 przylacza sie wyprowadzenia alumi¬ niowe 4 metoda ultrakompresji.Zastrzezenie patentowe Sposób laczenia wyprowadzen aluminiowych do kontaktów podloza izolacyjnego polegajacy na na¬ noszeniu kontaktów na podloze i pocynowaniu ca¬ losci, znamienny tym, ze do pocynowanych wraz z podlozem izolacyjnym (1) kontaktów (2) przylu¬ towuje sie dwuwarstwowa podkladke (3), której dolna warstwe stanowi metal latwolutowny, naj¬ korzystniej miedz, a górna aluminium, do którego z kolei przylacza sie wyprowadzenia aluminiowe (4) metoda ultrakompresji. 114 014114 014 a- 3 ZGK Oddz. 2 Chorzów, zam. 6147/82 — 105 egz.Cena 100 zl PL
Claims (2)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób laczenia wyprowadzen aluminiowych do kontaktów podloza izolacyjnego polegajacy na na¬ noszeniu kontaktów na podloze i pocynowaniu ca¬ losci, znamienny tym, ze do pocynowanych wraz z podlozem izolacyjnym (1) kontaktów (2) przylu¬ towuje sie dwuwarstwowa podkladke (3), której dolna warstwe stanowi metal latwolutowny, naj¬ korzystniej miedz, a górna aluminium, do którego z kolei przylacza sie wyprowadzenia aluminiowe (4) metoda ultrakompresji. 114 014114 014 a- 3 ZGK Oddz.
2. Chorzów, zam. 6147/82 — 105 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20606578A PL114014B1 (en) | 1978-04-13 | 1978-04-13 | Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20606578A PL114014B1 (en) | 1978-04-13 | 1978-04-13 | Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL206065A1 PL206065A1 (pl) | 1979-12-17 |
| PL114014B1 true PL114014B1 (en) | 1981-01-31 |
Family
ID=19988657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20606578A PL114014B1 (en) | 1978-04-13 | 1978-04-13 | Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL114014B1 (pl) |
-
1978
- 1978-04-13 PL PL20606578A patent/PL114014B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL206065A1 (pl) | 1979-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4673967A (en) | Surface mounted system for leaded semiconductor devices | |
| EP0322696B1 (fr) | Plot de report de connexion pour la fixation d'une broche à griffes sur la tranche d'un substrat de circuit hybride | |
| KR870006642A (ko) | 로듐피복금 ic 금속처리방법 | |
| JP2925986B2 (ja) | 接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品 | |
| US2607821A (en) | Electric circuit assembly | |
| KR960705358A (ko) | 전자 패키지를 어셈블링하기 위한 방법(Method for assembling an electronic package) | |
| EP0828410A3 (en) | Dual-solder process for enhancing reliability of thick-film hybrid circuits | |
| US5274911A (en) | Electronic components with leads partly solder coated | |
| PL114014B1 (en) | Method for fastening aluminium terminals insulation base contacts | |
| US4881906A (en) | Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener | |
| EP0384586A2 (en) | High reliability plastic package for integrated circuits | |
| US3097418A (en) | Electrically coded terrain model map | |
| EP0170444A3 (en) | Solderable contact materials | |
| US2872625A (en) | Terminal connections for printed wiring assemblies | |
| JPS6351541B2 (pl) | ||
| JPS59114849A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS626710Y2 (pl) | ||
| DE3583970D1 (de) | Widerstand fuer eine integrierte halbleiterschaltungsanordnung aus intermetallischen iii-v-verbindungen. | |
| JPS61263193A (ja) | 両面印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5911458Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH087960A (ja) | 端子材料 | |
| JPH0134864Y2 (pl) | ||
| JPS5623763A (en) | Aluminum heat sink and manufacture of semiconductor device | |
| JPH04208510A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS58201202A (ja) | 半導体磁器用導電性ペースト |