PL100661B3 - Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow - Google Patents

Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow Download PDF

Info

Publication number
PL100661B3
PL100661B3 PL18330275A PL18330275A PL100661B3 PL 100661 B3 PL100661 B3 PL 100661B3 PL 18330275 A PL18330275 A PL 18330275A PL 18330275 A PL18330275 A PL 18330275A PL 100661 B3 PL100661 B3 PL 100661B3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
adhesive
copper
alloy components
tin
binder
Prior art date
Application number
PL18330275A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL18330275A priority Critical patent/PL100661B3/pl
Publication of PL100661B3 publication Critical patent/PL100661B3/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Opis patentowy opublikowano: 15.05.1979 100661 CZYTELNIA Urredu Patentowego hli>nt) liet >?»«.•.. pi [UMK*- Int. CR B23K 35/26 Twórcy wynalazku: Edmund Tomasik, Tadeusz Rózycki, Jan Romer, Izydor Laczmanski Uprawniony z patentu: Osrodek Badawczo-Rozwojowy Komputerowych Systemów Automatyki i Pomiarów „MERA-ELW- RO", Wroclaw (Polska) Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów Wynalazek dotyczy ulepszenia spoiwa do luto¬ wania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug patentu nr 95 793. Spoiwo wedlug wynalazku jest przeznaczone do stosowania w procesach lutowni¬ czych, szczególnie zas do lutowania chlodnic i grzej¬ ników pojazdów mechanicznych.
Stan techniki. Znane sa (z artykulu czasopisma Welding Journal opracowanego przez autorów E. N. Aqua i E. I. Minarcik na temat „Creep Besistance of Low-Fin Solders for automative Ra- diators", Nov. 1972, USA i z drugiego artykulu za¬ mieszczonego w czasopismie naukowo-technicznym Metalurgical Transactions, autora D.W.G. White, na temat „Sufrace Tensions of Pb, Sn and Pb-Sn Alloys", Nov. 1971, USA) spoiwa olowiowo-cynowe o zawartosci 30%—40% cyny reszta olów, stosowa¬ ne do lutowania zwlaszcza chlodnic i grzejników samochodowych i ciagnikowych wykonywanych z miedzi i jej stopów, a zwlaszcza z mosiadzu.
Temperatura tego spoiwa w procesie lutowania wynosi 350—400°C (625—673°K), w wyniku czego stosowany stop lutowniczy jest przegrzewany o 115—140°C powyzej temperatury likwidusu, co z kolei wywoluje utrate wlasnosci technologicznych spoiwa, a miedzy innymi intensywne utlenianie sie stopu i rozpuszczanie sie w nim skladników metalu (miedzi i cynku). Stopy te o zawartosci 30 i 40% cyny posiadaja niewystarczajace wlasnosci mechaniczne, zwlaszcza wytrzymalosc na sciera¬ nie i na pelzanie oraz na wytrzymalosc zmeczenio- wa. Stosowane obecnie chlodnice typu rurkowego i zeberkowego posiadaja zbiornik górny i zbiornik opadowy dolny, przykuwane do urzadzenia.
Chlodnice lutowane spoiwami Sn 30 Pb i Sn 40 Pb ulegaja czesto awariom, polegajacym na prze¬ ciekach cieczy chlodzacej ze zbiornika glównego do opadowego, wskutek uszkodzen zlaczy lutowanych.
Wspomniane chlodnice pracuja przy wyzszych cis¬ nieniach i temperaturach, stad zlacza lutowane musza spelniac bardziej surowe wymagania od sto¬ sowanych obecnie. Nie znane sa w literaturze technicznej i patentowej spoiwa zapewniajace wy¬ trzymalosc zmeczeniowa, oraz wytrzymalosc na pelzanie jak równiez zmniejszajace wielokrotnie utlenialnosc spoiw.
Istota wynalazku. Spoiwo do lutowania elemen¬ tów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku zawiera w swym skladzie od 2%—6% cyny, od 0,5%—1,5% srebra, od 0,01%—1,0% antymonu, od 0,001%—0,01% berylu, od 0,01%—1,0% bizmutu, od 0,01%—0,1% fosforu, podczas gdy reszte procento¬ wego skladu stopu stanowi olów. Dzieki wprowa¬ dzeniu do stopu spoiwa wedlug wynalazku dodat¬ ków w postaci Ag i Cu zasadniczo wzrosla wy¬ trzymalosc zmeczeniowa tego spoiwa oraz wytrzy¬ malosc na pelzanie w porównaniu ze spoiwem wedlug patentu glównego. Zastosowanie zas do¬ datków Be i P zmniejszylo wielokrotnie utlenial¬ nosc spoiwa, a dodatek Bi spowodowal wzrost roz- 100 6613 100 661 4 plywnosci i zapewnil zdolnosc zwilzania materialu podloza lutowanego.
Przyklad realizacji wynalazku. Spoiwo do luto¬ wania elementów z miedzi i jej stopów jest sto¬ pem sporzadzonym wedlug wynalazku glównego na bazie cyny i olowiu i zawiera w swym skladzie: 3% cyny, 0,5%> srebra, 0,1% antymonu, 0,05%) be¬ rylu, 0,5% bizmutu, 0,01% fosforu, podczas gdy reszta procentowego skladu stopu spoiwa stanowi olów.

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug patentu nr 95793, skladajace sie z 5 cyny, olowiu i srebra, znamienne tym, ze zawiera w swym skladzie od 2%—6% cyny, od 0,5%—1,5% srebra, od 0,01%—1,0% antymonu, od 0,001%— —0,01% berylu, od 0,01%—1,0% bizmutu, od 0,01%—0,1% fosforu, podczas gdy reszte procento¬ wego skladu stopu stanowi olów. 10 OZGraf. Lz. 2166 (110+17) Cena 45 zl
PL18330275A 1975-09-12 1975-09-12 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow PL100661B3 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18330275A PL100661B3 (pl) 1975-09-12 1975-09-12 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18330275A PL100661B3 (pl) 1975-09-12 1975-09-12 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL100661B3 true PL100661B3 (pl) 1978-10-31

Family

ID=19973538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18330275A PL100661B3 (pl) 1975-09-12 1975-09-12 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL100661B3 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4432946B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
KR101026970B1 (ko) 납 프리 솔더 페이스트
EP0847829B1 (en) Lead-free solder composition
JP5320556B2 (ja) Sn、AgおよびCuからなるはんだ物質
CA2340393A1 (en) Lead-free solder
JPH10225790A (ja) 半田付け用無鉛合金
WO2001089757A1 (en) Variable melting point solders and brazes
JPH0788680A (ja) 高温無鉛すずベースはんだの組成
HU228577B1 (en) Lead-free solders
CN101209516B (zh) 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
CN103978323A (zh) 一种无铅焊料
JP4282482B2 (ja) はんだ合金およびはんだ接合部
US20070172381A1 (en) Lead-free solder with low copper dissolution
JP4770733B2 (ja) はんだ及びそれを使用した実装品
WO2007081775A2 (en) Lead-free solder with low copper dissolution
JP2003245793A (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
PL100661B3 (pl) Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow
KR20050094535A (ko) 저온계 무연합금
JPH0422595A (ja) クリームはんだ
KR100333401B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR100337498B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR100756072B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR20160107892A (ko) 용이성이 유리한 친환경적 무연 솔더 조성물
Dharma et al. The effects of adding silver and indium to lead-free solders
KR100421634B1 (ko) 무연솔더볼 합금조성물