NO761573L - - Google Patents
Info
- Publication number
- NO761573L NO761573L NO761573A NO761573A NO761573L NO 761573 L NO761573 L NO 761573L NO 761573 A NO761573 A NO 761573A NO 761573 A NO761573 A NO 761573A NO 761573 L NO761573 L NO 761573L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- cross
- insulation
- shielding
- conductive
- semi
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 claims description 25
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 claims description 25
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 12
- -1 t-butylperoxy Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005638 polyethylene monopolymer Polymers 0.000 claims description 10
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 8
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 6
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 3
- FPAZNLSVMWRGQB-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(tert-butylperoxy)-3,4-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(OOC(C)(C)C)C(OOC(C)(C)C)=C1C(C)C FPAZNLSVMWRGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009533 lab test Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Oppfinnelsen angår vulkaniserbare halvledende sammensetninger av etylen-akylakrylat-kopolymere som danner avtrekkbare halvledende skjermings-sammensetninger på ledere isiert ved tverrbundet polyetylen.
Oppbygging av isolerte elektriske ledere som ledninger og kabler beregnet for middels spenning til hoyspenning er kjent på området og omfatter vanligvis en kjerne-leder som består av én eller flere tråder av ledende metall eller leger-ing som kobber eller aluminium, et lag av halvlydende skjerming, et isolasjonslag av f.eks. tverrbundet polyetylen og et lag halvledende isolerende skjerming ovenpå isolasjonen.
Flere noytrale tråder som vanligvis er av kobber eller aluminium kan innleires i eller vikles omkring laget av halvledende isolasjonsskjerming, om bnsket, i form av en konsentrisk ring omkring den isolerte kabel.
Isolasjonssjiktet og det overliggende halvleder-skjermingssjikt fremstilles vanligvis etter en metode som kalles tandem-ekstrudering hvorved disse lagene formes i rekke-folge ut fra tandemekstrudere og herdes samtidig i en enkelt operasjon for å redusere antall fremstillingstrinn. Imidlertid forer den samtidige herding av de to sjiktene ved varme og trykk til at sjiktene blander seg tilsynelatende i kontaktflaten og dannelse av tverrbindinger i denne kontaktflaten. Dette synes å være tilfelle selv ved den metoden som skal
kalles totrinns hvor isolasjonen herdes i et forste trinn og det halvledende skjermingslaget derpå ekstruderes og herdes ovenpå isolasjonen.
Dannelse av disse tverrbindinger mellom isolasjon og skjerming gjor senere atskillelse av de to lagene (Isolasjon og halvlederskjerming), hvilket forekommer ved skjoting eller endetilslutninger av ledninger og kabler, meget vanskelig og tidkrevende. En slik kraftig binding mellom lagene har også tendens til å gjore at det halvledende sjiktet etterlater en karbonrest på isolasjonen selv når laget trekkes av. Et halvleder-skjermingslag som lett og rent kan trekkes av fra isolasjonen på en isolert leder er derfor meget bnsket på området.
For å oppnå avtrekkbarhet mellom isolasjonssjiktet og det halvledende skjermingssjiktet har man hittil forsbkt flere fremgangsmåter med varierende hell, f.eks. sulfonering av isolasjonen eller belegging med slippmidler for påfbring av halvlederlaget. Andre metoder består i å bruke elastomere forbindelser som "Hypaåon" som basisharpiks for isolasjonssjiktet eller et halvledersjikt som beskrevet i U.S. patent nr. 3.719.769 og 3.769.085.
I foreliggende forbindelse defineres en lett avtrekkbar halvledende skjermingsbeskyttelse som et lag hvor adhesjonen mellom isolasjon og skjermingslag på en isolert elektrisk leder ikke er over 5,7 kg/cm.
Man har nå oppdaget at slike typer lett avtrekkbare halvleder-skjermings-masser for kombinasjon med tverrbundet polyetylenisolasjon kan lages av vulkaniserbare halvleder-skjermings-masser ifblge foreliggende oppfinnelse, som beskrives noyere i det folgende.
Det er således et trekk ved oppfinnelsen at det tilveiebringes et vulkaniserbart halvleder-skjermingslag som er særlig egnet som avtrekkbart lag i isolerte elektriske ledere, f.eks. ledninger og kabler, som inneholder som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen^Det tilveiebringes således isolerte elektriske ledere som ledninger og kabler som er forsynt med, som hovedisolasjon, tverrbundet polyetylen og som skjermings-materiale for isolasjonen har et lag av lett avtrekkbart tverrbundet halvleder-preparat.
Mer spesielt kan foreliggende oppfinnelse beskrives som et avtrekkbart belegg av vulkaniserbar halvleder-skjer-mingssammensetning som på basis av blandingens totalvekt inneholder (A) ca.. 55 - 90 vektprosent etylen-alkylakrylat-kopolymer som inneholder fra ca. 27 - 45 vektprosent alkylakrylat basert på den kopolymeres totalvekt, og alkylakrylatet består av C-, til Cg alkylestere av akrylsyre eller metakrylsyre, (B)
ca. 10 - 45 vektprosent ledende sotsvart og (C) som tverrbindingsmiddel i sammensetningen fra 0,2 --5 vektprosent a,cc'-bis(t-butylperoksy)-diisopropylbenzen, 2,5-dimetyl-2',5'-di-(t-butylperoksy)-heksan, di-oc-cumyl-peroksyd, 2,5-dimetyl-2',5 di(t-butylperoksy)-hexin-3-, og blandinger av disse.
Vulkaniserbare kopolymere av etylen-alkylakrylat samt fremgangsmåter for fremstilling av slike blandinger som kan brukes i henhold til oppfinnelsen er kjent på området. Man har imidlertid oppdaget at for fremstilling av en halvleder-
<->i
skjerming som lett kan trekkes av fra det tverrbundne poly-etylenlaget er det viktig å benytte en etylen-alkylakrylat-kopolymer som ikke kan forenes med den tverrbundne. polyetylen-isolasjon. Denne uforenlighet betyr i denne forbindelsen at det ikke finnes fysikalskkjemisk binding eller affinitet mellom polyetylenet og etylen-alkylakrylatharpiksen under ekstrudering og herding. Uforenligheten gir en gjensidig frastot-ning mellom harpiksene som igjen hindrer blanding og bindings-dannelse mellom lagene.
Om en spesiell vulkaniserbar halvledermasse vil ha
en slik uforenlighet og vil gi en elektrisk leder isolert med tverrbundet polyetylen som har lett avtrekkbar halvleder-skjerming kan finnes ved å måle adhesjonen mellom et laminat av tverrbundet polyetylen og det tverrbundne produkt av den vulkaniserbare halvledermasse, i henhold til ASTM-D903. For å godtas som lett avtrekkbar halvleder-skjerming må bindingskraften mellom halvlederblandingen og det tverrbundne polyetylen ikke overstige 5,7 kg/cm når kraften måles i henhold til den angitte forsbksmetode.
Således bor etylen-aåkylakrylat-kopolymere i denne forbindelse ha fra 27-45, og fortrinnsvis 29 - 35, vektprosent : alkyl akryl at basert på den kopolymeres totalvekt idet man antar at kopolymere med under 27 vektprosent alkylakrylat vil gi halvleder-skjermingslag som har for kraftig binding til isolasjonen av tverrbundet polyetylen mens kopolymere med over 45 vektprosent alkylakrylat kan gi for svak adhesjon til tverrbundet polyetylen. Mengden etylen-alkylakrylat-kopolymer som finnes i den vulkaniserbare halvleder-skjermingsmasse ifblge oppfinnelsen kan ligge på fra 55 - 90 vektprosent, og fortrinnsvis 60 - 75 vektprosent, basert på totalvekten av vulkaniserbar blanding.
Slike etylen-alkylakrylat-kopolymere og/eller fremgangsmåter for deres fremstilling er vel kjent på området og omfatter kopolymere av etylen og C-^-Cg-alkylestere av akrylsyre eller metakrylsyre som metylakrylat, etylakrylat, metyl-metakrylat, butylmetakrylat, 2-etyl-heksylakrylat og lignende, og den mest foretrukne kopolymere er etylen-etylakrylat-kopolymer.
Anvendelsen av ledende sotsvart i skjermings-halvledersjikt er vel kjent på området og alle typer ledende sotsvart i egnet form kan brukes inklusive roykkanalsot, olje-ovnssot eller acetylensot, forutsatt at soten er ledende. Mengden ledende sotsvart i den vulkaniserbare halvledermasse
i henhold til foreliggende oppfinnelse kan ligge mellom ca.
10 og 45 vektprosent, fortrinnsvis 30-40 vektprosent, basert på den vulkaniserbare sammensetningens totalvekt.
Tverrbindingsmidlene som benyttes til halvleder-blandinger i henhold til foreliggende oppfinnelse omfatter a, o^-bis-Ct-butylperoksyJ-diisopropylbenzen, ("Vulcup"), 2,5-dimetyl-2<1>,5<!->di(t-butylperoksy)-heksan ("Varox"), di-a-r-cumyl-peroksyd (Dicup), 2,5-dimetyl-2',5'-di(t-butylperoksy)-heksin-3, ("Lupersol-130^ og blandinger av disse. Selv om den foretrukne mengde tverrbindingsmiddel vil variere avhengig av den spesielle etylen-alkylakrylat-.kopolymer som brukes og andre slike åpenbare forhold, antar man generelt at mengden tverrbindingsmiddel normalt vil være 0,2 - 5 og fortrinnsvis 0,6 - 2 vektprosent, basert på totalvekten av den vulkaniserbare halvledende blanding. Mån vil naturligvis forstå at disse grense-områder eventuelt ikke vil være egnet for alle mulig halv-ledersammensetninger i henhold til foreliggende>oppfinnelse,
og at for en bestemt vulkaniserbar halvlederblanding vil an-vendelse av tverrbingingsmidler som gir et tverrbundet halv-lederprodukt med adhesjonskraft på over 5,7 kg/cm målt som de-finert ovenfor, til tverrbundet polyetylen, ikke være egnet, og at de aktuelle mengder da må bestemmes ved rutineeksperimenter.
ledere ifblge oppfinnelsen kan også fremstilles på vanlig måte ved f.eks. tandem-ekstrudering hvorved isolasjonslaget ekstruderes over lederen som på forhånd er belagit med et vanlig ekstrudert halvleder-skjermingsskjold fulgt av det vulkaniserbare sjiktet hvorpå isolasjons-- og skjermings-sjiktet herdes (tverrbindes) samtidig under trykk. En annen vanlig metode består i å herde isolasjonssjiktet for kontakt med den vulkaniserbare halvleder-skjermingsmassen som derpå selv herdes mens sjiktet er i kontakt under trykk med nevnte herdede isolasjonssjikt. Det antas å være gunstig å hindre enhver for-blanding av isolasjons-massen og den vulkaniserbare halvleder^skjermingsmasse for blandingene herdes siden eventuell slik blanding vil kunne gjore at tverrbindingsmidlet påvirker.adhesjonen mellom de to lagene ved innbyrdes tverrbinding mellom overflatene på de to sjikt. Andre spesielle sider ved isolerte elektriske ledere ifblge foreliggende oppfinnelse kan også være som for vanlige isolerte elektriske ledere og er ikke avgjorende i det de for storstedelen avhenger av onsket bruksområde for produktet.
De isolerte elektriske ledere ifblge foreliggende oppfinnelse er enestående på.grunn av at den tverrbudne isolasjons-skjermingsmasse lett og rent kan trekkes av, vanligvis i ett stykke, fra tverrbundet polyetylen-isolasjon.
De fblgende eksempler illustrerer oppfinnelsen. Alle mengdeangivelser, prosentforhold og relative forhold som an-fbres er på vektbasis hvor intet annet er angitt.
ÉEA = etylen-etylakrylat-kopolymer
EA = vektprosent etylakrylat i den kopolymere
MI = smelteindeks
"Dicup" = di-cc-cumyl-peroksyd "Lupersol-130" = 2,5-dimetyl-2,!5 '-di(t-butylperoksy)-heksin-3
"Vulcup" = cc,a'-bis-(t-butylperoksy)-diisopropyl-benzen
"Varox" = 2,5-dimetyl-2',5,-di(t-butylperoksy)-heksan
Eksempel 1- 5
Man fremstilte en ærie vulkaniserbare halvleder-
1
sammensetninger hvor vektprosenten etylakrylat i den kopolymere etylen-etylakrylat ble variert i likhet med type tverrbindingsmiddel. Bestanddelene i hver sammensetning er oppfort i tabell I og blandingene inneholdt i tillegg til de anfbrte bestanddeler 40 vektprosent ledende sotsvart og 0,4 vektprosent polymerisert 1,2-dihydro-2,2,4-trimetylkinolin, et antioksydasjonsmiddel, hvor mengdene av alle bestanddeler i sammensetningene er basert på totalvekten hvis intet annet er angitt.
Sammenseiringene ble fremstilt ved jevn blanding av bestanddelene i en laboratoriemblle av Banbury-typen og ca. 1300 g av hver blanding ble bearbeidet.
For å kunne bedbmme avtrekkbarhets-egenskapene hos polymersammensetningene som halvledende isolasjonsskjerming, ble hver sammensetning brukt for fremstilling av et polyetylen/- etylen-etylakrylat-laminat. Disse laminater ble laget fra laboratorie-forsbksplater hvor polyetylenplaten i alle tilfeller ble fremstilt fra en tverrbundet polyetylen-homopolymer som inneholdt polyetylen-homopolymer (98%), di-a-cumyl-peroksyd (2:%) og bis-(2-metyl-5-t-butyl-4-hydroksyfenyl)-sulfid (0,2%) som antioksydasjonsmiddel.
I eksempel 1-5 fremstilte man polyetylen/etylen-etylakrylat-laminatene ved forst å utstbpe"polyetylenplaten (med målene 20 x 20 cm x 6,3 mm i tykkelse) ved 175°C i 5 minutter og tverrbinde denne, derpå ble de vulkaniserbare etylen-etylakrylatplatene stbpt separat med målene 20 x 20 cm x 3,2 mm i tykkelse, men ikke tverrbundet, og det ble fremstilt laminater av disse platene ved å presse en vulkaniserbar etylen-etylakrylatplate med en tverrbundet polyetylenplate ved 200°C og 14 kg/cm 2trykk i 20 minutter hvorunder de vulkaniserbare etylen-etylakrylatblandingene ble tverrbundet.
Bindingskraften eller adhesjonen mellom forsbks-laminatene (skåret i strimler på 20 x 2,5 cm) ble derpå målt i henhold til ASTM metode D903 som måler avtrekksstyrken mellom to plater av laminatet uttrykt i kg pr. cm strimmel og som benyttes her som et mål på avtrekksevnen for et halvledende belegg av etylen-etylakrylat-skjerming på en isolasjon av tverrbundet polyetylen. Forsbksresultatene for hver laminat av polyetylen/etylen-etylakrylat-skjerming fremstilt som ovenfor er også oppfort i tabell I.
Eksemplene 2-5 som representerer oppfinnelsen viser den fremragende avtrekksevne for isolasjons-skjermings-blandinger idet skjermingsbeleggene i alle tilfeller er truk-ket fra isolasjonen helt rent og i ett stykke.
Det kan tenkes forskjellige modifikasjonser av den foreliggende oppfinnelse for fagfolk på området, men slike omfattes av oppfinnelsen innenfor dens ramme og idé...
Claims (20)
1. Vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-polymer som basert på sammensetningens totalvekt består av (A) ca. 55 - 90 vektprosent etylen-alkylakrylat-kopolymer s;om inneholder fra :27 - 45 vektprosent alkylakrylat basert på den kopolymeres totalvekt, og hvor alkylakrylatet er C^- Cg-alkylestere av akrylsyre eller metakrylsyre, (B) ca. 10 - 45 vektprosent ledende sotsvart og (C) som tverrbindingsmiddel i bland-ingen fra 0,2-5 vektprosent a,<oe>'—bis-(t-butylperoksy)-diiso-propylbenzen, 2,5-dimetyl-2',5'-di(t-butylperoksy)-heksan, di-tt- cumyl-per.oksyd, 2,5-dimetyl-2',5'-di(t-butylperoksy)-heksin-3.eller blandinger av disse.
2. Skjermingspolymer som angitt i krav 1,karakterisert vedat sammensetningen består av ca. 60 - 75 vektprosent etylen-etylakrylat-kopolymer.som inneholder fra ca. 29 - 35 vektprosent etylakrylat basert på den kopolymeres totalvekt, ca. 30 - 40 vektprosent ledende sotsvart og ca. 0,6-2 vektprosent av nevnte tverrbindingsmiddel.
3 i Halvledende skjermings-polymer som angitt i krav 2,karakterisert vedat tverrbindingsmidlet ér a,a<l->bis-(t-butylperoksy)-diisopropylbenzen.
4. Skjermingspolymer som angitt i krav 2,karakterisert vedat tverrbindingsmidlet er 2,5-di-^metyl-2',5'-di(t-butylperoksy)-heksin-3-I
5. Skjermingspolymer som angitt i krav 2,karakterisert vedat tverrbindingsmidlet er di-oc-cumyl-peroksyd.
6. Skjermingspolymer som angitt i krav 2,'karakterisert vedat tverrbindingsmidlet er 2,5-di metyl-2',5'-di(t-butylperoksy)-heksan.
7. Vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-polymer som angitt i krav 3,karakterisertved at etylen-etylakrylat-kopolymeren inneholder ca. 29 vektprosent etylakrylat.
8. Vulkaniserbar halvledende isolasjons—skjermings-polymer som angitt i krav 4,karakterisertved at etylen-etylakrylat-kopolymeren inneholder ca. 29 vektprosent etylakrylat.
9. Vulkaniserbar halvlydende isolasjons—skjermings-polymer som angitt i krav 5,karakterisert, ved at etylen-etylakrylat-kopolymeren inneholder ca. 29 vektprosent etylakrylat.
10. Skjermingspolymer som angitt i krav "6,karakterisert vedat etylen-etylakrylafc-kopolymeren inneholder ca. 29 vektprosent etylakrylat.
11. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-alkylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av vulkaniserbar, halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 1.
12. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 2.
13. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som yte halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 3.
14. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings- sammensetning som angitt i krav 4.
15. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 5.
16. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 6.
17. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 7.
18. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre halvledende skjerming for isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 8.
19. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som ytre lhalviedende skjerming for isolasjonen en.tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 9..
20. Isolert elektrisk leder påfort som hovedisolasjon tverrbundet polyetylen fremstilt av en polyetylen-homopolymer og som'ytre halvledende skjerming jbr isolasjonen en tverrbundet etylen-etylakrylat-kopolymer fremstilt ved tverrbinding av en vulkaniserbar halvledende isolasjons-skjermings-sammensetning som angitt i krav 10.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US57519275A | 1975-05-07 | 1975-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO761573L true NO761573L (no) | 1976-11-09 |
Family
ID=24299307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO761573A NO761573L (no) | 1975-05-07 | 1976-05-06 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS51138893A (no) |
| AU (1) | AU1359976A (no) |
| BE (1) | BE841519A (no) |
| DE (1) | DE2620079A1 (no) |
| FR (1) | FR2310617A1 (no) |
| NO (1) | NO761573L (no) |
| SE (1) | SE7605206L (no) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632545A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Electrically-conductive and antistatic resin composition |
| US4351926A (en) * | 1979-12-26 | 1982-09-28 | Union Carbide Corporation | Heat curable polymer |
| SE515111C2 (sv) * | 1998-10-23 | 2001-06-11 | Borealis As | Elektronisk kabel och sätt för framställning därav |
| FR2937041B1 (fr) * | 2008-10-09 | 2012-07-20 | Arkema France | Composition semi-conductrice pour cables electriques |
-
1976
- 1976-05-04 AU AU13599/76A patent/AU1359976A/en not_active Expired
- 1976-05-06 NO NO761573A patent/NO761573L/no unknown
- 1976-05-06 SE SE7605206A patent/SE7605206L/xx unknown
- 1976-05-06 JP JP51050972A patent/JPS51138893A/ja active Pending
- 1976-05-06 DE DE19762620079 patent/DE2620079A1/de active Pending
- 1976-05-06 FR FR7613581A patent/FR2310617A1/fr active Granted
- 1976-05-06 BE BE166781A patent/BE841519A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE7605206L (sv) | 1976-11-08 |
| JPS51138893A (en) | 1976-11-30 |
| FR2310617B3 (no) | 1979-07-13 |
| AU1359976A (en) | 1977-11-10 |
| FR2310617A1 (fr) | 1976-12-03 |
| DE2620079A1 (de) | 1976-11-18 |
| BE841519A (fr) | 1976-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4286023A (en) | Article of manufacture, the cross-linked product of a semi-conductive composition bonded to a crosslinked polyolefin substrate | |
| US4150193A (en) | Insulated electrical conductors | |
| EP0420271B1 (en) | Insulated electrical conductors | |
| EP0334992B1 (en) | Easily peelable semiconductive resin composition | |
| US4246142A (en) | Vulcanizable semi-conductive compositions | |
| EP1623436B1 (en) | Improved strippable cable shield compositions | |
| AU578095B2 (en) | Insulation composition for cables | |
| US5412012A (en) | Flame retardant insulation compositions having improved strippability | |
| CN108026348A (zh) | 半导体屏蔽组合物 | |
| FI68924C (fi) | Foerfarande foer framstaellning av en med tvaerbundet polyetylen isolerad kabel | |
| NO761573L (no) | ||
| NO141871B (no) | Vulkaniserbar halvledende isolasjonshylstermasse for elektriske ledere | |
| US4382112A (en) | Flexible insulation with improved discoloration and heat age resistance | |
| JPH11312418A (ja) | 絶縁電線 | |
| JPS59175506A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁高圧ケ−ブル | |
| JPS5810801B2 (ja) | 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物 | |
| JPS5929921B2 (ja) | テキドナハクリセイオユウスル ハンドウデンセイジユシソセイブツ | |
| CA1100752A (en) | Insulated electrical conductors | |
| JPH0376736A (ja) | 走水防止用組成物及びそれを用いた走水防止ケーブル | |
| JPH02216704A (ja) | 含ふっ素エラストマ被覆絶縁電線 | |
| JPS63268753A (ja) | 半導電性組成物 | |
| JPS6129084B2 (no) | ||
| JPH02160850A (ja) | 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル | |
| JPH01239710A (ja) | 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物 | |
| JPH04328140A (ja) | 銅からの剥離性に優れた高分子材料 |