NO790869L - Fenolforbindelse egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, samt fremgangsmaate for fremstilling av en slik fenolforbindelse - Google Patents
Fenolforbindelse egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, samt fremgangsmaate for fremstilling av en slik fenolforbindelseInfo
- Publication number
- NO790869L NO790869L NO790869A NO790869A NO790869L NO 790869 L NO790869 L NO 790869L NO 790869 A NO790869 A NO 790869A NO 790869 A NO790869 A NO 790869A NO 790869 L NO790869 L NO 790869L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- compound
- epoxy
- formula
- epoxy resins
- phenol
- Prior art date
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims description 21
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 12
- -1 PHENOLE COMPOUND Chemical class 0.000 title description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 31
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 9
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCN(C)C TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical group 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical group 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000005621 tetraalkylammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24628—Nonplanar uniform thickness material
- Y10T428/24669—Aligned or parallel nonplanarities
- Y10T428/24694—Parallel corrugations
- Y10T428/24711—Plural corrugated components
- Y10T428/24719—Plural corrugated components with corrugations of respective components intersecting in plane projection
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
Fenolforbindelse egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, samt fremgangsmåte for fremstilling av en slik fenolforbindelse
Oppfinnelsen vedrører nye fenolforbindelser , fremstilling av slike og deres anvendelse som herdemidler for epoksyharpikser. Spesielt er de nye fenolforbindelser egnet som herdemidler i epoksyharpikspulverprodukter, såsom støpe-pulvere og belegningspulvere.
Pulverbelegning, spesielt med epoksyharpikser, er en velkjent teknikk. En pulverformigblanding som inneholder harpiks, herdemiddel og andre komponenter, påføres et underlag, harpiksen og herdemidlet smeltes ved oppvarmning til temperaturer som vanligvis er høyere enn 150°C, flyter ut for dannelse av et koherent skikt og reagerer for herding av belegget. Herdemidler for denne anvendelse må være latente, dvs. ikke-reaktive ved romtemperatur, og fullstendig reaktive over 150°C. For mange anvendelser har herdemidler av amintype, for eksempel basert på dicyandiamid, gitt utmerkede resultater. Imidlertid har slike belegg tendens til å gulne når de ovnslagres i lengre tid ved temperaturer på 180-200°C.
Britisk patent nr. 1 339 377 beskriver anvendelse av visse fenolforbindelser som tverrbihdings- eller herdemidler i epoksyharpikspulverprodukter. Fenolforbindelsene er enkle toverdige fenoler, for eksempel bisfenol A, dvs. 2,2-bis(4-hydroksyfenyl)propan, eller harpiksaktige addukter fremstilt ved omsetning av en diglycidyleter av bisfenol A (et diepoksyd) med overskudd av tqverdig fenol ved 150°C, eventuelt*^ i nærvær
av en katalysator, i et slikt tidsrom at det avkjølte produkt er pulveriserbart og egnet for anvendelse som tverrbindings-middel. Fenolforbindelsene blandes deretter med de faste epoksyharpikser i et forhold på fra 0,8 til 1,1 fenolhydroksy1-grupper pr. epoksygruppe. Pulverbelegningsproduktene kan også inneholde andre vanlige additiver for termoherdende belegningspreparater, for eksempel herdekatalysatorer, pigmenter, flyt-
regulerende midler, antistatiske midler osv. Epoksyharpiks-komponentene i pulveret var kopolymerer av glycidylmetakrylat, og beregningen viser at de beskrevne kopolymerer inneholder generelt mer enn 2 epoksygrupper pr. molekyl.
Fenoladdukter av denne type og deres anvendelse som herdemidler for epoksyharpikser er også beskrevet i US-patent-skrift nr. 3 9.31 109. Her anbefales det. å anvende fenoladduktene fra toverdige fenoler og diepoksyder i kombinasjon med epoksyharpikser som har en epoksyfunksjonalitet over 2.
Imidlertid er hovedmengden av epoksyharpikser, spesielt for pulverbelegning, diglycidyletere av toverdige (dihydriske) fenoler, og anvendelse av dihydrisk herdemiddel kan kreve overmåte herdeprogrammer for å bevirke tilstrekkelig tverr-binding og løsningsmiddelresistens.
Vi har nå funnet nye fenolforbindelser hvor denne ulempe er unngått, i hvilke resten av en dikarboksylsyre er innført i strukturen til fenoladduktet.
Oppfinnelsen vedrører derfor fenolforbindelser som er egnet som herdemidler for epoksyharpikser og som erkarakterisert vedformelen:
hvor:
. n er et tall som har en gjennomsnittlig verdi på fra 0,3 til 4, fortrinnsvis fra 0,3 til 2, for eksempel fra 1 til 4 eller fra 1 til 2,
R^er hydrokarbonresten av en dihydrisk fenol,
R.2er hydrokarbonresten av en dikarboksylsyre ,
R., er en toverdig gruppe som har formelen:
hvor m er et tall som har en gjennomsnittlig verdi på fra 0 til 4, fortrinnsvis fra 0 til 2, og R4er hydrokarbonresten av en dihydrisk fenol.
R^kan være den samme hydrokarbonrest som R^, eller
den kan være annerledes.
Fenolforbindelsene i henhold til oppfinnelsen kan ytterligere bekvemt beskrives.ved fremgangsmåten for fremstilling av dem, som erkarakterisert vedat en dihydrisk fenol som har formelen HO-R^-OH, et diepoksyd som har formelen og en dikarboksylsyre som har formelen
hvor R^ , R2 , R^og m har samme betydning som formel (I) , omsettes i molforhold t dihydriskfenolrdiepoksyd:dikarboksylsyre på
^. 2: (n+1) :n, i nærvær av en katalysator ved en temperatur på
fra 130 til 160°C.
Generelt omsettes komponentene i slike molforhold at fen olf unks jonaliteten er i overskudd av forskjellen mellom epoksyfunksjonaliteten og syrefunksjonaliteten.
Den dihydriske fenol HO-R^-OH kan ha en eller to aromatiske seks-leddede karbonringer pr. molekyl. Eksempler er resorcinol, hydrokinon, bisfenol F (difenylolmetan), bis-, fenol A og difenylolsulfon; foretrukket er bisfenol A.
er gruppen -R^- fortrinnsvis en toverdig alifatisk eller cyklo-alifatisk C2~(~ 34~ ' mer ^ortrinnsvis en C2~ <~ 10~ ' ^ y^ rokarbon-gruppe; mest fortrinnsvis er R2gruppen -(CH2)4~. Foretrukne eksempler er de mettede alifatiske dikarboksylsyrer: ravsyre, glutarsyre, adipinsyre, pimelinsyre, suberinsyre, azelainsyre, sebacinsyre, samt dekandikarboksylsyre, idet adipinsyre er den mest foretrukne for fremstilling av fenolforbindelser for epoksy-harpiksbelegningspulvere. Et annet eksempel på en dikarboksylsyre er dimerisert umettet fettsyre.
Diepoksyder av formel (III) er diglycidyletere av dihydriske fenoler, for eksempel bisfenolene A og F og blandinger av disse; spesielt foretrekkes diglycidyleterne av bisfenol A,
da de er velkjente kommersielle produkter som ikke har noen kontaminerende epoksyfunksjonalitet større enn 2 som kan forår-sake gelering. På grunn av fremstillingsmetoden kan diglycidy1-eterne inneholde en liten mengde av etere hvor en glycidylgruppe er blitt hydrolysert slik at det fremkommer en glyceryleter-komponent. For å kompensere for dette anses molekylvektene for diepoksydene for beregninger å være det dobbelte av verdien av epoksymolmassen.
Foretrukne diepoksyder er diglycidyletere av. bisfenol A med en epoksymolmasse på 170-190 (m=0), 225-280 (m=0,5) eller' 450-500 (m=2).
Diepoksyder av formel (III) "hvor m har en gjennomsnittlig verdi på fra 0 til 1 og R. er hydrokarbonresten av bisfenol A, foretrekkes spesielt med et blikk på egenskapene til det resulterende fenolprodukt.
En katalysator tilsettes for å fremkalle addisjons-reaksjoner mellom epoksy og karboksyl og fenol-hydroksy1 og for å unngå for sterk forgrening ved omsetning mellom epoksy
og sekundære hydroksylgrupper som dannes; for sterk forgrening kan lett resultere i gelering. Egnede katalysatorer er generelt fra klassene av tertiære aminer og imidazoler med lav flyktighet og deres salter, tertiære fosfiner, kvaternær-ammoniumsalter, kvaternær-fosfoniumsalter, ikke-flyktige merkapto forbindelser, samt metallforbindelser, for eksempel derivater av Li, Sn og Al, som er kjente katalysatorer for omsetninger med epoksyder.
Forétrukne katalysatorer er tertiære aminer, spesielt 1,6-bis(dimetylamino)heksan, 1,8-diazabicyklo[5.4.0]undecen-7 (forkortet DBU), benzyldimetylamin, og kvaternær-ammoniumsalter, spesielt tetra-alkylammoniumsalter med C^-C^-alkylgrupper, for eksempel tetrametylammoniumklorid og tetraetylammoniumklorid;
én av alkylgruppene kan være susbstituert med en arylgruppe, for eksempel benzyltrimetylammoniumklorid. Mengden av katalysator kan variere fra 0,02 til 0,5 vekt% regnet på reaksjonsblandingen. En eller flere katalysatorer kan anvendes, og katalysatoren eller katalysatorene kan tilsettes i én eller i flere påfølgende por-sjoner.
Molforholdene mellom komponentene dihydrisk fenol, diepoksyd og dikarboksylsyre er generelt 2:(n+l):n; for verdier av n på fra 1 til 4 kan de for eksempel være i forhold i et om-råde fra 1,5:2:1 til 4:2:1, og for verdier av n på fra 0,3 til 1 er et foretrukket forhold 2:1,4:0,4; i forholdet mellom diepoksyd og dikarboksylsyre anses avvik på + 10 % for disse verdier tillatelige. Mengden av dihydrisk fenol velges slik at denne komponent er i overskudd, slik at det sikres at slutt-adduktet vil være fenolisk hydroksylavsluttet. Vanligvis vil sluttproduktet inneholde noe fri dihydrisk fenol, som også vil tjene som herdekomponent.
Verdien av n er en gjennomsnittlig verdi, og fenol forbindelsen i henhold til oppfinnelsen vil vanligvis være blandinger av forskjellige komponenter.
Reaksjonspartnerne (dihydrisk fenol, diepoksyd og dikarboksylsyre) kan blandes ved forsiktig oppvarmning, og katalysatoren tilsettes ved det punkt når addisjonsreaksjonene kan forventes å starte (80-130°C). Katalysatoren kan også tilsettes før oppvarmningen igangsettes. Addisjonsreaksjonene er eksoterme, men kan ganske lett holdes under kontroll ved hjelp av egnede hjelpemidler for oppvarmning og avkjøling.
2 trinn skiller seg vanligvis ut under fremstillingen: første
trinn er overveiende en eksoterm reaksjon mellom dikarboksylsyren og diepoksydet, hvilket gir epoksyavsluttede addukter,
med nedsettelse av syreinnholdet til en meget lav verdi , og deretter begynner den dihydriske fenol å reagere med de tilstede-værende epoksyder, igjen under utvikling av varme. Blandingen
kan så holdes i en viss tid, for eksempel ved 160°C, for av-slutning av reaksjonene og deretter avkjøles. Faste fenolforbindelser;for anvendelse i termoherdende harpikspulvere kan deretter bli pulverisert. Gradvis tilsetning av én av komponentene (for eksempel den dihydriske fenol) kan overveies, men har ikke noen spesiell fordel. Løsningsmidler kan være til stede under fremstillingen av adduktet, for eksempel når et addukt av denne type er beregnet som herdemiddel i en løsnings-middel-båret maling.
For anvendelse i pulverprodukter er den foretrukne dihydriske fenol og dikarboksylsyren henholdsvis bisfenol A og adipinsyre, og diepoksydet er fortrinnsvis en flytende diglycidy1-eter av bisfenol A (epoksyekvivalent vekt 170-280), for oppnåelse av et addukt som har et smeltepunkt på minst 60°C.
Fenolforbindelsene i henhold til oppfinnelsen kan anvendes som latente herdemidler for epoksyharpikser for et utvalg av anvendelser, for eksempel forskjellig slags støping, og spesielt for belegningsformål.
Oppfinnelsen vedrører derfor ytterligere et epoksy-harpikspreparat, herdbart ved forhøyet temperatur, som omfatter et polyepoksyd og som det fenoliske herdemiddel en fenolforbindelse som tidligere definert.. Mengden av fenolforbindelse er da fortrinnsvis slik at den tilveiebringer fra 0,8 til 1,2,
mer fortrinnsvis fra 0,9 til 1,1, fenolisk hydroksylgruppe pr. epoksygruppe. Verdier for hvert av disse kriterier kan bestemmes
ved analyse. Vanligvis tilsettes en katalysator for å akselerere herdingen. Andre additiver kan også tilsettes, for.eksempel pigmenter, fyllstoffer, flytregulerende midler, antistatiske midler, antikraterdannelsesmidler, myknere , for-tynningsmidler, løsningsmidler osv.
Fenoliske forbindelser i henhold til oppfinnelsen er godt egnede herdemidler i epoksyharpikspulverprodukter, for støping og spesielt for belegningsformål.
Oppfinnelsen vedrører derfor ytterligere et pulver-formig, varmeherdbart belegningspreparat, som omfatter et normalt fast polyepoksyd, og en fenolforbindel.se som tidligere definert, som normalt er fast. Normalt fast betyr i denne forbindelse at den angjeldende komponent vil ha et mykningspunkt
på minst 60°C.
Polyepoksydet•i det pulverformige produkt er fortrinnsvis en polyglycidyleter.av bisfenol A som er fast ved romtemperatur, og som har et mykningspunkt i området fra 60 til 140°C, fortrinnsvis fra 80 til 110°C.
Egnede forbindelser for anvendelse som akselerator i epoksyharpiksprodukter som inneholder de her beskrevne fenolforbindelser, finnes i gruppen som består av tertiære aminer og deres salter, kvaternær-ammoniumsalter, kvaternær-fosfoniumsalter, imidazoler, imidazoliner og merkaptoforbindelser. Godt egnede herdeakseleratorer er 1,8-diazabicyklo[5.4.0]-undecen-7,2-metylimidazol og spesielt 1,6-bis(dimetylamino)heksan. Sistnevnte er spesielt nyttig i pulverformige belegningspreparater.
Disse herdeakseleratorer kan generelt anvendes i mengder på fra 0,2 til 2 vekt% basert på den samlede vekt av polyepoksyd og herdemiddel. Den riktige mengde ville være avhengig av aktiviteten til akseleratoren og den ønskede hastighetsøkning for herdingen. Akseleratoren kan blandes med de andre komponenter (harpiks, herdemiddel, andre ingredienser) mens man lager pulver-blandingen, men oppløses fortrinnsvis i det smeltede herdemiddel direkte etter fremstillingen av sistnevnte. Dette er en bekvem måte å sikre homogen fordeling av den svært lave mengde av akselerator på.
Herdeakseleratoren kan være den samme forbindelse som den som anvendes for å katalysere dannelsen av fenolforbindelsen, eller den kan være en annen forbindelse. Eksempelvis når et kvaternært-ammoniumsalt er anvendt som katalysator for frem stilling av fenolforbindelsen, kan akseleratoren for et pulver-produkt være et tertiært amin, for eksempel 1,6 - bis(dimetyl-amino)heksan eller 1,8 - diazabicyklo[5.4.0]-undecen-7, eller et imidazol, for eksempel 2-mety1-imidazol.
Pulverproduktene kan tørrblandes, mølleblandes eller smelteblandes, alt som kjent på området; i smelteblandeteknikken blandes ingrediensene i en oppvarmet Z-blademikser, på varme valser eller i en ekstruder. Ekstrudere har fordelen av meget korte blandetider og kan derfor anvendes for fremstilling av store mengder blandinger som er vanskelige å lage i en Z-blademikser.
Det avkjølte faste materiale kan deretter knuses,
(for eksempel i en stift-skivemølle) og siktes for oppnåelse av et pulver av den ønskede partikkelstørrelse, for eksempel som passerer 45 mesh ASTM for anvendelse i et utstyr for
fluidisert skikt , mellom 200 og 45 mesh ASTM for anvendelse
i et elektrostatisk fluidisert skikt, eller mindre enn 200 mesh ASTM for elektrostatisk sprøyting.
Gjenstander, for eksempel av metall, kan belegges med et skikt av pulver ved en eller annen av de fremgangsmåter som er angitt ovenfor,'og skiktet kan innbrennes ved den ønskede temperatur, for eksempel i området fra 140 til 180°C, slik at man får et homogent innbrent belegg på gjenstanden. Belegningspulvere med de her beskrevne fenolherdemidler har en rekke for-deler fremfor tidligere kjente belegningspulvere: (1) fullstendig herding ved ovnstemperaturer som er så lave som 140-150 C, innen en svært rimelig tid, for eksempel 15 minutter; (2) til tross for den høye reaktivitet ved 140°C har pulverne utmerket fysisk og kjemisk lagringsstabilitet; (3) utmerkede mekaniske og kjemiske filmegenskaper, inklusive løsningsmiddelresistens, hos det herdede belegg; (4) konvensjonelle epoksyharpikser kan anvendes for fremstilling av pulverne; (5) hvite pigmenterte pulvere har liten tendens til gulning ved for sterk innbrenning, hvilket betyr forbedret farvestabilitet ved høye innbrenningstemperaturer (180-200°C) under for-lenget tid.
Oppfinnelsen skal i det følgende illustreres ved hjelp av eksempler. Deler angir vektdeler med mindre annet er angitt.
Polyepoksydene hadde følgende egenskaper:
(1) Diepoksyd anvendt for fremstilling av fenolforbindelsen: Polyeter A, kommersiell flytende diglycidyleter av bisfenol A, med epoksyekvivalentvekt 186, molekylvekt anvendt for beregninger: 372 (2 epoksy-ekvivalenter). (2) Polyepoksyd anvendt for fremstilling av pulverne: Polyeter E, en polyglycidyleter av bisfenol A, med epoksyekvivalentvekt 965 og smeltepunkt 98°C.
Eksempel 1
Fremstilling av en fenolforbindelse i henhold til
oppfinnelsen.
En blanding av polyeter A (744 g; 2 mol), bisfenol A (456 g; 2 mol) og adipinsyre (146 g; 1 mol) ble oppvarmet til 70°C under omrøring. Tetrametylammoniumklorid (0,54 g; 0,04 vekt%) ble tilsatt, og temperaturen ble hevet videre. Ved 130°C startet en eksoterm reaksjon; temperaturen ble tillatt å stige til 140°C med forsiktig avkjøling og holdt ved 140°C
i 1 time. Syreinnholdet hadde da falt til 2 mekv/100 g, så nesten all adipinsyre var forbrukt. En annen eksoterm reaksjon begynte (omsetning epoksy/fenolisk hydroksyl) og øket masse-temperaturen til 160°C. Den smeltede masse ble holdt ved 160°C i 2 timer, deretter tappet ut og satt til avkjøling. Det klare, sprø produkt hadde et syreinnhold på 1,0 mekv/100 g, epoksyinnhold på 3,5 mekv/100 g, og fenolisk hydroksylinnhold på
230 mekv/100 g; smelteområde; 75-90°C.
Eksempel 2
Eksempel 1 ble gjentatt , men. etter fullført reaksjon (epoksyinnhold 3,0 mékv/100 g) og avkjøling til 140°C ble 34,5 g I,6-bis(dimetylamino)heksan tilsatt, for å tjene som akselerator for anvendelse av produktet som herdemiddel i epoksyharpikspulverbelegningspreparater. Massen ble omrørt i 15 minutter ved 140°C, tappet ut og satt til avkjøling.
Eksempel 3
Eksempel 4
Eksempel 1 ble gjentatt, med den unntagelse at tetrametylammoniumkloridet ble erstattet med 1,8-diaza-bicyklo-[5.40]-undeoen-7 (2,7 g; 0,2 vekt%). Produktegenskapene var i alt vesentlig de samme.
Eksempel 5
Eksempel 1 ble gjentatt, med den unntagelse at adipinsyren ble erstattet med dekan,1,10-dikarboksylsyre (230 g; 1 mol). Produktet var et sprøtt, fast stoff med følgende analysedata:
Eksempel 6
Eksempel 1 ble gjentatt, med den unntagelse at nå ble adipinsyren erstattet med en kommersiell dimerisert fettsyre (575 g; 1 mol). Produktet var lett klebrig og fast. Analyse-dataene var :
Produktet ble anvendt som herdemiddel i en brennlakk med høyst faststoffinnhold, i kombinasjon med polyeter A.
Eksempel 7
Eksanpel 1 ble gjentatt under anvendelse av følgende mengder av reaks jonspartnere: Polyeter A (520,8 g, 1,4 mol)., bisfenol A (456 g, 2,0 mol), adipinsyre (58,4 g, 0,4 mol), tetrametylammoniumklorid (0,50 g).
Produktet, et sprøtt, fast stoff, hadde følgende analysedata:
Eksempel 8
Hvite pulverbelegningspreparater ble fremstilt i henhold til følgende generelle fremgangsmåte (for materialer og mengder se tabell I). Epoksyharpiks (polyeter E) og herdemiddel ble grovmalt (partikkelstørrelse ca. 2 mm) og tørrblandet med pigmentet, akselerator (som en 10 vekt% masterbatch i herdemidlet, unntagen ved C) og flytreguleringsmiddel (som en 10 vekt% masterbatch i epoksyharpiksen). Blandingen ble homogenisert ved ekstrudering i en ekstruder (BUSS Ko- Kneader PR-46) med følgende betingelser:
Ekstrudatet fikk avkjøle seg til romtemperatur', ble pulverisert og siktet til partikkelstørrelse ^75 ^ura. Pulverne ble påført ved elektrostatisk sprøyting på kold-valsede steile paneler (belegg 55-60/im tykke). Panelene ble ovnsbehandlet som spesifisert i tabell I. Flyten var god, og beleggene var skinnende. For detaljert vurdering se tabell I.
Claims (5)
1. Fenolforbindelse, egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, karakterisert ved at den har følgende formel:
hvor n er et tall som har en gjennomsnittsverdi på fra 0,3 til 4, er hydrokarbonresten fra en toverdig fenol, R2 er hydrokarbonresten fra en dikarboksylsyre, og R^ er en toverdig gruppe med formelen:
hvor m er et tall som har en gjennomsnittsverdi på fra 0 til 4, og R^ er hydrokarbonresten fra en toverdig fenol.
2. Fenolforbindelse som angitt i krav 1, karakterisert ved atn har en gjennomsnittsverdi på fra 1 til 4.
3. Fenolforbindelse som angitt i krav 1 eller 2, karakterisert ved at er den toverdige gruppe
- <<CH>2 )4<-.>
4. Fremgangsmåte for fremstilling av en fenolforbindelse som angitt i hvilket som helst av kravene 1 til 3, karakterisert ved at en toverdig fenol med formelen HO-R-^ -OH, et diepoksyd med formelen
og en dikarboksylsyre med formelen
hvor R^ , R2, R^ og m har samme betydning som i formel (I) , omsettes i molforholdet toverdig fenol : diepoksyd : dikarboksylsyre på^2 : (n+1) : n, i nærvær av en katalysator ved en temperatur på fra 130 til l60°C.
5. Fremgangsmåte, som angitt i krav 4, karakterisert ved at det som dikarboksylsyre anvendes adipinsyre.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2105178 | 1978-05-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO790869L true NO790869L (no) | 1979-11-23 |
Family
ID=10156373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO790869A NO790869L (no) | 1978-05-22 | 1979-03-14 | Fenolforbindelse egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, samt fremgangsmaate for fremstilling av en slik fenolforbindelse |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4214068A (no) |
EP (1) | EP0005562A3 (no) |
JP (1) | JPS54151928A (no) |
ES (1) | ES478606A1 (no) |
NO (1) | NO790869L (no) |
ZA (1) | ZA791193B (no) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6018556A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-30 | Somar Corp | 粉体塗料組成物 |
JPS6166762A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-05 | Somar Corp | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
JPS61238817A (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物 |
CA1281114C (en) * | 1985-09-25 | 1991-03-05 | Kokichi Ito | Liquid crystal electro-optical element with adhesive particles |
JPH0718085B2 (ja) * | 1987-04-27 | 1995-03-01 | 竹本油脂株式会社 | 炭素繊維用サイジング剤 |
JPH0627181B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1994-04-13 | ソマール株式会社 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
CN1437625A (zh) * | 2000-06-23 | 2003-08-20 | 陶氏环球技术公司 | 环氧树脂及其制备方法 |
CN111793194B (zh) * | 2019-04-09 | 2022-09-20 | 北京化工大学 | 一种中低温潜伏型固化环氧树脂体系及制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2934521A (en) * | 1956-06-11 | 1960-04-26 | Devoe & Raynolds Co | Epoxide resin compositions |
DE1222076C2 (de) * | 1962-02-03 | 1976-01-15 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von diepoxiden |
US3301920A (en) * | 1963-10-17 | 1967-01-31 | Celanese Coatings Co | Diepoxide formed by the condensation of a monohydroxyaliphatic monoglycidyl ether with a dialkyl ester of a carboxylic acid |
NL130329C (no) * | 1964-04-20 | |||
US3329652A (en) * | 1965-02-15 | 1967-07-04 | Shell Oil Co | Process for curing polyepoxides with anhydrides and activators therefor |
US3477990A (en) * | 1967-12-07 | 1969-11-11 | Shell Oil Co | Process for reacting a phenol with an epoxy compound and resulting products |
GB1339377A (en) | 1971-08-16 | 1973-12-05 | Ford Motor Co | Powder coating compositions |
BE791204A (fr) * | 1971-11-12 | 1973-05-10 | Dow Chemical Co | Procede de preparation de resines epoxy solides |
US3931109A (en) * | 1972-03-13 | 1976-01-06 | The Dow Chemical Company | Process for coating substrates with high molecular weight epoxy resins |
JPS52126429A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Kao Corp | Resinous composition for powder coating |
US4105614A (en) * | 1976-10-29 | 1978-08-08 | Mobil Oil Corporation | Storage stable water-dilutable epoxy based coating for metal food contact surfaces |
-
1979
- 1979-03-14 JP JP2881479A patent/JPS54151928A/ja active Pending
- 1979-03-14 EP EP79200127A patent/EP0005562A3/en not_active Withdrawn
- 1979-03-14 ES ES478606A patent/ES478606A1/es not_active Expired
- 1979-03-14 ZA ZA791193A patent/ZA791193B/xx unknown
- 1979-03-14 NO NO790869A patent/NO790869L/no unknown
- 1979-05-10 US US06/037,609 patent/US4214068A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54151928A (en) | 1979-11-29 |
ES478606A1 (es) | 1979-11-16 |
EP0005562A2 (en) | 1979-11-28 |
US4214068A (en) | 1980-07-22 |
EP0005562A3 (en) | 1979-12-12 |
ZA791193B (en) | 1980-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3756984A (en) | Epoxy imidazole adducts as curing agents for epoxy resins | |
EP0162567B1 (en) | Curable coating composistion and epoxy resin adduct useful therein | |
US9169417B2 (en) | Powder coatings compositions | |
US4767832A (en) | Phenolic curing agents for epoxy resins | |
NO872998L (no) | Epoksyharpiksblandinger, fremgangsmaate for fremstilling derav og anvendelse derav. | |
US4487914A (en) | Curing agents for epoxy resins | |
US4417033A (en) | Diglycidyl ether of dimethanol cyclohexane and reaction products thereof | |
NO790869L (no) | Fenolforbindelse egnet som herdemiddel for epoksyharpikser, samt fremgangsmaate for fremstilling av en slik fenolforbindelse | |
US4568735A (en) | Process for preparing polyepoxides (II) | |
AU568775B2 (en) | A method for increasing the functionality of an epoxy resin | |
US3519604A (en) | Composition comprising an epoxy resin,a polycarboxylic acid anhydride and an aminopyridine | |
JPH02227470A (ja) | エポキシ樹脂紛体塗料組成物 | |
US6103825A (en) | Epoxy resin pre-advanced with carboxyl-containing polyester and advanced with bisphenol | |
US4210744A (en) | Adducts containing epoxide groups, from hydantoin trisepoxides and binuclear hydantoins | |
US4549008A (en) | Novel tetraglycidyl ethers | |
US3996186A (en) | Storage-stable epoxide moulding compositions | |
US4209608A (en) | Adducts containing epoxide groups, from hydantoin polyepoxide and binuclear hydantoin compounds | |
KR20020055372A (ko) | 에폭시 수지 결정화물, 이 결정화물의 제조 방법 및 이결정화물을 포함하는 경화성 조성물 | |
EP0429894A2 (de) | Einkomponentige Epoxidharzmassen | |
US3480692A (en) | Mixtures of triglycidyl isocyanurate and other heterocyclic epoxides | |
GB2123003A (en) | Hydroxyl terminated polyfunctional epoxy curing agents | |
US2940953A (en) | Epoxide resins | |
EP0444741A2 (en) | Glycidylester-anhydride adducts, curing of epoxy resin powder coatings | |
NO170731B (no) | Belegningsmateriale av epoksyharpikspulver, samt anvendelse av et slikt materiale | |
DE2057848A1 (de) | Neue Glycidylaether,Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Anwendung |