PL100661B3 - Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow - Google Patents
Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow Download PDFInfo
- Publication number
- PL100661B3 PL100661B3 PL18330275A PL18330275A PL100661B3 PL 100661 B3 PL100661 B3 PL 100661B3 PL 18330275 A PL18330275 A PL 18330275A PL 18330275 A PL18330275 A PL 18330275A PL 100661 B3 PL100661 B3 PL 100661B3
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- adhesive
- copper
- alloy components
- tin
- binder
- Prior art date
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 15.05.1979
100661
CZYTELNIA
Urredu Patentowego
hli>nt) liet >?»«.•.. pi [UMK*-
Int. CR B23K 35/26
Twórcy wynalazku: Edmund Tomasik, Tadeusz Rózycki, Jan Romer,
Izydor Laczmanski
Uprawniony z patentu: Osrodek Badawczo-Rozwojowy Komputerowych
Systemów Automatyki i Pomiarów „MERA-ELW-
RO", Wroclaw (Polska)
Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów
Wynalazek dotyczy ulepszenia spoiwa do luto¬
wania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug
patentu nr 95 793. Spoiwo wedlug wynalazku jest
przeznaczone do stosowania w procesach lutowni¬
czych, szczególnie zas do lutowania chlodnic i grzej¬
ników pojazdów mechanicznych.
Stan techniki. Znane sa (z artykulu czasopisma
Welding Journal opracowanego przez autorów
E. N. Aqua i E. I. Minarcik na temat „Creep
Besistance of Low-Fin Solders for automative Ra-
diators", Nov. 1972, USA i z drugiego artykulu za¬
mieszczonego w czasopismie naukowo-technicznym
Metalurgical Transactions, autora D.W.G. White, na
temat „Sufrace Tensions of Pb, Sn and Pb-Sn
Alloys", Nov. 1971, USA) spoiwa olowiowo-cynowe
o zawartosci 30%—40% cyny reszta olów, stosowa¬
ne do lutowania zwlaszcza chlodnic i grzejników
samochodowych i ciagnikowych wykonywanych z
miedzi i jej stopów, a zwlaszcza z mosiadzu.
Temperatura tego spoiwa w procesie lutowania
wynosi 350—400°C (625—673°K), w wyniku czego
stosowany stop lutowniczy jest przegrzewany o
115—140°C powyzej temperatury likwidusu, co z
kolei wywoluje utrate wlasnosci technologicznych
spoiwa, a miedzy innymi intensywne utlenianie
sie stopu i rozpuszczanie sie w nim skladników
metalu (miedzi i cynku). Stopy te o zawartosci 30
i 40% cyny posiadaja niewystarczajace wlasnosci
mechaniczne, zwlaszcza wytrzymalosc na sciera¬
nie i na pelzanie oraz na wytrzymalosc zmeczenio-
wa. Stosowane obecnie chlodnice typu rurkowego
i zeberkowego posiadaja zbiornik górny i zbiornik
opadowy dolny, przykuwane do urzadzenia.
Chlodnice lutowane spoiwami Sn 30 Pb i Sn 40
Pb ulegaja czesto awariom, polegajacym na prze¬
ciekach cieczy chlodzacej ze zbiornika glównego do
opadowego, wskutek uszkodzen zlaczy lutowanych.
Wspomniane chlodnice pracuja przy wyzszych cis¬
nieniach i temperaturach, stad zlacza lutowane
musza spelniac bardziej surowe wymagania od sto¬
sowanych obecnie. Nie znane sa w literaturze
technicznej i patentowej spoiwa zapewniajace wy¬
trzymalosc zmeczeniowa, oraz wytrzymalosc na
pelzanie jak równiez zmniejszajace wielokrotnie
utlenialnosc spoiw.
Istota wynalazku. Spoiwo do lutowania elemen¬
tów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku
zawiera w swym skladzie od 2%—6% cyny, od
0,5%—1,5% srebra, od 0,01%—1,0% antymonu, od
0,001%—0,01% berylu, od 0,01%—1,0% bizmutu, od
0,01%—0,1% fosforu, podczas gdy reszte procento¬
wego skladu stopu stanowi olów. Dzieki wprowa¬
dzeniu do stopu spoiwa wedlug wynalazku dodat¬
ków w postaci Ag i Cu zasadniczo wzrosla wy¬
trzymalosc zmeczeniowa tego spoiwa oraz wytrzy¬
malosc na pelzanie w porównaniu ze spoiwem
wedlug patentu glównego. Zastosowanie zas do¬
datków Be i P zmniejszylo wielokrotnie utlenial¬
nosc spoiwa, a dodatek Bi spowodowal wzrost roz-
100 6613
100 661
4
plywnosci i zapewnil zdolnosc zwilzania materialu
podloza lutowanego.
Przyklad realizacji wynalazku. Spoiwo do luto¬
wania elementów z miedzi i jej stopów jest sto¬
pem sporzadzonym wedlug wynalazku glównego
na bazie cyny i olowiu i zawiera w swym skladzie:
3% cyny, 0,5%> srebra, 0,1% antymonu, 0,05%) be¬
rylu, 0,5% bizmutu, 0,01% fosforu, podczas gdy
reszta procentowego skladu stopu spoiwa stanowi
olów.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug patentu nr 95793, skladajace sie z 5 cyny, olowiu i srebra, znamienne tym, ze zawiera w swym skladzie od 2%—6% cyny, od 0,5%—1,5% srebra, od 0,01%—1,0% antymonu, od 0,001%— —0,01% berylu, od 0,01%—1,0% bizmutu, od 0,01%—0,1% fosforu, podczas gdy reszte procento¬ wego skladu stopu stanowi olów. 10 OZGraf. Lz. 2166 (110+17) Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18330275A PL100661B3 (pl) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18330275A PL100661B3 (pl) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL100661B3 true PL100661B3 (pl) | 1978-10-31 |
Family
ID=19973538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18330275A PL100661B3 (pl) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL100661B3 (pl) |
-
1975
- 1975-09-12 PL PL18330275A patent/PL100661B3/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4432946B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| KR101026970B1 (ko) | 납 프리 솔더 페이스트 | |
| EP0847829B1 (en) | Lead-free solder composition | |
| JP5320556B2 (ja) | Sn、AgおよびCuからなるはんだ物質 | |
| CA2340393A1 (en) | Lead-free solder | |
| JPH10225790A (ja) | 半田付け用無鉛合金 | |
| WO2001089757A1 (en) | Variable melting point solders and brazes | |
| JPH0788680A (ja) | 高温無鉛すずベースはんだの組成 | |
| HU228577B1 (en) | Lead-free solders | |
| CN101209516B (zh) | 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件 | |
| CN103978323A (zh) | 一种无铅焊料 | |
| JP4282482B2 (ja) | はんだ合金およびはんだ接合部 | |
| US20070172381A1 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| JP4770733B2 (ja) | はんだ及びそれを使用した実装品 | |
| WO2007081775A2 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| JP2003245793A (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
| PL100661B3 (pl) | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
| KR100333401B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| KR100337498B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| KR100756072B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| KR20160107892A (ko) | 용이성이 유리한 친환경적 무연 솔더 조성물 | |
| Dharma et al. | The effects of adding silver and indium to lead-free solders | |
| KR100421634B1 (ko) | 무연솔더볼 합금조성물 |