NO921571L - Fremgangsmaate for aa lage kretskortmoenster under anvendelse av selektivt etsbare metallag - Google Patents

Fremgangsmaate for aa lage kretskortmoenster under anvendelse av selektivt etsbare metallag

Info

Publication number
NO921571L
NO921571L NO92921571A NO921571A NO921571L NO 921571 L NO921571 L NO 921571L NO 92921571 A NO92921571 A NO 92921571A NO 921571 A NO921571 A NO 921571A NO 921571 L NO921571 L NO 921571L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
layer
metal
coating agent
selective
procedure
Prior art date
Application number
NO92921571A
Other languages
English (en)
Other versions
NO921571D0 (no
Inventor
Christopher J Whewell
Sidney J Clouser
Chin-Ho Lee
Original Assignee
Gould Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US07/572,849 external-priority patent/US5017271A/en
Application filed by Gould Inc filed Critical Gould Inc
Publication of NO921571D0 publication Critical patent/NO921571D0/no
Publication of NO921571L publication Critical patent/NO921571L/no

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Den foreliggende oppfinnelse tilveiebringer en fremgangsmåte for fremstilling av elektroniske kretskort (10)med høy densitet omfattende de trinn at et lag av et første metall. (26) avsettes på et lag av folie (20) for fremstilling av en kompositt (29), hvorpå kompositten (29) festes til et isolerende underlag (12) for fremstilling av et laminat (31). Laget av folie (20) blir deretter fjernet fra laget av det første metall (26). Dekkmiddel blir deretter påført på laget av det første metall (26), eksponert og fremkalt. Under fremkallingen av dekkmidlet blir deler av dekkmidlet (44) fjernet fra laget av det første metall (26). Et lag av et tredje metall (54) blir deretter plettert på de deler av laget av det første metall (26) som ikke er dekket . av dekkmidlet (44). Alt gjenværende. dekkmiddel (44) og de deler av laget av det første metall (26) som ikke er dekket av det tredje metall (54) blir deretter fjernet slik at det produseres et ferdig finlinjet mønster (60) som har. ledende (14) og isolerende områder (61). Det ferdige finlinjede mønster (60) kan deretter anvendes for å frem-stille et kretskort.
NO92921571A 1990-08-24 1992-04-23 Fremgangsmaate for aa lage kretskortmoenster under anvendelse av selektivt etsbare metallag NO921571L (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/572,849 US5017271A (en) 1990-08-24 1990-08-24 Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers
PCT/US1991/002026 WO1992003599A1 (en) 1990-08-24 1991-03-26 Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO921571D0 NO921571D0 (no) 1992-04-23
NO921571L true NO921571L (no) 1992-06-09

Family

ID=26783023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO92921571A NO921571L (no) 1990-08-24 1992-04-23 Fremgangsmaate for aa lage kretskortmoenster under anvendelse av selektivt etsbare metallag

Country Status (1)

Country Link
NO (1) NO921571L (no)

Also Published As

Publication number Publication date
NO921571D0 (no) 1992-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5733466A (en) Electrolytic method of depositing gold connectors on a printed circuit board
GB1106985A (en) Method of making multilayer circuit boards
KR960020643A (ko) 스택 가능형 회로 기판층의 제조 방법
GB829789A (en) Process of making improved printed wiring boards
GB1527108A (en) Methods of forming conductors on substrates involving electroplating
GB1266000A (no)
US5680701A (en) Fabrication process for circuit boards
GB1268317A (en) Improvements in or relating to the manufacture of conductor plates
US4608274A (en) Method of manufacturing circuit boards
NO921571L (no) Fremgangsmaate for aa lage kretskortmoenster under anvendelse av selektivt etsbare metallag
JPS5484932A (en) Forming method of multi-layer construction
JPS58207696A (ja) パタ−ンめつきによるプリント配線板の製法
FR2425790A1 (fr) Perfectionnements aux circuits imprimes et a leurs procedes de fabrication
JPS641291A (en) Flexible circuit board and manufacture thereof
JPS6337515B2 (no)
JPS5674911A (en) Manufacture of multilayer thin film coil
JPS5649541A (en) Multilayer wiring structure for integrated circuit
JPS6489585A (en) Multilayer wiring board
SU788455A1 (ru) Способ изготовлени монтажных плат
JPS617688A (ja) 印刷配線板の製造法
JPH05259609A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0437086A (ja) 電磁シールドプリント基板の製造方法
JPH05251848A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH01130589A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04106996A (ja) 回路基板